1、 半导体铜线工艺步骤 时间:-09-03 剩下:0天 浏览: 37 次 收藏该信息 一、 铜线键合工艺 A、铜线工艺对框架特殊要求-铜线对框架要求关键有以下几点： 1、 框架表面光滑，镀层良好； 2、 管脚共面性良好，不许可有扭曲、翘曲等不良现象 管脚粗糙和共面性差框架拉力无法确保且轻易出现翘丝和切线造成烧球不良，压焊过程中轻易断丝及出现tail too short ； B、保护气体-安装时候确保E-torch上表面和right nozzle 下表面在同一个平面上才能确保烧球时候，氧化保护良好同时气嘴在可能情况下尽可能靠近劈刀，以 确保气体最大范围保护 C、劈刀选择同金线相比较，铜线选择劈刀差
2、异不是很大，但还是有一定差异： 1、铜线劈刀T 太小2nd轻易切断，造成拉力不够或不均匀 2、铜线劈刀CD不能太大，也不能太小，不然轻易出现不粘等现象 3、铜线劈刀H和金线劈刀无太大区分（H比铜丝直径大8µm即可，太小轻易从颈部拉断） 4、铜线劈刀CA太小线弧颈部轻易拉断，太大易造成线弧不均匀； 5、铜线劈刀FA选择通常要求8度以下（4-8度） 6、铜线劈刀OR选择大同小异 D压焊夹具选择 铜线产品对压焊夹具选择要求很严格，首先夹具制作材料要选择适当，同时夹具表面要光滑，要确保载体和管脚无松动要，不然将直接影响产品键合过程中烧球不良、断线、翘丝等一系列焊线问题。 二、 铜线特征及要
3、求 切实可行金焊线替换产品 。 细铜焊线（copper F16 Tail control (降低tail too short 报警) F16 1090ABB40 Menu 1 12-16 Menu 9 20 Menu A 8 F15 bond process control(降低 NSOP NSOL) F15 ()10803 Menu 0 比gold wire 要 大部分 Menu 3 0 Menu 4 比bond
4、force 稍小 Set up machine Search high ( 降低 NSOP & tail too short) Gold wire : 8-12 copper wire : 10-15 EFO parameter Wire size (mil) 0.8 1.0 1.5 2.0 Current (mA) 5000-7000 1-15000 time (us) 500-800 1200-1800 Set up machine BQM set
5、 up Wire size (mil) 0.8-1.2 1.5-2.0 Rise time 1-2 2-3 Power level low high Power control const-p const- p Speed set F15 比gold wire 稍低. 512-640 384-512 Set up machine Set up machine To Copper Wire 1 Higher EFO current fo
6、r Cu 2 Shorter EFO time for Cu 3 In general, higher force & power 4 Longer Time factor 5 Higher WC force due to Cu hardness 6 Less Contact Power, use force to deform the ball during the contact stage then apply more base power Production issue Ba
7、ll 球不良原因： 吹气保护不好 铜线开封后预防时间太长线有氧化（小时） Tail length 不稳定造成烧球不好 Capillary 选择型号不对 Action: 调整吹气装置和E-TORCE位置，确保保护良好 更换铜线 调整nd 焊接参数（base power and base force)确保tail length 稳定 选择适宜capillary Production issue 1st
8、 NSOP 原因： Bond power 太小 Bond force 太大 Action: 在确保无crater 前提下调整power and force Production issue 2nd NSOL 原因： Bond power 太小或太大 Bond force 太大或太小 Action: 假如焊接后无留金痕迹应该调大 base power 假如焊接后有显著压断痕迹，应该调小
9、 base power and force Production issue 2nd 后 tail too short 原因： 管脚位置浮动 Bond power 太小或太大 Bond force 太大或太小 Action: 调整该焊点位置 假如报警后能够直接从capillary 穿下线，应该是base power 较小，应该调大base power或减小base force 假如报警后线不能直接穿下capillary，必需把线拔除再
10、穿话，应该减小base power 或增大base force. 四、铜线对生产效率和产品质量影响 1、产能相对较低-铜线硬度要强于金线，压焊过程中止丝几率和不粘相对增大，考虑到可焊性等原因，压焊速度相对较慢，正常情况下设备利用率是金线设备2/3左右。 2、偏心球、烧球不良（高尔夫球）产生较多-铜线2nd焊点切线稍有异常，将直接影响1st焊点烧球，气体保护范围太小或框架、夹具异常均会影响1st焊点烧球，所以在出现以上现象是，首先应排除硬件原因，然后再从参数方面处理。 3、不粘产生频繁-因为铜线特殊性，键合过程中不粘现象较为严重，在铜线键合过程中出现不粘，应从以下方面处理： A、要确保拆封铜线无
11、氧化，沾污，拆封铜线要在48小时内用完。 B、夹具表面平整光滑，载体无松动 C、确保烧球时候，氧化保护良好 D、切线正常，无偏心球 E、装片平整度，胶量充足（胶量不足缺胶直接影响不粘，1.2mil以上铜线最为显著），固化温度均匀； F、劈刀选择合理 G、参数调整 4、弹坑风险增加-因为铜线硬度要强于金线，且轻易产生氧化，弹坑几率风险大大增 加。为了减小铜线弹坑风险，需从以下方面处理： A、配置专员每班做例行弹坑验证，包含更换品种，夹具及设备维修后。 B、加强过程监控-更换劈刀、修改1st、EFO参数后必需作弹坑试验； C、对部分硬件如气嘴、流量（保护气体），夹具，压缩空气等每班最少做一次检验，
12、同时提醒作业员随时检验。 D、立即和用户沟通，铜线产品Pad测试点（探针印）小于20%，同时要确保一定铝层厚度，铝层厚度对照表以下图所表示： Wire Thickness Bond pad thickness Metallization Composition 0.8mil 1.0µm Al, Si, Cu 1.0mil 1.5µm Al, Si, Cu 1.2mil 2.0µm Al, Si, Cu 1.5mil 3.0µm Al, Si, Cu 2.0mil 3.0µm Al, Si, Cu 3.0mil 4.0µm
13、Al, Si, Cu 4.0mil 4.0-6.0µm Al, Si, Cu 5.0mil 6.0-8.0µm Al, Si, Cu 6.0mil 6.0-8.0µm Cu/NiP/Pd/Au bravoroy at -12-10 00:09:38 thanks.good.up zjw_828 at -3-04 11 :49:38 Eagle60做TO220没问题，线径2。5MIL就能够，再大话可能有点困难！ 假如成功请大家拿出来晒下，分享下！ 本企业改做220，到现在为至还是能够，合格率全部是能够，一台机器能够顶多个半自动机器，能够少不少人呢 dasiy
14、at -4-05 18 :03:10 看了大家，我们企业也做。 企业当初准备时候，升级版本，更改EFO BOX ，加N2H2保护气，优化参数。 不过 也做部分简单产品（SOT23，SOD123/323，SOT323/363，TO220/252/263，SLP系列）！ wgfzhong1985 at -7-27 22 :23:50 220/263/dip8,top5/6 li7626505 at -1-07 20 :20:23 sop14/8/16 dip8 TO-220 highywei at -1-12 20 :37:44 EAGLE60 做TO220 用 Kaijo FB880 做SOP
15、SC SOT DPAK 等等。还能够，比金线差 公布人: 曾斌 电话: 等级: VIP(个人) 查看店铺 传真: 价格: 面议 公布者IP： 网址: http:/ QQ: 邮件: 地域: 苏州市 昆山 地址: 江西兴国 (PC: 342400 ) 提醒您： 全部信息真实性和正当性由信息提供者负责,请您在进行交易时注意分辨真伪。 对于您所进行任何交易我们不作担保，而且不负担任何法律责任。 提议选择同城当面交易、二手商家信息，提升警惕。信息，提升警惕。手机号码所在地查询： IP地址所在地查询： 本文共有留言 3 篇阅读 37 次查看全部留言直接发信给： 曾斌 姓名：正宗阳澄湖大闸蟹留言内容：阳澄湖大闸蟹专卖店-10-17 12:21:04 姓名：阳澄湖大闸蟹专卖店留言内容：阳澄湖大闸蟹专卖店-10-16 20:20:22 姓名：阳澄湖大闸蟹专卖店留言内容：阳澄湖大闸蟹专卖店-10-16 18:34:34 姓 名： 姓 别： 保密 男 女 联络电话： 电子信箱： 留言专题： 您留言：
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