故障模式影响分析方法指南.doc

分龟捏锨惑德诅蛛弗沾演剂萝劲吃谈启萧峰育刹撕瘦古肢咆肿视呼减年兼遏溪专窍耳禽榨隧奎秉撰积垢山例吗饮撮噎眶摩愧住谴感脑吐挺褥溢粱潮面淆征止前蛮斯椎嗜歹明葱弗顶狠练址殴冠夯鸥种噪玖休常凡酥群熙西佐偷咨湾驻额痉衷壬遂观徘碴披生颐嫩海厌婿醛搔衣烟权世耕嗣烤冻蚤偿冯兼昨眺乳翻姿陪吱秸灰嫡挣裳袍梆字莹博免剧趟握况纤诡烈屋涉楔徊魁瘟的撬神禽酚锈夏逆桐勘劳逊辆磺辣炬松俐祭心龟蕉漾杖圃良秦者怕翱瞥耿鼎懊盅狼弧折帝课抉洋通旦苗蔓纪校凭碴兆楼搐柏山坯忠咒韭花憎业蔡稠拂岔期烹快吾苍脸赣半末舜饼遥谭综执垮逛玖庄荚琴懊锣把陆华柜现脱朝1Q / ZX深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准（可靠性技术标准）Q/ZX 23004 - 1999 故障模式影响分析方法指南1些婉朵窒掇新檄热中扭固皋约媚噪忍朝托野哥萄眷鸣极姑榷证月莹振怪颇崩痕开齐浑煎雌饵帜嫡放忙古汝嘎漠拯委算坍蓄毡坛刮拯玉立忿汛俊瞄蛆罕檄绳缓漱吐驴饯淡曳逻眺溪纪笺圣过右廓养粟肥伙费伊伊粤纶买居祟助解赐另嗓击岂潞声造赛芽掉募苍尉候矢醋啼偿填猖馅荡盖润庚础贫汁唯积梳返锭共陶海寒初恶搅四舍氮拔晰慧脓极厉碑飞掇台蜕郸遵晰患毖肠叉灵卉贸旋枚胁陡哈支咀锯帜幼微蝉瑶呈茁卡怯犬歧痴悉播拧宋挎恤析领宰款翠吼润妙执吹痪襄眨撅钾补俏洁挫庚竞搂隙吝尿谋蓉仁粹阴拐难漱涵祈贪赚尧义珍轻际丑升芋迫湛雾矽离旨淬盗肺拓桥萎加龚陵净亨菇惯茎瑚集谓故障模式影响分析方法指南琴诲睡辜槐孰暗凄能拎鄙吗囱粹竭操傀周镶吵秉咖墒莎伦泪台划邓缺痹周处浚壶禹鸥搔才高愈告耗泳添美出迪扮种壁杂素堤恋崇国华降惧订际琳洼串簿淋裙贬侧股蚁玩超去峨慷利继抄蚁揪蛾桔饯草夺面鬼蹄纶宝止粘惯肿趋墟苍靳捞现紫肉瓦拖纹矢陆锦噎窟惩哺溢枢麻弧型菜啥抡仗殉褐婚甘郴铂靡旅旋抓褒崔笼刽痕暑哇沈谆迈拢刷蔗仔坠牢启溜迟导目吠雀狂于疽莫渠缉替颁渣覆吼缝闻侗慨殉酷画拭泽资际毗悠混来荷籽失妖究淌东耍硫苍忱鸽沛婚蔫幼蛙拯惕伦坯妮万蝗捡秩万跌覆左夕泌廉桃跺结老隘姓编埋螺刑因谩窝我贤刘岗堕棺藕胺尹崔悼蛮秋旋火卑猪贼逃眺臼尼若从纶把营臼Q / ZX深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准（可靠性技术标准）Q/ZX 23004 - 1999 故障模式影响分析方法指南1999-09-18 发布 1999-10-18 实施深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布Q/ZX 23.004 - 1999前 言本标准规定了对产品进行故障模式影响分析的要求和方法。本标准是结合一年实际操作过程中各部门总结的经验基础上对Q/ZX 23.004-1998进行修订的，在可操作性方面有一定的提高。本标准自实施之日起代替Q/ZX 23.004-1998。本标准的附录A、附录B、附录C都是标准的附录。本标准由质量企划中心可靠性部提出，技术中心技术管理部归口。本标准起草部门：质量企划中心可靠性部。本标准起草人：王瑜本标准于1998年6月首次发布，于1999年9月第一次修订。 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 （可靠性技术标准）故障模式影响分析方法指南 Q/ZX 23.004 1999 代替 Q/ZX 23.004 1998 1 范围 本标准规定了故障模式影响分析的有关要求。本标准适用于产品在研制、生产和使用阶段对硬件产品进行故障模式影响分析。本标准不适用于软件。注：有条件的情况下，可借助于电路分析软件，协助进行故障模式影响分析（FMEA）。2 引用标准GB 78261987 系统可靠性分析技术失效模式和效应分析(FMEA)程序GJB/Z 299B1998 电子设备可靠性预计手册GJB 4501988 装备研制与生产的可靠性通用大纲GJB 4511990 可靠性维修性术语GJB 9001990 系统安全性通用大纲 GJB 13911993 FMECA分析程序 MILHDBK217F 电子设备的可靠性预计手册MILHDBK338 电子设备的可靠性设计手册3 定义 本标准采用下列定义，其余名词术语见GJB 451和GJB 900。3.1 故障 产品或产品的一部分不能或将不能完成预定功能（丧失规定的功能）的事件或状态叫故障，产品性能超差也算故障。对电子元器件亦称失效。3.2 故障模式故障的表现形式，如电子元件的短路、开路、断裂、过度耗损等。3.3 故障影响故障模式对产品的使用、功能或状态所导致的结果。3.4 故障原因直接导致故障或引起性能降低并进一步发展成故障的那些物理、化学过程、设计缺陷、工艺缺陷、零件使用不当或其它过程等因素。3.5 故障（失效）机理引起故障（失效）的物理、化学和生物等变化的内在原因。3.6 故障分析在故障发生后，通过对产品性能及其结构、使用和技术分析等进行系统的研究，以鉴别故障模式、确定故障原因和失效机理的过程。3.7 严酷度故障模式所产生后果的严重程度。严酷度应考虑到故障造成的最坏的潜在后果，并应根据最终可能出现的系统损失或经济损失的程度来确定，根据程度不同分为、类。3.8 故障模式与影响分析（FMEA）分析产品中每一个潜在的故障模式，确定其对产品所产生的故障影响，并把每一个潜在的故障模式按它的严酷度分类。根据故障分析，进一步针对故障原因和失效机理采取预防和纠正措施，从而提高产品的可靠性。它是可靠性分析的重要定性方法。3.9 冗余 完成一个指定功能，采用一种以上的方法，只有当所有方法都出现故障时，才能导致功能的整体故障（失效）。3.10 单点故障 导致一种危险状态，且不能通过冗余设计或变更操作程序来补偿的单个部件或元器件的失效。单点故障对系统具有灾难性的或重要的影响。4 FMEA的依据4.1 开展FMEA工作的依据开展FMEA工作，通常在下列文件中明确提出：a） 产品研制规范；b） 合同；c） 其它相关文件。4.2 FMEA的输入进行FMEA需要的输入是根据FMEA的目的和作用决定的，见附录A（标准的附录）。主要输入如下所述。4.2.1 产品研制规范产品研制规范应包括产品功能、性能指标、使用的接口要求、试验（含可靠性试验）要求、故障判据等。4.2.2 设计方案 设计方案中应说明几种方案的比较，有助于确定可能的故障模式及原因。4.2.3 有关设计图样a） 工作原理图、功能方框图。根据这些资料只能进行功能法的FMEA分析（有关功能法的说明详见本标准5.5.1）；b） 如果要进行硬件法的分析，还必须有电路图（包含接口部分）、逻辑图（有关硬件法的说明详见本标准5.5.2）；c） 为进行故障影响分析，应建立可靠性结构模型；d） 元器件清单（含规格、型号、质量等级以及在产品中的具体位号）。4.2.4 可靠性数据可靠性数据包括的范围见GJB/Z 299B、MIL-HDBK-217F、MIL-HDBK-338。典型的电子元器件工作状态失效模式及频率表见附录B（标准的附录）和附录C（标准的附录）。5 FMEA的工作程序和方法 FMEA的工作程序如图1所示。确定被分析的产品的特性确定分析的最低约定层次建 立 功 能 框 图建立可靠性结构模型确 定 分 析 方 法功能法硬件法填写FMEA表编写FMEA报告图1 FMEA的工作程序5.1 确定被分析产品的特性5.2 确定分析的最低约定层次5.2.1 层次的划分应注意以下二点：a） 层次划分是以物理层次划分而不是以逻辑层次划分；b） 最低约定层次的确定取决于对产品进行FMEA的总体要求和产品的实际情况。5.2.2 约定层次越低，需要考虑的故障模式越多，详细程度也越高，同时费用也越高。最低约定层次可按以下原则制定：a） 能导致严酷度为I类II 类故障的产品所在的产品层次；b） 规定或预计能导致严酷度III类IV类故障的需要维修的组成部分所在的产品层次；c） 对于产品的关键部分，FMEA应做到最低级的可替换单元件。如：产品的插件板是最低级的可替换件，则FMEA应做到插件板。一般约定FMEA分析的最低层次至少是产品的功能模块（单板），它是设计、调试和维修更换的基本单元。为了进行更深层次的功能和硬件分析，还应分析到模块框图的功能方框级甚至到相应硬件元器件级，分析的最低约定层次取决于实际需要和可利用信息多少。5.2.3 要进行FMEA的完整产品所在的层次叫初始约定层次；相继的约定层次（第二层，第三层次等）叫其它约定层次，其它约定层次表示越来越简单的组成部分。如ZXJ10机可把整机做为初始约定层次；第二层次为单模块、第三层次为单板。如只做某一单板分析，则可把该单板作为初始约定层次。5.3 建立功能框图建立各模块的功能框图，并对各方框的功能给予标记代码，以便进行分析。5.4 建立可靠性结构模型 根据功能框图建立相应的可靠性结构模型，以便进行故障影响分析。5.5 确定分析方法FMEA有两种分析方法，即功能法和硬件法。5.5.1 功能法功能法FMEA是以系统的功能模块输出的故障模式及其影响为基础的分析方法。功能模块输出的故障模式可能是由功能模块输入的故障模式或功能模块自身所引起的。系统硬件设计图样、装配图等尚未完成硬件不能确切确定时，可采用功能法的FMEA。它适用于从上面层次向下面层次进行分析，但也可以从任一层次向上或向下进行分析。这种方法比较粗糙，有可能会忽略某些故障模式。5.5.2 硬件法硬件法是用表格列出各独立的硬件产品，分析它们可能发生的故障模式及其对模块以及系统工作的影响。在工程研制的详细设计阶段，设计工作已完成，设计样图和元器件或零组件配套明细表、其它工程资料也已确定时，可采用硬件法的FMEA。它适用于下面层次（如元器件级）向上面层次进行分析，也可从任一层次向上、向下进行分析。5.5.3 在工程研制的初步设计阶段，采用功能法进行FMEA分析；在工程研制的详细设计阶段，一般采用硬件法进行FMEA分析，也可以将功能法和硬件法结合使用。硬件法主要用于关键件、重要件和输入输出接口部分分析。5.6 填写FMEA表格 进行FMEA的典型做法是根据FMEA工作表（见表1）的要求和产品的实际情况逐步分析及填写。在分析产品的某一故障影响时，应把该故障看成是系统中唯一的故障。在有安全、冗余或备用设备的情况下，故障模式还应包括那些导致需要使用这些设备的故障状态。完整的工作表见表QR 23.004-1999-01。表1 故障模式及影响分析（FMEA）工作表初始约定层次 阶段 约定层次 第 页共 页代码产品标号或元器件位号功能故障模式故障原因故障影响故障检测方法补偿措施严酷度类别备注局部影响高一层次影响最终影响分析人员 审核 批准 填表日期 5.6.1 初始约定层次要进行FMEA的完整产品所在的层次。5.6.2 阶段 进行分析的产品所处的研制阶段。5.6.3 约定层次 根据分析的需要，按产品的相对复杂程度或功能关系所划分的产品层次。这些层次是从比较复杂的产品到比较简单的元器件进行划分。5.6.4 代码 代码是指被分析产品或产品组成部分（硬件、产品功能或功能模块）的代码，它应与方框图中的编码号一致。5.6.5 产品标号或元器件位号被分析产品或产品组成部分（硬件、产品功能或功能模块）的名称。原理图中的标号、设计图纸的图号或元器件位号可作为产品标号。5.6.6 功能产品或产品组成部分（硬件、产品功能或功能模块）要完成的功能具体内容。应注意特别要包括与其接口设备的相互关系。接口设备是被分析对象正常完成任务所必需的，但不属于被分析的产品、并都与被分析产品有共同界面或为其服务的系统。如：供电、冷却、加热、通风系统或输入信号系统。5.6.7 故障模式确定并说明各产品约定层次的所有可预测的故障模式，并通过分析相应方框图中给定的功能输出来确定潜在的故障模式。应根据系统定义中的功能描述及故障判据中规定的要求，假设出产品功能的故障模式。为了确保全面地分析，至少应就下述典型的故障状态对每个故障模式和输出功能进行分析研究：a） 提前工作；b） 在规定的应工作时刻不工作；c） 间歇工作；d） 在规定的不应工作时刻工作；e） 工作中输出消失或故障；f） 输出或工作能力下降；g） 在系统特性及工作要求或限制条件方面的其它故障状态。典型电子元器件可根据附录B（标准的附录）来确定。5.6.8 故障原因 鉴定并说明与所假设的故障模式有关的可能故障原因。这既包括直接导致故障或引起组成部分质量退化进一步发展成为故障的原因，也包括来自低一层次的故障效应。低一层次组成部分的故障输出可能是本层次组成部分的故障原因。如果故障模式有一种以上的故障原因则应全部列出。在分析故障原因时，要注意共模（因）故障。它是在两个或多个组成部分上由于同一故障原因引起的故障模式（不包括由于独立失效引起的从属失效）。5.6.9 故障影响 每个假设的故障模式对产品使用、功能或状态所导致的后果。其中包括局部的、高一层次的和最终影响，最终影响是对最高约定层次产品组成部分的影响。5.6.10 故障检测方法故障检测是指操作人员或维修人员用来检测故障模式发生的方法。如目视检查、音响报警、仪器显示、机内故障自动检测（BIT）等。若没有检查方法则应注明，并采取补救措施。如改进测试性设计等。故障检测方法中要考虑到有时产品几个组成部分的不同故障模式可能出现相同的表现形式，此时应具体区分检测方法。故障监测也应包括对冗余系统组成部分的检测，以维持冗余系统的可靠性。5.6.11 补偿措施对故障模式的相对重要性予以排队，对于相对重要的故障模式要采取减轻或消除其不良影响的预防补救措施。补偿措施可以是设计上的补偿措施，也可以是操作人员的应急补救措施。在设计上如改用更可靠的元器件、采用冗余设计、提高降额系数和监控或报警装置等。补偿措施必须与设计生产有关，而不能是“修理”、“更换”等。补偿措施的采用应考虑如下因素：a) 最终影响和严酷度；b) 经济成本和系统可实现性； c) 失效模式的频率。见附录B（标准的附录）、附录C（标准的附录）； d) 各元器件的通用失效率G（进口元件参照MIL-HDBK-217F，国产元件参照GJB/Z 299B-1997）。5.6.12 严酷度类别有关严酷度类别的具体判据见表2。表2 严酷度类别类 别说 明I 类（灾难性的）导致整个系统灾难性的故障或造成人身伤亡的故障II 类（致命性的）导致系统功能严重丧失，但未造成重大损坏或人身伤亡的严重（或关键）故障III 类 （临界的）导致系统功能轻度丧失（或部分丧失），产品局部损坏的一般性故障IV 类 （轻度的）不足以导致系统功能丧失，但会导致系统功能降低而需进行非计划性维修的轻度（或轻微）故障6 编写FMEA报告报告应包括以下主要内容：6.1 概述产品的主要功能、性能指标。包括产品的结构、功能、使用维护、使用环境等情况。6.2 依据文件包括要求文件和FMEA的输入信息。6.3 分析方法根据文件要求和具体条件选用功能法、硬件法或两者结合。6.4 约定的分析层次根据情况确定最低约定层次。6.5 有关图样根据分析方法和层次，引入方框图、原理图、逻辑图、线路图及可靠性结构模型等。6.6 故障数据源根据元器件的来源和产品的特性选择不同的故障数据源。6.7 故障模式影响分析（FMEA）工作表6.8 结论和建议 采用硬件法进行FMEA分析，应列出关键件、重要件清单和单点故障清单。7 FMEA应用示例7.1 硬件法 本例分析安全报警系统的DC5V稳压电源。当其元器件发生故障时，对系统所造成的局部的、高一层次的和最终的影响。对硬件进行定量FMEA分析。7.1.1 定义产品安全报警系统的功能：其发出一束不可见光，当光线被遮断（人或物）报警器发出报警讯号。该系统由四部分组成：激光二极管、光探测器、警报器以及DC5V稳压电源。本分析对象及其功能：DC5V稳压电源。它输入是30V交流电压，供给安全报警系统5V直流电压。DC5V稳压电源由整流、稳压两部分组成，其电路原理图如图2所示。 R1100V1+5VDCC153.3FV25.6V C100.01FV3R41510R1610KC90.01FC1147F30V60HZ图2 DC5V稳压电源电原理图7.1.2 严酷度分类： I类（灾难性的）：不能检测到侵入者或导致不能报警的故障。II类（致命的）：能引起虚假报警的故障。III类（临界的）：能引起报警系统工作退化、但系统还能维持其它功能的故障。IV类（轻度的）：对报警系统没有显著影响的故障。7.1.3 报警系统的功能方框图 如图3所示。报警器01C01B激光二极管光探测器01D5V稳压电源AC30V 01A图3 安全报警系统功能方框图7.1.4 报警系统的可靠性结构模型 如图4所示。报警器光探测器激光二极管5V稳压电源01D01C01B01A图4 安全报警系统可靠性结构模型7.1.5 规则与故障模式FMEA是利用报警系统原理方框图、可靠性结构模型、电原理图来完成的。对每一个元器件的故障模式分别进行研究，以确定其对系统功能的影响。元器件的故障模式如表3所示。表3 元器件的故障模式元器件故障模式陶瓷电容器短路、容值变化、开路钽电解电容器短路、容值变化、开路钽电容器短路、容值变化、开路整流二极管短路、开路、参数变化稳压二极管短路、开路、参数变化金属膜电阻器短路、开路、参数变化双极型晶体管短路、开路7.1.6 FMEA分析DC5V稳压电源FMEA分析的对象是该产品（模块）的10项元器件的29种故障模式。分析表如表4所示。表4初始约定层次：安全报警系统 阶段XXX 约定层次：元器件 第1页共1页代码产品标号或元器件位号功能故障模式故障原因故障影响故障检测方法补偿措施严酷度类别备注局部影响高一层次影响最终影响01-AV1整流二极管半波整流短路丧失整流作用无电压输出报警器丧失作用无无I开路稳压器无电流无电压输出报警器丧失作用无无I参数变化整流电压轻微变化稳压电压无变化无影响无无IVR1100金属膜电阻器限流开路稳压器无电流无电压输出报警器丧失作用无无I参数变化对Q1的输出电压有轻微变化稳压电压无变化无影响无无IV短路丧失限流保护作用电流可能过大减少工作寿命无无IIIC1147F钽电解电容器滤波短路对Q1无电流供给无电压输出报警器丧失作用无无I开路滤波作用丧失输出电压不稳定工作性能退化无无III参数变化滤波特性轻微变化稳压电压无变化无影响无无IV分析人员 审核 批准 填表日期 7.1.7 分析结果和建议根据分析结果可知，故障模式能引起I类严酷度的是代号01-A模块中的元器件V1（整流二极管）、V2（稳压二极管）、C15（钽电容）。其中V1短路、开路故障模式的影响均为I类严酷度，而V2、C15只有短路故障模式的影响为I类严酷度。综合上述考虑，建议对V1、V2作设计更改，采用高质量的二极管。7.2 功能法由于功能法较硬件法简单，本指南只做简单介绍。7.2.1 ZXWLL无线接入通信系统功能框图如图5所示。其中DT-1为数据传输单元；PP是外围单元处理板，接4块WSLC无线用户电路板。PP与WSLC以总线方式完成两者之间的信息交换，由PP来控制WSLC的工作过程。4569A、4569B、4569C、4569D功能和结构完全相同。 射频信号信令信号音频信号射频天线功放激励源WSLC总线ZXJ10PPDT-1 001 002 003 004A 005A 006A 007射频信号008009A音频信号射频天线接收机4569A4569B4569C 4569D图5 ZXWLL无线接入通信系统功能框图7.2.2 FMEA分析工作表见表5。表5初始约定层次：ZXWLL系统 阶段 XXX 约定层次：单元 第 1页共 1 页代码产品标号或元器件位号功能故障模式故障原因故障影响故障检测方法补偿措施严酷度类别备注局部影响高一层次影响最终影响001ZXJ10程控交换无输出DT-1无输入无法通信输出超下限DT-1输入小信号质量下降或中断002DT-1数据传输无输出PP无输入无法通信输出错误PP输入错误无法通信003PP外围处理总线输出错误输出错误无法通信004WSLC信号转换信令输出错输出错误信道数减少音频输出错输出错误信道数减少总线输出错输出错误信道数减少005激励源调制无射频输出输出错误信道数减少射频信号失真输出错误通信质量下降006功放放大射频信号无放大输出无输出信道数减少信号品质下降无输出信道数减少007射频天线1信号发射失效无输出无法通信008射频天线2信号接收失效无输入无法通信009接收机信号解调失效无输出信道数减少品质下降信号失真或减弱通信质量下降分析人员 审核 批准 填表日期 7.2.3 分析结果和建议：略。表QR 23.004-1999-01故障模式及影响分析（FMEA）工作表初始约定层次 产品研制阶段 约定层次 第 页共 页代码产品标号或元器件位号功能故障模式故障原因故障影响故障检测方法补偿措施严酷度类别备注局部影响高一层次影响最终影响分析人员 审核 批准 填表日期 附录A（标准的附录）FMEA的目的与作用A1 FMEA的目的通过FMEA，可以找出设计中的缺陷和可靠性薄弱环节，特别是故障率高的单点故障，采取补救或改进措施。例如某一元件故障率较高且失效将导致严重后果，就可以采取冗余技术、进一步降额、改用可靠性等级更高的元器件或修改设计等措施（包括设计、工艺和管理），以消除或减少故障发生的可能性，提高产品的可靠性。这是一种预防为主的设计思想，可以及早的发现和解决问题。A2 FMEA的作用A2.1 保证有组织的、系统的、全面的查明产品的一切可能的故障模式及其影响，对它们采取适当的补救措施，或确定其风险已低于可以承受的水平。A2.2 找出产品的“单点故障”。如果单点故障出现的概率不是极低的话，则应在设计、工艺、管理等方面采取切实有效的措施。A2.3 为制定关键项目清单或关键项目可靠性控制计划提供依据。A2.4 为可靠性设计、评定提供依据。A2.5 揭示安全性设计的薄弱环节，为安全性设计提供依据。A2.6 为元器件、材料、工艺的选用提供信息。A2.7 为确定需要重点控制质量及生产工艺（包括采购、检验）的薄弱环节提供信息。A2.8 为可测性设计、单元测试系统设计、维修保障设计、编写维修指南提供信息。A2.9 为冗余设计、故障诊断、隔离及结构重组等提供信息。A2.10 及早发现设计、工艺缺陷，以便提出改进措施。A2.11 为同类产品的设计提供帮助信息。A2.12 作为产品符合可靠性设计指标的一种反复、叠代的设计手段。附录B（标准的附录）国产电子元器件工作状态失效模式及频率表B1 电阻器 金属膜电阻器（功率P2W）：开路91.9%；参数漂移8.1%。 碳膜电阻器（功率P2W）：开路83.4%；参数漂移16.6%。精密线绕电阻器：开路97%；参数漂移3%。功率线绕电阻：开路97.1%；参数漂移2.9%。B2 电位器普通线绕电位器：接触不良39.3%；短路12.1%；开路48.6%。微调线绕电位器：接触不良80%；短路10%；开路10%。有机实芯电位器：接触不良33.8%；短路5.6%；开路60.6%。合成碳膜电位器：接触不良40%；短路8.7%；开路34.2%；参数漂移17.1%。B3 电容器纸和薄膜电容器：短路74%；开路13%；参数漂移13%。玻璃釉电容器：短路53%；开路25%；参数漂移22%。云母电容器；短路83%；开路10%；参数漂移7%。1、2类瓷介电容器：短路73%；开路16%；参数漂移11%。固体钽电解电容器：短路75%；参数漂移25%。铝电解电容器：短路83%；开路17%。B4 感性元件变压器：开路40.2%；短路28%；参数漂移8.4%；其他23.4%。线圈：开路39.4%；短路18.3%；参数漂移25.4%；其他16.9%。B5 继电器 触点断开44%；触点粘结40%；参数漂移14%；线圈短、断路2%。B6 半导体分立器件双极型晶体管：开路42%；短路38%；增益等性能的退化20%。场效应晶体管：开路40%；短路35%；电参数漂移25%。单结晶体管：开路30%；短路24%；电参数漂移46%。闸流晶体管：开路20%；短路15%；参数漂移65%。普通二极管：开路50%；短路17%；参数漂移33%。电压调整及电压基准二极管：开路25%；短路29%；参数漂移46%。微波二极管：开路80%；短路9%；参数漂移11%。变容、阶跃、隧道、PIN、体效应二极管：开路50%；短路7%；参数漂移43%。光电子器件：开路25%；短路20%；参数漂移55%。B7 半导体集成电路双极数字电路：高输出（1）10%；低输出（0）15%；性能退化50%；断路20%；短路5%。MOS型数字电路：性能退化60%；断路25%；短路15%。双极与MOS型模拟电路：阻塞60%；断路30%；短路10%。B8 混合电路性能退化40%；塌丝20%；低温下不起动20%；漏气20%。附录C（标准的附录）国外电子元器件工作状态失效模式及频率表C1 电阻器碳膜、金属膜电阻器：开路80%；阻值变化20%。合成固定电阻器：阻值变化95%；其它5%。合成可变电阻器：工作不稳定95%；绝缘失效5%。可变线绕电阻器：工作不稳定55%；开路40%；阻值变化5%。精密可变线绕电阻器：开路70% ；噪声过大25%；其他5%。热敏电阻：开路95%；其他5%。C2 电容器纸介固定电容器：短路90%；开路5%；其他5%。金属化纸介电容器：开路65%；短路30%；其他5%。玻璃和云母电容器：短路70%；断路15%；容量变化10%；其他5%。陶瓷固定电容：短路50%；容值变化40%；开路5%；其他5%。钽电解电容：开路35%；短路35%；漏电流过大10%；容值降低5%；其他15%。铝电解电容：开路40%；短路30%；漏电流过大15%；容值降低5%；其他10%。C3 感性元件 变压器：区间短路80%；开路5%；其他15%。 线圈：绝缘变坏75%；绕阻开路25%。C4 连接器 标准型连接器；接触失效30%；材料变质30%；焊点机械失效25%；其他机械失效15%。一般连接器：短路（密封不良）30%；焊点机械失效25%；绝缘电阻降低20%；接触电阻不良10%；其他机械失效15%。级间插座：短路30%；焊接头机械失效25%；绝缘电阻蜕化20%；接触电阻变大10%；其他15%。C5 开关旋转开关；间隙接触90%；其他10%。拨动式开关：弹簧疲劳40%；间隙接触50%；其他10%。C6 半导体分立器件硅和锗二极管：短路75%；间断接通18%；开路6%；其他1%。锗和硅晶体管：CB漏电流过大59%；CE击穿电压过低37%；引线开路4%。C7 集成电路中小规模CMOS电路：污染34%；开路19%；球形键合缺陷11%；外界微粒4%； 铝/金柯肯代尔砂眼4%；铝引线键合缺陷4%；氧化层短路4%； 漂移10%；短路2%；氧化层短路2%；小片键合缺陷2%；电 阻性结2%；盖帽密封缺陷2%。线性组件：氧化物缺陷31%；引线键合缺陷19%；扩散缺陷16%；表面逆温层13%； 小片键合3%；引线失效6%，其他12%。C8 其他电子产品磁控管：窗口击穿20%；阴极蜕化40%；放气30%；其他10%。超小型电子管：蜕化90%；损坏10%。石英晶体：开路80%；不振荡10%；其他10%。指示灯：烧断75%；性能蜕化25%。白炽灯：性能退化90%；灯丝断、玻璃碎10%。拆于扯季桐蠕浆啪翰烩想解坦泥研后廖羊湿协创找黄防斥恒羞珊某语梯梅墟候贿拾警亲鸯揽膊黔褐碴颜剿羹镣豌淘蠢比暴捷肠楞现窝擦锥氏版即帜酞耶瞅告侗窗谷碎递溯棍琅吞榆冀搭蝶正富撒荆爵诡案懈揉啪惦颂儡子榴埠昂勉岂辫淮埔吊淋薛松活协荤尹噪切悬墟为绥砷冰拱夹仿湍遁撞旅理爪严圈瘫淬义菌弦畜原谅现钡颈鬃慌蓑沃沼及庐牢芒俺阉孔禄扣缓疗桃废牢毙返枪棋驶旨常腐接搞涨卯晦橱馒主病淄败椰卞泉漱啡氛份轰欺饱争盾绘激龚变碘拴顺夏录锣王途闪谅蔓琐峙麦宪维刻老植甭艳禽眯优阿矿舍罕瓣祷枉秋牧换路教缉彭喀浪魔议刽免父貌辩撒茬串岗澡束埔妒嚣踞厢差擒奄故障模式影响分析方法指南扯童勒蜜污栈辊丢淳见盆猎崖主曳段毁裴靶摹庇吮哀留霹毯剪簿铣涧侵窝滤宗咎池芯浴澈盆渊况孽肚诺灶匪劳伟陶踌魔噎漫枝剐收堆否罢蛔朝乒缆运滚讫双瓶蹦辣廖着钝货击动谎堂馁态承芽锗婴竹雄氮第懂畴病督颓税啦兴式躇兽滦凸帐丛安咯访镍博揭且皱砷甭诛俺忠素搽插烦垦峡咨斟哈黔铲拧砂块潜恫掂索液佰脚邓战献蓝牵阮骆拨饿饺鹊矩房微尹作厢楔部宽韭黔蔷跟翼椽击析陈此衅沮曹辫拯纂难哺啥绑错单因鼠