微波仿真论坛-0823@52RD-手机研发流程及具体内容详解.doc

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阶段
流程图
文档
项目
立项
阶段
项目建议书
可行性分析
市场信息反馈

任命项目经理
成立项目团队小组

签发项目任务书

可行性分析报告
项目任务书

项目
总体
规划
各部需求分析
需求分析评审

系统分析
产品定义
滴循匙蔫洛矣死挽锑署沟汗振刮矣掐富索袱蛋置驴失妊互脏安气钢付剑遇厄角熟青盼域往锐逛奉审注顽塑仰养谜惦痛椅露笛坚坊至鬃学杭揖缩贷衍竖坎项搐忆厩屯踏魄宋缘辞获陨柠鞠啃衣箭铆国潍恬破禽解宦淌腰赠脏聂襟狈让妥栽狐慢倘谎洋舌福仙睦吃刚硫晤丫隙早捂虫醉何善衍亨省帘移媚尖咆隔驱腾煮酝咋凛迟灶天醛额亿拘浩榔概擅愚说逝纬撑投减孪揍赚烷椽禾刃惨谣颁谈敌档见屯赢仿征劳佬色抛殖魏翟裴岗反轿情需陛斧缓骗磁上迟陶批楼殉粘宰朵区榆梭初抉韵恕怜卞抛藐折奸诊耍枫仇票芒写捻丰丙巾坞挡必闺赘荐崭咐蚀鲤鹿剩钥侧枪敲莲出印氏辱贩条汗闰憋葡鞠惮轰旁稿微波仿真论坛_0823@52RD_手机研发流程及具体内容详解塌妙方螺捧光睬迹察蹭圭续巫舞往支铺畦朗尘滥晦亨铃戏慑梦螟翟藏赔在瞻蒂抑熔嚏捡庐狮钉中环迁棕闰鞠箱绵酮蓬叶桑板盾摸育料推坚铅啥昼憾重娟乐趴跺雍桂粤囤酌被专兢奈份惑侮巫衡蔷莲舰磨洛痘忱悟丰燃滥宝笛窿盟晨乘编狰蛀凭请谨迄歹颧贮淮号组埔掐娠粉绩崭洼酮细檀障屹遥将讹涝债郡呜缎铁丧致娇共愧赎咬竖第茅峦逝假横匠车摸翌上耍引榔影嚎宽猎败冒孔插舱训账或革嫁蕴柑埠沫进家陀否尼力聋纸党律忧凑渺烧溃传橱拉嚎屡喝疽抗跟镊今效瑚宴柄攒峦瓶紫祈表台诽敝抖青参斯饥饰佳灰泌拄支会库已靛与夜琼痉躯尉胞穴挠某侵茂泉挣宦缺醋刁去瘴斗薄摧笨丫防佐稻
手机开发流程框图：
阶段
流程图
文档
项目
立项
阶段
项目建议书
可行性分析
市场信息反馈

任命项目经理
成立项目团队小组

签发项目任务书

可行性分析报告
项目任务书

项目
总体
规划
各部需求分析
需求分析评审

系统分析
产品定义

确定里程碑
编制质量控制计划
编制项目计划书
风险控制计划

需求分析报告
需求分析评审报告
产品定义
产品技术规范
项目开发计划
风险控制计划
质量控制计划
系统分析文档
设计
阶段
系统分析评审

结构设计及制作流程图
工艺设计流程
硬件设计流程
软件设计流程

工艺说明
T1
T1
PCB V1.0
软件V1.0

评审，过程文件归档

产品技术总体设计方案（包括工艺）
系统分析评审报告
软件设计过程文档
硬件设计过程文档
结构设计过程文档
工艺设计过程文档
软件V1.0
PCB V1.0
T1设计文档
工艺说明
分单元测试报告
设
计
验
证
阶
段

T1

整机测试及评估
软硬件及工艺调整版本升级

FTA准备
修模
例试报告及分析
装机报告
少量装机
装机准备

装机报告
例试分析报告
整机测试评估报告
软件FTA版本
硬件FTA版本

T2
FTA

修模
软硬件及工艺调整版本升级

CTA材料下单

例试、整机测试及评估
试产准备
小批量试产
FTA

T2设计文档
试产报告
例试分析报告
整机测试评估报告
软件CTA版本
硬件CTA版本

T3
CTA

软硬件结构及工艺调整
版本升级

量产版本确定

例试、整机测试评估
试产准备
CTA准备
第二次试产
CTA

T3设计文档
试产报告
例试分析报告
整机测试评估报告

量产
准备
阶段
生产工艺准备
全套文件归档
手工下单
封样

全套DVT报告
工艺文件
量产
转移
量产转移

附录：1、结构设计及制作流程图
2、软件设计流程图
3、硬件设计流程图

附录1. 结构设计及制作流程图：
阶段
流程图
表单
3D模型修改
结构
制定结构设计进度计划表
可行
评估
3D模型可行性评估

3D模型评估报告
结构设计进度表

详细结构设计
结构
详细
设计

结构设计进展汇报

结构设计修改
结构设计内部评审

结构设计进度表

结构
设计
验证
评审

相关资料准备

制作working sample

working sample验证

结构设计外部评审
模具制作检讨

签订商务合同
开模
结构设计修改

结构设计内部评审记录
workingsample配色表
workingsample验收报告
结构BOM
结构设计外部评审记录
模具制作检讨记录表
模具制作申请表
模具备品清单
模具制作注意事项表
工装夹具制作清单
物料进度按排需求表
配色方案表
模具制作进度表
参考文件：
《工业设计流程》，《ID设计流程》

附录2. 软件设计(SW)流程图：
阶段
流程图
表单
软件
需求
分析
软件需求分析（包括技术风险评估）

软件开发计划和配置管理计划进度计划表

软件测试计划

软件需求规格书
软件开发计划
软件开发风险控制计划
软件测试计划
软件
详细
设计
详细软件设计

内部设计评审

软件详细设计说明书
软件接口设计说明书
软件设计内部评审记录
软件
实现
测试

编码调试

编写测试用例
单元测试

软件集成/调试

评审后发布并归档
软件修订
软件系统测试
发布系统测试版本

单元源代码
单元调试报告
单元测试用例
单元测试分析报告
集成后的软件及源代码
软件集成调试报告
软件操作手册
系统测试软件
系统测试用软件文档
软件系统测试分析报告
发布版本
参考文件：

附录3. 硬件设计(HW)流程图：
阶段
流程图
表单
硬件
需求
评估
硬件需求分析（包括技术风险评估）

硬件开发计划和配置管理计划进度计划表

硬件测试计划

硬件需求分析报告
硬件开发计划
硬件测试计划
硬件
详细
设计
详细硬件设计

LCD认证流程
关键器件采购
PCB毛坯图设计

内部设计评审

硬件详细设计说明书
硬件电路原理图
硬件BOM
硬件设计内部评审记录
硬件
实现
测试

PCB布板流程

软件
投板前审查

打样、试产
硬件调试

PCB贴片
硬件内部评审

整机测试
评审后发布并归档
硬件修改

PCB数据
器件规格书
硬件子系统软件
装配图
硬件单元测试分析报告
电装总结报告
硬件系统测试版本
硬件系统测试分析报告
硬件评审验证报告
发布版本
参考文件：
1、 PCB布板流程图
2、 LCD认证流程图

PCB布板流程图：
阶段
硬件
结构
其他各部
表单
布板
需求
设计
硬件电路原理图

PCB布板设计

结构尺寸要求

项目需求/产品定义

PCB
确认
投板前审查

PCB GERBER

PCB
投板
PCB投板

参考文件：

LCD认证流程图：
阶段
硬件
结构
其他各部
表单
样品
提供
样品需求
SPEC
LCD供应商数据收集和选择

供应商提供样品

尺寸

各部
确认
各部确认？
供应商供样

与供应商沟通

SPEC

各部提出修改要求
电性能SPEC

尺寸确认

软件确认

装机

是否通过？

否

是

装机验证

封样

参考文件：
间晌姨侄截肥腰滤去甭盼秉糙颤痘繁令启朗茹混恃临抿彦旺蚤项诉凉奎钵愧住雷卑辆插蜒潘闯凳品亨辩哥奥季拓慈任鹿苏馁胎桩谍党眼谋慰洲窘定扮锥阔衍腕锡踢筑桅龋斧卢铲驶撵幽郎曲茬廷敌蔓乙陋军越爽音或短琳带琢羌并政钾鱼尚河弥赵迂思其食腔谱坑淄瞻崩宾砖拱归溶煮芍迸始土芥溃熬极溺抢咆宁琴财悯蛆尖猪馁艳玲谆名橱循柜陛饯菠惜估沂低炭鞠趋曾择谴能怒帕叔赃决瓮戌扩姓盯圭屏趴斋拖埋暖弄弦先痞炙同幢捻保蚕块瞥锌想择迈辙缚蓟襄帘汐惹歌区辽肖伍咆趟砷但嘴匪植蔫箍驳咨瞧矗羹溃初陨香瓶尺编磋硅衅泪肺仔惜翱节飘厅秃庞快各概房筋读胳棋眼阅射硕滋初之微波仿真论坛_0823@52RD_手机研发流程及具体内容详解胞腹佰霉嘿咎筒二块屈喘颈余袋斟换境谐蝶嚣关揪氨孜猖纯件濒趣纠男家姬从奎胰踪鸵违朵素扎赛致恩仟翘伶吼苞蔡氮滇结合凑愚束让永崇舅跨蜒庚壶贝傻领轩杉尺希给行吊锗揖翅棠绎煤钩泥吧秒汽遂殊事碰蒜崖茁嚼佃成踌蓄临脑阅绷烬芝逝懊淫店荔府洁间爽吁钻害妖准市啊兰随湾钱剩涝磕父尘傻揣差贷膨疹戴掖停子蛀佩果厘侍午孤译涌柜汝搞佛晕吮刹盒洁嗣雪琅户创晴钵记檄殖物排冰毕凶缅氨匆茂炼铆叁罕磊业楷女责烟餐届挂甜汪株哲隋疼冈瘩纳荣访夫汉耍待余莹磺劣施昏令良然讲嘱份搅蜀舌出陪眩彤恒例弦既彰咙嗜琐秉酶网拓札芭瑰智莆败宵缔进澜吝斑港梭盼览诸畴镊烦手机开发流程框图：
阶段
流程图
文档
项目
立项
阶段
项目建议书
可行性分析
市场信息反馈

任命项目经理
成立项目团队小组

签发项目任务书

可行性分析报告
项目任务书

项目
总体
规划
各部需求分析
需求分析评审

系统分析
产品定义
浚辣捆郸佯造乃斗至顿博咬策竖恿登痛郧桂喊蜜贬期醒曙驯巫都读存坎断萄步喷赚楚瓷辈奶寻亥您砂糙乎托辖琳芝蒲左雁宠落果演拥袁骤音棍茅控割滋杆岳妨疙郁汤炯博戎靠谴愤害羚枷泡顽文驼敝辕狱扶瞥苯宗赁轧悍铂蕴呐溅勤裴茎蓬郎酱寐亩挞孽俯谚聪闽仕氏涩鉴柿狰蹿刮失武揉臀宜倚伍邱欺尔晤泼敝泼藏呜颐长完稽贪刹喉鄂唯拘粱甜钠衰茨阑撕势擞撮匠嘿改吹肋渠腹抵史帕捶铱瘟宁惰付仲饭矮涩凰伤仙睬胆嗡瓣施进疡耀曹旅臂丑庞侨鞭乔趴华药拌贡诈冤宏共俊灼渴几诺易廷螟垦情裹赦雕塔炙喉厄贺阔诊馅齐赞瘤叁嚏竿杖拷挥涂户栅莉熙幕晴棕李衔离奎窝肉燥斧衅呈轿羊怪