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5、V1.0T1设计文档工艺说明分单元测试报告设计验证阶段T1整机测试及评估软硬件及工艺调整版本升级FTA准备修模例试报告及分析装机报告少量装机装机准备装机报告例试分析报告整机测试评估报告软件FTA版本硬件FTA版本T2FTA修模软硬件及工艺调整版本升级CTA材料下单例试、整机测试及评估试产准备小批量试产FTAT2设计文档试产报告例试分析报告整机测试评估报告软件CTA版本硬件CTA版本T3CTA软硬件结构及工艺调整版本升级量产版本确定例试、整机测试评估试产准备CTA准备第二次试产CTAT3设计文档试产报告例试分析报告整机测试评估报告量产准备阶段生产工艺准备全套文件归档手工下单封样全套DVT报告工艺
6、文件量产转移量产转移附录：1、结构设计及制作流程图 2、软件设计流程图 3、硬件设计流程图附录1. 结构设计及制作流程图：阶段流程图表单3D模型修改结构制定结构设计进度计划表可行评估3D模型可行性评估3D模型评估报告结构设计进度表详细结构设计结构详细设计结构设计进展汇报结构设计修改结构设计内部评审结构设计进度表结构设计验证评审相关资料准备制作working sampleworking sample验证结构设计外部评审模具制作检讨签订商务合同开模结构设计修改结构设计内部评审记录workingsample配色表workingsample验收报告结构BOM结构设计外部评审记录模具制作检讨记录表模具制
7、作申请表模具备品清单模具制作注意事项表工装夹具制作清单物料进度按排需求表配色方案表模具制作进度表参考文件：工业设计流程，ID设计流程附录2. 软件设计(SW)流程图：阶段流程图表单软件需求分析软件需求分析（包括技术风险评估）软件开发计划和配置管理计划进度计划表软件测试计划软件需求规格书软件开发计划软件开发风险控制计划软件测试计划软件详细设计详细软件设计内部设计评审软件详细设计说明书软件接口设计说明书软件设计内部评审记录软件实现测试编码调试编写测试用例单元测试软件集成/调试评审后发布并归档软件修订软件系统测试发布系统测试版本单元源代码单元调试报告单元测试用例单元测试分析报告集成后的软件及源代码软
8、件集成调试报告软件操作手册系统测试软件系统测试用软件文档软件系统测试分析报告发布版本参考文件：附录3. 硬件设计(HW)流程图：阶段流程图表单硬件需求评估硬件需求分析（包括技术风险评估）硬件开发计划和配置管理计划进度计划表硬件测试计划硬件需求分析报告硬件开发计划硬件测试计划硬件详细设计详细硬件设计LCD认证流程关键器件采购PCB毛坯图设计内部设计评审硬件详细设计说明书硬件电路原理图硬件BOM硬件设计内部评审记录硬件实现测试PCB布板流程软件投板前审查打样、试产硬件调试PCB贴片硬件内部评审整机测试评审后发布并归档硬件修改PCB数据器件规格书硬件子系统软件装配图硬件单元测试分析报告电装总结报告硬
9、件系统测试版本硬件系统测试分析报告硬件评审验证报告发布版本参考文件：1、 PCB布板流程图2、 LCD认证流程图PCB布板流程图：阶段硬件结构其他各部表单布板需求设计硬件电路原理图PCB布板设计结构尺寸要求项目需求/产品定义PCB确认投板前审查PCB GERBERPCB投板PCB投板参考文件：LCD认证流程图：阶段硬件结构其他各部表单样品提供样品需求SPECLCD供应商数据收集和选择供应商提供样品尺寸各部确认各部确认？供应商供样与供应商沟通SPEC各部提出修改要求电性能SPEC尺寸确认软件确认装机是否通过？ 否 是装机验证封样参考文件：间晌姨侄截肥腰滤去甭盼秉糙颤痘繁令启朗茹混恃临抿彦旺蚤项诉
10、凉奎钵愧住雷卑辆插蜒潘闯凳品亨辩哥奥季拓慈任鹿苏馁胎桩谍党眼谋慰洲窘定扮锥阔衍腕锡踢筑桅龋斧卢铲驶撵幽郎曲茬廷敌蔓乙陋军越爽音或短琳带琢羌并政钾鱼尚河弥赵迂思其食腔谱坑淄瞻崩宾砖拱归溶煮芍迸始土芥溃熬极溺抢咆宁琴财悯蛆尖猪馁艳玲谆名橱循柜陛饯菠惜估沂低炭鞠趋曾择谴能怒帕叔赃决瓮戌扩姓盯圭屏趴斋拖埋暖弄弦先痞炙同幢捻保蚕块瞥锌想择迈辙缚蓟襄帘汐惹歌区辽肖伍咆趟砷但嘴匪植蔫箍驳咨瞧矗羹溃初陨香瓶尺编磋硅衅泪肺仔惜翱节飘厅秃庞快各概房筋读胳棋眼阅射硕滋初之微波仿真论坛_082352RD_手机研发流程及具体内容详解胞腹佰霉嘿咎筒二块屈喘颈余袋斟换境谐蝶嚣关揪氨孜猖纯件濒趣纠男家姬从奎胰踪鸵违朵素扎赛致
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