电子封装关键技术专业培养专项方案.doc

电子封装技术专业培养方案一、培养目的及模式本专业培养适应21世纪社会主义当代化建设需要，德、智、体、美全面发展，基本夯实、知识面宽、能力强、素质高，具备创新精神，能从事电子封装构造设计、制造、分析及自动化领域中设计制造、科学研究、应用开发、运营管理和经营销售等方面工作“工程应用型”机电一体化复合型高档人才。“工程应用型”人才培养目的：具备良好高等数理基本和专业理论基本；具备较高外语交流能力；具备知识更新能力、创新能力和综合设计能力；具备规范工程素质，动手能力强，掌握各种专业技能；毕业后可在企事业单位从事工程技术或工程管理工作，也可攻读工学、工程研究生学位。二、基本规定本专业学生规定具备坚实自然科学和人文社会科学基本知识，掌握电子封装技术构造设计与制造基本理论和信息技术基本知识与技能，受到较好工程实践基本训练，具备进行电子封装器件设计、制造、设备控制、生产组织管理及有关研究、开发基本能力。毕业生应当达到如下几种基本规定：1. 热爱社会主义祖国，拥护中华人民共和国共产党领导，学习马列主义、毛泽东思想、邓小平理论、“三个代表” 和科学发展观重要思想基本原理；乐意为社会主义当代化服务，为人民服务；有为国家富强、民族昌盛而奋斗志向和责任感；具备敬业爱岗、艰难奋斗、热爱劳动、遵守纪律、团结合伙品质；具备良好思想道德、社会公德和职业道德。2. 系统学习工程力学、机械设计及模具设计、传热微流等基本理论，电子技术基本、计算机应用技术等基本知识；受到当代电子封装技术基本训练，具备进行封装产品总体构造设计、热电磁分析、制造及设备控制、生产组织管理基本能力。毕业生应获得如下几方面知识和能力： 具备较夯实自然科学基本，较好人文和社会科学基本。 较系统地掌握本专业领域辽阔理论技术和基本知识，重要涉及力学、机械学、传热学、电工与电子技术、计算机应用、电子封装构造设计、电子封装制造、市场经济和公司管理等基本知识。 具备本专业必须工程图学、工程计算、实验、封装测试和基本工艺设计及封装制造设备操作等技能。 具备初步、本专业领域内科学研究、设计开发及组织管理能力。 具备较强自学能力和创新意识。3. 掌握一门外语，具备一定外语综合能力，能较纯熟地阅读本专业外文书刊和资料，具备一定听、说、读、写、译能力。4. 具备一定体育和军事基本知识，掌握科学锻炼身体基本技能，养成良好体育锻炼和卫生习惯，受到必要军事训练，达到国家规定大学生体育和军事训练合格原则；具备健全心理和健康体魄，可以履行建设祖国和保卫祖国神圣义务。三、学制与学位1. 基本学制：四年。2. 授予学位：工学学士。四、专业方向与业务能力本专业以机电结合为特色，重要从事器件同电路板之间及电路板同电子设备之间封装研究以及有关封装构造设计、热设计、电磁设计、工艺设计、制造和材料研究与开发。下设两个各具特色专业方向：1.电子封装构造设计方向：重要研究封装产品整体设计、热传导设计、电磁兼容设计。其学科基本课和专业课程有：电子封装构造设计、传热与微流理论、微电子技术概论、微机电及其封装技术。2. 电子封装工艺和材料方向：重要研究电子封装所涉及到设备及其有关工艺、材料。其学科基本课和专业课程有：机械设计及模具设计、电子封装材料与工艺、电子封装设备、电子封装测试与可靠性。学生毕业后具备较夯实工程基本和较全面技术素质，既可从事电子封装领域设计制造、科学研究、应用开发、运营管理和经营销售等工作，又可分派到研究单位、设计单位、厂矿公司及有关管理单位工作。五、主干课程设立主干课程工程图学与计算机绘图、工程力学、传热与微流理论、机械设计及模具设计、信号与系统、电路分析基本、模仿电子技术基本、数字电路与逻辑设计、微机原理与系统设计、电磁场与电磁波、射频电路技术、微电子技术概论、电子封装构造设计、电子封装材料与工艺、电子封装设备、电子封装测试与可靠性、微机电及其封装技术。专业特色课程传热与微流理论 电子封装构造设计、电子封装材料与工艺、电子封装设备、电子封装测试与可靠性、微机电及其封装技术六、课程体系及构成(一) 课程模块简介第一模块课程：公共基本课马克思主义基本原理必修高等数学必修毛泽东思想、邓小平理论、“三个线性代数必修代表”重要思想和科学发展观概论必修概率论与数理记录必修中华人民共和国近当代史纲要必修工程图学与计算机绘图必修思想道德修养与法律基本必修大学物理必修形势与政策必修物理实验必修大学英语必修C语言程序设计必修军事理论必修计算机文化基本必修体育必修场论与复变函数 必修人文素质系列课程 限选第二模块课程：学科基本课工程力学必修传热与微流理论必修电子封装材料与工艺必修 电子封装构造设计 必修电磁场与电磁波必修 电路分析基本必修模仿电子技术基本必修数字电路与逻辑设计必修微机原理与系统设计必修 射频电路技术必修第三模块课程：专业课微电子技术概论限选电子封装测试与可靠性限选机械设计及模具设计限选微机电及其封装技术限选电子封装设备限选计算机及通信概论限选电子封装专业实验限选信号与系统限选 (二) 重要课程内容简介. 必修课(1) 课程编号：ME1111001课程名称：工程图学与计算机绘图(Engineering and Computer Drawing)学时/周学时：46/2 学分：3内容简介：本课程重要讲述制图基本知识，基本视图、剖视图、断面，计算机辅助设计发展，计算机绘图系统构成，惯用图形显示设备及显示图形原理，机械图样计算机绘制，二、三维图形解决技术，曲线、曲面及其绘制，AutoCAD三维作图。(2) 课程编号：ME2121021课程名称：工程力学(Mechanics of Engineering)学时/周学时：90/4 学分：6内容简介：1）理论力学：重要讲述静力学基本概念、公理及其推论，物体系平衡、静定和静不定概念，空间力系；2） 材料力学：重要讲述变形固体基本假设、杆件变形四种基本形式、强度计算、刚度计算、平面图形几何性质、应力集中概念，组合变形概念、叠加原理、组合应力、拉(压)与弯曲组合、扭转与弯曲组合，压杆稳定、临界压力、柔度概念，欧拉公式、长度系数、经验公式、稳定校核。3）弹性力学：薄板、壳受力弯曲变形、接触力学。(3) 课程编号：ME3121001 课程名称：传热与微流理论(Heat Transfer and Micro flow) 学时/周学时：60/4 学分：4内容简介：本课程重要讲述导热（瞬态与稳态）、对流换热、辐射换热、流体力学流线、层流、紊流、雷诺数、努森数、马赫数、热通量等基本概念，持续方程、动量方程、能量方程、Navier-Stokes方程、分子运动理论、滑移理论、控制方程等。(4) 课程编号：IB1123009课程名称：电磁场与电磁波(Electromagnetic Field and Electromagnetic Wave)学时/周学时：46/2 学分：3内容简介：本课程重要讲述场论基本原理、电磁场基本、电磁波基本、天线基本。(5) 课程编号：ME1121002课程名称：C语言程序设计(Programming in C)学时/周学时：46/2 学分：3内容简介：本课程重要讲述C语言基本语法规则、运算符、算法、顺序构造、分支构造、循环构造、数组、指针、函数、构造体、共用体、文献操作。(6)课程编号：IB2123010 课程名称：微机原理与系统设计(Microcomputer Principle and System Design)学时/周学时：76/4 学分：5内容简介：本课程重要讲述微机硬件、软件必要基本知识及其设计基本办法，微机在机电一体化中应用以及机电一体化应用中接口控制、检测电路、软件驱动程序和综合调试等。（7）课程编号：IB2113001课程名称：电路分析基本（Fundamentals of Circuit Analysis）学时/周学时：68/4学分：4.5内容简介：本课程重要讲述电路基本概念、电阻电路分析、动态电路时域分析、正弦稳态电路分析、电路频率响应、二端口电路分析、简朴非线性电阻电路分析。(8) 课程编号：ME3121008课程名称：模仿电子线路基本（Analog Electronics Technique Fundamentals）学时/周学时：46/2学分：3内容简介：本课程重要讲述半导体器件、放大器基本、放大器频率特性、负反馈放大器、低功率放大器、集成运算放大器原理及应用、直流稳压电源。(9) 课程编号：IB3113005课程名称：数字电路与逻辑设计（Digital Circuits and Logical Design）学时/周学时：46/2学分：3内容简介：本课程重要讲述数字与编码、逻辑代数与逻辑函数简化、组合逻辑电路、触发器、时序逻辑电路、集成逻辑门、脉冲波形产生与整形、存储器和D/A及A/D等。(10) 课程编号：IB3123007课程名称：电子线路实验（Experiment of Electronics Circuits）学时/周学时：15/1学分：1内容简介：本课程重要讲述惯用仪器仪表原理和使用，低频电子线路实验、数字电路实验、射频电子线路实验。（11）课程编号：ME3121001 课程名称：电子封装构造设计(Structure Design of Electronic Packing)学时/周学时：76/4 学分：5内容简介：本课程重要讲述单自由度、两自由度封装微构造整体设计、热应力分析、振动分析、固有频率和模态响应、热设计、热分析技术、电磁兼容设计、屏蔽、滤波、接地及故障诊断等概念及其基本分析办法。（12）课程编号：ME3121002课程名称：电子封装材料与工艺（Material and Technology of Electronic Packing）学时/周学时：60/4 学分：4内容简介：本课程重要讲述电子封装工艺概念和重要流程、封装种类、焊接机理、表面组装工艺、系统封装、焊接材料、电路板材料，封装所用各种金属、复合材料原理、粉体理化性能与制备技术。. 限选课(1) 课程编号：ME3221002课程名称：机械设计及模具设计(Machine and die Design)学时/周学时：60/4 学分：4内容简介：本课程重要讲述机器基本构成要素，机械零件重要失效形式、设计准则和设计办法，机械零件材料及其选用，机械零件设计中原则化，机械当代设计办法，机械原理，平面机构设计，齿轮传动设计，机械零件设计，公差与配合，通用模具设计，冲压、切压模具设计，塑封模具设计。(2) 课程编号：ME3221003课程名称：电子封装设备（Device of Electronic Packing）学时/周学时：46/2 学分：3内容简介：本课程以电子装联工艺装备及其发展趋势为重要内容，讲述SMT技术构成、核心设备技术原理、重要构造和软硬件设计、系统综合方面基本知识。（3）课程编号：ME3221001微电子技术概论（Microelectronic Technology）学时/周学时：46/2学分：3内容简介：本课程重要讲授微电子技术重要概念、集成电路发展、微电子器件和集成电路设计办法、重要工艺、重要产品系列、应用。（4）课程编号：ME3221005课程名称：微机电及其封装技术（Micro Electromechanical and Packaging Technology）学时/周学时：46/2 学分：3内容简介：本课程重要简介微机电技术基本概念、基本理论、尺寸效应，微传感器、微执行器基本原理、工作方式、连接与键合、封装类型、重要封装材料。（5）课程编号：ME3221004课程名称：电子封装测试与可靠性（Packaging Test and Reliability）学时/周学时：46/2 学分：3内容简介：本课程重要简介可靠性基本概念，引线键合测试、振动测试、热测试等基本原理和重要办法，提高封装技术重要办法。（6）课程编号：ME4221001课程名称：计算机及通信概论（Computer and communication）学时/周学时：46/2 学分：3内容简介：本课程重要简介计算机及网络通信基本概念和基本理论，重要办法。. 任选课（1）课程编号：ME3321213课程名称：计算办法(Computational Methods)学时/周学时：30/2 学分：2内容简介：本课程重要讲述方程近似解法、线性代数计算办法、代数插值、曲线拟合、惯用微分方程数值解法、偏微分方程差分解法。（2）课程编号：ME2121025课程名称：MATLAB与应用（ATLAB and Application）学时/周学时：30/2 学分：2内容简介：本课程重要讲述MATLAB入门、数值计算功能、计算成果可视化、MATLAB程序设计。（3）课程编号：ME3321203课程名称：有限元（Finite Element Method）学时/周学时：30/2 学分：2内容简介：本课程重要讲述有限元基本概念、网格划分、奇异点分析、惯用有限元软件简介。七、时间分派表在校期间四年共计164个教学周(18518)4，详细安排见下表。每年各教学环节时间分派表(以周计)学年理论教学实践教学环节法定节假日考试毕业鉴定假期合计金工实习生产实习电装实习课程设计工程设计毕业设计讲座讨论军事训练一31.5231.521152二33.5211.531152三31.53111.531152四18.52161.512546总计115431211613610238202八、各教学环节学时、学分分派表四年各教学环节学时、学分分派表类 别课 内总学时开出课程总学分应修课程总学分应修学分所占百分数/%占开出总学分占毕业最低学分理论课必修1644114.5114.5100 62.7限选315242187.511.5任选300522038.511实践教学27周272710014.8专业教诲1611100%形势与政策2822100%军事教诲30+3周33100%大学生心理健康教诲1611100%大学生职业发展与就业指引402.52.5100%人文素质教诲实践活动33课外学分88合 计238933周238195+8毕业最低学分：182.5 九、教学进程筹划表(一) 长学期教学进程筹划表电子封装技术专业教学进程筹划表别课程编号课程名称学 时 分 配学分考核方式各学期学分分派应修学分讲课实验上机各种形式合计一二三四五六七八必修课IR1113001思想道德修养与法律基本388463考查3124HA1113001中华人民共和国近当代史纲要30302考试2HA1113002马克思主义基本原理46463考试3HA2113003毛泽东思想和中华人民共和国特色社会主义理论体系概论6030906考试6HA111HA111大学英语27027016考试53.543.5HE1123001HE1123004体育1201204考查1111SC111、SC111高等数学18018012考试66SC111线性代数504604考试4SC211场论与复变函数46463考试3SC211概率论与数理记录46463考试3SC111、SC111大学物理1301308考试3.54.5SC1113009物理实验54272考查11ME1111001工程图学与计算机绘图3816463考试3IB2113001电路分析基本68684.5考试4.5ME3121008模仿电子技术基本46463考试3IB3113005数字电路与逻辑设计46463考试3ME1121002C语言程序设计3030463考查3CS1113041计算机文化基本3016382考查2ME2121021工程力学8048906考试6ME3121001传热与微流理论5644604考试4IB1123009电磁场与电磁波46463考试3IB3123006射频电路技术46463考试3IB3123007电子线路实验(、)30151考查1IB2123010微机原理与系统设计602012765考试5ME3121001电子封装构造设计728765考试5ME3121002电子封装材料与工艺5020604考试4ME1121003专业教诲16161考查一、三、五、七学期各开4学时IR1123002形势与政策28282考查一至七学期各开4学时AM1113001军事理论246302考查2IR1123600大学生心理健康教诲88161考查1IR1123601大学生职业发展88161考查1IR3123602就业指引168241.5考查1.5小 计178414082761971123282622.5201410.5限选课IB2113002信号与系统46463考试316ME3221001微电子技术概论46463考查3ME3221002机械设计及模具设计64644考试4ME3221003电子封装设备46463考试3ME3221004电子封装测试与可靠性2216302考查2ME3221005微机电与封装技术46463考查3ME4221002电子封装专业实验92463考查3ME4221001计算机与通信概论46463考查3小 计31610837024666616任选课ME3321203有限元办法284302考查220MI4321015集成电路可靠性30302考查2ME3321205MATLAB程序设计与应用284302考查2MI4321033SOC设计基本30302考查2ME3321209计算机网络应用技术30302考查2ME3321212计算机信息管理基本30302考查2ME3321213计算办法30302考查2ME4326011焊接原理30302考查2MI4221019微电子测试分析技术30302考查2ME3321217嵌入式技术及机电控制30 302考查2MI3221014集成电路制造技术30302考查2ME3321219精密测试技术30302考查2ME3321221传感器技术284302考查2ME4326012电接触理论30302考查2TP4221114光电检测技术30302考查2TP4321216CCD成像技术30302考查2TP3221117电子元器件30302考查2ME4321247微米纳米技术30302考查2ME4326013表面组装30302考查2ME4321235CAD/CAM技术284302考查2ME4321236自动化设备概论30302考查2ME4326014电子封装原则30302考查2ME4321241机械故障诊断30302考查2ME4321243电子设备机械设计30302考查2ME4321244当代CAPP技术30302考查2ME3321228质量管理学30302考查2小 计772412780522618820(二) 小学期教学进程筹划表小学期教学进程筹划表类别课程编号课 程 名 称学 时 分 配学分考核方式各小学期学分分派应修学分讲课实验上机多种形式合计一二三四必修课AM1113002军事训练3周3周1考查12新生专业学术教诲#ME3121038工程设计1周1周11小 计4周4周211限选课人文素质教诲系列课程76765考查第二、三小学期选修5HA1223004人文素质教诲实践活动3考查3小 计767688任选课ME4321259电子装联综合实验30151考查11ME4321291机电一体化微机综合开发实验30151考查1ME4321292先进制造技术讲座15151考查11ME4321293电子组装技术讲座15151考查1ME4321294电磁兼容技术讲座15151考查1ME4321295微纳电子机械技术讲座15151考查1ME4321249创新思维与实践18181考查1全校公共选修课60604考查第二、三小学期选修4小 计138601681166课外学分ME1321601学科竞赛14考查长学期、小学期均可实行8ME1321602刊登科技、学术论文14考查长学期、小学期均可实行ME1321607技能培训VB培训881614考查#ME1321607VC+培训881614考查#ME1321607Protel培训881614考查#ME1321607EDA 培训881614考查#ME1321607SolidWorks培训881614考查#ME1321607Pro/Engineerin培训881614考查#ME1321607嵌入式操作系统培训881614考查#ME1321607当代仪器用法培训881614考查#ME1321607其她专业技能培训14考查#ME1321607非专业技能培训14考查#ME1321603参加教师课题研究14考查长学期、小学期均可实行ME1321604学术报告、创新实践项目14考查长学期、小学期均可实行ME1321605教学实践14考查长学期、小学期均可实行ME1321606外语进修(含TOEFL、GRE等外语资格考试)12考查小学期，寒、暑假均可实行ME1321607获取行业证书或者技能证书12考查小学期，寒、暑假均可实行ME1321608社会工作13考查长学期、小学期均可实行ME1321609课外社会实践、志愿服务13考查小学期，寒、暑假均可实行ME1321610各类体育、艺术竞赛14考查长学期、小学期均可实行*1321611校园文化活动12考查长学期、小学期均可实行*1321612应读书目(阅读中外名著)14考查小学期，寒、暑假均可实行小 计728641442384考查注：* 代表开课单位代号（英文缩写） (三) 实践教学环节安排表实践教学环节安排一览表序号课程编号课程名称周数学分安排学期方式备 注1TC1123001金工实习44第二学期和第三学期各两周集中2TC2123002电装实习11第四学期集中3ME3121049生产实习33第六学期暑假分散暑期实行、下厂实习4ME3121050课程设计22第七学期初分散5ME3121038工程设计11第三小学期分散6AM1113002军事训练31第一小学期集中7ME4121062毕业设计1616第八学期分散小 计3028 (四) 外语不断线筹划安排表外语四年不断线筹划安排表学期结合外语教学课程名称及外文教材名称在如下形式中打“”用外文授课采用外文教材，汉语授课采用中文教材，外文板书某些章节内容采用外文教材规定阅读文献，译文五微机电技术六数字电路与逻辑设计七实用英语能力训练八毕业设计 (五) 计算机不断线筹划安排表计算机四年不断线筹划安排表学 期课 程 名 称讲学时数各种形式时数上机时数/人课 内课 外一计算机文化基本3016C语言程序设计3030工程图学与计算机绘图3816四工程力学8084五传热与微流理论5644微机原理与系统设计6012六MATLAB程序设计与应用284七有限元办法284CAD/CAM技术284八毕业设计16周100小 计37816周1294100(六) 各学期考核方式、学分分派表 各学期考核方式、学分分派表学期考试课程门数学分考查课程门数学分第一学期416812第二学期62343第三学期520.542第四学期52234第五学期51743第六学期3121630.5第七学期001324第八学期0048