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国家科技重大专题
“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”
项目指南

为推进中国集成电路制造产业发展，提升中国集成电路制造装备、工艺及材料技术自主创新能力，充足调动中国力量为重大专题有效实施发挥作用，国家科技重大专题“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”依据实施方案和“十一五”实施计划，安排一批项目在全国公开公布，经过竞争择优方法选择优势单位负担项目。
一、 项目申请范围
依据附件1列出项目指南说明，进行项目申请，编制《项目申报书》。
二、 项目申报和组织方法
由专题实施管理办公室组织，经过教育部、工业和信息化部、中国科学院、国资委和各省（市）科委（厅、局）向所辖企业、直属高校、科研院所公布指南，组织所辖单位编制项目申报材料，由各主管部门汇总后统一报送专题实施管理办公室。
专题实施管理办公室对各部门（地方）申报项目进行汇总后，由专题总体组组织教授进行申请材料初审，筛选符合专题要求优势单位提交专题办公室，由专题办公室组织评审委员会进行正式评审，择优委托主负担单位，在专题总体组指导下组织产学研用联盟负担项目。
三、 项目申报单位基础要求
1、 在中国境内注册中资控股企业，注册资本为申请国拨经费10%以上。
2、 含有独立法人资格科研院所和高校。
3、 同一单位此次主负担项目标准上不超出2项。同一个人负责项目不能超出1项，参与项目不能超出2项。
4、 配套资金要求
全部产品开发和产业化项目需由地方政府或行业主管部门提供不少于中央财政经费配套资金。
四、 报送要求
每个项目报送《项目申报书》纸质材料一式20份（具体要求见附件3）及电子版（光盘）1份，和其它材料（见附件2）。
五、 联络方法
联络人：张国铭、高华东、王泓
联络电话：[phone]
电子邮件：
通讯地址：北京市海淀区知春路27号（大运村）量子芯座集成电路设计园403室
邮 编：100083
六、 截止时间
10月6日17：00前送达专题实施管理办公室。
附件1
项目指南说明
一、 集成电路装备

1. 项目任务：65nm PVD设备研发和应用
项目编号：ZX0
项目类别：产品开发和产业化
项目目标：研究开发面向65nm极大规模集成电路生产线PVD设备，取得关键自主知识产权，满足65纳米主流工艺相关参数要求，性能指标达成同类产品国际优异水平，并经过65纳米大生产线考评和用户认证，含有产业化能力及市场竞争力，在65nm集成电路大生产企业取得5台以上应用。
项目负担单位要求：主负担单位要求是独立法人集成电路装备企业或企业性质研究所，组织产学研用联盟联合负担项目。研发团体应有稳定队伍并有国际前沿技术研发能力，需要含有知识创新能力，含有产业化能力和经验。
实施期限：－

2. 项目任务：65nm互连镀铜设备研发和应用
项目编号：ZX0
项目类别：产品开发和产业化
项目目标：研究开发面向65nm极大规模集成电路生产线镀铜设备，取得关键自主知识产权，满足65纳米主流工艺相关参数要求，性能指标达成同类产品国际优异水平，经过65纳米大生产线考评及用户认证，含有产业化能力及市场竞争力，在65nm集成电路大生产企业取得5台以上应用。
项目负担单位要求：主负担单位要求是独立法人集成电路装备企业或企业性质研究所，组织产学研用联盟联合负担项目。研发团体应有稳定队伍并有国际前沿技术研发能力，需要含有知识创新能力，含有一定产业化能力和经验。
实施期限：－

3. 项目任务：65nm快速热退火设备研发和应用
项目编号：ZX0
项目类别：产品开发和产业化
项目目标：研究开发面向65nm／300mm集成电路生产线快速热退火设备，取得关键自主知识产权，满足65纳米主流工艺相关参数要求，性能指标达成同类产品国际优异水平，经过65纳米大生产线考评和用户认证，含有产业化能力及市场竞争力，在65nm集成电路大生产企业取得3台以上应用。
项目负担单位要求：主负担单位要求是独立法人集成电路装备企业或企业性质研究所，并组织产学研联盟联合负担项目。
实施期限：－

4. 项目任务： 90－65nm 匀胶显影设备研发和应用
项目编号：ZX0
项目类别：产品开发和产业化
项目目标：研究开发90－65nm极大规模集成电路制造用匀胶显影设备，取得关键自主知识产权，满足90－65纳米主流工艺相关参数要求，性能指标达成同类产品国际优异水平，经过大生产线考评和用户认证，含有产业化能力及市场竞争力，在65nm集成电路大生产企业取得3台以上应用。
项目负担单位要求：主负担单位要求是独立法人集成电路装备企业或企业性质研究所，并组织产学研用联盟联合负担项目。
实施期限：－

5. 项目任务： 65nm清洗及化学处理设备开发和产业化
项目编号：ZX0
项目类别：产品开发和产业化
项目目标：研究开发65nm极大规模集成电路生产线清洗及化学处理系列设备，取得自主创新突破，满足65纳米主流工艺相关参数要求，性能指标达成同类产品国际优异水平，经过大生产线考评和用户认证，含有产业化能力及市场竞争力，在65nm集成电路大生产企业取得5台以上应用。
项目负担单位要求：主负担单位要求是独立法人集成电路装备企业或企业性质研究所，并组织产学研用联盟联合负担项目。
实施期限：－

6. 项目任务：集成电路生产全自动光学测量设备研发和应用
项目编号：ZX0
项目类别：产品开发和产业化
项目目标：开发90－65nm集成电路生产线用全自动光学测量设备，满足膜厚、线宽、图形形貌等工艺测量要求，取得自主创新突破，满足90－65纳米主流工艺相关参数要求，性能指标达成同类产品国际优异水平，经过生产线考评和用户认证，含有产业化能力及市场竞争力，在集成电路生产线取得5台以上应用。
项目负担单位要求：主负担单位要求是独立法人企业、科研院所和高校，并组织产学研用联盟联合负担项目。
实施期限：－

7. 项目任务：CD-SEM工艺检测技术和设备研究
项目编号：ZX0
项目类别：产品开发和产业化
项目目标：突破超精密快速扫描、高速图像采集和处理技术，完成检测线宽达成90－65nmCD-SEM样机研制，取得自主创新突破，经过生产线考评和用户认证，含有产业化能力及市场竞争力。
项目负担单位要求：主负担单位要求是独立法人企业、科研院所和高校，并组织产学研联盟联合负担项目。
实施期限：－

8. 项目任务：射频和数模混合信号集成电路测试系统开发
项目编号：ZX0
项目类别：产品开发和产业化
项目目标：面向大规模集成电路产品，开发射频、数模混合信号集成电路测试系统设备，满足大规模测试生产线需求，取得自主创新突破，性能指标达成国际同类产品优异水平，经过大测试线考评和用户认证，含有产业化能力及市场竞争力。
项目负担单位要求：主负担单位要求是独立法人集成电路装备企业、科研院所和高校，并组织产学研用联盟联合负担项目。
实施期限：－

9. 项目任务：优异封装设备
项目编号：ZX0
项目类别：产品开发和产业化
项目目标：面向高密度封装生产线需求，研究开发高精度倒装芯片键合机、优异封装光刻机、涂胶显影机、溅射台、凸点刻蚀机、硅片清洗机等高端封装设备，技术参数和工艺性能满足封装规模化生产线要求，产品经过大生产线工艺验证和产品考评，性能指标达成同类产品国际优异水平，含有产业化能力和市场竞争力。
项目负担单位要求：主负担单位要求是独立法人企业或企业性质研究所，组织产学研用联盟联合负担项目。
实施期限：－

10. 项目任务：成套封装设备和材料生产示范线工程
项目编号：ZX0
项目类别：产品开发和产业化
项目目标：面向优异封装生产线对设备和材料需求，由大型封装生产企业建立成套设备和材料生产示范线，集成高倍显微镜、磨片前贴膜机、减薄机、接触式测厚仪、自动揭膜机、CO2气泡发生器、Wafer Mount、划片机、自动晶园清洗机、导电胶搅拌机、装片机、无氧化烘箱、等离子清洗机、键合机、金丝拉力仪、自动塑封压机/模具、X-Ray检测、洁净固烤炉、自动磨胶机、激光打印机、自动切筋机、自动成型机、高速自动电镀线、镀层测厚仪、切割前贴膜机、切割机、投影仪、UV照射机、装管机、条带测试编带机、测试分选机、测试主机、包装机等设备组成生产示范线。
组织封装材料供给商研究开发绿色环境保护型环氧封装料及液体环氧封装材料、高可靠封料、底填料、导电浆料及导电胶、高密度及异型引线框架、低成本铜键合丝、超细低弧高强度键合丝、脱模剂、蓝膜、无铅焊料和焊球、聚酰亚胺光敏树脂及厚膜光刻胶、热管理(TIM)材料、基板材料等产品，在生产示范线上进行认证和应用示范。
示范所集成设备和研发材料技术参数和性能满足封装规模化生产线要求，经过用户考评和合格供给商认证，含有产业化能力及市场竞争力。
项目负担单位要求：主负担单位要求是独立法人大型封装生产企业，在专题总体组指导下，组织招标，组织产学研用联盟联合负担项目。
实施期限：－，底前完成设备和材料示范线考评。

11. 项目任务：国产300mm硅材料成套加工设备示范线工程
项目编号：ZX0
项目类别：产品开发和产业化
项目目标：面向90-65nm极大规模集成电路用硅单晶及抛光片制备技术需求，研究开发单晶炉、线截断机、多线切割机、倒角机、磨片机、抛光机（CMP）、清洗机(包含CDS)、全自动检测分选装置等关键设备，技术参数和工艺性能满足硅片规模化生产要求，性能指标达成同类产品国际优异水平，在300毫米硅片企业建立成套示范线，经过用户考评和合格供给商认证，含有产业化能力及市场竞争力。
项目负担单位要求：主负担单位要求是独立法人企业或企业性质研究所，并组织产学研用联盟联合负担项目。
实施期限：－

二、 关键部件和关键技术

12. 项目任务：洁净和直驱型真空机械手及硅片传输系统研制
项目编号：ZX0
项目类别：产品开发和产业化
项目目标：面向中国大规模集成电路制造整机装备对200－300mm硅片输送自动化部件需求，掌握真空机械手、大气机械手和EFEM工程设计和批量制造技术，形成面向刻蚀机、CVD、PVD、CMP和镀铜等整机设备配套EFEM系列化产品，研制出性能稳定可靠硅片输送设备，性能指标达成同类产品国际优异水平，并实现产品化应用及产业化。
项目负担单位要求：主负担单位要求是独立法人企业或企业性质研究所，并组织产学研用联盟联合负担项目。
实施期限：－

13. 项目任务：用于超净环境硅片传输机械手研发和应用
项目编号：ZX0
项目类别：产品开发和产业化
项目目标：针对中国IC装备用户需求，掌握超洁净环境下200－300mm硅片传输机器人工程设计和批量制造技术，研制性能稳定可靠硅片传输机械手，性能指标达成同类产品国际优异水平，并实现产品化应用及产业化。
项目负担单位要求：主负担单位要求独立法人企业或企业性质研究所，并组织产学研联盟联合负担项目。
实施期限：－

14. 项目任务：干泵和系列真空阀门产品开发和产业化
项目编号：ZX0
项目类别：产品开发和产业化
项目目标：研究开发极大规模集成电路装备用干泵及系列真空阀门，性能指标达成同类产品国际优异水平，经过整机用户考评和采购认证，含有产业化能力及市场竞争力，取得500台/套以上应用。
项目负担单位要求：主负担单位要求是独立法人真空设备制造企业或企业性质研究所，组织产学研用联盟联合负担项目。
实施期限：－

15. 项目任务：磁浮分子泵系列产品开发和产业化
项目编号：ZX0
项目类别：产品开发和产业化
项目目标：研究开发极大规模集成电路装备用磁浮分子泵系列产品，性能指标达成同类产品国际优异水平，经过整机用户考评和采购认证，含有产业化能力及市场竞争力，取得超出200台应用。
项目负担单位要求：主负担单位要求是独立法人专业生产真空设备企业或企业性质研究所，并组织产学研用联盟联合负担项目。
实施期限：－

16. 项目任务：集成电路装备200－300mm SMIF系统研发和应用
项目编号：ZX0
项目类别：产品开发和产业化
项目目标：研究开发极大规模集成电路装备200－300mm SMIF系统产品，取得关键自主知识产权，经过整机用户考评和采购认证，含有产业化能力及市场竞争力，取得超出500套应用。
项目负担单位要求：主负担单位要求是独立法人集成电路装备企业或企业性质研究所，并组织产学研用联盟联合负担项目。
实施期限：－

17. 项目任务：集成电路生产线自动化调度控制软件技术
项目编号：ZX0
项目类别：关键技术研究
项目目标：面向极大规模集成电路制造大生产线自动化及高产率、高成品率需求，开展生产过程监控、设备异常估计、优化调度、成品率控制等技术研究，开发相关大生产线自动化系统软件产品和处理方案，建立用户支持服务体系，并在2－3家（前工序、封装）大生产线得到验证和应用，建立长久合作和服务关系。
项目负担单位要求：主负担单位要求是独立法人企业或企业性质研究所，并组织产学研用联盟联合负担项目。
实施期限：－

18. 项目任务：符合国际标准集束型IC装备控制系统开发平台研发和应用
项目编号：ZX0
项目类别：关键技术研究
项目目标：研制开发符合SEMI标准和相关自动化标准集束型IC装备自动化系统开发平台，为半导体装备制造商提供开放、模块化自动化软件产品和系统处理方案，建立用户支持服务体系，经过3－4家用户验证并取得应用，建立长久合作和服务关系。
项目负担单位要求：主负担单位要求是独立法人企业或企业性质研究所, 并组织产学研用联盟联合负担项目。
实施期限：－

19. 项目任务：半导体设备工艺腔室多场耦合分析和优化设计通用平台研究
项目编号：ZX0
项目类别：关键技术研究
项目目标：面向极大规模集成电路制造装备中普遍采取关键工艺反应腔室开发和创新设计需求，研究工艺腔室中流场、热场、电磁场、等离子体等多场强耦合仿真分析技术，开发工艺腔室优化设计平台，形成实用化软件工具，提供完整技术处理方案和结果产业化转移方案，在3－4家设备和生产线用户得到验证和实际应用。
项目负担单位要求：主负担单位要求是独立法人高校、研究所和企业，并组织产学研用联盟联合负担项目。
实施期限：－

20. 项目任务：IC装备整机建模和仿真设计平台
项目编号：ZX0
项目类别：关键技术研究
项目目标：面向极大规模集成电路制造装备复杂系统整机设计和产品开发需求，研究多领域建模和仿真技术、多学科协同设计技术，开发集成电路装备整机建模和仿真设计平台，形成实用化软件工具，提供完整技术处理方案和结果产业化转移方案，并在3－4家经典集成电路制造装备设计和产品开发中取得实际应用。
项目负担单位要求：主负担单位要求是独立法人高校、研究所和企业，并组织产学研用联盟联合负担项目。
实施期限：－

21. 项目任务：封装设备关键部件和关键技术
项目编号：ZX02021
项目类别：关键技术研究和部件产品开发
项目目标：研究开发高速空气静压电主轴、超高加速精密运动系统和控制技术、高速机器视觉技术等优异封装设备关键部件和关键技术，提升整机性能和竞争力，取得关键知识产权。部件产品性能指标达成同类产品国际优异水平，经过用户考评验证，含有产业化能力及市场竞争力。关键技术研发应和整机单位紧密结合，提供完整技术处理方案和结果产业化转移方案，取得产业化应用。应用台数超出200台。
项目负担单位要求：关键技术项目主负担单位要求是独立法人企业、科研院所和高校；部件产品开发项目负担单位要求是独立法人企业或企业性质研究所。组织产学研用联盟联合负担项目。
实施期限：－

三、 成套工艺

22. 项目任务：0.25-0.18微米通用BCD产品工艺开发和产业化
项目编号：ZX02022
项目类别：产品工艺开发和产业化
项目目标：完成0.25-0.18微米通用BCD（40V以下）工艺开发和设计服务平台，取得自主知识产权，含有向其它生产线技术转移和代工量产能力，为5－10种自主设计相关产品提供产品制造服务。
项目负担单位要求：主负担单位是独立法人集成电路芯片制造企业或企业性质研究所，并组织产学研用联盟联合负担项目。
实施期限：-

23. 项目任务：65nm 产品工艺和设备材料考评验证及应用示范平台
项目编号：ZX02023
项目类别：产品开发和产业化
项目目标：面向通讯、移动多媒体、数字消费等重大SOC产品需求，研究开发适适用于低功耗和通用产品数字和数模混合、大容量静态随机存放器（SRAM）和非挥发存放器、射频（RF）等65nm产品工艺，建立完善用户设计服务平台，取得自主知识产权，含有向其它生产线技术转移和代工量产能力，为3－5种自主设计大规模SOC产品提供制造服务。建立设备和材料考评验证和应用示范平台，为国产装备和材料提供验证服务。
项目负担单位要求：主负担单位要求是独立法人集成电路制造企业或企业性质研究所，并组织产学研用联盟联合负担项目。
实施期限：－

24. 项目任务：45nm 成套工艺开发
项目编号：ZX02024
项目类别：成套工艺开发
项目目标：研究开发适适用于低功耗和通用产品数字和数模混合、大容量存放器等45nm标准工艺，建立完善用户设计服务平台，取得自主知识产权，含有向其它生产线技术转移和代工量产能力，为自主设计大规模SOC产品提供产品制造服务。为国产化装备、材料等提供验证服务。
项目负担单位要求：主负担单位要求是独立法人集成电路研发企业和制造企业，并组织产学研用联盟联合负担项目。
实施期限：－

25. 项目任务：优异封装工艺开发及产业化
项目编号：ZX02025
项目类别：工艺开发及产业化
项目目标：研究开发球栅阵列封装BGA、芯片尺寸封装CSP、多芯片封装MCP、圆片级封装WLP、倒装芯片封装FC、封装内封装PIP、高容量闪存集成封装、高可靠特种专用封装等优异封装成套工艺，突破封装工艺、测试评定和可靠性等关键技术，建立完善产品服务平台，取得自主知识产权，含有量产能力和向其它生产线技术转移能力，开展多目标封装（MPP）服务，为5－10种自主设计产品提供封装服务。
项目负担单位要求：主负担单位是独立法人集成电路封装生产企业，并组织产学研用联盟联合负担项目。
实施期限：－。

26. 项目任务：高密度多层封装基板制造工艺开发和产业化
项目编号：ZX02026
项目类别：封装技术开发及产业化
项目目标：完成高密度系统级多层封装基板、柔性封装基板等成套制造工艺开发，突破基板设计、元件埋入、制造工艺、测试评定等关键技术，取得自主知识产权，建立产品服务平台，含有量产能力和向其它生产线技术转移能力，开展多目标封装（MPP）服务，为5－10种自主设计产品提供封装服务。
项目负担单位要求：主负担单位是独立法人集成电路封装企业，并组织产学研用联盟联合负担项目。
实施期限：－。

27. 项目任务：极大规模集成电路生产测试技术
项目编号：ZX02027
项目类别：成套工艺开发
项目目标：研究开发极大规模集成电路大生产测试（包含中测和成测）技术，取得自主知识产权，并经过大规模测试线考评验证，为5－10种自主设计相关产品提供测试服务。
项目负担单位要求：主负担单位要求是独立法人企业或企业性质研究所，并组织产学研用联盟联合负担项目。
实施期限：－

四、 关键材料

28. 项目任务：200mm外延片产品开发和产业化
项目编号：ZX02028
项目类别：产品开发和产业化
项目目标：研究开发满足0.13-0.25μm生产需求200mm外延片产品，经过大生产线考评和用户认证，含有产业化能力及市场竞争力，在主流集成电路制造企业取得1.5万片/月、稳定供货12个月以上应用，签署长久协议。激励使用国产衬底抛光片，百分比不少于50％。
项目负担单位要求：主负担单位要求是独立法人集成电路材料企业，并组织产学研用联盟联合负担项目。
实施期限：－

29. 项目任务：200mm抛光片产业化技术
项目编号：ZX02029
项目类别：产品研发和产业化
项目目标：研究开发8英寸硅单晶晶体生长、抛光片制备、分析检测等量产技术，生产线含有连续稳定运行能力，经过中国主流8英寸集成电路生产企业合格供给商评定认证，产品经过用户考评评定，各项技术指标达成0.25-0.13微米集成电路要求，在主流集成电路制造企业取得4万片/月、稳定供货12个月以上应用，签署长久协议。
项目负担单位要求：主负担单位要求是独立法人半导体硅材料制备企业，并组织产学研联盟联合负担项目。
实施期限：－

30. 项目任务：90－65nm集成电路关键抛光材料研究和产业化
项目编号：ZX02030
项目类别：产品开发和产业化
项目目标：研究开发90-65纳米集成电路化学机械抛光用抛光液制备技术，开发年产万吨级规模生产技术，产品经过用户考评且经过2家以上集成电路大生产企业合格供给商认证，实现批量稳定供货，在中国化学机械抛光用抛光液市场拥有率超出30%。
项目负担单位要求：主负担单位要求是独立法人抛光液材料企业，并组织产学研用联盟联合负担项目。
实施期限：－

31. 项目任务：溅射靶材和电镀液产业化技术开发
项目编号：ZX02031
项目类别：产品开发和产业化
项目目标：研究开发超高纯大尺寸靶材和电镀液制备成套关键技术，完成铝及铝合金、钛、钽、铜等靶材和电镀液产品开发，靶材满足90nm－65集成电路前道工艺和封装要求，电镀液满足65－45nm集成电路铜互连工艺要求，产品经过生产线考评，且经过集成电路大生产企业合格供给商认证，含有量产能力和市场竞争力，可实现批量稳定生产。
项目负担单位要求：主负担单位要求是独立法人生产企业，并组织产学研用联盟联合负担项目。
实施期限：－

32. 项目任务：超净高纯试剂产品开发和产业化
项目编号：ZX02032
项目类别：产品开发和产业化
项目目标：研究开发200－300mm集成电路生产线用超净高纯试剂（有机/无机）产品成套技术和系列产品，完成原材料、包装容器品质提升和供给体系建设，经过生产线考评和用户认证，含有产业化能力及市场竞争力，能对2－3家大生产企业长久稳定供货，支撑中国市场综合拥有率超出20％。
项目负担单位要求：主负担单位要求是独立法人企业或企业性质研究所，并组织产学研用联盟联合负担项目。
实施期限：－

33. 项目任务：高纯电子气体和液态源产品开发和产业化
项目编号：ZX02033
项目类别：产品开发和产业化
项目目标：研究开发200－300mm集成电路生产线用高纯电子工艺气体和低k介质等有机液态源产品，经过生产线考评和用户认证，含有产业化能力及市场竞争力，能对2－3家大生产企业长久稳定供货，支持中国市场综合拥有率超出20％。
项目负担单位要求：主负担单位要求是独立法人企业或研究所，并组织产学研用联盟联合负担项目。
实施期限：－

34. 项目任务：高可靠陶瓷管壳产品开发
项目编号：ZX02034
项目类别：产品开发和产业化
项目目标：研究开发高可靠集成电路封装用陶瓷管壳系列产品，达成同类产品国际优异水平，经过生产线考评及用户认证，含有产业化能力及市场竞争力，支持市场拥有率超出20％。
项目负担单位要求：主负担单位要求是独立法人企业或企业性质研究所，并组织产学研用联盟联合负担项目。
实施期限：－

五、 前瞻性研究

35. 项目任务：32nm 新型存放器关键工艺处理方案
项目编号：ZX02035
项目类别：前瞻性研究
项目目标：开展32nm新型存放器工艺研究，新结构闪存存放器形成IP和关键工艺处理方案，开发出原型产品；PCRAM、RRAM等新型存放器取得关键技术突破。取得自主知识产权，开发出可向生产线转移关键工艺。
项目负担单位要求：主负担单位要求是独立法人科研院所和高校，在专题总体组指导下，依靠企业组织产学研用联盟联合负担项目。
实施期限：－

36. 项目任务：45－32nm以下装备关键技术
项目编号：ZX02037
项目类别：前瞻性研究
项目目标：面向45－32nm以下集成电路装备需求，开展装备关键技术和创新技术研究，包含图形形成转移、薄膜、刻蚀、掺杂、平坦化、退火、清洗、互连等关键技术和创新技术，探索可能实现32nm以下集成电路芯片制造关键工艺模块、装备、材料成套处理方案，取得自主知识产权和关键技术突破，为“十二五”研发集成电路整机装备提供关键技术支撑。
项目负担单位要求：主负担单位要求是独立法人研究院所、高校或企业，并组织产学研用联盟联合负担项目。
实施期限：－

37. 项目任务：三维及系统级封装（SiP）技术研究
项目编号：ZX02038
项目类别：前瞻性研究
项目目标：面向国际前沿及中国下一代封装技术发展需求，开展系统级封装(SiP/SoP)、三维集成封装、MEMS和CMOS电路集成封装等关键技术研究，突破三维系统级封装设计、制造和测试及产业链整合技术，取得自主知识产权，形成系统级封装处理方案，相关技术在封装企业进行应用示范。
项目负担单位要求：主负担单位要求是独立法人高校、研究所、企业，并组织产学研用联盟联合负担项目。
实施期限：－

38. 项目任务：45－32nm以下关键材料技术研究
项目编号：ZX02039
项目类别：前瞻性研究
项目目标：面向45－32nm以下极大规模集成电路需求，开展高k、低k、应变硅等关键材料技术研究，并进行工程化开发和示范应用，为下阶段产业化开发奠定基础。
项目负担单位要求：主负担单位要求是独立法人研究院所、高校或企业，并组织产学研用联盟联合负担项目。
实施期限：－

附件2：《项目申报书》编写要求：
1. 文件编写：以汉字编写，要求语言精炼，数据真实、可靠。
2. 文件规格：一律用A4纸，仿宋四号字打印并装订成册，一式3份，同时附上电子版（光盘）。项目提议书按统一格式编写。
3. 《项目申报书》应有主负担单位法定代表人（或委托授权人）签字并加盖公章，全部文件须包装完好，封皮上写明项目名称、单位名称、地址、邮政编码、电话、联络人。

附件3：和《项目申报书》、同时提交相关附件材料包含：
（1） 需负担单位提供企业自筹经费项目应提供提议单位自筹资金确保书；
（2） 如地方政府提供配套经费项目应提供地方政府经费配套承诺文件；
（3） 联合申请项目标正式合作协议；
（4） 产业化项目需提供企业近3年度资产负债表和损益表及现金流量表；
（5） 产业化项目需提供拟负担单位营业执照或法人代码证；
（6） 其它证实文件（如质量体系认证、专利证书、获奖证书等文件）。
（7） 申请材料类研发项目标单位，需提供负担单位环评资质文件。
附件4 项目申报书格式

受理编号：
密级：□公开 □秘密 □机密 □绝密

国家科技重大专题项目（课题）可行性研究汇报
(申报书)
（参考格式）

专题名称：
项目（课题）名称：
项目（课题）责任单位：
项目（课题）组长：
项目（课题）年限：20 年 月 至20 年 月
填报日期： 20 　 年 月 日

中国科学技术部制
二〇 年 月
填 写 说 明

为建立统一、规范重大专题信息管理制度，加强重大专题信息管理，我们研究设计了《国家科技重大专题项目（课题）可行性研究汇报（申报书）》格式和填写要求。
一、请严格根据表中要求填写各项。
二、项目（课题）可行性研究汇报只能由法人提出，能够由一家单位组织，也能够由多家单位联合组织。每个项目（课题）只能有一家责任单位和一个组长。项目（课题）组长由项目（课题）责任单位指定。
三、项目（课题）可行性研究汇报由项目（课题）责任单位编写，并报专题实施管理办公室汇总；
四、项目（课题）可行性研究汇报中第一次出现外文名词时，要写清全称和缩写，再出现同一词时能够使用缩写。
五、组织机构代码是指项目责任单位组织机构代码证上标识代码，它是由全国组织机构代码管理中心所给予唯一法人标识代码。
六、编写人员应客观、真实地填报汇报材料，尊重她人知识产权，遵守国家相关知识产权法规。在项目（课题）可行性研究汇报中引用她人研究结果时，必需以脚注或其它方法注明出处，引用目标应是介绍、评论和自己研究相关结果或说明和自己研究相关技术问题。对于伪造、篡改科学数据，剽窃她人著作、论文或剽窃她人科研结果等科研不端行为，一经查实，将记入信用统计。
七、此表可在科技部网站下载。
八、此表为重大专题项目（课题）可行性研究汇报基础信息，各重大专题实施管理办公室可依据本身特点，合适增加对应内容。一、项目（课题）基础信息
项目（课题）名称

项目（课题）密级

估计完成时间

项目（课题）活动类型

预期结果类型

项目
（课题）
责任
单位
信息
单位名称

单位性质

通讯地址

邮政编码

所在地域

单位主管部门

联络电话

组织机构代码

传真号码

单位成立时间

电子信箱

项目
（课题）
组长
信息
姓名

性别

出生日期

职称

最高学位

从事专业

固定电话

移动电话

传真号码

电子信箱

证件类型

证件号码

联合
单位
信息
单位名称
单位性质
组织机构代码

项目
（课题）
经费
起源
（万元）
总经费

申请专题资助

其它国家级资助(包含部门匹配)

地方政府匹配

银行贷款

自有资金

其它资金

经费备注

项目（课题）介绍（简明说明项目（课题）立项必需性、项目（课题）目标、技术方案、筹资方案、组织方法、相关基础条件等）

二、项目（课题）立项必需性分析
2.1项目（课题）和专题、项目目标和任务相关性（说明项目（课题）任务在完成专题、项目目标和任务中作用）

2.2项目（课题）和示范工程，和其它项目（课题）关系

2.3 项目（课题）预期处理重大问题

三、项目（课题）目标和任务
3.1 项目（课题）总体目标，考评指标（技术和经济效益，示范基地、中试线、试验平台和基地、生产线及其模式等相关产业化指标）

3.2 项目（课题）年度任务和考评指标
年度
年度任务
年度考评指标
关键任务时间节点
年

年

年

年

年

3.3 联合单位任务分工情况
任务名称
联合单位
任务责任人
目标
研究内容
考评指标
关键任务时间节点
提议专题经费（万元）

注：可依据内容自行调整

四、项目（课题）技术方案
4.1项目（课题）技术路线及其优异性和可行性分析（含技术引进消化吸收方案）（说明其关键技术创新点）

4.2知识产权和技术标准分析及对策（含国际竞争力分析）

4.3预期产品市场分析或技术结果应用分析

五、基础条件和优势
5.1项目（课题）责任和联合单位、团体基础情况（包含实力和基础，以往业绩和成就，负担相关项目（课题）情况）

5.2 项目（课题）责任及联合单位和中国外同类机构优势比较分析（完成项目（课题）预期目标技术、人才、机制、设施设备优势等）

5.3项目（课题）关键人员情况

所在单位

项目（课题）中职务及分担任务

累计为本项目（课题）工作时间（人月）

专 业

职务

职称

出生日期

性别

姓 名

序号
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10

5.4项目（课题）责任人及关键骨干人员情况(从事过关键研究及所负责任和作用，关键研究和产业化结果、发明专利和获奖情况，在中国外关键刊物上发表论文情况，尤其是和本项目（课题）相关研究结果情况等)

5.5项目（课题）关键骨干人员现在负担其它国家科技计划项目（课题）情况（请填写下表,如有未尽事宜应进行说明）
姓名
负担项目（课题）名称
项目（课题）经费数
（万元）
项目（课题）开始
时间
项目（课题）结束
时间
所属科技
计划

其它说明事项：

六、项目（课题）组织方法及管理机制
6.1项目（课题）组织管理（组织方法和机制、产学研结合、创新人才队伍凝聚和培养等）
6.2项目（课题）和其它专题项目（课题）、其它科技计划衔接方案（包含技术和产品研发链、产业化链、基础设施共享共用等方面）

七、项目（课题）预算及筹资方案
7.1项目（课题）经费预算及说明（包含总经费和申请专题经费支出和起源概算）
单位：万元
科目名称
总预算
其中：专题经费
备 注
一、经费支出

1. 设备费

（1）购置设备费

（2）试制设备费