手机开发流程框架图模板.doc

手机开发步骤框图：
阶段
步骤图
文档
项目
立项
阶段
项目提议书
可行性分析
市场信息反馈

任命项目经理
成立项目团体小组

签发项目任务书

可行性分析汇报
项目任务书

项目
总体
计划
各部需求分析
需求分析评审

系统分析
产品定义

确定里程碑
编制质量控制计划
编制项目计划书
风险控制计划

需求分析汇报
需求分析评审汇报
产品定义
产品技术规范
项目开发计划
风险控制计划
质量控制计划
系统分析文档
设计
阶段
系统分析评审

工艺设计步骤
结构设计及制作步骤图
硬件设计步骤
软件设计步骤

工艺说明
T1
T1
PCB V1.0
软件V1.0

评审，过程文件归档

产品技术总体设计方案（包含工艺）
系统分析评审汇报
软件设计过程文档
硬件设计过程文档
结构设计过程文档
工艺设计过程文档
软件V1.0
PCB V1.0
T1设计文档
工艺说明
分单元测试汇报
设
计
验
证
阶
段

T1

整机测试及评定
软硬件及工艺调整版本升级

FTA准备
修模
例试汇报及分析
装机汇报
少许装机
装机准备

装机汇报
例试分析汇报
整机测试评定汇报
软件FTA版本
硬件FTA版本

T2
FTA

修模
软硬件及工艺调整版本升级

CTA材料下单

例试、整机测试及评定
试产准备
小批量试产
FTA

T2设计文档
试产汇报
例试分析汇报
整机测试评定汇报
软件CTA版本
硬件CTA版本

T3
CTA

软硬件结构及工艺调整
版本升级

量产版本确定

例试、整机测试评定
试产准备
CTA准备
第二次试产
CTA

T3设计文档
试产汇报
例试分析汇报
整机测试评定汇报

量产
准备
阶段
生产工艺准备
全套文件归档
手工下单
封样

全套DVT汇报
工艺文件
量产
转移
量产转移

附录：1、结构设计及制作步骤图
2、软件设计步骤图
3、硬件设计步骤图

附录1. 结构设计及制作步骤图：
阶段
步骤图
表单
3D模型修改
结构
制订结构设计进度计划表
可行
评定
3D模型可行性评定

3D模型评定汇报
结构设计进度表

具体结构设计
结构
具体
设计

结构设计进展汇报

结构设计修改
结构设计内部评审

结构设计进度表

结构
设计
验证
评审

相关资料准备

制作working sample

working sample验证

结构设计外部评审
模具制作检讨

签署商务协议
开模
结构设计修改

结构设计内部评审统计
workingsample配色表
workingsample验收汇报
结构BOM
结构设计外部评审统计
模具制作检讨统计表
模具制作申请表
模含有品清单
模具制作注意事项表
工装夹具制作清单
物料进度按排需求表
配色方案表
模具制作进度表
参考文件：
《工业设计步骤》，《ID设计步骤》

附录2. 软件设计步骤图：
阶段
步骤图
表单
软件
需求
分析
软件需求分析（包含技术风险评定）

软件开发计划和配置管理计划进度计划表

软件测试计划

软件需求规格书
软件开发计划
软件开发风险控制计划
软件测试计划
软件
具体
设计
具体软件设计

内部设计评审

软件具体设计说明书
软件接口设计说明书
软件设计内部评审统计
软件
实现
测试

编码调试

编写测试用例
单元测试

软件集成/调试

评审后公布并归档
软件修订
软件系统测试
公布系统测试版本

单元源代码
单元调试汇报
单元测试用例
单元测试分析汇报
集成后软件及源代码
软件集成调试汇报
软件操作手册
系统测试软件
系统测试用软件文档
软件系统测试分析汇报
公布版本
参考文件：

附录3. 硬件设计步骤图：
阶段
步骤图
表单
硬件
需求
评定
硬件需求分析（包含技术风险评定）

硬件开发计划和配置管理计划进度计划表

硬件测试计划

硬件需求分析汇报
硬件开发计划
硬件测试计划
硬件
具体
设计
具体硬件设计

LCD认证步骤
关键器件采购
PCB毛坯图设计

内部设计评审

硬件具体设计说明书
硬件电路原理图
硬件BOM
硬件设计内部评审统计
硬件
实现
测试

PCB布板步骤

软件
投板前审查

打样、试产
硬件调试

PCB贴片
硬件内部评审

整机测试
评审后公布并归档
硬件修改

PCB数据
器件规格书
硬件子系统软件
装配图
硬件单元测试分析汇报
电装总结汇报
硬件系统测试版本
硬件系统测试分析汇报
硬件评审验证汇报
公布版本
参考文件：
1、 PCB布板步骤图
2、 LCD认证步骤图

PCB布板步骤图：
阶段
硬件
结构
其它各部
表单
布板
需求
设计
硬件电路原理图

PCB布板设计

结构尺寸要求

项目需求/产品定义

PCB
确定
投板前审查

PCB GERBER

PCB
投板
PCB投板

参考文件：

LCD认证步骤图：
阶段
硬件
结构
其它各部
表单
样品
提供
样品需求
SPEC
LCD供给商数据搜集和选择

供给商提供样品

尺寸

各部
确定
各部确定？
供给商供样

和供给商沟通

SPEC

各部提出修改要求
电性能SPEC

尺寸确定

软件确定

装机

是否经过？

否

是

装机验证

封样

参考文件：