电子封装关键技术专业培养专项方案.doc

电子封装技术专业培养方案
一、培养目的及模式
本专业培养适应21世纪社会主义当代化建设需要，德、智、体、美全面发展，基本夯实、知识面宽、能力强、素质高，具备创新精神，能从事电子封装构造设计、制造、分析及自动化领域中设计制造、科学研究、应用开发、运营管理和经营销售等方面工作“工程应用型”机电一体化复合型高档人才。
“工程应用型”人才培养目的：具备良好高等数理基本和专业理论基本；具备较高外语交流能力；具备知识更新能力、创新能力和综合设计能力；具备规范工程素质，动手能力强，掌握各种专业技能；毕业后可在企事业单位从事工程技术或工程管理工作，也可攻读工学、工程研究生学位。
二、基本规定
本专业学生规定具备坚实自然科学和人文社会科学基本知识，掌握电子封装技术构造设计与制造基本理论和信息技术基本知识与技能，受到较好工程实践基本训练，具备进行电子封装器件设计、制造、设备控制、生产组织管理及有关研究、开发基本能力。毕业生应当达到如下几种基本规定：
1. 热爱社会主义祖国，拥护中华人民共和国共产党领导，学习马列主义、毛泽东思想、邓小平理论、“三个代表” 和科学发展观重要思想基本原理；乐意为社会主义当代化服务，为人民服务；有为国家富强、民族昌盛而奋斗志向和责任感；具备敬业爱岗、艰难奋斗、热爱劳动、遵守纪律、团结合伙品质；具备良好思想道德、社会公德和职业道德。
2. 系统学习工程力学、机械设计及模具设计、传热微流等基本理论，电子技术基本、计算机应用技术等基本知识；受到当代电子封装技术基本训练，具备进行封装产品总体构造设计、热电磁分析、制造及设备控制、生产组织管理基本能力。毕业生应获得如下几方面知识和能力：
① 具备较夯实自然科学基本，较好人文和社会科学基本。
② 较系统地掌握本专业领域辽阔理论技术和基本知识，重要涉及力学、机械学、传热学、电工与电子技术、计算机应用、电子封装构造设计、电子封装制造、市场经济和公司管理等基本知识。
③ 具备本专业必须工程图学、工程计算、实验、封装测试和基本工艺设计及封装制造设备操作等技能。
④ 具备初步、本专业领域内科学研究、设计开发及组织管理能力。
⑥ 具备较强自学能力和创新意识。
3. 掌握一门外语，具备一定外语综合能力，能较纯熟地阅读本专业外文书刊和资料，具备一定听、说、读、写、译能力。
4. 具备一定体育和军事基本知识，掌握科学锻炼身体基本技能，养成良好体育锻炼和卫生习惯，受到必要军事训练，达到国家规定大学生体育和军事训练合格原则；具备健全心理和健康体魄，可以履行建设祖国和保卫祖国神圣义务。
三、学制与学位
1. 基本学制：四年。
2. 授予学位：工学学士。
四、专业方向与业务能力
本专业以机电结合为特色，重要从事器件同电路板之间及电路板同电子设备之间封装研究以及有关封装构造设计、热设计、电磁设计、工艺设计、制造和材料研究与开发。下设两个各具特色专业方向：
1.电子封装构造设计方向：重要研究封装产品整体设计、热传导设计、电磁兼容设计。其学科基本课和专业课程有：电子封装构造设计、传热与微流理论、微电子技术概论、微机电及其封装技术。
2. 电子封装工艺和材料方向：重要研究电子封装所涉及到设备及其有关工艺、材料。其学科基本课和专业课程有：机械设计及模具设计、电子封装材料与工艺、电子封装设备、电子封装测试与可靠性。
学生毕业后具备较夯实工程基本和较全面技术素质，既可从事电子封装领域设计制造、科学研究、应用开发、运营管理和经营销售等工作，又可分派到研究单位、设计单位、厂矿公司及有关管理单位工作。
五、主干课程设立
主干课程——工程图学与计算机绘图、工程力学、传热与微流理论、机械设计及模具设计、信号与系统、电路分析基本、模仿电子技术基本、数字电路与逻辑设计、微机原理与系统设计、电磁场与电磁波、射频电路技术、微电子技术概论、电子封装构造设计、电子封装材料与工艺、电子封装设备、电子封装测试与可靠性、微机电及其封装技术。
专业特色课程——传热与微流理论 电子封装构造设计、电子封装材料与工艺、电子封装设备、电子封装测试与可靠性、微机电及其封装技术
六、课程体系及构成
(一) 课程模块简介
第一模块课程：公共基本课
马克思主义基本原理 必修 高等数学 必修
毛泽东思想、邓小平理论、“三个 线性代数 必修
代表”重要思想和科学发展观概论 必修 概率论与数理记录 必修
中华人民共和国近当代史纲要 必修 工程图学与计算机绘图 必修
思想道德修养与法律基本 必修 大学物理 必修
形势与政策 必修 物理实验 必修
大学英语 必修 C语言程序设计 必修
军事理论 必修 计算机文化基本 必修
体育 必修 场论与复变函数 必修
人文素质系列课程 限选

第二模块课程：学科基本课
工程力学 必修 传热与微流理论 必修
电子封装材料与工艺 必修 电子封装构造设计 必修
电磁场与电磁波 必修 电路分析基本 必修
模仿电子技术基本 必修 数字电路与逻辑设计 必修
微机原理与系统设计 必修 射频电路技术 必修
第三模块课程：专业课
微电子技术概论 限选 电子封装测试与可靠性 限选
机械设计及模具设计 限选 微机电及其封装技术 限选
电子封装设备 限选 计算机及通信概论 限选
电子封装专业实验 限选 信号与系统 限选

(二) 重要课程内容简介
Ⅰ. 必修课
(1) 课程编号：ME1111001
课程名称：工程图学与计算机绘图(Engineering and Computer Drawing)
学时/周学时：46/2 学分：3
内容简介：本课程重要讲述制图基本知识，基本视图、剖视图、断面，计算机辅助设计发展，计算机绘图系统构成，惯用图形显示设备及显示图形原理，机械图样计算机绘制，二、三维图形解决技术，曲线、曲面及其绘制，AutoCAD三维作图。
(2) 课程编号：ME2121021
课程名称：工程力学(Mechanics of Engineering)
学时/周学时：90/4 学分：6
内容简介：1）理论力学：重要讲述静力学基本概念、公理及其推论，物体系平衡、静定和静不定概念，空间力系；2） 材料力学：重要讲述变形固体基本假设、杆件变形四种基本形式、强度计算、刚度计算、平面图形几何性质、应力集中概念，组合变形概念、叠加原理、组合应力、拉(压)与弯曲组合、扭转与弯曲组合，压杆稳定、临界压力、柔度概念，欧拉公式、长度系数、经验公式、稳定校核。3）弹性力学：薄板、壳受力弯曲变形、接触力学。
(3) 课程编号：ME3121001
课程名称：传热与微流理论(Heat Transfer and Micro flow)
学时/周学时：60/4 学分：4
内容简介：本课程重要讲述导热（瞬态与稳态）、对流换热、辐射换热、流体力学流线、层流、紊流、雷诺数、努森数、马赫数、热通量等基本概念，持续方程、动量方程、能量方程、Navier-Stokes方程、分子运动理论、滑移理论、控制方程等。
(4) 课程编号：IB1123009
课程名称：电磁场与电磁波(Electromagnetic Field and Electromagnetic Wave)
学时/周学时：46/2 学分：3
内容简介：本课程重要讲述场论基本原理、电磁场基本、电磁波基本、天线基本。
(5) 课程编号：ME1121002
课程名称：C语言程序设计(Programming in C)
学时/周学时：46/2 学分：3
内容简介：本课程重要讲述C语言基本语法规则、运算符、算法、顺序构造、分支构造、循环构造、数组、指针、函数、构造体、共用体、文献操作。
(6)课程编号：IB2123010
课程名称：微机原理与系统设计(Microcomputer Principle and System Design)
学时/周学时：76/4 学分：5
内容简介：本课程重要讲述微机硬件、软件必要基本知识及其设计基本办法，微机在机电一体化中应用以及机电一体化应用中接口控制、检测电路、软件驱动程序和综合调试等。
（7）课程编号：IB2113001
课程名称：电路分析基本（Fundamentals of Circuit Analysis）
学时/周学时：68/4 学分：4.5
内容简介：本课程重要讲述电路基本概念、电阻电路分析、动态电路时域分析、正弦稳态电路分析、电路频率响应、二端口电路分析、简朴非线性电阻电路分析。
(8) 课程编号：ME3121008
课程名称：模仿电子线路基本（Analog Electronics Technique Fundamentals）
学时/周学时：46/2 学分：3
内容简介：本课程重要讲述半导体器件、放大器基本、放大器频率特性、负反馈放大器、低功率放大器、集成运算放大器原理及应用、直流稳压电源。
(9) 课程编号：IB3113005
课程名称：数字电路与逻辑设计（Digital Circuits and Logical Design）
学时/周学时：46/2 学分：3
内容简介：本课程重要讲述数字与编码、逻辑代数与逻辑函数简化、组合逻辑电路、触发器、时序逻辑电路、集成逻辑门、脉冲波形产生与整形、存储器和D/A及A/D等。
(10) 课程编号：IB3123007
课程名称：电子线路实验（Experiment of Electronics Circuits）
学时/周学时：15/1 学分：1
内容简介：本课程重要讲述惯用仪器仪表原理和使用，低频电子线路实验、数字电路实验、射频电子线路实验。
（11）课程编号：ME3121001
课程名称：电子封装构造设计(Structure Design of Electronic Packing)
学时/周学时：76/4 学分：5
内容简介：本课程重要讲述单自由度、两自由度封装微构造整体设计、热应力分析、振动分析、固有频率和模态响应、热设计、热分析技术、电磁兼容设计、屏蔽、滤波、接地及故障诊断等概念及其基本分析办法。
（12）课程编号：ME3121002
课程名称：电子封装材料与工艺（Material and Technology of Electronic Packing）
学时/周学时：60/4 学分：4
内容简介：本课程重要讲述电子封装工艺概念和重要流程、封装种类、焊接机理、表面组装工艺、系统封装、焊接材料、电路板材料，封装所用各种金属、复合材料原理、粉体理化性能与制备技术。
Ⅱ. 限选课
(1) 课程编号：ME3221002
课程名称：机械设计及模具设计(Machine and die Design)
学时/周学时：60/4 学分：4
内容简介：本课程重要讲述机器基本构成要素，机械零件重要失效形式、设计准则和设计办法，机械零件材料及其选用，机械零件设计中原则化，机械当代设计办法，机械原理，平面机构设计，齿轮传动设计，机械零件设计，公差与配合，通用模具设计，冲压、切压模具设计，塑封模具设计。
(2) 课程编号：ME3221003
课程名称：电子封装设备（Device of Electronic Packing）
学时/周学时：46/2 学分：3
内容简介：本课程以电子装联工艺装备及其发展趋势为重要内容，讲述SMT技术构成、核心设备技术原理、重要构造和软硬件设计、系统综合方面基本知识。
（3）课程编号：ME3221001
微电子技术概论（Microelectronic Technology）
学时/周学时：46/2 学分：3
内容简介：本课程重要讲授微电子技术重要概念、集成电路发展、微电子器件和集成电路设计办法、重要工艺、重要产品系列、应用。
（4）课程编号：ME3221005
课程名称：微机电及其封装技术（Micro Electromechanical and Packaging Technology）
学时/周学时：46/2 学分：3
内容简介：本课程重要简介微机电技术基本概念、基本理论、尺寸效应，微传感器、微执行器基本原理、工作方式、连接与键合、封装类型、重要封装材料。
（5）课程编号：ME3221004
课程名称：电子封装测试与可靠性（Packaging Test and Reliability）
学时/周学时：46/2 学分：3
内容简介：本课程重要简介可靠性基本概念，引线键合测试、振动测试、热测试等基本原理和重要办法，提高封装技术重要办法。
（6）课程编号：ME4221001
课程名称：计算机及通信概论（Computer and communication）
学时/周学时：46/2 学分：3
内容简介：本课程重要简介计算机及网络通信基本概念和基本理论，重要办法。
Ⅲ. 任选课
（1）课程编号：ME3321213
课程名称：计算办法(Computational Methods)
学时/周学时：30/2 学分：2
内容简介：本课程重要讲述方程近似解法、线性代数计算办法、代数插值、曲线拟合、惯用微分方程数值解法、偏微分方程差分解法。
（2）课程编号：ME2121025
课程名称：MATLAB与应用（ATLAB and Application）
学时/周学时：30/2 学分：2
内容简介：本课程重要讲述MATLAB入门、数值计算功能、计算成果可视化、MATLAB程序设计。
（3）课程编号：ME3321203
课程名称：有限元（Finite Element Method）
学时/周学时：30/2 学分：2
内容简介：本课程重要讲述有限元基本概念、网格划分、奇异点分析、惯用有限元软件简介。

七、时间分派表
在校期间四年共计164个教学周[(18＋5＋18)×4]，详细安排见下表。
每年各教学环节时间分派表(以周计)
学
年
理论
教学
实践教学环节
法定
节假日
考
试
毕业鉴定
假
期
合
计
金工
实习
生产实习
电装实习
课程设计
工程设计
毕业设计
讲座讨论
军事
训练
一
31.5
2

3
1.5
2

11
52
二
33.5
2

1

1.5
3

11
52
三
31.5

3

1

1

1.5
3

11
52
四
18.5

2

16

1.5
1
2
5
46
总计
115
4
3
1
2
1
16
1
3
6
10
2
38
202

八、各教学环节学时、学分分派表
四年各教学环节学时、学分分派表

类 别
课 内
总学时
开出课程总学分
应修课程总学分
应修学分所占百分数/%
占开出总学分
占毕业最低学分
理
论
课
必修
1644
114.5
114.5
100
62.7
限选
315
24
21
87.5
11.5
任选
300
52
20
38.5
11
实践教学
27周
27
27
100
14.8
专业教诲
16
1
1
100%

形势与政策
28
2
2
100%

军事教诲
30+3周
3
3
100%

大学生心理健康教诲
16
1
1
100%

大学生职业发展与
就业指引
40
2.5
2.5
100%

人文素质教诲实践活动

3
3

课外学分

8
8

合 计
2389＋33周
238
195+8

毕业最低学分：182.5

九、教学进程筹划表
(一) 长学期教学进程筹划表
电子封装技术专业教学进程筹划表

别
课程编号
课程名称
学 时 分 配
学

分
考
核
方
式
各学期学分分派
应修学分
讲

课
实

验
上

机
各种
形式
合

计
一
二
三
四
五
六
七
八
必

修

课

IR1113001
思想道德修养与法律基本
38

8
46
3
考查
3

124
HA1113001
中华人民共和国近当代史纲要
30

30
2
考试
2

HA1113002
马克思主义基本原理
46

46
3
考试

3

HA2113003
毛泽东思想和中华人民共和国特色社会主义理论体系概论
60

30
90
6
考试

6

HA111～HA111
大学英语
270

270
16
考试
5
3.5
4
3.5

HE1123001～
HE1123004
体育
120

120
4
考查
1
1
1
1

SC111、
SC111
高等数学
180

180
12
考试
6
6

SC111
线性代数
50

4

60
4
考试

4

SC211
场论与复变函数
46

46
3
考试

3

SC211
概率论与数理记录
46

46
3
考试

3

SC111、
SC111
大学物理
130

130
8
考试

3.5
4.5

SC1113009
物理实验

54

27
2
考查

1
1

ME1111001
工程图学与计算机绘图
38

16

46
3
考试
3

IB2113001
电路分析基本
68

68
4.5
考试

4.5

ME3121008
模仿电子技术基本
46

46
3
考试

3

IB3113005
数字电路与逻辑设计
46

46
3
考试

3

ME1121002
C语言程序设计
30

30

46
3
考查
3

CS1113041
计算机文化基本
30

16

38
2
考查
2

ME2121021
工程力学
80
4

8
90
6
考试

6

ME3121001
传热与微流理论
56
4
4

60
4
考试

4

IB1123009
电磁场与电磁波
46

46
3
考试

3

IB3123006
射频电路技术
46

46
3
考试

3

IB3123007
电子线路实验(Ⅰ、Ⅱ)

30

15
1
考查

1

IB2123010
微机原理与系统设计
60
20
12

76
5
考试

5

ME3121001
电子封装构造设计
72
8

76
5
考试

5

ME3121002
电子封装材料与工艺
50
20

60
4
考试

4

ME1121003
专业教诲
16

16
1
考查
一、三、五、七学期各开4学时

IR1123002
形势与政策
28

28
2
考查
一至七学期各开4学时

AM1113001
军事理论
24

6
30
2
考查
2

IR1123600
大学生心理健康教诲
8

8
16
1
考查

1

IR1123601
大学生职业发展
8

8
16
1
考查
1

IR3123602
就业指引
16

8
24
1.5
考查

1.5

小 计
1784
140
82
76
1971
123

28
26
22.5
20
14
10.5

限选课
IB2113002
信号与系统
46

46
3
考试

3

16
ME3221001
微电子技术概论
46

46
3
考查

3

ME3221002
机械设计及模具设计
64

64
4
考试

4

ME3221003
电子封装设备
46

46
3
考试

3

ME3221004
电子封装测试与可靠性
22
16

30
2
考查

2

ME3221005
微机电与封装技术
46

46
3
考查

3

ME4221002
电子封装专业实验

92

46
3
考查

3

ME4221001
计算机与通信概论
46

46
3
考查

3

小 计
316
108

370
24

6
6
6
6

16
任选课
ME3321203
有限元办法
28

4

30
2
考查

2

20
MI4321015
集成电路可靠性
30

30
2
考查

2

ME3321205
MATLAB程序设计与应用
28

4

30
2
考查

2

MI4321033
SOC设计基本
30

30
2
考查

2

ME3321209
计算机网络应用技术
30

30
2
考查

2

ME3321212
计算机信息管理基本
30

30
2
考查

2

ME3321213
计算办法
30

30
2
考查

2

ME4326011
焊接原理
30

30
2
考查

2

MI4221019
微电子测试分析技术
30

30
2
考查

2

ME3321217
嵌入式技术及机电控制
30

30
2
考查

2

MI3221014
集成电路制造技术
30

30
2
考查

2

ME3321219
精密测试技术
30

30
2
考查

2

ME3321221
传感器技术
28
4

30
2
考查

2

ME4326012
电接触理论
30

30
2
考查

2

TP4221114
光电检测技术
30

30
2
考查

2

TP4321216
CCD成像技术
30

30
2
考查

2

TP3221117
电子元器件
30

30
2
考查

2

ME4321247
微米纳米技术
30

30
2
考查

2

ME4326013
表面组装
30

30
2
考查

2

ME4321235
CAD/CAM技术
28

4

30
2
考查

2

ME4321236
自动化设备概论
30

30
2
考查

2

ME4326014
电子封装原则
30

30
2
考查

2

ME4321241
机械故障诊断
30

30
2
考查

2
ME4321243
电子设备机械设计
30

30
2
考查

2
ME4321244
当代CAPP技术
30

30
2
考查

2
ME3321228
质量管理学
30

30
2
考查

2
小 计
772
4
12

780
52

26
18
8
20

(二) 小学期教学进程筹划表
小学期教学进程筹划表
类

别
课程编号
课 程 名 称
学 时 分 配
学

分
考核方式
各小学期学分分派
应修
学分
讲
课
实
验
上
机
多
种
形
式
合

计
一
二
三
四
必
修
课
AM1113002
军事训练

3周
3周
1
考查
1

2

新生专业学术教诲

#

ME3121038
工程设计

1周
1周
1

1

小 计

4周
4周
2

1

1

限选课

人文素质教诲系列课程
76

76
5
考查
第二、三小学期选修
5
HA1223004
人文素质教诲实践活动

3
考查

3
小 计
76

76
8

8
任选课
ME4321259
电子装联综合实验

30

15
1
考查

1
1
ME4321291
机电一体化微机综合开发实验

30

15
1
考查

1
ME4321292
先进制造技术讲座
15

15
1
考查

1
1
ME4321293
电子组装技术讲座
15

15
1
考查

1
ME4321294
电磁兼容技术讲座
15

15
1
考查

1
ME4321295
微纳电子机械技术讲座
15

15
1
考查

1
ME4321249
创新思维与实践
18

18
1
考查

1

全校公共选修课
60

60
4
考查
第二、三小学期选修
4
小 计
138
60

168
11

6
6
课

外

学

分
ME1321601
学科竞赛

1～4
考查
长学期、小学期均可实行
8
ME1321602
刊登科技、学术论文

1～4
考查
长学期、小学期均可实行
ME1321607
技能培训
VB培训
8

8

16
1～4
考查
#
#
#

ME1321607
VC++培训
8

8

16
1～4
考查
#
#
#

ME1321607
Protel培训
8

8

16
1～4
考查
#
#
#

ME1321607
EDA 培训
8

8

16
1～4
考查
#
#
#

ME1321607
SolidWorks培训
8

8

16
1～4
考查
#
#
#

ME1321607
Pro/Engineerin培训
8

8

16
1～4
考查
#
#
#

ME1321607
嵌入式操作系统培训
8

8

16
1～4
考查
#
#
#

ME1321607
当代仪器用法培训
8
8

16
1～4
考查
#
#
#

ME1321607
其她专业技能培训

1～4
考查
#
#
#

ME1321607
非专业技能培训

1～4
考查
#
#
#

ME1321603
参加教师课题研究

1～4
考查
长学期、小学期均可实行
ME1321604
学术报告、创新实践项目

1～4
考查
长学期、小学期均可实行
ME1321605
教学实践

1～4
考查
长学期、小学期均可实行
ME1321606
外语进修(含TOEFL、GRE等外语资格考试)

1～2
考查
小学期，寒、暑假均可实行
ME1321607
获取行业证书或者技能证书

1～2
考查
小学期，寒、暑假均可实行
ME1321608
社会工作

1～3
考查
长学期、小学期均可实行
ME1321609
课外社会实践、志愿服务

1～3
考查
小学期，寒、暑假均可实行
ME1321610
各类体育、艺术竞赛

1～4
考查
长学期、小学期均可实行
**1321611
校园文化活动

1～2
考查
长学期、小学期均可实行
**1321612
应读书目(阅读中外名著)

1～4
考查
小学期，寒、暑假均可实行
小 计
72
8
64

144
23～84
考查

注：** 代表开课单位代号（英文缩写）

(三) 实践教学环节安排表
实践教学环节安排一览表
序号
课程编号
课程名称
周数
学分
安排学期
方式
备 注
1
TC1123001
金工实习
4
4
第二学期和第三学期各两周
集中

2
TC2123002
电装实习
1
1
第四学期
集中

3
ME3121049
生产实习
3
3
第六学期暑假
分散
暑期实行、下厂实习
4
ME3121050
课程设计
2
2
第七学期初
分散

5
ME3121038
工程设计
1
1
第三小学期
分散

6
AM1113002
军事训练
3
1
第一小学期
集中

7
ME4121062
毕业设计
16
16
第八学期
分散

小 计
30
28

(四) 外语不断线筹划安排表
外语四年不断线筹划安排表
学期
结合外语教学课程名称及外文教材名称
在如下形式中打“√”
用外文授课
采用外文教材，汉语授课
采用中文教材，外文板书
某些章节内容采用外文教材
规定阅读文献，译文
五
微机电技术
√

六
数字电路与逻辑设计
√

七
实用英语能力训练
√

八
毕业设计

√

(五) 计算机不断线筹划安排表
计算机四年不断线筹划安排表
学 期
课 程 名 称
讲学时数
各种形式时数
上机时数/人
课 内
课 外
一
计算机文化基本
30

16

C语言程序设计
30

30

工程图学与计算机绘图
38

16

四
工程力学
80
8
4

五
传热与微流理论
56
4
4

微机原理与系统设计
60

12

六
MATLAB程序设计与应用
28

4

七
有限元办法
28

4

CAD/CAM技术
28

4

八
毕业设计
16周

100
小 计
378＋16周
12
94
100

(六) 各学期考核方式、学分分派表

各学期考核方式、学分分派表
学期
考试课程门数
学分
考查课程门数
学分
第一学期
4
16
8
12
第二学期
6
23
4
3
第三学期
5
20.5
4
2
第四学期
5
22
3
4
第五学期
5
17
4
3
第六学期
3
12
16
30.5
第七学期
0
0
13
24
第八学期
0
0
4
8