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2016-2022年集成电路用硅片市场研究与发展前景预测报告

2016
2016-2022年集成电路用硅片市场研究与发展前景预测报告

报告目录
报告目录 1
图表目录 3
第一章 集成电路用硅片行业界定 1
第一节 集成电路用硅片行业定义 1
第二节 集成电路用硅片行业基本特点 1
第三节 集成电路用硅片行业分类情况 1
第二章 2013-2015年中国集成电路用硅片行业发展环境分析 4
第一节 集成电路用硅片行业经济环境分析 4
一、 经济发展现状分析 4
二、 经济发展主要问题 20
三、 经济政策分析 23
第二节 集成电路用硅片行业政策环境分析 25
一、 集成电路用硅片行业相关政策 25
二、 集成电路用硅片行业相关标准 27
第三节 集成电路用硅片行业技术环境分析 35
第三章 2013-2015年集成电路用硅片市场营销策略竞争分析 40
第一节 集成电路用硅片市场产品策略 40
一、 产品定位策略 40
二、 产品开发策略 41
第二节 集成电路用硅片市场渠道策略 42
第三节 集成电路用硅片市场价格策略 43
第四节 集成电路用硅片广告媒体策略 44
第五节 集成电路用硅片客户服务策略 47
第四章 2016-2022年集成电路用硅片项目投资机会分析与建议 49
第一节 集成电路用硅片行业市场前景分析 49
第二节 集成电路用硅片行业发展趋势预测 50
第三节 集成电路用硅片行业重点客户战略实施 50
一、 实施重点客户战略的必要性 50
二、 合理确立重点客户 51
三、 对重点客户的营销策略 52
四、 强化重点客户的管理 53
五、 实施重点客户战略要重点解决的问题 54
第四节 集成电路用硅片行业投资机会分析 58
第五节 集成电路用硅片项目投资建议 60
一、 投资环境考察 60
二、 投资方向建议 61
三、 集成电路用硅片项目注意事项 61

图表目录
图表 1：2011-2015年国内生产总值及增长速度 4
图表 2：2011-2015年三次产业增加值占国内生产总值比重 5
图表 3：2015年居民消费价格月度涨跌幅度 5
图表 4：2015年居民消费价格比上年涨跌幅度 单位：% 6
图表 5：2015年新建商品住宅月同比价格上涨、持平、下降城市个数变化情况 6
图表 6：2011-2015年全国居民人均可支配收入及增长速度 7
图表 7：2015年按收入来源分的全国居民人均可支配收入及占比 8
图表 8：2011-2015年社会消费品零售总额 9
图表 9：2011-2015年全部工业增加值及其增长速度 10
图表 10：2015年主要工业产品产量及增长速度 11
图表 11：2011-2015年建筑业增加值及其增长速度 12
图表 12：2011-2015年全社会固定资产投资 13
图表 13：2015年按领域分固定资产投资（不含农户）及其占比 14
图表 14：2015年分行业固定资产投资（不含农户）及其增长速度 14
图表 15：2015年固定资产投资新增主要生产与运营能力 15
图表 16：2015年房地产开发和销售主要指标完成情况及其增长速度 15
图表 17：2011-2015年货物进出口总额 16
图表 18：2015年货物进出口总额及其增长速度 17
图表 19：2015年主要商品出口数量、金额及其增长速度 17
图表 20：2015年主要商品进口数量、金额及其增长速度 18
图表 21：2015年对主要国家和地区货物进出口额及其增长速度 18
图表 22：2015年外商直接投资（不含银行、证券、保险）及其增长速度 19
图表 23：2015年对外直接投资额（不含银行、证券、保险）及其增长速度 19
图表 24：单晶硅片尺寸要求 29
图表 25：硅单晶片尺寸示意图 30
图表 26：多晶硅片尺寸要求 33
图表 27：硅多晶片尺寸示意图 34
图表 28：目标市场战略的步骤 41

|2016-2022年集成电路用硅片项目投资机会分析与建议

第一章 集成电路用硅片行业界定
第一节 集成电路用硅片行业定义
硅片指的是硅氧四面体聚合构成的层状化合物，是硅酸盐类次生矿物的主要构成成分之一。硅片制成的芯片是有名的“神算子”，有着惊人的运算能力。无论多么复杂的数学问题、物理问题和工程问题，也无论计算的工作量有多大，工作人员只要通过计算机键盘把问题告诉它，并下达解题的思路和指令，计算机就能在极短的时间内把答案告诉你。这样，那些人工计算需要花费数年、数十年时间的问题，计算机可能只需要几分钟就可以解决。
第二节 集成电路用硅片行业基本特点
科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。一台微型电子计算机的售价，也只不过数百元人民币。这样就为电子计算机进入千家万户铺平了道路。使我们的生活越来越现代化。
当然，芯片给家庭带来的变化还远不止于此，随着电子化家庭的增多，一种新的生产生活方式－－“家庭工业”和“家庭办公室”正在产生。将来，坐在家里操作机器、指挥生产、管理公司和工厂，将成为为期不远的现实。
第三节 集成电路用硅片行业分类情况
一、优等品
1：硅片表面光滑洁净。
2：TV：220±20μm。
3：几何尺寸：
边长125±0.5mm；对角150±0.5mm、148±0.5mm、165±0.5mm；
边长103±0.5mm、对角135±0.5mm；
边长150±0.5mm、156±0.5mm、对角203±0.5mm、200±0.5mm。
同心度：任意两个弧的弦长之差≤1mm。
垂直度：任意两边的夹角：90°±0.3。
二、合格品
一级品：
1：表面有少许污渍、轻微线痕。
2：220±20μm≤TV≤220±30μm。
3：几何尺寸：
边长125±0.5mm；对角150±0.5mm、148±0.5mm、165±0.5mm；
边长103±0.5mm、对角135±0.5mm；
边长150±0.5mm、156±0.5mm、对角203±0.5mm、200±0.5mm。
同心度：任意两个弧的弦长之差≤1.2mm。
垂直度：任意两边的夹角：90°±0.5。
二级品：
1：表面有少许污渍、线痕、凹痕，轻微崩边。
2：220±30μm≤TV≤220±40μm。
3：凹痕：硅片表面凹痕之和≤30μm。
4：崩边范围：崩边口不是三角形状，崩边口长度≤1mm，深度≤0.5mm
5：几何尺寸：
边长125±0.52mm；对角150±0.52mm、148±0.52mm、165±0.52mm；
边长103±0.52mm、对角135±0.52mm；
边长150±0.52mm、156±0.52mm、对角203±0.52mm、200±0.52mm。
同心度：任意两个弧的弦长之差≤1.5mm。
垂直度：任意两边的夹角：90°±0.8。
三级品：
1：表面有油污但硅片颜色不发黑，有线痕和硅落现象。
2：220±40μm≤TV≤220±60μm。
3：硅落：整张硅片边缘硅晶脱落或部分硅晶脱落。
三、不合格品
严重线痕、厚薄片：TV＞220±60μm。
崩边片：有缺损但可以改Φ103的硅片。
气孔片：硅片中间有穿孔。
外形片：切方滚圆未能磨出的硅片。
倒角片（同心度）：任意两个弧的弦长之差>1.5mm。
菱形片（垂直度）：任意两边的夹角>90°±0.8。
凹痕片：硅片两面凹痕之和＞30μm。
脏片：硅片表面有严重污渍且发黄发黑。
尺寸偏差片：几何尺寸超过二级品的范围。

第二章 2013-2015年中国集成电路用硅片行业发展环境分析
第一节 集成电路用硅片行业经济环境分析
一、 经济发展现状分析
国民经济运行情况GDP
初步核算，2015年全年国内生产总值676708亿元，比上年增长6.9%。其中，第一产业增加值60863亿元，增长3.9%；第二产业增加值274278亿元，增长6.0%；第三产业增加值341567亿元，增长8.3%。第一产业增加值占国内生产总值的比重为9.0%，第二产业增加值比重为40.5%，第三产业增加值比重为50.5%，首次突破50%。全年人均国内生产总值49351元，比上年增长6.3%。全年国民总收入673021亿元。
图表 1：2011-2015年国内生产总值及增长速度

数据来源：国家统计局
图表 2：2011-2015年三次产业增加值占国内生产总值比重

数据来源：国家统计局
消费价格指数CPI、PPI
全年居民消费价格比上年上涨1.4%，其中食品价格上涨2.3%。固定资产投资价格下降1.8%。工业生产者出厂价格下降5.2%。工业生产者购进价格下降6.1%。农产品生产者价格上涨1.7%。
图表 3：2015年居民消费价格月度涨跌幅度

数据来源：国家统计局
图表 4：2015年居民消费价格比上年涨跌幅度 单位：%

数据来源：国家统计局
2015年末70个大中城市新建商品住宅销售价格月同比上涨的城市个数为21个，比年初增加20个；下降的为49个，减少20个。
图表 5：2015年新建商品住宅月同比价格上涨、持平、下降城市个数变化情况

数据来源：国家统计局
全国居民收入情况
2015全年全国居民人均可支配收入21966元，比上年增长8.9%，扣除价格因素，实际增长7.4%；全国居民人均可支配收入中位数19281元，增长9.7%。按常住地分，城镇居民人均可支配收入31195元，比上年增长8.2%，扣除价格因素，实际增长6.6%；城镇居民人均可支配收入中位数为29129元，增长9.4%。农村居民人均可支配收入11422元，比上年增长8.9%，扣除价格因素，实际增长7.5%；农村居民人均可支配收入中位数为10291元，增长8.4%。全年农村居民人均纯收入为10772元。全国农民工人均月收入3072元，比上年增长7.2%。全国居民人均消费支出15712元，比上年增长8.4%，扣除价格因素，实际增长6.9%。按常住地分，城镇居民人均消费支出21392元，增长7.1%，扣除价格因素，实际增长5.5%；农村居民人均消费支出9223元，增长10.0%，扣除价格因素，实际增长8.6%。
图表 6：2011-2015年全国居民人均可支配收入及增长速度

数据来源：国家统计局
图表 7：2015年按收入来源分的全国居民人均可支配收入及占比

数据来源：国家统计局
2015年末全国参加城镇职工基本养老保险人数35361万人，比上年末增加1236万人。参加城乡居民基本养老保险人数50472万人，增加365万人。参加城镇基本医疗保险人数66570万人，增加6823万人。其中，参加职工基本医疗保险人数28894万人，增加598万人；参加城镇居民基本医疗保险人数37675万人，增加6225万人。参加失业保险人数17326万人，增加283万人。年末全国领取失业保险金人数227万人。参加工伤保险人数21404万人，增加765万人，其中参加工伤保险的农民工7489万人，增加127万人。参加生育保险人数17769万人，增加730万人。年末全国共有1708.0万人享受城市居民最低生活保障，4903.2万人享受农村居民最低生活保障，农村五保供养517.5万人。全年资助5910.3万城乡困难群众参加基本医疗保险。按照每人每年2300元（2010年不变价）的农村扶贫标准计算，2015年农村贫困人口5575万人，比上年减少1442万人。
社会消费品零售总额
2015全年社会消费品零售总额300931亿元，比上年增长10.7%，扣除价格因素，实际增长10.6%。按经营地统计，城镇消费品零售额258999亿元，增长10.5%；乡村消费品零售额41932亿元，增长11.8%。按消费类型统计，商品零售额268621亿元，增长10.6%；餐饮收入额32310亿元，增长11.7%。
图表 8：2011-2015年社会消费品零售总额

数据来源：国家统计局
在限额以上企业商品零售额中，粮油、食品、饮料、烟酒类零售额比上年增长14.6%，服装、鞋帽、针纺织品类增长9.8%，化妆品类增长8.8%，金银珠宝类增长7.3%，日用品类增长12.3%，家用电器和音像器材类增长11.4%，中西药品类增长14.2%，文化办公用品类增长15.2%，家具类增长16.1%，通讯器材类增长29.3%，建筑及装潢材料类增长18.7%，汽车类增长5.3%，石油及制品类下降6.6%。
全年网上零售额38773亿元，比上年增长33.3%，其中网上商品零售额32424亿元，增长31.6%。在网上商品零售额中，吃类商品增长40.8%，穿类商品增长21.4%，用类商品增长36%。
工业发展形势
全年全部工业增加值228974亿元，比上年增长5.9%。规模以上工业增加值增长6.1%。在规模以上工业中，分经济类型看，国有控股企业增长1.4%；集体企业增长1.2%，股份制企业增长7.3%，外商及港澳台商投资企业增长3.7%；私营企业增长8.6%。分门类看，采矿业增长2.7%，制造业增长7.0%，电力、热力、燃气及水生产和供应业增长1.4%。
图表 9：2011-2015年全部工业增加值及其增长速度

数据来源：国家统计局
全年规模以上工业中，农副食品加工业增加值比上年增长5.5%，纺织业增长7.0%，化学原料和化学制品制造业增长9.5%，非金属矿物制品业增长6.5%，黑色金属冶炼和压延加工业增长5.4%，通用设备制造业增长2.9%，专用设备制造业增长3.4%，汽车制造业增长6.7%，电气机械和器材制造业增长7.3%，计算机、通信和其他电子设备制造业增长10.5%，电力、热力生产和供应业增长0.5%。六大高耗能行业增加值比上年增长6.3%，占规模以上工业增加值的比重为27.8%。高技术制造业增加值增长10.2%，占规模以上工业增加值的比重为11.8%。装备制造业增加值增长6.8%，占规模以上工业增加值的比重为31.8%。
图表 10：2015年主要工业产品产量及增长速度

数据来源：国家统计局
年末全国发电装机容量150828万千瓦，比上年末增长10.5%。其中，火电装机容量99021万千瓦，增长7.8%；水电装机容量31937万千瓦，增长4.9%；核电装机容量2608万千瓦，增长29.9%；并网风电装机容量12934万千瓦，增长33.5%；并网太阳能发电装机容量4318万千瓦，增长73.7%。
全年规模以上工业企业实现利润63554亿元，比上年下降2.3%。分经济类型看，国有控股企业实现利润10944亿元，比上年下降21.9%；集体企业508亿元，下降2.7%，股份制企业42981亿元，下降1.7%，外商及港澳台商投资企业15726亿元，下降1.5%；私营企业23222亿元，增长3.7%。分门类看，采矿业实现利润2604亿元，比上年下降58.2%；制造业55609亿元，增长2.8%；电力、热力、燃气及水生产和供应业5341亿元，增长13.5%。
全年全社会建筑业增加值46456亿元，比上年增长6.8%。全国具有资质等级的总承包和专业承包建筑业企业实现利润6508亿元，增长1.6%，其中国有控股企业1676亿元，增长6.0%。
图表 11：2011-2015年建筑业增加值及其增长速度

数据来源：国家统计局
固定资产投资情况
2015年全年全社会固定资产投资562000亿元，比上年增长9.8%，扣除价格因素，实际增长11.8%。其中，固定资产投资（不含农户）551590亿元，增长10.0%。分区域看，东部地区投资232107亿元，比上年增长12.4%；中部地区投资143118亿元，增长15.2%；西部地区投资140416亿元，增长8.7%；东北地区投资40806亿元，下降11.1%。
图表 12：2011-2015年全社会固定资产投资

数据来源：国家统计局
在固定资产投资（不含农户）中，第一产业投资15561亿元，比上年增长31.8%；第二产业投资224090亿元，增长8.0%；第三产业投资311939亿元，增长10.6%。基础设施投资101271亿元，增长17.2%，占固定资产投资（不含农户）的比重为18.4%。民间固定资产投资354007亿元，增长10.1%，占固定资产投资（不含农户）的比重为64.2%。高技术产业投资32598亿元，增长17.0%，占固定资产投资（不含农户）的比重为5.9%。
图表 13：2015年按领域分固定资产投资（不含农户）及其占比

数据来源：国家统计局
图表 14：2015年分行业固定资产投资（不含农户）及其增长速度

数据来源：国家统计局
图表 15：2015年固定资产投资新增主要生产与运营能力

数据来源：国家统计局
全年房地产开发投资95979亿元，比上年增长1.0%。其中，住宅投资64595亿元，增长0.4%；办公楼投资6210亿元，增长10.1%；商业营业用房投资14607亿元，增长1.8%。
全年全国城镇保障性安居工程基本建成住房772万套，新开工783万套，其中棚户区改造开工601万套。
图表 16：2015年房地产开发和销售主要指标完成情况及其增长速度

数据来源：国家统计局
对外贸易进出口分析
2015全年货物进出口总额245741亿元，比上年下降7.0%。其中，出口141255亿元，下降1.8%；进口104485亿元，下降13.2%。货物进出口差额（出口减进口）36770亿元，比上年增加13244亿元。
图表 17：2011-2015年货物进出口总额

数据来源：国家统计局
图表 18：2015年货物进出口总额及其增长速度

数据来源：国家统计局
图表 19：2015年主要商品出口数量、金额及其增长速度

数据来源：国家统计局
图表 20：2015年主要商品进口数量、金额及其增长速度

数据来源：国家统计局
图表 21：2015年对主要国家和地区货物进出口额及其增长速度

数据来源：国家统计局
全年服务进出口总额7130亿美元，比上年增长14.6%。其中，服务出口2882亿美元，增长9.2%；服务进口4248亿美元，增长18.6%。服务进出口逆差1366亿美元。
全年吸收外商直接投资（不含银行、证券、保险）新设立企业26575家，比上年增长11.8%。实际使用外商直接投资金额7814亿元（折1263亿美元），增长6.4%。其中“一带一路”沿线国家吸收外商直接投资新设立企业2164家，增长18.3%；实际使用外商直接投资金额526亿元（折85亿美元），增长25.3%。
图表 22：2015年外商直接投资（不含银行、证券、保险）及其增长速度

数据来源：国家统计局
全年对外直接投资额（不含银行、证券、保险）7351亿元，按美元计价为1180亿美元，比上年增长14.7%。其中，我国对“一带一路”沿线国家对外直接投资额达148亿美元，增长18.2%。
图表 23：2015年对外直接投资额（不含银行、证券、保险）及其增长速度

数据来源：国家统计局
全年对外承包工程业务完成营业额9596亿元，按美元计价为1541亿美元，比上年增长8.2%。对外劳务合作派出各类劳务人员53万人，下降5.7%。
二、 经济发展主要问题
经济面临六大问题和风险
当前，中国房地产市场进入调整阶段，部分制造业产能过剩依然严重，地方政府融资平台进入还债高峰，企业融资成本居高不下，这些老问题尚未得到根本解决，有些问题甚至还有所加剧。同时，一些新的问题又开始出现，企业库存大幅增加，财政和金融风险开始暴露，经济下行压力加大。对于2015年的中国经济来说，经济仍将面临六大问题和风险。
1、房地产市场进入调整周期，对经济的负面影响显现。中国房地产行业总量大、产业链条长、涉及范围广，是拉动经济增长的重要动力。过去5年，房地产投资年均增长22%左右，对经济增长的贡献达到1.5个百分点左右。较为一致的观点是中国住房的需求峰值约为1200-1300万套，并在2013年基本达到，自2014年房地产市场进入量价齐跌的调整期。不可否认，未来房地产销售和投资对中国经济的拉动作用将继续减小。
2、产能过剩的局面尚未改变。制造业过剩产能呈现行业面广、绝对过剩程度高、持续时间长等特点，截至10月份工业品出厂价格已经连续32个月下降，已经超过1997年亚洲金融危机时期连续31个月负增长的记录，并将继续下跌一段时间。与亚洲金融危机时不同，当时是包括居民消费价格在内的价格全面下降，本次主要是工业品价格下跌，表明中国的产能过剩并不是需求不足引发的，更多地是经济发展进入新常态和体制机制改革滞后的结果。大量资源固化于产能过剩行业，抑制了战略性新兴产业与现代服务业等领域的发展。
3、地方性债务负担增加。经过几年的大量举债，地方政府进入偿债高峰。与此同时，在房地产和制造业投资放缓的情况下，要稳定经济增长就只有增加政府基础设施建设投资，这要求地方政府的融资平台公司继续向银行、信托等金融机构融资，一方面增加了地方政府债务负担和财政风险，一方面由于相当部分新增资金进入基础设施建设领域而影响了其他行业的资金供给。
4、企业融资成本居高不下。产能过剩行业和地方政府融资平台等缺乏利率弹性的部门的巨大资金需求拉高了资金成本；房地产市场回调和部分理财产品违约风险上升，导致金融机构和企业流动性偏好提高；银行理财产品、电子金融等金融产品及影子银行等市场化融资渠道分流了部分资金。金融资本“避实就虚”，货币市场短期利率水平降低不能有效传导到资本市场，企业融资成本居高不下，严重影响民营投资意愿与中小企业生产活动。
5、财政金融风险加大。与房地产调整、产能过剩、政府性债务相关的金融产品违约风险开始暴露，地方政府财政收支压力增大，实体经济的问题开始向财政金融领域传导。融资难融资贵也导致部分地区非法融资的现象抬头，个别地区还十分严重。这些问题相互交织、相互传导，加大了经济下行的压力，也导致财政金融风险上升。
6、企业进入去库存阶段。2013年底美国开始逐步退出量化宽松货币政策后，各国对世界经济普遍持乐观态度。今年3月份中国推出的“微刺激”政策也增强了企业的信心。但世界经济复苏势头明显低于市场预期，国内经济仍处于下行阶段，因而制造企业将面临去库存的较大压力，这将会对2014年四季度和2015年上半年经济产生一定的影响。
经济稳定增长的基本条件
虽然经济面临着问题和风险，但中国经济仍然具有巨大的韧性、巨大潜力和巨大回旋余地，有条件和有能力保持中高速经济增长。
1、全面深化改革不断释放制度红利。2015年将是全面改革“推进年”。十八届三中全会将会对中国未来改革路线图、时间表做出全面部署，在财政、金融、行政、价格、城镇化等领域改革步伐加快，这将极大激发经济社会发展的动力和活力，充分发挥市场经济作用，调动企业尤其是民营经济积极性，释放制度改革红利。
2、推进新型城镇化将会释放经济增长新的动力。作为现阶段一个权重极高、综合性极强、产业间关联效应最为明显、生产要素最为集中集聚发挥作用的新型城镇化，已经成为中国经济最大的潜在增长点。新型城镇化将会使得更多农民通过转移就业提高收入促进消费，并对城市基础设施、公共服务设施和住宅建设以及服务业发展等领域带来巨大的投资需求，将会为我国经济增长提供新的重要动力。
3、区域差距使得中国经济回旋余地较大。中国的城乡之间和区域之间经济差异、差距都比较大，在推进城乡发展一体化和东中西部区域经济协同发展的过程中，通过引导生产要素合理流动，使城市和沿海地区失去比较优势的产业在农村和内地获得新的优势，进而使一些产业、产品的生命周期得以延长，这种跨区域的产业梯度转移和推进效应在大国会产生新的生产力，使我国经济有巨大的回旋余地。
4、经济发展仍有巨大潜力。经过30年多年的发展，物质技术基础日益增强，产业体系完整，国民储蓄率即便出现回落，但仍显著高于世界上大多数国家水平，人力资本和科技创新对经济增长的贡献逐步提高，具有资金、劳动、科技等生产要素组合的综合优势。
5、宏观调控水平不断提高，宏观政策仍具备运用空间。中国的宏观调控体系不断健全，既应对过经济过热和通货膨胀，也应对过有效需求不足、产能过剩和通货紧缩，经历过亚洲金融危机和国际金融危机的冲击，调控能力和应对复杂局面的能力明显提高。尽管财政金融风险增大，但总体上看，中国财政政策仍具备较大的空间，国家资产负债总体安全，财政赤字和政府债务余额均处于安全线内。银行基准利率和存款准备金率较高，有足够多调节流动性的手段和工具。
三、 经济政策分析
破解当前的经济困难有两个思路。一是以经济结构调整为主线，兼顾经济增长和防范金融风险。这需要进一步加快国有企业、金融、财税、土地等领域的改革，增强微观主体的活力和经济增长的内生动力，提高经济增长的质量和效益，为宏观调控政策发挥更好的作用奠定好微观经济基础。但可能导致短期经济下滑过大、失业增加、局部金融风险暴露。二是继续注重“稳增长、促改革、调结构、惠民生、防风险”的平衡。这一思路有利于保持经济稳定，但“多个宏观调控目标、多项调控政策”并行的局面，容易引起国内外对宏观调控的质疑，增加不确定性预期。
（一）全面深化体制改革，形成统一、开放、竞争的市场体系加快国有企业改革步伐。加快落实税制改革政策，完成营业税改征增值税，加快房地产税立法，建立综合与分类相结合的个人所得税制度。进一步推进金融改革，放松对银行业的准入管制，加快完善股票市场的制度建设。推进水、电、油、气、运等资源和基础产品价格改革，通过价格杠杆鼓励民间资本进入基础设施领域。
（二）以减税和增加社会保障支出为重点，实施积极的财政政策一是适当扩大财政赤字和国债规模。建议全国财政赤字占GDP的比重在3%左右。二是加大地方政府债务置换的力度，扩大省政府一般债务发债规模。发挥政府投资的引领作用，加快铁路、城市地下管网、停车场、农村基础设施等项目建设。保证国家批准的1043个PPP项目的落地。三是实施结构性减税政策。废除由政府发起的各类产业基金，采取功能性的产业政策，对国家引导发展的行业和小微企业全面减税，支持企业进行创新投资。四是加大失业保险和对低收入群体保障的支出力度，托住民生和社会稳定底线，为顺利推动企业改革提供保障。
（三）以创造有利于结构调整的宏观环境为重点，实施稳健偏松的货币政策一是建议M2增长13%左右，继续适时降准，引导全社会降低企业融资成本。二是以人民币汇率中间价机制调整为契机，完善以市场供求为基础、有管理的浮动汇率制度，增强人民币汇率双向浮动弹性。三是实施结构性货币政策。向部分金融机构定向投放流动性，降低这些金融机构的融资成本；通过支农再贷款和支小再贷款、融资便利等工具，降低部分实体行业或企业的融资成本，定向支持这些行业或企业的发展；采取结构性法定存款准备金政策，对部分金融机构或部分金融业务“减税”。四是稳定股票市场预期和信心，相关部门要及时向市场传递政策信号，不能让市场随意猜测政府的意图，尽快恢复股市的融资功能。
（四）加快清理僵死企业
下决心建立过剩产能退出和市场出清机制。一是制定破产法实施细则。出台人员安置、企业资产核销、资产处置等指导意见和具体措施。二是出台财政金融支持措施，解决人员安置和资产处置的资金问题。三是结合国企改革，辅之环保、技术等标准，推进企业兼并重组。
（五）推动大众创业、万众创新
一是继续加大简政放权力度，推进政府制定权力清单、责任清单，全面取消非行政许可，为创业、创新营造更好的环境。二是支持区域性资本市场发展，如新三板、担保、众筹等新业态。三是全面落实企业研发费用加计扣除等普惠性措施；完善设备加速折旧等政策，推动企业加快技术改造；把国家自主创新示范区股权激励、科技成果处置权和收益权等试点政策扩大到所有科技园区和科教单位。四是降低电力价格，适当降低失业保险缴费比例。
（六）扩大更高层次对外开放
继续扩大市场准入，推进金融、贸易、物流、信息服务、商务服务等生产性服务业对外开放。推广上海自由贸易区有效做法，促进跨国公司扩大对我国服务业投资。支持企业“走出去”拓展国际市场，扩大境外项目合作，带动发电、轨道交通、钢铁、化工、有色金属等装备和产品出口。加强多边双边合作，推动与相关国家的自贸区谈判进程。
第二节 集成电路用硅片行业政策环境分析
一、 集成电路用硅片行业相关政策
集成电路产业是国民经济支柱性行业之一，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程，因此受到各国政府的大力支持。
自2000年以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性产业之一，大力支持集成电路行业的发展，主要如下：
《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2000]18号）：
首次专门针对软件和集成电路产业制定了鼓励政策，对集成电路行业的发展具有重要意义。
《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展有关税收政策问题的通知》（财税[2000]25号）：
明确和细化了税收方面的具体鼓励政策。
《集成电路布图设计保护条例》（中华人民共和国国务院令（第300号））：
为保护集成电路布图设计专有权，鼓励集成电路技术的创新，促进科学技术的发展，对集成电路布图设计的权利、登记和行使等方面作出了规范。
《集成电路布图设计保护条例实施细则》（国家知识产权局局长令（第11号））：
针对《集成电路布图设计保护条例》的实施进行了细化。
《集成电路设计企业及产品认定管理办法》（信部联产[2002]86号）：
对集成电路设计企业及产品的认定指定了统一的规范标准。
《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》（财建[2005]132号）：
针对集成电路产业研究与开发专项资金管理进行了规范。
《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》（国发[2005]第044号）：
将高端通用芯片定为16个国家科技重大专项之一。
《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》（国发[2010]32号）：
提出着力发展集成电路、高端服务器等核心基础产业。
《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4号）：
从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等七个方面为集成电路产业发展提供了更多的优惠政策。
《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》：
提出大力发展新一代信息技术产业，其中重点发展集成电路等产业。
《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年度）》：
指出集成电路为优先发展的高技术产业化重点领域。
《集成电路产业“十二五”发展规划》：
作为我国集成电路行业发展的指导性文件和加强行业管理的依据，对“十二五”期间集成电路产业的发展指明了方向。
《软件和信息技术服务业“十二五”发展规划》：
提出重点发展集成电路设计，其中着重提高高端通用芯片等设计能力，形成系统方案解决能力。
《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税的通知》（财税[2012]27号）：
对符合条件的集成电路生产企业、集成电路设计企业提供了企业所得税方面的优惠政策。
二、 集成电路用硅片行业相关标准
（一）单晶硅片技术标准
1范围
1.1 本要求规定了单晶硅片的分类、技术要求、包装以及检验规范等
1.2 本要求适用于单晶硅片的采购及其检验。
2 规范性引用文件
2.1 ASTM F42-02    半导体材料导电率类型的测试方法
2.2 ASTM F26       半导体材料晶向测试方法
2.3 ASTM F84       直线四探针法测量硅片电阻率的试验方法
2.4 ASTM F1391-93 太阳能硅晶体碳含量的标准测试方法
2.5 ASTM F121-83   太阳能硅晶体氧含量的标准测试方法
2.6 ASTM F 1535    用非接触测量微波反射所致光电导性衰减测定载流子复合寿命的实验方法  
3 术语和定义
3.1 TV：硅片中心点的厚度，是指一批硅片的厚度分布情况；
3.2 TTV：总厚度误差，是指一片硅片的最厚和最薄的误差（标准测量是取硅片5点厚度：边缘上下左右6mm处4点和中心点）；
3.3位错：晶体中由于原子错配引起的具有伯格斯矢量的一种线缺陷；
3.4位错密度：单位体积内位错线的总长度（cm/cm3），通常以晶体某晶面单位面积上位错蚀坑的数目来表示；
3.5 崩边：晶片边缘或表面未贯穿晶片的局部缺损区域，当崩边在晶片边缘产生时，其尺寸由径向深度和周边弦长给出；
3.6 裂纹、裂痕：延伸到晶片表面，可能贯穿，也可能不贯穿整个晶片厚度的解理或裂痕；
3.7 四角同心度：单晶硅片四个角与标准规格尺寸相比较的差值。
3.8 密集型线痕：每1cm上可视线痕的条数超过5条
4 分类
单晶硅片的等级有A级品和B级品，规格为：125´125Ⅰ（mm）、125´125Ⅱ（mm）、156 ´156（mm）。
5 技术要求
5.1 外观
   见附录表格中检验要求。
5.2外形尺寸
5.2.1 方片TV为200±20 um，测试点为中心点；
5.2.2 方片TTV小于30um，测试点为边缘6mm处4点、中心1点；
5.2.3 硅片TTV以五点测量法为准，同一片硅片厚度变化应小于其标称厚度的15%；
5.2.4 相邻C段的垂直度：90 o±0.3o；
5.2.5 其他尺寸要求见下表。
图表 24：单晶硅片尺寸要求
规格
 （mm）
尺寸（mm）
A（边长）
B（直径）
C（直线段长）
D（弧长投影）
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
 125´125Ⅰ
125.5
124.5
150.5
149.5
83.9
81.9
21.9
20.2
 125´125Ⅱ
125.5
124.5
165.5
164.5
108.8
106.6
9.4
 7.9
 156´156
156.5
155.5
200.5
199.5
 126.2
124.1
15.9
14.9
注1：A、B、C、D分别参见图1。
图表 25：硅单晶片尺寸示意图

5.3 材料性质
5.3.1 导电类型：
序号
硅片类型
掺杂剂
1
N型
磷（Phosphorous）
2
P型
硼（Boron）
5.3.2 硅片电阻率：见下表；
5.3.3 硅片少子寿命：见下表（此寿命为2mm样片钝化后的少子寿命）；
5.3.4 晶向：表面晶向<100>+/-3.0°；
5.3.5 位错密度≤3000pcs/cm2；
5.3.6 氧碳含量：氧含量≤20ppma，碳含量≤1.0ppma。
6 检测环境、检测设备和检测方法
6.1检测环境：室温，有良好照明（光照度≥1000Lux）。
6.2检测设备：游标卡尺（0.01mm）、厚度测试仪/千分表（0.001mm）、水平测试台面、四探针测试仪、少子寿命仪、氧碳含量测试仪、光学显微镜、角度尺等。
6.3检测项目：导电类型、氧碳含量、单晶晶向、单晶位错密度、电阻率、少子寿命、外形尺寸。
6.4检测方案：外观和尺寸进行全检，材料的性能和性质以单晶铸锭头尾部参数为参考，并提供每个批次硅片的检测报告。
6.5检验结果的判定
检验项目的合格质量水平详见附录表A《检验项目、检验方法及检验规则对照表》。
7 包装、储存和运输要求
7.1每包400枚，每箱6包共2400枚。需提供明细装箱单，包装上要有晶体编号，清单和实物一一对应，每个小包装要有晶体编号，不同晶体编号放在同一包装要能明确