SMT表面组装关键技术实训总结报告.docx

SMT表面组装技术 实 训 报 告指导老师： 朱 静 梁 颖 姓 名： 杜薇薇 班 级： 212361 学 号： 121965 航空电子工程系5月 目 录一、 实训项目。二、 实训目标。三、 实训操作。四、 实训总结。实训项目：NE555+CD4017流水灯、BGA植球、手工贴片芯片焊接。实训目标：了解贴片操作过程，经过具体操作愈加深入学习了解回流焊接生产步骤，经过对BGA植球学习植球技术，经过芯片焊接提升自己焊接技术。实训操作：1、 流水灯（1） 焊膏印刷：观察所用印制板，找到对应模板，将印制板固定在平整板子上然后仔细和模板上位置一一对应，从冰箱中拿出焊膏涂抹在模板上用刮刀在对应孔位上往返刮动直到全部透过孔焊盘上全部沾有焊膏，小心取下印制板。（2） 贴片：将刷好焊膏电路板放在平整桌面上找到需要元器件和和之对应位置，用镊子夹好元件放到位置上（3） 焊接：将贴好元器件印制板放到回流焊机中，设定好温度曲线和对应时间，点开始。（4）检测（缺点分析）：桥联引线线之间出现搭接常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间间隔不够大。再流焊时，搭接可能因为焊膏厚度过 或合金含量过多引发。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时， 搭接可能和设计相关，如传送速度过慢、焊料波形状不合适或焊料波中油量不合适，或焊剂不够。焊剂比重和预热温度也会对搭接有影响。芯吸现象又称吸料现象又称抽芯现象，是常见焊接缺点之一，多见于气相严重虚焊现象。通常原因是引脚导热率过大，升温快速，以致焊料优先润湿引脚，焊料和引脚之间润湿力远大于焊料和焊盘之间润湿力，引脚上翘回更会加剧芯吸现象发生将待修冲压件从工位器具上或从工位器具中取出放在钣金工作台上。 将待修冲压件擦拭洁净，确定生产线标出缺点。对生产线标出缺点按位置和程度，选择适宜工具和方法修复 随时用手感验证修复后表面平整度状态.修复后，用目测、手感、样件相结合方法对整个制件进行二次检验。（5）返修(6)其它2.BGA植球 找到废旧BGA封装芯片用电烙铁把以前焊球融化，并刮洗洁净。用洗板水芯片焊接面清洗洁净，然后把芯片固定在植球台上选好对应焊球，然后用热风枪吹焊球透过模板固定到芯片焊点上，等冷却完了后检验。 3.芯片焊接 找到废旧电脑主板，用热风抢吧芯片取下来，并用镊子把芯片引脚处理好，芯片焊接时先用烙铁取点焊锡丝把芯片固定好，采取拖焊方法把芯片每一边焊好，用焊锡膏吧多出焊锡抹掉就能够了。实训总结：我实习经过提前资料接触和大量理论和实践结合使我快速熟悉了SMT生产各个步骤，了解了自己岗位要求，学会了日常生产中机器生产操作，熟悉了自己工作重心，为自己以后顺利入职打下了良好基础。这一点让我深刻地体会到做任何事情全部必需早准备、多学习、勤动手、多努力，学以致用才是最关键。 而且从实训中我还认识了到实践关键性。实践中蕴涵着无穷无尽知识，这些知识需要我们在实践去发觉、去总结。这一切证实了实践出真知，实践是认识发展动力和源泉。这段艰苦经历将激励我在以后日子愈加努力付出，因为只有付出才有可能取得成功。焊接BGA芯片时候一定要选择比芯片大一号风嘴进行焊接。拔桥（芯片）时，一定要确定锡珠全部已受热融化后方可拔桥。最少加热到能轻易用镊子拨芯片。不然有焊盘掉点，主板报废风险！芯片加热后，不能用洗板水或酒精之类加速冷却，以防其炸裂！完成植球工艺后，应将BGA器件清洗洁净，并立即进行贴装和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。