PN8016SSC-R1B 5V0.3A小家电电源ic方案-pn8016芯片中文资料_骊微电子.pdf

PN8016Chipown 宽输出范围非隔离交直流转换芯片宽输出范围非隔离交直流转换芯片概述概述PN8016集成PFM控制器及800V高雪崩能力智能功率MOSFET，用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源，输出电压可通过FB电阻调整。PN8016内置800V高压启动与自供电模块，实现系统快速启动、超低待机、自供电功能。该芯片提供了完整的智能化保护功能，包括过载保护，欠压保护，过温保护。另外PN8016的降频调制技术有助于改善EMI特性。应用领域应用领域非隔离辅助电源家电智能家居LED封装封装/订购信息订购信息 订购代码封装产品特征产品特征内置800V高雪崩能力智能功率MOSFET内置高压启动和自供电电路适用于Buck、Buck-Boost、Flyback等多种架构输出电压3.3V18V可通过FB电阻调整半封闭式稳态输出电流 300mA 230VAC改善EMI的降频调制技术优异的负载调整率和工作效率全面的保护功能?过载保护（OLP）?过温保护（OTP）?欠压保护（UVLO）PN8016SSC-R1SOP-7典型应用典型应用深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理商深圳市骊微电子科技有限公司PN8016 管脚定义管脚定义表表 1.管脚定义管脚定义 管脚标号管脚名管脚功能描述1VDD芯片电源脚2FB反馈引脚，通过电阻反馈稳定输出3SW高压MOSFET漏极脚 4、5、6、7 GND 地典型功率典型功率表表 2.典型功率典型功率 产品型号产品型号输入电压输入电压稳态功率稳态功率(1)峰值功率峰值功率(2)PN801685-265 VAC1.5W(5V300mA)2W(5V400mA)备注：1.稳态功率在半封闭式 75C 环境下测试(Buck/Buck-boost 应用)，持续时间大于 2 小时。2.峰值功率在半封闭式 75C 环境下测试(Buck/Buck-boost 应用)，持续时间大于 1min。极限工作范围极限工作范围VDD 脚耐压.-0.340V SW 脚耐压.-0.3750V FB 脚耐压.-0.37V 结工作温度范围.-40150 存储温度范围.-55150 管脚焊接温度（10秒）.260 封装热阻（SOP-7）.80/W 人体模式 ESD 能力(1)（HBM,ESDA/JEDEC JDS-001-2014）.4kV 空气模式ESD 能力(2)（静电测试仪对芯片引脚直接放电）.8kV 漏极脉冲电流（Tpulse=100us）.2A 备注：1.产品委托第三方严格按照芯片级ESD标准(ESDA/JEDEC JDS-001-2014)中的测试方式和流程进行测试。2.此项测试为企业内部标准，结果仅供参考。深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理商深圳市骊微电子科技有限公司PN8016 封装尺寸封装尺寸表表 6.SOP-7 封装尺寸封装尺寸 尺寸符号最小尺寸符号最小(mm)正常正常(mm)最大最大(mm)尺寸符号最小尺寸符号最小(mm)正常正常(mm)最大最大(mm)A1.351.55 1.75L0.450.60 0.80A10.100.150.25L11.04REFA21.251.401.65L20.25BSCA30.500.600.70R0.07b0.380.51R10.07b10.370.42 0.47h0.300.400.50c0.170.2508c10.170.20 0.231151719D4.804.90 5.002111315E5.806.00 6.203151719E13.803.904.004111315e 1.270（BSC）图图 2.外形示意图外形示意图 表层丝印封装PN8016 YWWXXXXX SOP-7 备注：Y：年份代码；WW：周代码；XXXXX：内部代码深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理商深圳市骊微电子科技有限公司PN8016 重要声明重要声明 无锡芯朋微电子股份有限公司保留更改规格的权利，恕不另行通知。无锡芯朋微电子股份有限公司对任何将其产品用于特殊目的的行为不承担任何责任，无锡芯朋微电子股份有限公司没有为用于特定目的产品提供使用和应用支持的义务。无锡芯朋微电子股份有限公司不会转让其专利许可以及任何其他的相关许可权利。深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理商深圳市骊微电子科技有限公司