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SMT技术手册

1. 目标
使从业人员提升专业技术，做好产品质量。

2. 范围
凡从事SMT组装作业人员均适用之。

3. SMT介绍
3.1 何谓SMT(Surface Mount Technology)呢？
所谓SMT就是可在 “PCB” 印上锡膏，然后放上多数 “表面黏装零件”，再过REFLOW使锡膏溶融，让电子零件和基板焊垫接合装配之技术。有时也可定义为： “通常电子零件，不管有脚无脚，皆可在基板单面或双面进行装配，并和板面上焊垫进行机械及电性接合，并经焊锡过程之金属化后，使之搭接成为一体”。相反地，传统零件和底材板接合方法，是将零件脚插入通孔，然后使焊锡填充其中进行金属化而成为一体。前者能在板子两面同时进行焊接，后者则否。
3.2 SMT之放置技术:
因为表面黏装技术及新式零件封装设计之快速发展，也连带刺激自动放置机不停革新。多数品牌放置机，其对SMD自动放置基础理念均属大同小异。其工作次序是：
3.2.1 由真空转轴及吸头所组成取料头先将零件捡起。
3.2.2 利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心之校正。
3.2.3 旋转零件方向或角度方便对准电路板面焊垫。
3.2.4 经释除真空吸力后，可使零件放置在板面焊垫上。

3.3 锡膏成份
3.3.1 焊锡粉末
通常常见为锡(63%)铅(37%)合金，其熔点为183℃。
3.3.2 锡膏/红胶使用:
3.3.2.1 锡膏/红胶保留以密封状态存放在恒温,恒湿冰箱内,保留温度为0~100 C,温度太高,锡膏中合金粉未和助焊剂起化学反应后,使粘度上升而影响其印刷性,温度过低,助焊剂中松香成份会产生结晶现象,使得锡膏恶化.
3.3.2.2 锡膏从冰箱中取出时,应在其密封状态下回温6-8 hrs(kester)/1-2hrs(千住)后再开封.如一取出就开封,存在温差使锡膏结露出水份,这时锡膏回焊时易产生锡珠,但也不可用加热方法使其回到室温,这会使锡膏质量劣化.
3.3.2.3 锡膏使用前,先用搅拌机搅30-40sec(kester)/5min(千住),搅拌时间不可过长,因锡粉末中粒间摩擦,使锡膏温度上升,而引发粉未氧化,其特征质化,黏度降低.
3.3.2.4 锡膏/红胶开封后尽可能在二十四小时内用完,不一样厂牌和不一样TYPE锡膏/红胶不可混用.
3.3.2.5 红胶使用和管制依据[锡膏/红胶作业管制措施](DQS-PB09-08)作业.
3.3.3 锡膏专用助焊剂(FLUX)
构 成 成 份
主 要 功 能
挥发形成份
溶剂
粘度调整，固形成份分散
固形成份
树脂
主成份，助焊催化功效
分散剂
预防分离，流动特征
活性剂
表面氧化物除去

3.4回温
3.4.1锡膏/红胶运输过程必需使用密闭容器以保持低温
3.4.2锡膏/红胶必需储存于00~100C之冰箱中,且须在使用期限内用完.
3.4.3未用完之锡膏/红胶必需立即紧密封盖并统计时间放回冰箱以维持其活性,红胶在常温下最低回温1-2小时方可使用,无需搅拌.

3.5搅拌
3.5.1打开本机上盖,转动机器锡膏夹具之角度,以手转动夹具测之圆棒,放入预搅拌之锡膏并锁紧.
3.5.2左右两夹具上锡膏罐重量要适配(差异不可过高+/-100克)机器高速转动可避免晃动.
3.5.3盖上上盖设定较佳搅拌时间,按(ON/OFF)键后机器自动高速搅拌,并倒数计时,待设定时间完成后将自动停止.
3.5.4作业完成后,打开上盖,依相反动作次序打开夹具锡膏罐

3.6印刷机
3.6.1在机台上用顶针顶住PCB定位孔,固定好PCB,PCB不能晃动.
3.6.2调好刮刀角度(600~900)及高度(7.0±0.2mm),钢板高度(8.0±0.2mm),左右刮刀压力(1.3±0.1kg/cm2 )及机台速度20±2rpm.
3.6.3选择手动模式→按台扳进→钢板下降→钢板松→目视钢板上焊孔是否完全对准PCB上铜箔→钢板夹住→台扳出→自动→试刷一块,若锡膏不正可依据情况调整.
3.6.4依据机不一样可设单/双面印刷及刮刀速度.
3.7 锡膏印刷：
见下页

3.8 印刷不良原因和对策

不良情况和原因
对策
印量不足或形状不良--
‧铜箔表面凹凸不平
‧刮刀材质太硬
‧刮刀压力太小
‧刮刀角度太大
‧印刷速度太快
‧锡膏黏度太高
‧锡膏颗粒太大或不均
‧钢版断面形状、粗细不佳

‧提升PCB制程能力
‧刮刀选软一点
‧印刷压力加大
‧刮刀角度变小，通常为60~90度
‧印刷速度放慢
‧降低锡膏黏度
‧选择较小锡粉之锡膏
‧蚀刻钢版开孔断面中间会凸起，激光切割会得到很好结果
短路
‧锡膏黏度太低
‧印膏太偏
‧印膏太厚

‧增加锡膏黏度
‧加强印膏正确度
‧ 降低所印锡膏厚度(降低钢版和
‧ PCB之间隙，减低刮刀压力及速度)
黏着力不足
‧环境温度高、风速大
‧锡粉粒度太大
‧锡膏黏度太高，下锡不良

‧选择较小锡粉之锡膏
‧降低锡膏黏度
坍塌、模糊
‧锡膏金属含量偏低
‧锡膏黏度太底
‧印膏太厚

‧增加锡膏中金属含量百分比
‧增加锡膏黏度
‧降低印膏之厚度
3.9 PCB自动送板操作:
开机程序:
A. 按电源开关连接电源
B. 按开启开关此时本机处于:
当按开启开关后,你可选择自动或手动模式操作本机
a. 选择手动操作模式----按自/手动键
若选择手动键:可任意操作以下任一开关键,开降台料架,送板间隔设定,送基板.
b.选择自动操作模式----按自/手动键(若选自动操作式本按键灯亮)
3.10 贴片机操作及调试
1160和2500操作方法大同小异,下面以2500为例.
3.10.1数据输入和输出
3.10.1.1进入档案处理画面
在main menu主菜单中选择DATA I/O项,即按F1或1或↑,↓后加ENT去选择
3.10.1.2 DATA I/O功效说明:
Load加载→全部档案由硬盘或软盘加载内存
Save储存→内存中数据储存至硬盘或软盘
Rename更名→更改文件名称
Delete删除→档案
Print打印→打印内存内所需档案数据
Format格式→磁盘格式化
3.10.2程序制作
SMT机台运作时,计算机控制系统会参考以下四种档案数据为动作参考,故想要
正常运作,下列档案缺一不可.
说明以下:
3.10.2.1 Filename. NC:此内容存放从何处取得零件,及取到零件后怎样布局于基板上数据.
3.10.2.2 Filename. PS: 此内容存放零件规格数据.
3.10.2.3 Filename. LB:此内容为各式零件规格数据库,平时可选择自已所需零件规格使用,亦可自选零件规格数据置于数据库内.
3.10.2.4 Filename. MCN:此内容存放机台各项机械动作参数设定.
3.10.3载入基板
3.10.3.1架设基板需Location pin放正确位置.
3.10.3.2若有装道定位器,需注意气缸柱扺于基板上点而分布平衡.
3.10.3.3基板需保持水平,可用摄影机检验.
3.10.4 Offset DATA画面功效键及桶位说明.
X,Y Axis:参考点坐标
PWB Width:不使用
Data Name: Offset Data文件名称,加载NC即会自动加载对应Offset点.
Set:设定完成需按Set
Teaching:借助摄影机寻求点位置,使用时按”M’
Forward:看NC程序画面
Cancel:放弃刚输入数据,但Set后无作用
Exit:回到上一层画面
Create New Data:建立新檔名
以下是程序各字段说明:
Nn: 程序行号
X.Y: 点坐标
Ang:零件置放于基板上角度
H: 选择某个Head
F: 选择某个道料器Feeder,不一样型式料架则所设定范围值不一样,它将会影响到Part Data内细项数据是否该使用依据.
001-100 Tape Feeder使用电容
101-140 Stick Feeder使用IC
141-150 Matrix Tray使用QFP
151-200 Tray changer自动换盘器使用
M:设”0表实施,Mount设”1表跳过不实施
D:不使用
ZH: mount高度赔偿
S: Skip可决定此列程序是否实施”0不实施”1”
R: repeat设定多开关板Mount方法
B:设定Bad mark感应方法
“0”不使用此功效
“1”使用白色Bad mark
“2”使用黑色Bad mark

3.11 NC功效键说明
3.11.1Teaching:用作输入坐标用,需切换在Camera状态下
3.11.2 Cont, Teaching:当程序列有数行时,且已输入至计算机可使用此功效作快速校正Teaching.
3.11.3 Mark Entry:用于Fiducial及IC mark图像处理使用方法:
3.11.3.1进入mark Entry
3.11.3.2用↑,↓,→,←键调整,Gain及offset通常为70左右,若此设定不合适将无法辨识.
3.11.3.3 mark搜索区域约为本体三倍大,可视不一样PWB而定,区域内不可有其它反光班点,不然易产生误判.
3.11.4 Alternate :设定多个Feeder共同提供同种组件,当其中一个Feeder用完,则另一个Feeder开始自动供料.
3.11.5 Inserting:插入一程序行
3.11.6 Deleting:删除一区间程序行
3.11.7 Replacing:交换某两行程序行
3.11.8 Converting :将某连续区间程序行内skip或Feeder No全改成相同数码.
3.11.9 Searching:搜寻某一程序行,要依靠Comment栏内文字作依据.

3.11.10 Copying:拷某一区间程序行组,此功效会依据不一样参数自动会加以计算,修改拷贝后坐标.
3.11.11 Reference:参考alignment make及Repeat设定
3.11.12 Parts Ref:参考Parts及Feeder No间系设定
3.11.13 Moving:将某行程序行移至别行
3.11.14 Feeder Compensation:修正Feeder位置
Parts Data编写:
3.11.14.1 Step No:流水号
3.11.14.2 Recovery:若设定”0”时:
3.11.14.2.1Tape Feeder吸收NG但不再重取零件,而直接实施下一个程序行指令
若设定”1”时:
3.11.14.2.2 Stick Feeder吸收NG即停止生产
3.11.14.2.3 Matrix tray吸收NG立即吸着失败组件放回原位置换回另一个Tray.
3.11.14.2.4Tape Feeder会依据Auto Mode下Recovery作反复吸收
3.11.14.3 Feeder No:选择要使用Feeder No
3.11.14.4 Part Name:零件名称
3.11.14.5 Angle:修正零件角度(零件非正规型)
3.11.14.6 Part supply:设定抓料角度
3.11.14.7 Tape send:设定推起Feeder次数,X2表示气压缺乏需推两次才可将组件推至吸收位置.
3.11.14.8 Tape width:设定Tape宽度
3.11.14.9 Vacuum level:真空值赔偿通常设为50
3.11.14.10 Head type:搭配Nozzle
3.11.14.11 Head speed:机械头部动作速度
3.11.14.12 Part size:零件尺寸,top ,bottom 要一样,Left, Right要一样.
3.11.14.13 number of leads:零件脚数,圆脚则设为”0”即可.
3.11.14.14 Lead pitch:设定IC脚可许可歪斜偏差值及IC边Pitch值
3.11.14.15 Lead length:脚长
3.11.14.16 Cut number:切换数量及位置,缺脚数位置.
3.11.14.17 Part thickness:零件厚度
3.11.14.18 Part type:零件种类
3.11.14.19 Part pick up height:组件吸收高度,当组件面被吸着时,若高是ZH=0位置时即需赔偿.
3.11.14.20 Lighting:附件吸嘴设定
3.11.14.21 Gain:图像明暗度
3.11.14.22 Offset:图像对比
3.11.14.23 Skip:跳过

3.12 Parts data编辑功效键
3.12.1Refertace:读取Parts date设定值具体内容
3.12.2 Parts entry:作parts图像处理
3.12.3 Copying:拷贝相同part和不一样feeder使用.
3.12.4 Display change:更换另一个显示方法,显示整个程序内parts data内容
3.12.5 Searching:搜寻某一个part所在位置
3.12.6 Deleting:删除part date
3.12.7 Replacing:更换某两行parts data
3.12.8 Sorting:排序feeder次序
3.12.9 Pickup teaching:吸着高度校正
3.12.10 Parts library:进入library parts data数据库
3.12.10.1 Reference:从数据库取用数据
3.12.10.2 Entry:建立parts data存入数据库

3.13程序排序:Sorting
此功效是检验程序编写是否为最好化,且自动更正
检验项目为:a.吸嘴交换频率是否合适
b.吸嘴编排是否最好

3.14程序检验:Checking
3.14.1此功效是检验使用者所编写程序数据是否有误
3.14.2若检验有误将无法进入Auto mode画面
3.14.3当检验无误后,即可进入Auto mode中进行生产工作
系统参考设定:
Channel data→ delay time
Head speed
Tape feeder delay
Adjust table
Main menu →F4 parameter→
Nozzle setting
Position data
Nozzle clog level
Time and data setting
Timer setting
Option
3.15 Delay time:机台机械运作时准备动作延迟时间
3.15.1 Nozzle move:吸嘴完全抵达feeder位置至实施Vacuum on时间
3.15.2 Vacuum on:抽真空至实施Nozzle down时间
3.15.3 Nozzle down:降下吸嘴至最低位置之区间时间
3.15.4 Nozzle move:吸嘴移到mount位置至实施Nozzle down时间
3.15.5 Vacuum off:关真空产生器时间
3.15.6 Ejector on:吸嘴吹气时间,此值过大时将造成组件偏离正确位置

3.16 Head speed:控制机械头之X,Y及Z轴移动速度
3.16.1 X-Y:机械头部于X及Y方向移动速度
此值过大时对较重组件于吸嘴上因快速移动而生产偏移或掉料.
3.16.2 UP/DN:机械头部上下移动速度控制

对较重之组件速度需放慢,才不致掉落组件,对体积较薄之组件速度亦需慢,预防往下移动过快而损坏组件.
3.16.3 ROP:机械头部旋转控制
此值速度过快将对较重组件吸着偏移

3.17 Tape feeder delay:控制Tape各细部动作延迟时间
3.17.1 Tape wait:机械头降下吸嘴至Tape on间延迟时间,此值过低,组件将可能弹起.
3.17.2 Tape on:道料器汽缸动作推进组件至完成间延迟时间.
此值过小,道料器将无法抵达吸收位置,造成吸着不良
3.17.3 Tape off:道料器汽缸缩回座原位间延迟时间
此值过小将无法使下一颗组件正确推至吸料位置
3.18 Nozzle setting:
设定吸嘴在吸嘴交换器上位置及设定一个head使用
List:可显示现在设定值

3.19 position data:设定抛物及预备位置
3.19.1 Reject postion1:此为1~6头用
3.19.2 Reject postion2:此为7头用
3.19.3 Stand by position:此为机器头末mount动作时等候位置

3.20 Nozzle dog:设定每一个吸嘴阻塞程度(单位:1%)

3.21 Time and data setting:时间和日期设定

3.22 Timer setting:输送轨道载出时间控制
3.22.1 Conv1Carry out timer:计算从mount完成后至实施载出PWB中间等候时间,通常设为”0”就是不延迟.
3.22.2 Conv1 out sensor timer:设定outlet sensor从开启至关闭延迟时间通常设定为”0”

3.23 Option
3.23.1 F mark/IC mark detection move speed:X-Y轴移至视觉照像速度.
3.23.2 IC recognition speed:X-Y取料后移至camera照像点速度.
3.23.3 Bad mark search speed:X-Y轴移至bad mark点速度
3.23.4 Nozzle change speed:换吸嘴时X-Y轴速度
3.23.5 Conveyor reference:”0” 定位时用孔定位,”1”定位时用孔定位,外加板边定位
3.24 Auto模式下参数设定
3.24.1 PWB Planned:生产PCB产量
3.24.2 Auto recoveryhtt:”0”抓取零件失败,不反复抓料,”1”to”3”抓取零件失败,依设定次数再实施反复抓料动作.
3.24.3 Conveyor1:”0”基板载入和载出需按load,unload,”1”to”3”抓取零件失败,依设定次数再实施反复抓料动作.
3.24.4 Conveyor2:”0”只使用Location pin固定板子,”1”使用Location pin外加板定位
3.24.5 Step No:统计现在实施到那个程序行,那一步.
3.24.6 Repeat No:统计现在已实施到那个Repeat点.
3.24.7 Nozzle clean:”0”不使用吸嘴阻塞检测,”1”若换吸嘴时可自动检测吸嘴是否阻塞.
3.24.8 Simple head compensaion:”0”不使用单点校正赔偿,”1”使用点校正赔偿.
3.24.9 Repeat cancel:”0”不使用Repeat cancel功效,”1”设定条件值后连续生产,”2”每片基板全部需确定条件值后才可生产.
3.24.10 Movement mode:”0”不使用空运转,”1”空运转X,Y,Z轴均动作
3.24.11 Pass mode:”0”不使用此功效,”1”将机台当成Buffer unit用
3.24.11 Matrix data:此功效可设定IC盘内从那个零件开始抓取,使用方法只要填入NX及NY位置即可.
3.24.12 Skip steps:此功效为设定程序行实施是否.
当Skip step中1~9内某个数字有设定里点时则NC Data1Skip若设定和设定里点同数字则此程序不实施.

3.25表面装着机：
3.25.1 不良问题之分类以下：
3.25.1.1 装着前问题(零件吸收异常)
(A) 无法吸件 (B) 立件 (C) 中途零件落
3.25.1.2 装着后问题(零件装着异常)
(A) 零件偏移 (B) 反面装着 (C) 缺件 (D) 零件破裂
3.25.2问题对策关键
(A) 不良现象发生多少次？ (B) 是否为特定零件？ (C) 是否为特定批？ (D)是否出现在特定机器 (E) 发生期间是否固定
3.25.3 零件吸收异常要因和对策
3.25.3.1 零件方面原因：
(A) 粘于纸带底部
(B) 纸带孔角有毛边
(C) 零件本身毛边勾住纸带
(D) 纸带孔过大，零件翻转
(E) 纸带孔太小，卡住零件
3.25.3.2 机器方面原因：
(A) 吸嘴不良、真空管路阻塞、真空阀是否异常？
(B) 吸料高度太高，即吸料时吸嘴和零件有间隙，也会造成立件。
(C) 供料器不良、纸带(或塑料带)装入是否不良？上层透明带剥离是否不良？供料器PITCH是否正确？

3.26装着位置偏斜或角度不正要因对策
3.26.1零件吸嘴上运输时好生偏移,其原因大致为真空吸力下降吸嘴移动时造成振动.
3.26.2装着瞬间发生偏位,装着后X.Y-TABLE甩动还有基板移出过程晃动等.

3.27零件破裂原因
3.27.1原零件不良
3.27.2掌握发生情况:是否为特定零件?是否为固定批”是否发生于固定机台?发生时间一定吗?
3.27.3发生于装置上主因通常是正方向受力太大,固需检验吸料高度和零件厚度是否设定正确.
3.28装着后缺件原因
3.28.1掌握现象:如装着时带走零件,装着后XY-TABLE甩动致零件掉落,零件和锡膏量愈小则愈易发生.
3.28.2机器上问题:如吸嘴端,吸嘴上下动作不良,真空阀切换不良,装着时高度水平不准,基板固定不良,装着位置太偏.
3.28.3其它原因:零件面附有异物被吸嘴吸入或零件在制造时零件下面附有油或脱离剂,造成无法附着于锡膏上,其次基板板弯太大,装着过会振动或锡膏粘着力不足时也会发生缺件情况.

3.29热风回焊炉(Reflow)
3.29.1操作方法及程序:
3.29.1.1开启power 开关
3.29.1.2各单体开关旋钮,即可变为可动作显示
3.29.1.3将温度控制器,调整至合适温度设定值.

3.30热风回流区温度设定参考值
3.30.1炉温各区温度设定依PCB和锡膏特征而定.
3.30.2输送装置速度调整单位0.80±0.2M/Min(七区)或28±3in/min(四区)
3.30.3自动,手动AUTO
当此开关位在”ON”自动时,OFF为手动.

3.31面板说明.
3.31.1指示现在时刻/设定动作时刻.
3.31.2指示星期之符号(7代表星期日)
3.31.3小时设定/假期程序设定键.
3.31.4星期设定键
3.31.5现在时刻设定/叫出键.
3.31.6定时程序设定/叫出键
3.31.7黑圆点:输出指示,表示永久保持,ON/OFF之符号.
3.31.8输出指示:表示ON或OFF
3.31.9 H:表示假期程序中之符号.
3.31.10分设定.
3.31.11”手”键:手动符号/永久保持设定键.

3.32程序及现在时刻清除.
同时压下d, m 及”手”键,手离开后时钟显示0:00,则全部程序及现在时刻全部清除.

3.33 热风回焊温度曲线图(PROFILE)
3.33.1 通常情况中，下图为锡膏推移之温升速度设定之依据，若有焊接不良情况发生，请依实际情况变更调整，以改善回焊质量。
3.33.1.1 升温速度请设定2~3℃/sec以下，其功用在使溶剂挥发和水气蒸发。
3.33.1.2预热区段，130~140℃至160~195 ℃范围渐渐升温，其功用可使溶剂蒸发FLUX软化和FLUX活性化。
3.33.1.3 回焊区段，最低200℃，最高240℃范围加热进行。其目标为FLUX活性作用，锡膏溶融流动。
3.33.1.4冷却区段，设定冷却速度为4~5℃/秒。本区在于焊点接着和凝固。

3.33.2 下图为红胶炉温曲线参考图,若有异常,则依实际情况调整.

温度℃
最高温度不可超出180℃

210
180
150
120
90 90~130 sec
60
30 <2.5℃/sec

60 90 120 150 180 210 240 270 300 时间(秒)

3.33.2.1 升温改变不可超出2.5℃/sec.
3.33.2.2硬化温度最好在150℃~180℃不可超出180℃ 且硬化时间维持在90~130秒内.调整温度曲线可参考下表来加以修正

条 件
情 况 发 生
对 应 对 策
1. 预热区温度立即间不足
预热区加温不足时，FLUX成份中活性化不足，于回焊区时温度分布不均，易造成零件劣化及焊接不良。
STARTà
升温速度2℃~3℃/SECà
130℃~160℃范围中à
60~120SEC中渐渐加温
2. 预热区温度立即间过剩
锡粉末过分氧化作用。
易形成飞散锡珠，冷焊，锡珠，短路现象。
3. 预热区曲线平缓
因各加温炉装置不一样，各型基板大小及所需基板温度不一样，只要加热温度分布均匀，预热区曲线平缓或斜面并无太大影响。请多方试验后，依据最适宜之温升使用。
由预热区至回焊区时升温速度为3~4℃/SEC
4. 预热区曲线斜面
5. 回焊区温度立即间不足
因为加热不足，易造成焊接不良、空焊、墓碑效应、小锡珠产生及跨桥现象。
回焊区为液相线183℃以上20~40SEC加热。
6. 回焊区温度立即间过剩
加热过分，FLUX炭化
将时间计算，停留温度在210~230℃范围中。
7. 冷却区温度立即间速度太快
基础上冷却速度快，焊接强度较佳。
如冷却速度太快，于凝固时应力，而造成强度降低。
冷却速度为4~5℃/SEC
8. 冷却区温度立即间速度太慢
加热过分，焊接点强度降低。

4. 常见问题原因和对策
※料带PITCH计算方法以下：
PITCH定义为TAPE式零件包装方法，其相邻两颗零件间距。
公式为 导孔数*4mm
以下图为例，两零件间有3个导孔，
其PITCH为 3孔*4mm=12mm

4.2.3.3 吸收率恶化时处理步骤图

4.2.4 装着位置偏斜或角度不正要因对策
4.2.4.1 零件吸嘴上运输时发生偏移，其原因大致为真空吸力下降，吸嘴移动时造成振动，尤其遇上以下图零件更常发生。

4.2.4.2 装着瞬间发生偏位，装着后XY TABLE甩动还有基板移出过程晃动等，下图为易发生装着时位置偏位零件。

4.2.5 零件破裂原因
4.2.5.1 掌握源头：是否发生于装着或原零件就不良。
4.2.5.2 原零件不良
4.2.5.3 掌握发生情况：是否为特定零件？是否为固定批？是否发生于固定机台？发生时间一定吗？
4.2.5.4 发生于装置上主因通常是Z方向受力太大，固需检验吸料高度和零件厚度是否设定正确。
4.2.6 装着后缺件原因
4.2.6.1 掌握现象：如装着时带走零件；装着后XY-TABLE甩动致零件掉落；零件和锡膏量愈小则愈易发生。
4.2.6.2 机器上问题：如吸嘴端脏了；吸嘴上下动作不良；真空阀切换不良；装着时高度水平不准，基板固定不良；装着位置太偏。
4.2.6.3 其它原因：零件面附有异物被吸嘴吸入或零件在制造时零件下面附有油或脱离剂，造成无法附着于锡膏上。其次基板板弯太大，装着时会振动或锡膏粘着力不足时也会发生缺件情况。

4.3 热风回焊炉(REFLOW)
4.3.1 不良原因和对策
不 良 状 况 和 原 因
对 策
桥接、短路：
‧锡膏印刷后坍塌
‧钢版及PCB印刷间距过大
‧置件压力过大，LEAD挤压PASTE
‧锡膏无法承受零件重量
‧升温过快
‧SOLDER PASTE和SOLDER MASK潮湿
‧PASTE收缩性不佳
‧降温太快

‧提升锡膏黏度
‧调整印刷参数
‧调整装着机置件高度
‧提膏锡膏黏度
‧降低升温速度和输送带速度
‧SOLDER MASK材质应再更改

‧PASTE再做修改
‧降低升温速度和输送带速度
零件移位或偏斜：
‧锡膏印不准、厚度不均
‧零件放置不准
‧焊垫太大，常发生于被动零件，熔焊时造成歪斜

‧改善锡膏印刷正确度
‧改善零件放置正确度
‧修改焊垫大小
空焊：
‧PASTE透锡性不佳
‧钢版开孔不佳
‧刮刀有缺口
‧焊垫不妥，锡膏印量不足
‧刮刀压力太大
。组件脚平整度不佳
‧升温太快
‧焊垫和组件过脏
‧FLUX量过多，锡量少
‧温度不均
‧PASTE量不均
‧PCB水份逸出

‧PASTE透锡性、滚动性再提升
‧钢版开设再正确
‧刮刀定时检视
‧PCB焊垫重新设计
‧调整刮刀压力
‧组件使用前作检视
‧降低升温速度和输送带速度
‧PCB及组件使用前清洗或检视其清洁度
‧FLUX百分比做调整
‧要求均温
‧调整刮刀压力
‧PCB确实烘烤
冷焊：
‧输送带速度太快，加热时间不足
‧加热期间