半导体激光牙龈切除术联合纳米树脂充填龈下楔状缺损的效果.pdf

69医疗装备 2024 年 3 月第 37 卷第 6 期 Medical Equipment,March.2024,Vol.37,No.6楔状缺损是口腔科最常见的牙体慢性损伤性疾病，主要发生于唇颊侧牙颈部，往往累及多颗患牙。一项调查结果显示，3544 岁和 6574 岁中国人群的楔状缺损患病率分别为 76.8%和 81.3%1。发生楔状缺损的患牙通常存在牙本质敏感，当缺损深达髓腔，可导致牙髓感染、根尖周病变，甚至引起牙冠折断及失牙等严重后果。对于伴有牙本质敏感或缺损未累及牙髓的患牙，临床通常采用复合树脂粘接修复。但由于部分楔状缺损的龈方洞缘位于龈下，龈沟液、血液污染等因素均可影响树脂粘接效果，充填后易发生边缘微渗漏，继而发生充填体脱落及继发龋等问题2。因此，临床通常应用排龈的方法来获得洁净的充填环境，提高远期修复成功率3。目前，临床常用的排龈方法包括排龈线法、推龈器法和激光切龈法等4。有研究发现，位于龈下 1 mm 以内的缺损可以通过排龈线法降低龈缘高度5。推龈器对龈下 2 mm 的缺损有效，但推龈器型号简单，而牙齿形态差异较大，推龈器无法与牙齿完全匹配，因此无法有效发挥隔离龈沟液和血液的作用6。目前，关于半导体激光切龈法的应用研究较少。基于此，本研究观察半导体激光牙龈切除术联合纳米树脂充填龈下楔状缺损的临床效果，现报道如下。1 资料与方法1.1 一般资料选择 2021 年 5 月至 2022 年 5 月就诊于银川市口腔医院的龈方洞缘位于龈下 11.5 mm 的 64 例前牙及前磨牙楔状缺损患者（共 82 颗患牙），随机分为试验组（32例，42颗患牙）和对照组（32例，40 颗患牙）。试验组男 15 例，女 17 例；年龄 3661 岁，平均（48.62+2.58）岁；前牙 10 颗，前磨牙32 颗。对照组男 13 例，女 19 例；年龄 3562 岁，半导体激光牙龈切除术联合纳米树脂充填龈下楔状缺损的效果谈海霞（通信作者），张明，江红娟银川市口腔医院（宁夏银川750002）摘要目的观察半导体激光牙龈切除术联合纳米树脂充填龈下楔状缺损的临床效果。方法选择 2021 年 5 月至 2022 年 5 月就诊于银川市口腔医院的龈方洞缘位于龈下11.5 mm 的 64 例前牙及前磨牙楔状缺损患者（共 82 颗患牙），随机分为试验组（32 例，42 颗患牙）和对照组（32 例，40 颗患牙）。试验组采用半导体激光牙龈切除术治疗，对照组采用手术刀牙龈切除术治疗。两组均于术后 1 周采用纳米树脂充填楔状缺损。比较两组术后 24、48、72、96 h 的疼痛程度 采用视觉模拟评分法（VAS）评估，术前和术后 12 个月的龈沟出血指数（SBI）和探诊深度（PD），以及术后 12 个月的修复效果（充填体完整性、边缘适应性、继发龋、边缘着色、新发缺损和牙髓反应）。结果试验组术后 24、48 h 的疼痛程度均轻于对照组，差异均有统计学意义（P0.05）。术前，两组 SBI、PD 比较，差异均无统计学意义（P0.05）；术后12个月，两组SBI、PD均低于同组术前（P0.05）。术后 12 个月，两组充填体完整性、边缘适应性、继发龋、边缘着色、新发缺损和术后牙髓反应比较，差异均无统计学意义（P0.05）。结论对于龈下 11.5 mm 的楔状缺损，采用半导体激光牙龈切除术联合纳米树脂充填，可减轻患者的疼痛程度，且修复效果与手术刀牙龈切除术相当。关键词半导体激光；牙龈切除术；楔状缺损；纳米树脂中图分类号R781 文献标识码B 文章编号1002-2376（2024）06-0069-04DOI10.3969/j.issn.1002-2376.2024.06.017基金项目：银川市科技计划项目牙体牙髓重点专科建设（2019-ZD-005）；宁夏回族自治区卫生健康系统科研课题（2023-NWKYT-028）收稿日期：2023-10-16临床应用70医疗装备 2024 年 3 月第 37 卷第 6 期 Medical Equipment,March.2024,Vol.37,No.6平均（47.472.63）岁；前牙 9 颗，前磨牙 31 颗。两组一般资料比较，差异无统计学意义（P0.05），具有可比性。本研究经医院医学伦理委员会批准，患者及家属均自愿签署知情同意书。纳入标准：缺损龈方洞缘位于龈下 11.5 mm，距离龈沟底 0.5 mm；探诊深度（probing depth，PD）3 mm，无附着丧失，牙龈缘无水肿；牙髓健康，无其他牙体病损。排除标准：合并咬合创伤；合并磨牙症病史；依从性差，无法配合治疗。1.2 方法1.2.1 材料半导体激光治疗仪（希尔欧公司，美国），牙周探针 KPC15（康桥公司，中国），光固化氢氧化钙间接盖髓剂（沃柯公司，德国），Single Bond Universal 自酸蚀粘接剂（3M 公司,美国），Z350 XT 纳米树脂（3M 公司,美国），金刚砂球钻、抛光车针（马尼公司，日本）。1.2.2 方法两组均进行详细的术前检查，记录患者的性别、年龄、牙位、PD、龈沟出血指数（sulcus bleeding index，SBI），以及缺损龈壁位于龈下的距离（用牙周探针测量）。试验组采用半导体激光牙龈切除术治疗：采用阿替卡因肾上腺素注射液（PRODUITS DENTAIRES PIERRE ROLLAND，注册证号 H20140732，规格：1.7 ml/支）0.2 ml 行局部浸润麻醉，用探针在牙龈表面标记龈壁位置，设置半导体激光治疗仪（810 nm）功率为 1.21.5 W，将光纤尖端在咬合纸上进行引发处理后，应用连续模式进行点触移动，切除唇（颊）侧牙龈组织至缺损龈方暴露。对照组采用手术刀牙龈切除术治疗：麻醉方式同试验组，用探针标记龈壁位置后采用外斜切口切除牙龈至缺损龈方暴露，进行压迫止血，用暂时填充材料将缺损处完全封闭，嘱患者术后 3 d 内术区不可刷牙，用复方氯己定含漱液（江苏晨牌邦德药业有限公司，国药准字 H20058018，规格：150 ml/瓶）含漱 1 周，10 ml/次，2 次/d。两组均于术后 1 周采用纳米树脂充填楔状缺损：采用高速涡轮手机金刚砂球钻备洞，制备釉质斜面，酸蚀釉质后，若近髓则用光固化氢氧化钙间接盖髓，用 Single Bond Universal 自酸粘接剂粘接，充填 3M Z250 XT 纳米树脂并进行抛光。1.3 观察指标比较两组术后 24、48、72、96 h 的疼痛程度 采用视觉模拟评分法7（visual analogue scale，VAS）评估，0 分代表无痛，13 分为轻度疼痛，46 分为中度疼痛，710 分为重度疼痛，术前和术后 12 个月的牙周 SBI 和 PD，以及术后 12 个月的修复效果8（充填体完整性、边缘适应性、继发龋、边缘着色、新发缺损和牙髓反应）。1.4 统计学处理采用 SPSS 26.0 统计软件进行数据分析。计量资料以 x-s 表示，采用 t 检验。计数资料以率表示，采用 2检验。等级资料采用秩和检验。P0.05 为差异有统计学意义。2 结果2.1 两组术后疼痛程度比较试验组术后24、48 h的疼痛程度均轻于对照组，差异均有统计学意义（P0.05），见表 1。表 1两组术后疼痛程度比较（例）组别例数术后 24 hZP无痛 轻度疼痛 中度疼痛 重度疼痛试验组32201020-3.498 0.05）；术后 12 个月，两组 SBI、PD 均低于同组术前（P0.05），见表 2。表 2两组 SBI、PD 比较（x-s）组别颗数SBIPD（mm）术前术后 12 个月术前术后 12 个月试验组421.100.770.520.51a1.930.311.500.32a对照组401.150.750.650.59a1.930.321.570.31at-0.231-0.735-0.50-0.671P 0.818 0.467 0.960 0.506注：与同组术前比较，aP0.05），见表 3。71医疗装备 2024 年 3 月第 37 卷第 6 期 Medical Equipment,March.2024,Vol.37,No.6表 3两组术后修复效果比较 例（%）组别颗数充填物完整性边缘适应性继发龋试验组4242（100.00）40（95.24）42（100.00）对照组4040（100.00）37（92.50）40（100.00）20.000.2680.00P1.000.6041.00组别颗数充填物完整性边缘适应性继发龋试验组4242（100.00）40（95.24）42（100.00）对照组4040（100.00）37（92.50）40（100.00）20.000.2680.00P1.000.6041.003 讨论位于龈下的楔状缺损因龈沟液、血液的渗出会影响树脂材料的粘接效果，且在无法直视缺损边缘的情况下充填可导致龈方充填物不密合，易形成龈下悬突，发生继发龋坏及牙龈炎症。因此，排除牙龈干扰、创造干燥的充填环境是楔状缺损充填的必要条件。对于楔状缺损龈方洞缘距离龈沟底 0.5 mm 的患牙，因生物学宽度的恒定性，需进行牙冠延长术后充填9。对于缺损位于龈下 1 mm 以上的患牙，微创翻瓣术可在直视下对暴露的龈下缺损进行充填、抛光及术后缝合，但对牙周组织仍有创伤，术后可能出现轻度牙龈退缩10。为寻求更加微创的治疗方法，本研究选取龈方洞缘位于龈下11.5 mm 的前牙及前磨牙楔状缺损患者，采用半导体激光切除牙龈后进行楔状缺损的充填，取得了较好的效果。半导体激光去除软组织具有疼痛感轻、出血量少的优势。半导体激光切除牙龈时，可封闭手术区域的外周神经纤维，降低患者的疼痛程度。本研究遵循无痛治疗原则，术前进行局部麻醉，半导体激光牙龈切除术过程中视野清晰，少量出血可通过点触快速止血，最终实现精准去除牙龈组织的效果，同时证实激光具有止血效果，与杨如倩等11研究结果相似。激光止血的主要原理是，810 nm 激光束被牙龈组织内的血红蛋白和黑色素等成分吸收，产生的高温可以使组织汽化达到切割作用，同时血液中的蛋白质受热后发生变性凝固进而达到止血效果12。本研究结果显示，试验组术后 24、48 h 的疼痛程度均轻于对照组，差异均有统计学意义（P0.05），表明牙龈切除术后 48 h 内，在未使用抗菌药物的情况下，半导体激光牙龈切除术治疗患者的疼痛不适反应较手术刀牙龈切除术治疗患者轻，与陈岭等13研究结果相似。其原因与半导体激光的生物刺激作用有关：半导体激光可降低炎症反应程度，增加细胞增殖和迁移能力，增强成纤维细胞和角质细胞活性，促进胶原蛋白合成、血管生成和生长因子释放，从而抑制疼痛、加速创口愈合14-15。激光切除牙龈的过程中可根据牙龈厚度调整功率，一般设置功率为 1.21.5 W。若牙龈较厚，可适当加大功率，避免向下按压光纤碰触牙面。用点触移动的方式尖端上挑切割组织，移动切割12 mm 后离开组织，防止发生组织碳化、污染牙体缺损面、延长治疗时间。同时应及时用湿纱布清理光纤尖端，若发现切割效率下降，可切割光纤尖端后再使用。本研究中，发生碳化的患者术后观察1 周牙龈组织基本愈合，并未延长愈合时间。本研究结果显示，术后 12 个月，两组 SBI、PD 均低于同组术前（P0.05）；术后 12 个月，两组充填体完整性、边缘适应性、继发龋、边缘着色、新发缺损和术后牙髓反应比较，差异均无统计学意义（P0.05），表明两组修复成功率均较高且未产生继发龋。分析原因如下：两种手术方法均可降低SBI、PD 及牙龈高度，暴露窝洞，创造干燥的充填环境，有利于树脂的粘接修复。术后出现的问题主要是充填物适应性不良及边缘着色，多发生于龈方及冠方近邻面洞缘处。原因可能与近龈缘处充填材料形态充填修整不良或抛光度不佳，以及术后牙面清洁不到位有关。因此，楔状缺损充填后，选择合适的器械对近龈缘处的充填材料进行高度抛光至关重要16-17。术后 12 个月复查，1 颗患牙牙龈缘轻度红肿，SBI 为 2，邻牙牙龈缘均有红肿，怀疑与患者口腔卫生维护不良有关。综上所述，对于龈下 11.5 mm 的楔状缺损，采用半导体激光牙龈切除术联合纳米树脂充填可减轻患者的疼痛程度，且修复效果与手术刀牙龈切除术相当。参考文献1 梁景平.非龋性颈部缺损的研究进展 J.中华口腔医学杂志，2020，55（5）：323-328.2 马宏伟，王津惠，刘政君.楔状缺损充填治疗的研究进展 J.口腔医学，2018，38（3）：285-288.3 Loguercio AD,Luque-Martinez I,Lisboa AH,et al.Influence of isolation method of the operative field on gingival damage,patients preference,and restoration retention in noncarious cervical lesionsJ.Oper Dent,2015,40(6):581-593.4 李蓉，左恩俊.排龈技术的应用方案及热点聚焦 J.中国组织工程研究，2021，25（2）：322-328.（下转第 74 页）74医疗装备 2024 年 3 月第 37 卷第 6 期 Medical Equipment,March.2024,Vol.37,No.67 Runkel M,Kuvendjiska J,Marjanovic G,et al.Ligamentum teres augmentation(LTA)for hiatal hernia repair after minimally invasive esophageal resection:a new use for an old structureJ.Langenbecks Arch Surg,2021,406(7):2521-2525.8 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