生产名词与常识介绍.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,08 十一月 2026,生产名词与常识介绍,Index,半导体工厂基础生产名词,生产流通名次,产能相关的名词,Capacity计算原理,产能的影响因素,生产与生产管理系统生产指标的定义及管控,生产的概念,生产管理系统及生产指标,CVP/OTD&CT的定义,CVP/CT的管控,CT、output与WIP、Capacity的关系,OEE,优先级,yield,第一章,半导体厂基础生产类名词,1.1,生产流通名词,WIP：,在制品，wafer in process的缩写,Effective WIP:,在线(不含customer hold)圆片中产出标记不为P和FILLER的圆片,BUFFER:,某设备大类前等待加工产品的数量,不含RUN的产品(不含HOLD),MOVE：,圆片的制程步骤移动数量，一个圆片在PROMIS流程中每移动一步为一个MOVE,有效MOVE：,在线(不含customer hold)圆片中产出标记不为P和FILLER的圆片产生的MOVE,Stage：,同一制程目的的step合起来称为一个stage;,Turn ratio：,周转率，Move与WIP的比值，衡量流通速度的指标。=Move/WIP,REPSTAGE：,基本按光刻层次划分，一层光刻表示一个 REPSTAGE，部分特殊。,WAIT TIME:,指当前步骤前等待时间,不含HOLD,HOLD TIME:,最近一次发生HOLD后的时间,FAB OUT：,入B-ship的外部订单数量。,流程单：,也称RUN CARD。,记录圆片的加工步骤和要求，在流片过程中要严格遵循流程单上的工艺步骤和要求,1.2,产能相关名词,SOP：,Standard Operation Procedure-标准操作程序,SPT：,standard process time，在适宜的操作条件下，采用标准操作方法，以普通熟练工人的正常速度完成标准作业所需的时间。一般指作业一个Batch需要的时间。,BATCH:,一次生产量，一次操作所生产的数量，设备每个RUN的圆片数量。,WPH：wafer per hour,机台每小时之圆片产出量。,用来衡量设备的产出速率,WPH,=BATCH/SPT,Capacity:,产能，设备目标OEE条件下按照SPT计算单位时间内的理论产出数量,Capacity/day,=WPH*24*OEE target,设备组Loading =,Q1+Q2+Qn,设备组Capacity,设备组Capacity,=,加权平均WPH*24*OEE*设备台数*天数,1.3 Capacity,_,计算原理,加权平均SPT,=,Q1*SPT1+Q2*SPT2+Qn*SPTn,Q1+Q2+Qn,Qn：某一时期内菜单n的数量 SPTn:菜单n的SPT,加权平均WPH=,Batch,加权平均SPT,Loading最高的设备组为工厂的瓶颈设备组。,FAB Capacity一般用光刻层数（layer数）表示。,FAB Capacity=,总光,刻层数,瓶颈设备组Loading,1.4 Capacity,_,影响产能的因素,F(x),Equipment,.Uptime,.Available,.Set,.Efficiency,Process Type,.Recipe;(SPT,WPH),.Frequency,Product mix,.Total Frequency,Capacity,Yield,.FAB Yield 97%,.Photo Rework rate 95%,第二章 生产与生产管理系统,生产指标定义及管控,index,生产的概念,生产管理系统与生产指标,CVP/OTD&CT 定义,CVP/CT管控,CT、output与WIP、Capacity的关系及管控,OEE,优先级系统,Yield,1.1生产的概念,生产定义：,狭义：,投,入一定的资源，经过一系列、多种形式的变换，使其价值增值，最后产出消费产品的过程,广义：,系统论的发展使人们能够 从更抽象、更高的角度来认识和把握各种现象的共性，把有形产品的生产过程和无形产品服务的提供过程都看作一种“投入变换产出”的过程，作为一种具有共性的问题来研究,投入,人力,物料,设备,技术,信息,知识,能源,土地,厂房,增值变换,（工艺过程或执行步骤）,产出,产品,服务,信息收集与反馈,顾客或用户参与,2.1生产管理系统,生产管理：,对生产运作过程进行计划、组织、指挥、协调、控制和考核的一系列管理活动。,生产管理 现场管理 工程技术管理,任务,对生产管理活动按职能分类：,现场管理：,最大限度地激活人、物、设备的作用，在每道工序保证完美,质量,的前提下追求,高效率化,狭义生产管理：为了达到按用户要求，采用合适、不浪费、经济的方式，生产已开发、设计的产品并提供给用户这一目的所做的,各项计划、管理工作。,工程技术管理：,为了完成效率良好的Q、D、C而进行的,产品设计、工程设计 和生产设备管理,生产管理的任务与目标：,实现企业的总体经营目标,Q,Quality（质量），,DDelivery（进度），C,Cost（成本）,保证与提高质量；适时适量将产品投放市场；降低产品成本。,DDelivery（进度）：包含产量、速度两层含义。,生产运作管理的作用与意义：,生产运作过程是企业创造价值与利润的主要环节；,生产运作管理是企业经营的基本职能；,生产运作管理是企业增强竟争力的源泉。,2.2生产管理系统与生产指标,生产管理系统,生产管理,现场管理,工程技术管理,指标：,OTD/CVP,CT,OUTPUT,Yield,生产计划,生产控制,成本物料管理,产能管理,工作标准化,PDCA循环管理模式,OEE,实践活动,优先级系统,3.1 OTD/CVP&CT 定义,OTD：准时交货率(On Time Deliver),CVP：定单数量的准时交付（入库）率(Confirm Volume Performance),CVP=实际准时入库数量/定单要求入库数量*100%,CT：流通周期（Cycle Time），即自投料到入库的时间,CT=入库时间-Customer Hold时间-投料时间,CT/layer：自投料到入库的实际流通时间/layer数,3.2 OTD/CVP/CT管控,OTD运作控制工具：,Daily review,OTD/CT控制工具,WAFER IN,WAFER START,POLICY,WAFER OUT,交期控制,WAFER OUT,生产目标达成,LONG STAY CONTROL,派货,1）Capacity Improve,2）优先级系统,1、WIP数量及WIP分布的管控,2、产能大小及稳定性管控,3.3 CT、output与WIP、Capacity的关系及管控,Output（layer/day)=WIP/(CT/layer),当WIP大于某个值时：,Output（layer/day)=Capacity（layer/day),此时 CT/layer=WIP/Capacity（layer/day),CT、output 改善：,1.控制WIP在合理水平,2.努力提升静态瓶颈设备产能,3.保证设备稳定性，减少工艺限制，以减少动态瓶颈,OEE(Overall Equipment Effectiveness),即总体设备效率。,OEE是一个全面衡量半导体设备性能和产能的指标。,4.1 OEE_定义,Unworried days(holidays),Installation,rebuild or upgrade,Process,experiments,Repair,PM,Change of consumable,Regular production,No product,Rework,No operator(02 state),Engineering Lots,Total Time,Non,-,Scheduled,Time,Working,Time,Uptime,Downtime,Engineering,Time,Available,Time,Productive,Time,Idle,Time,Unscheduled,Downtime,(DOWN),Scheduled,Downtime,(PM),QC,Time,4.2 基本概念-OEE_时间组成,4.3 基本概念-OEE_计算公式,责任部门,计算公式,Equipment,uptime%=(total time-05-03down-04PM)/(total time-05),=(01prod+02idle+06QC+07eng)/(total time-05)*100%,Process,Available%=(total time-05-03down-04PM-06QC-07eng)/(total time-05),=(uptime-06QC-07eng)/(total time-05),=(01prod+02idle)/(total time-05)*100%,MFG,Efficiency%=,实际出片数目,/,按,SPT,计算出的理论出片数目,MFG&Market,Used of available%,01prod/available time,01prod/(01prod+02idle),OEE=Available%*Efficiency%*Used of available%,注：1）按照TOC（约束理论），提高瓶颈设备的Used of available%，就是提高生产率；,2）由于每个时期过片需求不同，导致Used of available%数值不同，因此，我们也会把Used of available%当100%的OEE数值，定为设备的目标OEE；,3）Used of available%相当于机台Loading(即机台负载），因此计算设备产能时,会将设备OEE中的Used of available%=100%，来反推机台的Loading；,确定当前的瓶颈设备,要搜集足够的数据，尤其需要实时的、精确的数据,成立一个跨部门的OEE专案小组,分析数据，找出根本原因，提出改进措施，达成效果分析，推动Action执行。,鼓励设备供应商的参加,4.4 OEE实施,5.1优先级系统,优先等级：按理论剩余流通周期（加调整天数）与剩余交货时间差数大小，,或者市场定单需求紧急程度，对园片加工先后顺序给予的等级,优先等级：资源有限的前提下，为更有效的完成生产目标（OTD、output、line balance、key,customer 等），对圆片的加工顺序给予的等级，是一个资源合理分配的过程。,6.1,成品率类定义标准,描述,计算公式,1),Line yield,(线成品率),Line yield=当月在线产出 的圆片数/（当月在线产出片数+当月在线报废片数）*100%,2),PCM yield,(PCM成品率),当月PCM产出片数/（当月PCM产出片数+当月PCM报废片数）*100%,3),QA yield,(QA成品率),当月入库片数/（当月入库片数+当月QA报废片数）*100%,4),FAB yield,(成品率),当月入库片数/（当月入库片数+当月报废片数）*100%=Line yield*PCM yield*QA yield,计算对象为量产产品：,lot type为M（mass）、N（new product with old process）、P（pilot product）、R（risk product）的产品,