电子产品原材料检验标准.doc

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电子产品原材料检验标准
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HBHX-QI-QA-B0002/B4
P/★
2018年7月23日
第1页 共 13页
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□财务部
□总经办 □人事部 □行政部 □物管部 □战略发展办
□制造中心 □技术工程部 □工模部 □SMT部 □压铸部 □注塑部 □机加工部
□无线设备部 □MDC部
□运营中心 □采购部 □计划部 □商务部 □物流部
□品管中心 □品保部 □信息与档案管理部 □测试部
文件修订记录
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修订页次
修订内容摘要
修订日期
修订人
B2
6
吸波器特性增加粘性验证
2016/6/12
唐甜甜
B3
5,8,11,12
增加重要部材丝印编码检验要求&PCBA锡块残留不良&打叉板完整性要求,整合三极管/IC/多脚元件的旋转偏位不良
2016/9/15
李江城
B4
6,9,11,13
优化部分产品不良缺陷等级；优化插孔元件焊锡和无引脚元件爬锡高度的判定要求；增加返修板抽样检验和判定的说明；增加电脑主板端口检验标准的判定
2018/7/10
李江城
未 经 批 准 不 准 翻 印
1.目的
为检验人员明确品质质量要求，特制定此通用标准作为检验的标准，同时提供给供应商了解本公司的品质水平要求，加强品质管理。
2.范围
适用于本公司IQA检验、SMT车间电子类产品的检验。
3.权责
3.1品保部：
3.1.1 QE负责本标准的制定和修改。
3.1.2 检验人员负责参照本标准对产品进行检验。
3.2制造部：生产和维修人员参照本标准对产品进行自检或互检。
4.标准定义：
4.1判定分为：合格、特采和拒收
4.1.1合格(Pass):产品完全满足理想状况,判定为合格。
4.1.2特采(Waive): 产品缺陷不满足理想状况,但不影响使用功能，且能维持组装可靠度,判定为特采（走特采流程）。
4.1.3拒收(Re):产品缺陷未能满足理想状况,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。
4.2缺陷等级
4.2.1严重缺陷(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点。
4.2.2主要缺陷(MAJOR DEFECT,简写 MAJ):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点。
4.2.3次要缺陷(MINOR DEFECT,简写 MIN):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点。
4.3常见元件定义缩写
英文简称
英文名称
中文名称
Chip 
Chip 
片式元件
MLD 
Molded Body 
模制本体元件
CAE 
Aluminum Electrolytic Capacitor 
有极性
Melf 
Metal Electrode Face 
二个金属电极
SOT 
Small Outline Transistor 
小型晶体管
TO 
Transistor Outline 
晶体管外形的贴片元件
OSC 
Oscillator 
晶体振荡器
Xtal 
Crystal 
二引脚晶振
SOD 
Small Outline Diode 
小型二极管（相比插件元件）
SOIC 
Small Outline IC 
小型集成芯片
SOJ 
Small Outline J-Lead 
J型引脚的小芯片
SOP 
Small Outline Package 
小型封装，也称SO
SOIC 
Small Outline IC
小型集成芯片
DIP 
Dual In-line Package 
双列直插式封装，贴片元件
PLCC 
Leaded Chip Carriers 
塑料封装的带引脚的芯片载体
QFP 
Quad Flat Package 
四方扁平封装
BGA 
Ball Grid Array 
球形栅格阵列
QFN 
Quad Flat No-lead 
四方扁平无引脚器件
SON 
Small Outline No-Lead 
小型无引脚器件
4.4 常见元件封装与尺寸定义
英制
L长度(mm)
W宽度(mm)
0201
0.60+/-0.05
0.30+/-0.05
0402
1.00+/-0.10
0.50+/-0.10
0603
1.60+/-0.15
0.80+/-0.15
0805
2.00+/-0.20
1.25+/-0.15
1206
3.20+/-0.20
1.60+/-0.15
1210
3.20+/-0.20
2.50+/-0.20
4.5 常见元件标志符号与偏差定义
标志符号
允许偏差
标志符号
允许偏差
标志符号
允许偏差
标志符号
允许偏差
标志符号
允许偏差
E
+/-0.001
H
+/-0.01
B
+/-0.1
F
+/-1
K
+/-10
X
+/-0.002
U
+/-0.02
C
+/-0.2
G
+/-2
M
+/-20
Y
+/-0.005
W
+/-0.05
D
+/-0.5
J
+/-5
N
+/-30
R
+100/-10
S
+50/-20
Z
+80/-20

4.6 缺陷代码定义
N
数目
D
直径
L
长度
H
高度
W
宽度
DS
间距
S
面积
←
←

5.检验条件
5.1 照明：照度为600-800LUX
5.2 目测距离：检验人员眼睛距被检验表面35±5cm（确认电子元件上的丝印除外）
5.3 角度：以被检验表面垂直线为基准45±15°范围内
5.4 时间：每个检验面小于等于6秒
5.5 PCB、PCBA入检手顺：先左后右，先上后下，先正面后反面
5.6 PCBA入检时需开启离子风扇
5.7推力计检测时应与PCBA板面角度保持45+/-10度范围
6.抽样水准&检验工具
6.1依GB/T2828.1-2012进行实施（LEVELII） CR=0 MAJ=0.4 MIN=0.65
6.2厂商返修板数量在30PCS以内时执行全检
6.3每批次抽取3PCS进行性能参数检测
6.4检验工具：防静电手套、静电环、万用表、数字电桥、电桥、游标卡尺、电子放大镜、手持式放大镜、信号产生器（HP83550A）、信号强度分析仪（8757D）、 信号强度分析仪（8752A）、离子风扇、推拉力计
7.名词术语
7.1 立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象
7.2 连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良
现象
7.3 移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向(水平)、纵向(垂直)或旋转方向偏离预定位置；(以元件的中心
线和焊盘的中心线为基准)
7.4 空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象
7.5 反向：是指有极性元件贴装时方向错误
7.6 错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符
7.7 少件或多件：要求有元件的位置未贴装物料。指PCB上不要求有元件的位置贴有元件
7.8 露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象
7.9 起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形
7.10 锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象
7.11 堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象
7.12 翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形
7.13 侧立：指元件焊接端侧面直接焊接
7.14 虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通
7.15 反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体
7.16 冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果
7.17 少锡：指元件焊盘锡量偏少
7.18 锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺
7.19 锡珠/锡裂：指PCBA上有球状锡点或锡物、锡面裂纹
7.20 断路：指元件或PCBA线路中间断开
7.21 溢胶：指胶从元件下漫延出来，并在待焊区域可见，而影响焊接
7.22 元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象
8.检验标准
特别说明：
1.在实际执行时依照检验标准的条款或参照产品的样品。
2.如客户对产品有特别要求，以客户要求为准。
3.如出现其它严重影响产品的缺陷，一律不可接收。
4.原材料材质必须符合ROHS要求和设计要求。
5.部分特定材料尺寸依工程技术要求为准。
6.丝印材料产品须符合其编码原则（依各产品编码原则说明）。
7.返修板检验时可参照此标准进行，依实际状况进行综合判定。
8.1电容&电阻
项目
标准要求
判定
包装
a.包装方式须为盘装
MAJ
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
MAJ
c.元件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）
MAJ
外观
a.元件型号、规格、方向类丝印需清晰无误
MAJ
b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格
MIN
c.插脚应无严重氧化，断裂现象
MAJ
d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接
MAJ
e.元件不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等
MAJ
f. 外观应无破损或严重脏污现象
MAJ
特性
用数字电桥量测其测量值必须与标示及对应之产品BOM要求相符
MAJ
8.2二极管&三极管
项目
标准要求
判定
包装
a.包装方式须为盘装
MAJ
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
MAJ
c.元件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）
MAJ
d.SMT件方向必须排列一致正确
MAJ
外观
a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误易识别
MAJ
b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象
MAJ
c.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚
MAJ
特性
a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路
MAJ
b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符
MAJ
8.3 吸波器&DR(陶瓷振荡器)
项目
标准要求
判定
包装
a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
MAJ
b.必须用贴面装且方向放置一致
MAJ
外观
a.元件本体无残缺、破裂、变形
MAJ
吸波器特性
a.用信号产生器（HP83550A）、信号强度分析仪（8757D）、电桥对应之产品进行整体测试，整体功能OK（参照工程提供标准）
b.每批工单来料吸波器进行恒温恒湿、冷热冲击测试，验证其粘性
MAJ
DR特性
用信号产生器（HP83550A）、信号强度分析仪（8757D）、电桥对应之产品进行整体测试，整体功能OK（按照工程要求的规格测试及样品承认书中的样品进行校正）
MAJ
8.4 IC
项目
标准要求
判定
包装
a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
MAJ
b.芯片必须有防静电盘隔层放置且须密封
MAJ
c.元件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）
MAJ
外观
a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误
MAJ
b.本体应无残缺、破裂、变形
MAJ
c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化
MAJ
d.轻微氧化不影响焊接
MAJ
e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接
MAJ
8.5 晶振
项目
标准要求
判定
包装
a.元件必须用盘装或袋装（根据元件类型）
MAJ
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
MAJ
外观
a.表体丝印需清晰可辨且型号
MAJ
b.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙
MAJ
c.引脚应无氧化、断裂、松动、弯折等不良现象
MAJ
特性
以实装测试效果为准
MAJ
8.6 PCB（印刷电路板）
项目
标准要求
判定
包装
a.PCB来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）
MAJ
b.PCB批量来料不允许提供超出10%打叉的不良品
MIN
c.PCB每大片连板不允许提供超出25%打叉的不良
MAJ
d.外包装上必须有型号、规格、数量、生产周期等标识
MAJ
外观
a.线路不允许有断路、短路，任何基板底材有裂痕、断裂现象
MAJ
b.线路边缘毛边L＜1mm，连缘不允许有缺角、破损现象
MAJ
c.焊盘偏移及焊盘受损，面积小于原始焊盘规格的20%
MAJ
d.PCB板V-CUT裁剪须整齐一致，深浅度需合适
MIN
e.线路补线N≤2，L＜3mm，不允许相邻线路同时补线，且补线经锡炉及高温烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象
MAJ
f.金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补
MAJ
g.焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物
MAJ
h.不允许线路露铜，相邻两线路间不许同时露铜
MAJ
i.防焊漆划伤L＜0.8mm，非线路露铜刮伤L＜4mm，W＜0.25 N≤1
MAJ
j.金手指必须呈金黄色，不得有明显异色或发黑，残留绿油&脏污，不允许露铜、露镍、划伤、划痕、针孔，边缘齿状等现象
MAJ
k.镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污、脏污等
MAJ
l.不允许任何基板底材有压层不紧，明显之起泡、分层等现象
MAJ
m.防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹、气泡脱落等现象
MAJ
n.PCB板整体扭曲、翘曲度≤4mm
MAJ
o.必须把PCB型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置，不得有残缺，无法辨认现象
MAJ
p.允许不伤及线路的板面轻微划痕L≦3mm，W≦0.25mm，N≦3
MIN
q.焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求
MAJ
r.打叉板需保持其完整性,不允许有钻孔、破损等现象
MIN
尺寸
a.尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公差
b.钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差
MAJ
8.7 PCBA
项目
不良名称
标准要求
图示
判定
所有元件
浮高
元件本体浮起与PCB的间隙≦0.15mm
无
MAJ
PCBA（不含裸板出货产品）
PCB线路
1.不接受PCBA线路存在开路不良。2.线路断线用引线链接≦2处。3.线路断线用引线长度≦0.8mm
无
MAJ
BGA
BGA不良
目视.放大镜或X-ray观察可见的焊料桥接，或对焊盘润湿不完全

MAJ
所有元件
错件
不接受贴装元件规格与要求不符的现象

MAJ
所有元件
少件
不允许有出现元件漏贴的现象

MAJ
所有元件
多件
不允许有出现元件多贴的现象

MAJ
所有元件
反贴/反白
不允许正反面标示的元件有翻贴现象.（即：丝印面向下） 片式电阻常见

MAJ
所有元件
冷焊/锡膏未融化
不接受标准检验环境下目视明显存在焊接后锡膏未完全融化的不良品

MAJ
所有元件
锡裂
不允许焊锡与元件焊端之间形成的焊接存在破裂或裂缝现象

MAJ
所有元件
锡尖
锡尖的长度≦1.0mm（从元件本体表面计算）且不能违反元件之间绝缘距离小于0.3mm的标准

MIN
所有元件
少锡
1.焊端焊点高度（F）不得小于元件引脚厚度（T）的1/2 F≥1/2T。2.引脚焊点长度（D）不得小于引脚长度（L）的3/4 D≥3/4L。3. IC/多引脚元件不允许表面无锡。4.插孔元件表面可见有孔径1/2的焊锡量。

MAJ
所有元件
空焊
不接受焊盘少锡&无锡的组装不良

MAJ
所有元件
虚焊/假焊
不允许虚焊、假焊

MAJ
所有元件
元件破损
不接受元件本体破损的不良品

MAJ
所有元件
元件丝印
1.不接受有丝印要求的元件出现无丝印或丝印无法辨认。2.不允许丝印内容版本不符出现同一产品。3.丝印残缺不全或不清晰不接受。 4.接受允许丝印模糊但可辨认的

MAJ
所有元件
锡珠
1.不接受锡珠残留而导致短路现象。2.锡珠大小D≦0.2以内可以接受，允许存在2处。3.不允许锡飞溅至大面积锡珠残留于元件表面

MAJ
所有元件
金属镀层缺失
元件焊端金属镀层缺失最大面积不超过1/5（每一个端子）

MAJ
所有元件
连锡/短路
1.不允许线路不同的引脚之间有连锡、碰脚等现象形成短路。 2.不接受空脚与接地脚之间连锡。 3.不接受空脚或接地脚与引脚线路连锡

MAJ
所有元件
锡孔
不接受标准检验环境下目视存在的针孔、吹孔、空缺

MAJ
所有元件
起铜箔
不允许焊接造成铜箔翘起的现象

MAJ
片式元件
立碑
不允许焊接元件有斜立或直立现象 （元件一端脱离焊盘焊锡而翘起）

MAJ
片式元件
侧立
不允许宽.高有差别的元件侧立（元件本体旋转90度贴放）

MAJ
片式/圆柱状元件
少锡
1.焊锡宽度（W）需大于PCB焊盘宽度的2/3 2.锡面须光滑，焊接轮廓宽度L≥1/2D，锡面高度H≥1/4D

MAJ
片式元件/圆柱状元件/线圈
旋转偏位
1.片式元件倾斜超出焊接部分不得大于料身（W)宽度的1/3.2.旋转偏位后其横向偏出焊盘部分不得大于元件直径的1/4.3.线圈类元件不允许旋转偏位

MAJ
片式元件/多脚元件
多锡
1.最大焊点高度（E）不得大于元件厚度的1/4；可以悬出焊盘或延伸到金属焊端的顶部；但是，焊锡不得延伸到元件体上.2.不接受焊料触及封装元器件体的多锡现象

MAJ
引脚元件
翘脚
不允许元件引脚变形而造成假焊、虚焊等不良

MAJ
无引脚元件
焊锡高度
1.最小爬锡高度（F）应大于城堡高度（H）含元件底部的1/3。

MAJ
无引脚芯片
移位
1.最大侧面偏移宽度（A）不得大于城堡宽度（W）的1/2.2.不接受末端偏移 3.三极管旋转偏位时每个脚都必须有脚长的2/3以上的长度在焊盘区.且有1/2以上的焊接长度.,线圈偏出焊盘的距离(D)≦0.5mm

MAJ
IC/多脚物料
旋转偏位
IC/多脚物料旋转偏位时其引脚偏出焊盘区的宽度(A)应小于脚宽(W)的1/3 A≤1/3W

MAJ
PCBA
助焊剂残留、锡块
1.不接受目视明显（正常检验条件）助焊剂残留于PCBA上 2.板面不允许有残留锡块

MAJ
PCBA
跳线（搭线连接）
1.导线搭焊在元件引脚上，焊接长度必须大于引脚长度的3/4 2.导线与引脚接面处的焊点可接受 3.引线连接时不能过于松弛，需要与PCB粘合紧贴，而不对其它线路造成影响 4.连接引线长度≦10mm,同一PCB搭线不得超过两处

MAJ
PCBA
插件堵孔
不接受锡膏残留于插件孔、螺丝孔的不良现象，避免造成DIP组装困难

MAJ
PCBA
金手指上锡
金手指上不允许有焊锡残留的现象

MAJ
有极性元件
反向
不接受有极性元件方向贴反(备注：元件上的极性标志必须与PCB板上的丝印标志对应一致)

MAJ
胶接元件
红胶
回流焊后不接受有红胶溢出焊盘或元件可焊端（引脚）

MAJ
红胶元件
推力检测
0402元件>1.0KG
0603元件>1.2KG
0805元件>1.5KG
1206元件>2.0KG
二极管元件>2.0KG
电晶体元件>2.0KG
IC类元件>3.0KG
陶瓷振荡器>3.0KG

MAJ
端口类
USB接口HDMI接口TF卡
连接器接口
耳机槽孔
电源接口
1.各端口型号须与样品一致；
2.端口表面及无刮伤、氧化、变形、烧焦等不良现象； 3.连接器固定盖无脱落、变形，使用状态正常； 4.端口内部PIN针明显变形不可有，轻微变形不影响组装可接受；
5.外观刮伤如不影响特性，组装不可见的不管控。

MAJ

精选范本