1、通 孔電鍍P.T.H.鑽 孔DRILLING外 層 乾 膜OUTERLAYER IMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERN PLATING檢 查 INSPECTION 前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERN PLATING蝕 銅 ETCHING全板電鍍PANEL PLATING外 層 製 作OUTER-LAYERO/L ETCHING蝕 銅TENTINGPROCESSDESMER除膠 渣 E-LESS CU通孔電鍍 前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT剝 錫 鉛 T/L STRIPPING去 膜STRIPPING 壓 膜LAMINATION錫
2、鉛電鍍T/L PLATING曝 光EXPOSURE磨刷磨刷水洗水洗超音波水洗超音波水洗投板投板高壓水洗高壓水洗水洗水洗烘干烘干插板插板上料上料膨鬆膨鬆回收回收雙水洗雙水洗除膠除膠回收回收水洗水洗預中和預中和水洗水洗中和中和雙水洗雙水洗整孔整孔熱水洗熱水洗雙水洗雙水洗微蝕微蝕雙水洗雙水洗酸洗酸洗水洗水洗預浸預浸活化活化雙水洗雙水洗速化速化純水洗純水洗化學銅化學銅雙水洗雙水洗下料下料水洗水洗抗氧化抗氧化下料下料PdPdPdPdH2OSnCL-SnO2上料上料酸浸酸浸鍍銅鍍銅水洗水洗抗氧化抗氧化水洗水洗下料下料硝掛架硝掛架水洗水洗上料上料上料上料清潔清潔水洗水洗微蝕微蝕水洗水洗酸浸酸浸鍍銅鍍銅水洗水洗酸洗酸洗鍍錫鍍錫水洗水洗(二二)下料下料硝挂架硝挂架水洗水洗上料上料目的目的:將孔銅厚度鍍至將孔銅厚度鍍至0.81.0mil,同時將所需保留的線路部同時將所需保留的線路部分以錫分以錫(或錫鉛或錫鉛)保護保護流程流程:投板投板剝膜剝膜水洗水洗看殘膜看殘膜蝕刻蝕刻化學水洗化學水洗水洗水洗看殘銅看殘銅剝錫剝錫A水洗水洗剝錫剝錫B水洗水洗烘干烘干收板收板
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