钢网设计标准规范.doc

题 目：钢网设计规范第 A 版第 0 次修改1目为更好对印刷质量控制，作为锡膏印刷钢网和印胶钢网设计和制作参照，以提高产品质量。2范畴合用于杭州信华精机有限公司SMT钢网制作。3. 内容3.1 惯用网框： 1):29”*29”2):23”*23” 3.2绷网及贴片1.绷网：A.丝网种类： a:)聚脂网B.丝网目数： 90100目C.粘网胶水： a:)G18 b:)AB胶D丝网张力： 3640N.CM2贴片：A.钢片后解决： a:)激光切割 b:)去毛刺 c:)表面抛光B.贴片胶水 a:)AB胶 b:)H2 c:)G18+保护胶C.保护胶带 a:)UV胶带D.网板张力 4050 N.CM3.3钢片：钢片厚度：为保证有足够锡浆/胶水以保证焊接质量和固定元件，惯用钢片厚度为：a) 印锡网为0.15m m b) 印胶网为0.2mmc) 如有重要器件（PLCC、SOIC、SOJ、BGA、QFP）为保证印浆量和焊接质量，普通来说由最小封装CHIP 和IC、QFP最小PITCH值来决定：PCB板上最小PITCH0.4MM或具有0201CHIP 钢板厚度T0.12MM； PCB板上最小PITCH0.4MM且不具有0201CHIP，钢板厚度 T0.12MM3.4 MARK点（Fiducial mark）：钢网B面需制作至少3个MARK点，钢网与印制板上MARK点位置应一致。如PCB为拼板，钢网上需制作至少四个MARK点。一对相应PCB辅助边上MARK点，另一对相应PCB上距离最远一对（非辅助上）MARK点。 对于激光制作钢网，其MARK点采用表面烧结方式制作，大小如图制 作： 审 核：生效日期 ：-10-13批 准： 批准日期：未 经 同 意 不 得 复 印 MARK点灰度率样品为准。3.5开口规定：1） 位置及尺寸保证较高开口精度，严格按规定开口方式开口。2） 网孔孔壁光滑，制作过程中规定供应商作抛光解决。3） 独立开口尺寸不能太大，宽度不能不不大于2mm，焊盘尺寸不不大于2mm中间需架0.4mm桥，以免影响钢网强度。3.6钢网开口位置规定PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重叠，三者中心距最大值不超过3.0mm。PCB,钢片，钢网外框轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2。3.7钢网标记内容： 厂商标记应位于钢片TOP面右上角，对其字体及文字大小不作规定，但规定其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为80MM*40MM矩形区域。钢网标记应位于钢网T面，其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下例所示：Model：（pcb型号）REV ；(版本)THICKNESS；（钢网厚度）Date；（制作日期）若PCB需双面SMT制程，则需在版本后注明TOP或BOTTOM面，如果是单面板，则需在版本后注明S(SINGLE)，如果是共用钢网，则需在版本后注明T&B。如下所示：REV:A (TOP)REV:A (S)REV:A (TOP)3.8开口规定印锡钢网开口设计1、喷锡PCBStencil开口设计A） 0402：开成内切圆或内切椭圆 保持内距0.40.5MM,特殊规定除外B) 0603：采用如下开口 两焊盘各内切,保持间距0.65MM、再内凹深度0.2MM“V”形，内部倒R=0.05MM圆角。C) 0805： 采用如下开口两焊盘各内切，保持间距1.1MM、再内凹深度0.3MM“V”形，内部倒R=0.1 MM圆角D）1206：采用如下开口两焊盘各内切0.1MM后，再做内凹深度C=Y/4 “V”形防锡珠，但要注意内距不能不不大于2.2MM；内部倒R=0.1MM圆角。 E）1206以上封装CHIP：两焊盘各外移0.1MM后，然后做内凹深度C=Y/4 “V”形防锡珠，内部倒R=0.1MM圆角；内距不予考虑。二极管类CHIP二极管同CHIP件同样作防锡珠解决其她类在不指明状况下，1:1倒圆角即可. 三极管 SOT23内凹圆弧0.1MM SOT89 注意三个小焊盘不要短路，大焊盘内切30% 四极体 1、SOT143 1:1开口 2、如下图3、类间距较大时1:1开口， 间距较小时内两边内切4、类右图： 开口此类元件两脚之间特容易短路,保持间隔至少0.40MM,焊盘两边等缩，元件有排式电感等五脚晶体只要保证三脚一边安全间距为0.30MM即可,两脚一边可1:1开六脚晶体：按IC 修改SOT252 如下图架桥宽度0.30.5MM，桥中心与大焊盘中心重叠(可依照焊盘大小状况调节架桥数目)。SOT223 如右图 内凹圆弧0.1MM 三脚IC：内切10%，宽按照IC普通改法。 焊盘形状 元件形状FUSE（保险丝）：大FUSE不内切，如焊盘过大架0.250.3MM桥 小FUSE 按同封装CHIP件开法开口。SHIELD（屏蔽）：开口长45MM，加强筋宽0.40.5MM，除客户特殊规定外长度尽量等长。在SHIELD四角处架桥，如无特殊规定架斜桥。在SHIELD 和其她元件焊盘特近时，请切除SHILD保持间隙在0.3MM（T=0.15）或0.26MM（T=0.130.10MM）PLCC：无特殊规定状况下，宽度完全100%开口，长度内外各加0.2MM。 picth=1.27mm 轻质元件： 开口尺寸内切与同类CHIP相似，架桥0.250.35MMSOIC、QFP、BGA、uBGA、CNT开口尺寸之规范（喷锡PCB） 单位：MMPLCC、SOIC、QFP、BGA、uBGA开口规范（喷锡PCB板） 模板厚度 元件类型0.10MM0.12MM0.15MM0.18MM0.20MM备注QFPSOIC（P=1.27)0.700 0.680 0.650.635 0.610 QFPSOIC（P=1.0）0.6 0.58 0.530.520.51 QFPSOIC（P=0.80)0.446 0.438 0.4250.415 0.410 QFPSOIC（P=0.65)0.3350.3250.3250.315 内切10%L,外拉10%,且内切0.15MM,外扩0.2MMQFPSOIC（P=0.50）0.240 0.235 0.235圆头，内切10%L,且0.15MMQFPSOIC（P=0.40）0.185 0.185 圆头，内切10%L,且0.2MMBGA(P=1.27)0.68 0.650.60 uBGA(P=1.00)0.55 0.52 0.50uBGA(P=0.80)0.450.42 0.42uBGA(P=0.65)0.360.36uBGA(P=0.50)0.30.30 BGA(P=0.40)0.250.25正方形,倒3MIL圆角CNT引脚同相似PITCH IC开法以上开口宽度只供参照，若SOIC、QFP、CNT长度10%不不大于0.2MM，则只内切0.2MM；若以上开口宽度不不大于原始焊盘宽度，则按原始焊盘宽度1：1；若以上开口宽度不大于原始焊盘宽度90%，则按原始焊盘宽度90%开口，否则按以上采用开口。IC、QFP散热片（接地焊盘）开法：有引脚类IC、QFP（引脚长度/宽度5）：开口面积80%100%后架桥 无引脚类LLP（引脚长度/宽度0.8mmPBGA,钢网开口与焊盘为1：1关系。对于PITCH=0.8mmPBGA,推荐钢网开口为焊盘外切方形，对于PITCH=0.7MM=开口宽度(W)*1.2等于焊盘宽度110%,并且=1.7MM.1812182522202225251232184732STC3216STC32528STC6032STC7343小外形晶体管SOT23B=1/2A，L1=120%L宽开33%A当计算出B不大于0.28mm时，B=0.28mm。SOT89C=3.8D=1.4mmB=1.5mmSOT143 宽=33%X B=1/2XSOT252A=1/2B宽开33%B长度与下面最外侧两焊盘外边沿平齐SOT223A=2/3B宽开C=33%B开口居中放置,两端与下面最外侧两焊盘外边沿对齐SOICWIDTH=33%A,（当不不大于1.6时，取1.6mm）L1=80%L(若A较大,可做两条1.6宽胶水孔 间隔1mm)。3.9 钢网检查1、 网框尺寸检查原则（单位为MM，如下同）网框大小：736+0/-5网框厚度：4032、 网框底部平面度检查原则：不平整度1.53、 钢片尺寸、胶到网框外侧距离检查原则：钢片尺寸：59010 胶布粘贴宽度：最大1004、 中心对称性检查原则： PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重叠，三者中心距最大值不超过3.0mm。三者轴线角度偏差不超过25、 开孔位置检查原则： CHIP元件开口偏位0.1MM（含0.1MM）以上，判退，IC类元件开口偏位0.07MM（含0.07MM）以上，判退。6、 开孔形状和尺寸检查原则：CHIP元件钢网开口尺寸超过规范0.05MM，IC类元件钢网开口尺寸超过规范0.03MM，判退。7、 开口数目检查原则：开口少开或多开均判不可接受。8、 开口孔壁粗糙度检查原则：钢网正面开口，应当整洁、光滑，边沿不许有疤痕、粗糙毛刺等。孔壁粗糙度Rz应低于3m。9、 MARK点灰度检查原则：以样品为准。10、 MARK点数量检查原则：参见3.4点11、 钢网张力检查原则：新钢网张力值应不不大于40N/CM，旧钢网张力值应不低于25 N/CM。