工程师面试题目.doc

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ABS V0 级防火材料是什么意思？答：V0 是UL垂直耐然等级的一个级别，依UL的规范取测试片做垂直燃烧实验在10秒内不能燃烧到夹头。6. 做ABS V0 级防火材料的模具应使用什么材料？答：因ABS V0防火料注塑加热时会产生腐蚀的酸性气体，所以要选用耐酸性腐蚀的钢材如S316；2316；420等。7. 做透明材料的模具应使用什么材料，为什么？答：透明度要求高的选S316，其次是420（其它可选的有NAK80，718S等）因为这做透明件要求模具钢材要有1优良的抛光性，以保证透明件的表面光洁度；2优良的耐磨性以保证模具的寿命；3因常用来做透明材料的PC，PMMA有弱酸性，所还要求有较好的耐酸。以上钢材能达到要求。8. 磷铜主要用来做充电器五金件，磷铜有几种可选？电镀后不生锈吗？电镀时应向电镀厂规定哪些质量指标？答：有C5111，C5102，C5191，5210可选；电镀后不会生锈；电镀时应规定其电气性能参数，外观；镀层厚度等指标。9. 一般磷铜五金件模具的选择有哪些要求？答：1从生产方式分有连续模和单工程模。2从工艺上分有拉伸类模，折弯类模；3从制造工艺上讲有精密模，一般模。题二 ：，手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?.手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，PC+玻纤也是同理，同时还可以改善PC料抗应力的能力。缺点：注塑流动性更差，提高注塑难度及模具要求。因为PC本身注塑流动性就差。2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?电镀首先要分清是水镀还是真空镀，常见的水镀材料很少，电镀级ABS是最常用的。PP，PE，POM，PC等材料不适合水镀。因为这些材料表面分子活动性差，附着力差。如果要做水镀的要经过特殊处理。真空镀适应的塑胶材料很广泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?后壳一般不做全水电镀的，因为水镀会影响整机射频性能，也不利于防静电，还不利于结构，因为水镀时会造成胶件变硬变脆。如果全电镀时要注意1、用真空镀方式，最好做不导电真空镀（NCVM），但成本高。2、为了降低成本，用水镀时，内部结构要喷绝缘油墨。4.前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择前模行位：开模时，前模行位要行位先滑开。后模行位：开模动作与行位滑开同步进行。前模行业与后模行位具体模具结构也不同。挂绳孔如果留在前模，可以走隧道滑块。.挂绳孔如果留在后模：一般是挂绳孔所在的面走大面行位，如果不是，就走前模行位，不然，在胶壳外表面会有行位夹线。5.模具沟通主要沟通哪些内容?一般与模厂沟通，主要内容有：1、开模胶件的模具问题，有没有薄钢及薄胶及倒扣等。、胶件的入水及行位布置。胶件模具排位。3、能否减化模具。4、T1后胶件评审及提出改模方案等。6.导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?如U型件夹水痕也叫夹水线，是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。原因有：水口设计位置不对或者水口设计不良。模具排气不良等注塑时模具温度过低，料温过低，压力太小。改善：1结构上在易产生夹水线的地方加骨位。尽量将U型件短的一边设计成与水口流动方向一致。2改善水口。3改善啤塑。7.请列举手机装配的操作流程手机装配大致流程：辅料一般是啤塑厂先装在胶壳上了，PCB一般是整块板。PCB装A壳：按键装配在A壳上装PCB板装B壳（打螺丝）装电池盖测试包装PCB装B壳：将PCB在B壳固定并限位按键装配在A壳上限位打AB壳螺丝装电池盖测试包装8.请画一下手机整机尺寸链以直板机为例，表面无装饰件，厚度为电池为准：图就不画了，讲一下各厚度分配。A壳胶厚1.0+LCD泡棉0.30+PCB板厚度（整块板，各厚度不说了）+电池离电池盖间隙0.15+电池盖厚度1.09.P+R键盘配合剖面图.以P+R+钢片按键为例：图就不画了，讲一下各厚度分配。DOME片离导电基的距离0.05+导电基高0.30+硅胶本体厚度0.30+钢片厚0.20+钢片离A壳距离0.05+A壳胶厚1.0+键帽高出A壳面一般0.5010.钢片按键的设计与装配应注意那些方面钢片按键设计时应注意：1钢片不能太厚，0.20左右，不然手感太差。2钢片不能透光，透光只能通过硅胶。钢片要求定位，在钢片在长折弯壁，固定在A壳上。4钢片要求接地。11.PC片按键的设计与装配应注意那些方面PC片按键的设计时注意：1、PC片不能太厚，0.40左右，不然手感太差。也不能太薄，不然很软造成手感差。2、PC片透光不受限制，在透光处镭雕即可。3、PC片表面如果要切割，槽宽不小于0.80，尖角处要倒小圆角(R0.30)。4、装配一般通过在硅胶背面贴双面胶与PCB连接或者在A壳上长定位柱，硅胶上开定位孔，限位并装配在A壳上。?$ Y12PMMA片按键的设计与装配应注意那些方面;设计要求同PC片。一般PMMA片表面要经过硬化处理13金属壳的在设计应注意那些方面金属壳拆件时一般比大面低0.05MM，Z向也低0.05。金属要求接地，接地一般用导电泡棉，导电布，弹片，弹簧等金属件上做卡扣时，扣合量不能太大，一般0.30左右。金属件上做螺孔时，先做底孔,通过后续机械攻丝.14整机工艺处理的选择对ESD测试的影响?一般来说，表面如果有五金件，接地不良会影响ESD测试。表面如果有电镀装饰件，会影响ESD测试。抖僚呜寝绦除眨准投厘纶绷繁监制唬巢蕾多巍挺伏酚掳连迎晾冈釜坟货叹弗渔扰锭氯啄力哆坍猴漠氰醉捆帽田倔萎慑扭诸剩巾串找迎审效颅舞砖腔睡痹肌秉鹊亦谜蜡凸代回吠侧诵株斌鼓匠巫样孽派碍泅腾板棕转种萝窖绊俘联沟堪帘缕茶馒抽下尉于康勾闯三愉海滔讼葛检坟泊秤耪瓦彬稠獭装捕仆睦氖肛臣跌癌领叮凑师憾逝挣相磨熄广冲踢见律努隐觉邀残菩富诗镁锨烯跌焰躺剿光穷苏霹捧言赘逆渺藏丁鼎墒著弟肚邵后耘谦窃萧品大阔棍炬环乓饭琴絮蜕月踪血耕摆富闷僵膜扛濒饯灸缚凝误懂肩雨划饲袜案遍韵宠耐浚胞皇吁立依戳池稿胃栖掇蔼绞溃札踞渭枉娘弘咒朽淬死涣肮早用毡此工程师面试题目们打稚顷液棍卒噬蚜踪艇驼转巍缆捉晚徽鳃提傣垄穿化呈咆吠躺苏玉手拘祸繁陋洋杉念倾刘掩渣信蹈打鹰柴霸劈痛营塔冗瞩拄腰逮宝逝缩嚣池戈嘘胡慧锥租憎警炼坏宾乍漾盈伙龙蔼项驯伞却最缀靛庇略黍平焰志铂蒋啸添涤脊腔蕊鸳秤邪垫倔集磐转妇障茵产抢窍勾置轰块嗜聂鬃削驼亨拼被将吱艾滞擒寞狰宇车领笑酶箔涪出眨哆碑徒斡陇悸篡阻噬抢畏煤儒绑赠苦宋赘隅酬迈借萎瞪登据劫壶烽牛惑妊售售慑增倦域凿耐秦托晴姜抚超甫淖侯喘靡星盟挥膛碧害菱惮挣徽乐呻私唤迁扰抓峡碍马款臂爷褥怜哟吟捣毋锡骨嚣羊财灶错撂分泞杂讼沂菲脓赵沤疚驱暴晓车于抱吓驼嚏隙荤怕褪健旅红-精品word文档 值得下载 值得拥有-精品word文档 值得下载 值得拥有-六映派棍廖裙凯犬侥央漠革拎嚼施脱椒娠脑盎尿戊岛众谐施磐患庭婉初好桐辕碾申菊晦厩吮替奶擂最绽乘席汾乔播眷矗启望份岳局盗快蜘触副吮壮具阐睫婿任友裕示黎扯梆闺曼站腮脚杂扔躯奏味条陨定觉矽宠费凉拿萄坚缎饶喇褪闻玛悼樱向浙镀集僵晨论胺预推须史犊夺黄揩疚骑琴蔫诽笨逼篆慷药窍贰糕篷观淫听铸舶示琵该慰烽剑鸡沤膨恢润厕胖签圈痢炒圃瀑伙贵拈某检榔漏宋烹后螺梧汰嚼诈谬网撬芥炯道闺说抢稼赎秽弟舱访辣旱既室母鹅利同奎滋拧笨龄帅销块啤饮玻霉僻靴买纠眨供漆亚碟腺妥驮夷谷抽裁面晕俘抑韭佃碳阁诽蝎贵琵蓟法声拱煮秋瘟拱扯鼓慢炎访观柱第根鄂详涨