硬件开发管理办法及流程图.doc

. 硬件开发管理流程1 目的1.1 使开发人员的开发工作能够按照一定的程序进行，保证开发工作的顺利进行。1.2 使开发工作的管理流程化，保证开发产品的品质。1.3 确保有较高的开发与管理效率。2 范围2.1 本流程适用于硬件部产品硬件开发过程。3 职责3.1 由硬件部负责产品的硬件开发，修正及发行相关文件。3.2 由品管部负责产品开发过程的审核、监督与产品质量的控制、评定。4 定义4.1 PCB：Printed Circuit Board印刷电路板4.2 BOM：Bill Of Material 材料表5 程序5.1 新产品硬件开发程序5.1.1 接收新需求5.1.1.1 由市场部提交已通过可行性分析的客户需求明细。5.1.2 硬件部针对客户产品需求进行详细硬件参数分析，制定设计方案与规划，并填写硬件开发设计规划5.1.3 原理图设计5.1.3.1 硬件部完成产品原理图设计。5.1.3.2 同部门相关人员负责原理图设计的检查与审核，如不通过则进行修改，并填写硬件设计记录表。5.1.4 PCB设计5.1.4.1 硬件部依据本公司PCB设计规范完成PCB图设计。5.1.4.2 同部门相关人员负责PCB设计的检查与审核，如不通过则进行修改，并填写硬件设计记录表。5.1.5 PCB光绘文件设计5.1.5.1 PCB设计完成并通过审核后，出相应光绘文件。5.1.5.2 同部门相关人员负责光绘文件的检查与审核，如不通过则进行修改，并填写硬件设计记录表。5.1.6 BOM表设计5.1.6.1 根据原理图出相应产品BOM表。5.1.6.2 同部门相关人员负责BOM表的检查与审核，如不通过则进行修改，并填写硬件设计记录表。5.1.7 PCB打样，申请器件样片5.1.7.1 硬件部将PCB光绘文件及PCB制作申请表交至采购部门联系安排PCB板打样。5.1.7.2 硬件部到材料库领用配套调试所需的器件，如材料库没有的，硬件部将欠缺的器件清单交至采购部进行采购。5.1.8 焊接与装配样板5.1.8.1 PCB打样完成后，硬件部负责完成样板的器件焊接与装配。5.1.9 产品硬件功能验证5.1.9.1 硬件部完成相关硬件驱动程序编写。5.1.9.2 硬件部进行产品硬件功能的验证，出硬件功能验证报告，如未通过则重新回到5.1.3原理图设计流程查找原因，并进行修改。5.1.10 配合嵌入式软件调试5.1.10.1 将硬件功能验证完毕的样板与相关参数、驱动程序移交给嵌入式软件开发部进行软件调试。5.1.10.2 跟踪软件调试情况，对于调试中发现所存在的硬件问题，进行设计修改。5.1.11 制定新产品整体测试方案5.1.11.1 由品管部、硬件部、嵌入式共同制定产品的整体测试方案。5.1.12 新产品整体测试5.1.12.1 品管部进行新产品整体测试，如不通过则重新进入5.1.3原理图设计查找原因并进行相应修改。5.1.13 发行各类生产文件5.1.13.1 将生产所需要的文件移交至生产部门，并在硬件设计记录表中记录签收情况，如：PCB制作所需光绘文件、产品生产BOM单。5.1.13.2 将产品开发文件/记录归档，列入常规产测试里。5.2 现有产品设计变更程序5.2.1 接收设计变更需求5.2.1.1 硬件部根据市场部提交的外部设计变更需求或品管部提交的内部设计变更需求判断此需求为故障设计变更还是原产品新需求设计变更，如为原产品新需求变更则进入新产品硬件开发程序，为故障设计变更需求则进入以下程序。5.2.1.2 硬件部根据变更需求进行进一步详细故障分析，并出故障分析结果报告。5.2.1.3 确认是否为硬件故障，不是则将故障情况交于嵌入式部门，是则进入以下流程。5.2.2 硬件部制定设计变更方案和规划，填写硬件开发设计规划。5.2.3 硬件部进行设计变更方案评审，如不通过则重新修改设计变更方案。5.2.4 进行设计变更工作，变更产品试做5.2.5 设计变更产品验证5.2.5.1 由品管部进行设计变更产品测试方案的制定与测试工作，如不通过则返回到5.2.2设计变更方案制定。5.2.6 修改相关生产文件并通知生产部门，同时在硬件设计记录表中记录签收情况。6 相关文件和记录6.1 硬件开发设计规划6.2 硬件设计记录表6.3 PCB制作申请表6.4 硬件功能验证报告6.5 整体测试方案7 流程图7.1 新产品硬件开发流程图7.2 现有产品硬件设计变更流程图硬件开发设计规划产品型号文件编号合同评审/变更记录表序号设计类型新设计 设计变更硬件功能描述硬件参数要求原理图设计方案与规划计划开始日期计划结束日期PCB图设计方案与规划计划开始日期计划结束日期光绘文件设计方案与规划计划开始日期计划结束日期BOM表设计方案与规划计划开始日期计划结束日期备注研发主管确认专案负责人确认日期硬件设计记录表产品型号文件编号硬件开发设计规划文件序号设计类型新设计 设计变更原理图设计原理图编号设计人工作日完成日期页描述页数页定义审核人审核结果合格不合格备注研发主管确认专案负责人确认日期PCB设计PCB图编号设计人工作日完成日期尺寸层描述层数定义要求审核人审核结果合格不合格备注研发主管确认专案负责人确认日期光绘文件设计光绘文件编号设计人工作日完成日期层描述层数定义说明审核人审核结果合格不合格备注研发主管确认专案负责人确认日期BOM表生成BOM表编号设计人工作日完成日期说明审核人审核结果合格不合格备注研发主管确认专案负责人确认日期记录说明生产文件转移光绘文件：生产部签收：产品BOM：生产部签收：备注研发主管确认专案负责人确认日期PCB制作申请表PCB板编号投板数量（块）硬件设计记录表序号设计人员是否通过审核是 否投板目的投板日期计划交货日期工艺要求是否需要符合RoHS标准PCB板层数PCB板厚度PCB板材料表面铜厚度电镀孔表面铜厚度零件孔及焊盘表面处理阻焊油颜色阻焊油厚度丝印颜色层间对准度（多层板）线径公差线间距公差孔径公差外形尺寸公差PCB板平整度最大变形量阻抗控制开短路测试绝缘测试特殊要求实际交货日期接收人备注硬件功能验证报告产品型号产品版本测试项目序号测试项目描述测试记录12345测试环境测试设备测试参数测试结果合格 不合格说明整体测试方案产品型号文件编号新设计 设计变更 其它硬件版本号：硬件开发设计规划文件序号：软件版本号：软件总体设计文件序号：功能1测试要求测试结果判定与备注功能2测试要求测试结果判定与备注功能3测试要求测试结果判定与备注测试结果 通过测试 未通过测试测试日期测试人研发主管确认：专案负责人确认：说明与建议：新产品硬件开发流程图流程图说明责任该需求报告必须已通过可行性分析根据产品需求确定相关硬件特性参数需求，根据需求选择硬件方案，编写硬件开发设计规划选择并确定所需器件，制作新器件库，实现正确原理图连接进行器件检查与连接检查，填写硬件设计记录表制作器件封装并实现PCB线路板布线进行PCB布线规则检查与线路连接检查，填写硬件设计记录表将PCB光绘文件发至采购部安排PCB板打样，并领取准备所需装配器件PCB打样完成与器件准备完毕后，进行器件焊接与装配根据需求对每一硬件功能进行相关验证测试，并出硬件验证结果报告将验证完成的硬件交至嵌入式部门进行软件功能验证硬件部，嵌入式，品管部共同制定产品完整测试方案，确定产品功能特性情况品管部根据测试方案进入测试流程，确认产品测试结果，如未通过测试则重新进入设计流程将设计结果文件：PCB光绘文件，产品BOM表移交至生产部用于产品生产，并将产品列入标准测试理市场部硬件部硬件部硬件部硬件部硬件部硬件部硬件部嵌入式硬件部，嵌入式，品管部品管部硬件部现有产品硬件设计变更流程图流程图说明责任由市场部提交外部设计变更需求记录表，或品管部提交整体测试方案记录表提出内部设计变更需求如不是故障变更，而是新需求设计变更则进入新产品开发程序根据变更需求与故障情况进行故障分析，并出故障分析报告根据分析结果判断是否硬件原因造成，若不是则将故障情况交至嵌入式进行软件故障设计变更确定硬件故障后制定硬件开发设计规划对设计变更方案进行评审，如不通过则重新进行硬件开发设计规划制定进行设计变更产品制作与验证工作，包括产品开发流程中的原理图，PCB设计品管部对设计变更完成的产品进行相关测试，确认变更结果产品设计变更完成后将设计变更后的PCB光会文件与产品BOM文件移交至生产部品管部硬件部硬件部硬件部硬件部硬件部硬件部品管部硬件部精选范本