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印制板返工/返修工艺指导书

一． 目标：经过制订本文件，对返工/返修板方法和验收标准进行确定，确保返工/返修后板子为合格品，满足用户要求，
二． 引用标准：
《IPC-A-600F 印制板验收标准》
《IPC-TM-650 印制板试验方法》
三．操作程序
1． 基板翘曲
1.1返修方法：在层压工序，采取正常叠板（不加半固化片），用压翘曲固定程序进行压合，然后放置至室温后转到对应工序。
1.2验收标准：要求压合后基板符合IPC-A-600F二级标准要求或满足用户要求。
2． 白斑、夹杂物
2．1返修方法：假如夹杂物距最近导电图形距离>0.13mm，经过联络用户同意修复，而且夹杂物内层没有线条，能够采取以下方法进行修复：
2．1．1用手术刀将夹杂物剔除，注意不能损伤导电图形，
2．1．2对原夹杂物处清洁洁净，填充树脂胶或水晶胶。
2．1．3用温度 度烘烤 分钟。
2．1．4放凉后用砂纸打磨平整，转绿油班组。假如在终检发觉不合格品要进行退阻焊返工。
2．2验收标准：所填充树脂胶或水晶胶结协力要牢靠，无分层、气泡，基板表面平整、光滑。假如是化金、水金在化金、水金后工序发觉孔小、丢孔要进行报废处理。
3． 板面胶点
3.1返修方法：先用丙酮浸泡，然后在去毛刺机上正常刷磨一遍。
3.2验收标准：表面洁净，无胶点残留。
4． 棕化划伤
4.1返修方法：叠板时发觉划伤挑出后，将划伤处用细砂纸打磨平整，然后进行重新棕化处理，棕化速度应该加紧。
4.2验收标准：棕化后板面无划痕，色泽一致。
5． 丢孔、孔小
5．1返修方法：
5．1．1数控先上好销钉定位，在丢孔、孔小处根据打孔资料或用户原始PCB文件投出对应孔径。
5．1．2然后对投孔部位毛刺进行打磨。
5．1．3假如在沉铜后工序发觉不合格品要重新沉铜。
5．1．4假如蚀刻图形已经出来，在投孔后沉铜前要用镀金胶带粘好，将需要沉铜孔位用手术刀挖出。然后进行沉铜，预镀时要小电流、长时间，避免烧焦。预镀后去除整平胶带，将多出残铜去掉，然后转下工序。
5．2验收标准：孔内镀层无粗糙、缺损，板面没有残铜，孔径大小符适用户要求。
6． 偏孔
6.1返修方法：
6.1.1在图转发觉偏孔，假如数量不多，而且不是系统偏移，可用手术刀片刮掉偏移部分残膜，漏出铜层。
6.1.2假如是过孔偏移，在影响连接关系情况下能够流转，不过盘线连接部分不许可小于50um或导线最小宽度。
6.2验收标准：修复焊盘要规则，无残膜粘附。
7． 孔未打透
7.1返修方法及验收标准：详见5.1 5.2
7.2 水金、化金后发觉孔小、孔不透问题，一律进行报废处理。
8． 内层断线
8.1修线要求：
8.1.1断线长度≤2.5mm。
8.1.2每面不多于一条。
8.1.3平行线同一位置和线条拐角处不许可修线。
8.1.4线宽 <0.15mm不许可修线。
8.2返修方法：
8.2.1将断线部位用砂纸打磨掉氧化层。
8.2.2依据修补线宽、板厚设定焊头间隙宽度、高度、焊接压力、电压、时间。
8.2.3将修补线和断线一端导线重合对齐，平移修补板使需焊接线条处于焊咀面垂直方向，然后进行焊接。
8.2.4假如断线比较长，要在中间部位也要进行点焊，确保修补线和基材结协力良好。
8.2.5用砂纸将修线处磨平，将修线处多出部分及氧化松脂清理洁净。
8.3验收标准：见《修线工序检验卡》。在压合后发觉内层断线要进行修线处理。
9． 内层短路
9.1返修方法：
9.1.1压合前发觉：假如短路较小，能够用手术刀刻开，将残铜去掉。假如短路较大，需要进行曝阴文返修。
9.1.2压合后发觉：假如刻开后对其它层面线路没有影响，用手术刀刻开。对内短处清洁洁净，填充树脂胶或水晶胶。用温度 度烘烤 分钟。然后进行退阻焊返工。
10． 内层线缺口
10.1返修方法、验收标准同8.1 8.2 8.3
11． 外层图形对位偏移
11.1返修方法：
11.1.1假如是系统偏移，要进行退膜返工。并检验底片是否有严重变形，如有变形就要重新光绘。
11.1.2假如不是系统偏移，可用手术刀片刮掉偏移部分残膜，漏出铜层。
11.2验收标准：修复焊盘要规则，无残膜粘附
12． 划伤干膜
12.1返修方法：
12.1.1假如在图形镀前发觉划伤处线条不密集，修后不影响线精度，能够用甲基紫进行修复。假如划伤不能修复，需要进行退膜返工。
12.1.2在蚀刻后发觉，能够用手术刀刮掉划伤处锡层。假如划伤太大就要进行曝阴文返修或报废处理。
12.2验收标准：修复后线路不能有增生、减细现象，无残铜。
13． 渗镀
13.1返修方法：
13.1.1通常整平工艺板子，假如渗镀面积较小，能够采取局部贴干膜然后曝阴文返工。假如面积太大，要进行报废处理。
13.1.2水金板出现渗镀就必需进行报废，无法修复。
14． 外层断线
14.1修线要求：
14.1.1断线长度≤2.5mm。
14.1.2每面不多于3条。
14.1.3平行线同一位置和线条拐角处不许可修线。
14.1.4线宽 <0.12mm不许可修线
14.1.5水金板、黑化板、特征阻抗板阻抗线条不许可修线。
14.2返修方法：
14.2.1将断线部位用砂纸打磨掉氧化层。
14.2.2依据修补线宽、板厚设定焊头间隙宽度、高度、焊接压力、电压、时间。
14.2.3将修补线和断线一端导线重合对齐，平移修补板使需焊接线条处于焊咀面垂直方向，然后进行焊接。
14.2.4假如断线比较长，要在中间部位也要进行点焊，确保修补线和基材结协力良好。
14.2.5用砂纸将修线处磨平，将修线处多出部分及氧化松脂清理洁净。
14.2.6假如断线长度≤0.5cm，能够进行化学沉铜：用镀金胶带把全板粘好，将需要沉铜线条用手术刀挖出。然后进行沉铜，预镀时要小电流、长时间，避免烧焦。预镀后去除整平胶带，将多出残铜去掉，然后转下工序。
14.3验收标准：见《修线工序检验卡》。
15．外层短路
15.1修复方法：
15.1.1显著短路能够用手术刀刻开，然后进行描阻焊或退阻焊返工。假如短路太大，能够利用曝阴文方法返修。
15.1.2在测试发觉微短路，先用手术刀将短路一个或多个点进行刻开，然后进行退阻焊返工。假如实在找不到具体点，经过品质部同意，能够用短路排除仪进行高电流排除，然后进行退阻焊返工。
16.外层线条减细
16.1返修方法：
16.1.1在蚀刻检验过程发觉，曝阴文进行返修。在蚀刻后发觉通常就报废处理。
16.2验收方法：修后线条平直，无残缺、增生、缺口、减细。
17.多化孔
17.1返修方法：依据多化孔数量而定，假如孔和板子数量少，能够采取手术刀人工剔除孔内残余金属。假如孔和板子较多，则必需采取CNC二次投孔，投孔孔径在原先要求基础上加大0.1—0.15，以孔内金属完全去掉为准。
17.2验收方法：孔径大小符适用户要求，阻焊无损伤，孔内多出金属完全去掉。
18.图形显影不根本
18.1返修方法：蚀刻前发觉面积不大，能够进行局部曝阴文返修后退掉干膜，用砂纸打磨平整。
18.2验收标准：返修后图形和设计一致，无残缺，镀层无局部薄现象。
19.孔残
19.1返修方法；
19.1.1假如是过孔孔残，数量在3个以下，多层板内层无连线，能够用铜丝堵孔，喷锡后进行复测，合格后能够流转。
19.1.2假如为件孔孔残，数量在3个以下，能够进行沉铜返修。用镀金胶带把全板粘好，将需要沉铜孔位用手术刀挖出。然后进行沉铜，预镀时要小电流、长时间，避免烧焦。预镀后去除整平胶带，将多出残铜去掉，然后转下工序。
19.2验收标准：导通率达成100%，孔内光滑，孔径大小没有影响。
20.孔内渣子
20.1返修方法：以整平后发觉为例
20.1.1退掉铅锡焊料。
20.1.2电镀人员用捅针或钻头将渣子去掉。
20.1.3重新整平。
20.2验收标准：孔内光滑，无残渣、结瘤，孔径大小符合要求。
21.金/镍漏镀
21.1返修方法：漏镀范围小于0.5X0.5cm，能够使用刷镀机进行刷镀：把缺点处用绿砂打磨洁净，让负极线和离缺点最近导电线路或孔相连。正极线夹住胶棒，正级胶棒蘸取少许镀铜液、金液、镍液，在缺点处刷镀，直到合格为止。
21.2验收标准：修后应该看不出缺点所在，颜色和正常板一致。
22.镀层烧焦 镀层厚
22.1返修方法：
假如没有对最终成品孔径造成影响，能够用砂纸磨平，然后在去毛刺机中刷板，转下工序。假如已经印阻焊，就要进行退阻焊返工。
22.2验收标准：要求镀层细致，没有粗糙，孔内光滑，无异物。
23.镀铜层薄
23.1返修方法：在图形镀后蚀刻前发觉，能够退锡后进行重新镀铜，电流、电镀时间要依据镀层厚度情况进行调整。
23.2验收标准：符合IPC-A-600F中二级要求。
24.退锡不洁净
24.1返修方法：
24.1.1退掉整平铅锡涂覆层。
24.1.2重新整平。
24.2验收标准：孔内光亮，色泽一致，无半润湿、不润湿现象。
25.跳印
25.1返修方法：轻微跳印，能够进行描阻焊修复，严重进行退阻焊返工。
25.2验收标准：修后无跳印，修补后阻焊颜色和原阻焊一致。
26.板面脏物
26.1返修方法：
26.1.1假如在线条上，尺寸为≤2mm，在基材和铜箔上尺寸为1X2.5mm，板面尺寸≥160X100mm 2处以内，尺寸<160X100mm1处以内，符合上述要求能够刮掉脏物后进行描阻焊处理。描阻焊后进行烘干：150度 时间15分钟。
26.1.2超出以上要求，要进行退阻焊返工。
26.2验收标准：
26.2.1不许可铅锡或字符上直接修补。
26.2.2补阻焊剂时不许可油墨进入元件孔内和SMT焊盘上。
26.2.3要求色泽均匀一致，无显著堆积，3M胶带测试不掉油墨。
27.阻焊偏移
27.1返修方法：假如是系统偏移，能够进行退阻焊返工。假如不是系统偏移，为部分盘偏，整平板刮开后能够重新整平。假如是化金板已经化金完成就报废处理。
27.2验收标准：修后板子焊盘（焊片）无残余油墨，铅锡覆盖完整。
28.塞孔不实：
28.1返修方法：假如数量少，能够进行描阻焊处理。假如数量多，则要退阻焊返工。
28.2验收标准：要求塞孔孔径无漏铜，BGA塞孔饱满，不能高出BGA焊点。
29.铅锡堵孔
29.1返修方法：
29.1.1假如孔数较少，能够用烙铁将锡融化后摔出。孔数较多话，要进行整平返工。
29.2验收标准：修后孔要洁净光滑，孔内无铅锡残渣，孔径大小符适用户要求。
30.插头上锡
30.1返修方法：用砂纸将插头部位铅锡磨掉，使用刷镀机进行刷镀：把缺点处用绿砂打磨洁净，让负极线和离缺点最近导电线路或孔相连。正极线夹住胶棒，正级胶棒蘸取少许镀铜液、金液、镍液，在缺点处刷镀，直到合格为止。
30.2验收标准：所修插头颜色一致，无漏镍、漏铜现象。
31.阻焊擦划
31.1返修方法：假如在线条上，尺寸为≤2mm，在基材和铜箔上尺寸为1X2.5mm，板面尺寸≥160X100mm 2处以内，尺寸<160X100mm1处以内，针孔、气泡、起泡不超出0.25mm，每面少于或等于2处，符合上述要求能够刮掉脏物后进行描阻焊处理。描阻焊后进行烘干：150度 时间15分钟。超出此范围，就要进行退阻焊返工。
31.2验收标准：
31.2.1不许可铅锡或字符上直接修补。
31.2.2补阻焊剂时不许可油墨进入元件孔内和SMT焊盘上。
31.2.3要求色泽均匀一致，无显著堆积，3M胶带测试不掉油墨。
32.铅锡漏铜
32.1返修方法：假如范围较小，能够用烙铁溜平。范围较大，则要进行整平返工。
32.2验收标准：要求所修部位铅锡要平整，没有漏铜现象。
33.板面白油墨
33.1返修方法：
33.1.1假如白油墨为后烘后粘附，能够用棉布蘸取少许丙酮，进行擦拭，直到白油墨完全去掉。
33.1.2假如白油墨已经固化，就要进行退阻焊处理：在5-10%NAOH退膜液中，待温度升到70—85度，将需要退膜板子插架放入退膜槽中，浸泡30-60分钟将板取出，放入水槽将阻焊冲掉，再用高压清洗水枪或显影机把板面和孔内阻焊剂和退膜液冲洗洁净，放入烘箱烘干。
33.2验收标准：板面、孔内无阻焊剂残留，板面清洁，无污渍。
34.字符偏
34.1返修方法：
34.1.1假如还未固化，能够用棉布蘸丙酮顺板子一个方向进行擦拭，注意不要往返擦拭，预防白油墨进孔。
34.1.2假如铅锡污染，则要重新进行整平返工。
34.1.3假如已经固化，就要退阻焊翻修。（化金板不管是否固化，全部要进行报废处理）。
34.2验收标准：返修后字符无偏移、重影，板面、孔内无残余白油墨，铅锡无污染。
35.字符残缺
35.1返修方法：缺点字符较少，能够用描笔蘸取少许白油墨进行修复，然后在进行烘板（150度，10—15min）。缺点字符太多，就要退阻焊返工。
35.2验收标准：修后字符完全能够识别，无严重增生，字符结协力经过3M胶带测试无脱落。
36.白字符进孔
36.1返修方法：
36.1.1白字符进入元件孔比较轻微，要进行重新整平。
36.1.2白字符进入元件孔比较严重，要退铅锡后再重新整平。
36.2验收标准：所修孔孔内洁净光亮，没有污染。
37.尺寸大
37.1返修方法：在返修前先要确定造成原因，假如是程序问题，则要结合CAM进行修改，然后按新程序进行返工；假如是铣刀用错，则要更换铣刀后在进行返工。
37.2验收标准：修后板子尺寸符合IPC-A-600F中二级标准或用户要求。
38.板面502
38.1返修方法：
38.1.1假如粘附少许，能够用棉布蘸取进行擦拭
39.孔未铣透
39.1返修方法：将板子重新定位，用原程序重新加工。
39.2验收方法：孔要完全铣透，孔内无粉尘。
40.底片划伤
40.1返修方法：
40.1.1对底片用重氮笔进行修复，假如划伤较大，对底片进行作废，重新光绘。
40.1.2假如是单根线条，就进行修线处理。假如是平行线条划伤，则进行报废处理。
40.2验收标准：
所修线条和底片光滑，线条无残缺、不齐、缺口。
三． 不合格质量缺点分类表
类别
序号
缺点特征
是否做IPQC录入
A
1
错版、反版
*
2
基材损坏、变质、分层、起泡
*
3
外形尺寸错误，不可修改。
*
4
孔残
Y
5
无法修整内、外层短断路
N
类别
序号
缺点特征
是否做IPQC录入

6
钻孔错误：丢孔、多孔
Y
B
7
表面缺点：铜箔残缺、污染、氧化、显影不良等
Y
8
阻焊缺点：污染、氧化、划伤、显影不良等。
Y
9
标识符号缺点：错印、错位、偏移等
Y
10
外形尺寸超差
Y
11
导体缺点：残缺、针孔、毛刺、增宽、减细等
Y
12
孔缺点：铅锡堵孔、孔内渣子、偏孔、塞孔不实等
Y
13
残铜
Y
14
CAM数据问题、底片问题
Y
C
15
阻焊针孔、擦划
*
16
成型边缘不齐
*
17
文字标识缺点，但仍可辩识
*
备注：
1．表示必需进行IPQC录入，N表示不需进行IPQC录入，*表示依据实际问题而定。
2．不用跨工序返修，本工序内简单修补就能满足质量要求、能立即同正常卡流转不做为返工录入内容，班组自己可作为组内人员绩效考评使用。
3．PCB成开前因几小拼造成整板返工、返修，要将1P合成以S为单位块数录入系统，不得出现以几小拼录入现象，确保系统中和送修票一致。
4．终检发觉不合格品种，翘曲、多化孔、溜锡、描板此四类不打送修票返工，不录入系统。
5．测试发觉短路，简单排除后达质量要求并立即同正常板流转不录入系统。拼板先测出现1P几S板返工，不用整板返工，送修票填写数量时注明有多少S不合格品，录入时只录入不合格品实际小拼数。
6．中检检验发觉轻微缺点，简单排除后达质量要求并立即同正常板流转不录入系统。出现1P几S板断线返工，不用整板返工，送修票填写数量时注明有多少S不合格品，录入时只录入不合格品实际小拼数。
7．报废板子不要进行IPQC录入，只进行MRB录入。