smt各工序品质控制要点讲解.pptx

Dongguan Sizhing Electronic Co.Ltd.,新進科技 服務為先,smt各工序品質控制要點講解,smt各工序品質控制要點講解,第1页,第四章,SMT,各工序品質控制要點講解,序言,元件或,PCB(FPC),烘烤,印刷錫漿,元件貼裝,回流焊接,AOI(,自動光學外觀檢查,),爐后目檢,轉,B,面,Ch04-00-01,B,面印刷錫漿,/,紅膠,B,面元件貼裝,B,面回流焊接,/,固化,B,面,AOI(,自動光學外觀檢查,),B,面爐后目檢,ICT/FCT,測試,修理,(,錫漿,/,紅膠,),包裝,小結,smt各工序品質控制要點講解,第2页,序言,Ch04-01-01,根據,PCB,設計不一样,SMT,生產工藝也會不一样,如單面錫漿板,/,雙面錫漿板,/,一面錫漿一面紅膠板,如,PCB/FPC,不一样,其品質控制要點均會有所不一样,本章將對全部,SMT,工序作一講解,任一種工藝將會用到其中若干種工序,每一種工序講解是可獨立運用,由於,PCB,與,FPC,生產工藝有很大不一样,所以,在講述每一工序時,會將,PCB,與,FPC,分別講解,如不適用時,亦會列出,本章講解內容可能與前面章節有重復,但本章講解將會更詳盡,所以均須一一掌握,smt各工序品質控制要點講解,第3页,元件或,PCB(FPC),烘烤,(,一,),元件,Ch04-02-01,普通而言,以下元件均須烘烤后上線生產,-BGA(LGA/CSP):,原裝或散裝,-,回收再使用,IC,-,開封超過,48,小時还未使用完,IC,-,客戶要求上線前須烘烤元件,烘烤條件,-,客戶有明確要求,依客戶要求,(,普通均會轉換成,PI,或會議記錄,),-,客戶無明確要求,依下述條件,:”125+/-5,攝氏度,1272,小時”,控制要點,-,須有書面文件規定烘烤條件,-IC,元件在,IQC PASS,物料時,會貼上”,IC,狀態跟蹤單”,須檢查生產線是否依要求真實填寫,且,IC,是在使用期限內,-,須檢查生產線烤箱溫度設定是否與要求相符,-,元件在進行烘烤前,是否寫狀態紙並依要求烘烤,smt各工序品質控制要點講解,第4页,元件或,PCB(FPC),烘烤,(,二,),PCB(FPC),Ch04-02-02,在有文件要求時,須烘烤,(FPC,普通均要求烘烤后使用,),-,客戶要求,-,工程部要求烘烤,(,普通,PCB,上有,BGA,元件或,FPC,有排插時,),-,有特別品質要求,須對,PCB,烘烤后再使用,以防,PCB,爐后起泡,烘烤條件,-,客戶有明確要求,依客戶要求,(,普通均會轉換成,PI,或會議記錄,),-,客戶無明確要求,依,PI,或其它記錄文件要求,控制要點,-,須有書面文件規定烘烤條件,-,烘烤后,FPC,普通有要求在一定时限內用完,未用完須存放於防潮箱或再烘烤,-,須檢查生產線烤箱溫度設定是否與要求相符,-,在進行烘烤前,是否寫狀態紙並依要求烘烤,(,烘烤時間長短,/,使用期限,),-FPC,烘烤應注意將,FPC,平整放置,防止折板,smt各工序品質控制要點講解,第5页,印刷錫漿,(,一,),Ch04-02-02,印刷機,-,使用”印刷機參數監控表”監控印刷機參數,:,印刷速度,/,刮刀壓力,/,印刷間隙,/,分離距離,/,擦網頻率,/,錫漿厚度,/,錫漿粘度均符合,PI,要求,-,須確認是機器自動擦网或是人手動擦網,二者頻率會有所差異,錫漿,-,監控錫漿名稱,(,須是,PI,指定,),印刷錫漿厚度及粘度在指定規格內,鋼网厚度 錫漿厚度規格 鋼网厚度 錫漿厚度規格,0.12mm 0.110.17mm 0.18mm 0.150.23mm,0.15mm 0.130.21mm 0.20mm 0.170.25mm,錫漿粘度規格,如無特別指定時,均為,150250Pa.S,-,錫漿依規定要求,(,解凍時間,/,開蓋時間,/,使用截止時間,),使用,解凍時間,:,不少於,3,小時,出雪柜后,:,須在,24,小時內用完,開蓋時間,:,須在開蓋后,12,小時內用完,注,:,超出使用期限,普通而言須報廢處理,當考慮到成本原因須使用時,應由,PIE,出,PCN,對此錫漿使用特別跟進,.,smt各工序品質控制要點講解,第6页,印刷錫漿,(,二,),Ch04-02-02,其它要點,-,用,PI,核對,檢查是否依,PI,要求準備相關工具,(,無塵紙,/,擦网油,/,風槍等,),-,每兩小時測試一次錫漿厚度,在,PI,規定要求內,-,天天測試一瓶錫漿粘度,在,PI,規定要求內,-,雙面錫漿板,B,面印刷時,應確認印刷機頂針布置不會頂到,A,面物料,首件確內時,必須對,A,面物料檢查,以確認未被頂針壓壞,PE,有對頂針進行任何變更時,須知會,IPQC,IPQC,再對印刷后,A,面物料檢查有無壓壞不良,-,雙面板,A,面有批量性爛料不良,大都因頂針佈置不良導致,-FPC,須采取工裝生產,錫漿印刷時,須重點控制扣板工位,印刷不良問題點大多由於扣板偏移道致,-FPC,扣板時,工裝應經充分冷卻后方可使用,否則易出現連錫不良,(,印刷短路,),-FPC,須烘烤時,要確認,FPC,符合烘烤要求且在使用期限內,-,采取,A/B,面拼板生產時,須注意區分狀態,扣工裝位應檢查扣,B,面工裝時,A,面是否已貼裝,-FPC,扣工裝位,工裝頂針變形會導致扣板移位,須注意此項不良,smt各工序品質控制要點講解,第7页,元件貼裝,Ch04-02-02,貼片機,-,用上機紙核對貼片機程序名稱,對料,-,依要求時間對板料及上料對料,-,极性元件須核對貼裝方向,有絲印元件須核對絲印正確,-,片式電容須用,LCR,儀測量其特征值是否正確,-,應確認對料圖及上機紙為最新版本並已執行全部,ECN,-LCR,儀在校準期內,其它要點,-,貼裝不良有以下項目,:,移位,/,漏料,/,反向,/,錯料,/,多料,(,飛料,),爐前如有發現此類不良,應及時反饋班長或組長,-,貼片機須布頂針時,雙面板生產,應檢查,B,面貼裝時,A,面物料是否有損傷,-,如有貼裝底部上錫元件,(BGA/LGA,等,),時,試產或生產早期,貼裝后應使用,X,光機,100%,檢查貼裝是否,OK(,無移位,/,短路等不良,);,在批量生產或生產處於穩定狀態后,可進行抽檢,但須經品質主管或以上人員批準,smt各工序品質控制要點講解,第8页,回流焊接,Ch04-02-02,回流爐,-,回流爐程式名是否正確,爐溫設定是否在標準爐溫規格內,其它要點,-,爐溫普通要在規格中心附近內,爐溫偏低或偏高時,都有可能造成不良,狀況 不良現象,偏低 不熔錫,偏高 燒板,(PCB,起泡,),-,過爐方式,:,過爐方式不當會導致,PCB,爐后變形,普通而言,网爐比較少導致,PCB,變形,鏈爐則易導致,PCB,變形,-,有發現不熔錫,/,燒板,/PCB,變形時,變即時停顿過爐,並通知相關,PE,及反饋組長以上人員及時跟進處理,-FPC,過爐要注意掉板問題,:,主要因爐后冷卻風太大,而吹掉板,發現吹掉板時,應及時通知,PE,檢查,FPC,是否在爐內,應及時進行清理,否則會導致其它不良,如亂板等,-,有貼高溫膠紙,PCB,或,FPC,過爐時,有時會發生亂板不良,大多因爐內鏈條上有殘留高溫膠紙導致,smt各工序品質控制要點講解,第9页,AOI(,自動光學外觀檢查,),Ch04-02-02,AOI,機,-AOI,程序名是否正確,-,是否有,AOI,樣板,(,漏料及极性元件反向,),其它要點,-,確認,AOI,操作員是否為新員工,應對新員工作業重點跟進,-,要定時檢查,AOI,操作員是否有及時用樣板校對,AOI,機,-AOI,操作員應及時接出從回流爐出來板,不可讓,PCB(FPC),從爐內自然掉落,-,判斷操作時,不可按”,ALL OK”,或”,ALL NG”,按鈕進行判斷,-,於,PI,指定處作,AOI,檢查記號,-,及時標示不良位置及挂上跟蹤卡並於目檢報表上記錄不良內容,-IPQC,要定時確認,AOI,及爐后檢查出不良板,同一不良在同一時段出現達三次或以上時,應開異常或,PCAR,反饋,PE,分析原因並改进,-,爐后人工目檢檢到不良,應用,AOI,確認,如,AOI,可檢出,則應反饋生產線相關人員,改进,AOI,操作員工作,如,AOI,無法測出,則反饋,IE,調,AOI,優化測試程序,如經,AOI,技術調試仍不能有效檢出時,表示,AOI,無法檢出此不良,應要求爐后檢查員重點檢查,smt各工序品質控制要點講解,第10页,爐后目檢,Ch04-02-02,人員,-,經培訓合格人員,都有上崗證,-,使用,PI,指定工具作業,:,目檢工具,(,放大鏡,/,顯微鏡,),其它要點,-,每一工位發現不良時,均須即時標示並挂上跟蹤卡,-,各種不一样狀況產品應放於指定位置並有明確標示,:,待檢,/,目檢,OK/,目檢不良等,-,使用龍船周轉,PCB,須隔一卡口放一塊,-,因,PCB,板面太大或元件過於靠近板邊時,不能用龍船周轉,可用汽珠袋墊放,此時更應注意區分狀態,-,及時確認爐后檢出不良品,處理方式同”,AOI”,述,smt各工序品質控制要點講解,第11页,轉,B,面,Ch04-02-02,人員,-,轉板人員須經培訓方可上崗,-,轉板須使用龍般或周轉架或周轉箱,其它要點,-,轉板應注意不可碰到板面元件,-,轉板過程中應注意倒板不良,-,用手直接拿板轉板時,板不可疊放,smt各工序品質控制要點講解,第12页,B,面印刷錫漿,/,紅膠,Ch04-02-02,B,面印刷錫漿,-,同,A,面印刷錫漿注意事項,-,不一样點,:,因,A,面有料,整個作業過程中,應小心保護,A,面物料不會碰到,(,頂針,),紅膠面,-,紅膠多采取手動印刷,-,紅膠印刷易產生不良,:,多紅膠,/,少紅膠,/,紅膠上焊盤,/,移位,-,紅膠印刷形狀及其優劣,-,由於印刷移位或多紅膠,易導致紅膠上焊盤,;,印刷不良洗板時,亦會造成此不良,-,少膠會造成元件易脫落,-,手動印刷時,紅膠易粘在刮刀上,所以每次印刷前,須將刮刀下壓,使紅膠接觸鋼網后,再將刮刀抬起與鋼网成一定角度,(45,O,左右,),印刷,中等,:,大底部直徑但有大頂部接觸面積,差,:,大底部直徑小頂部接觸面積,優,:,小底部直徑大頂部接觸面積,smt各工序品質控制要點講解,第13页,B,面元件貼裝,Ch04-02-02,B,面錫漿面,-,同,A,面貼裝事項,-,不一样點,:,因,A,面有料,整個作業過程中,應小心保護,A,面物料不會碰到,(,頂針,),紅膠面貼裝,-,貼件后,紅膠不可被壓上焊盤,-,爐前應重點檢查移位不良,smt各工序品質控制要點講解,第14页,B,面回流焊接,/,固化,Ch04-02-02,B,面錫漿面,-,同,A,面相關事項,-,因,A,面有料,整個作業過程中,應小心保護,A,面物料,-,爐溫設定應合理,防止,A,面物料掉,-,網爐應使用工裝過爐,紅膠面固化,-,紅膠爐溫較錫漿爐溫低,溫度要求普通不超過,160,度,現五部所用爐溫為,120140,度,(34,分鐘,),-,紅膠固化后要求測試抗拉力,普通,1,塊板上取,35,個點,(CHIP,料,),要求能承受,1.5KG,拉力,smt各工序品質控制要點講解,第15页,B,面,AOI(,自動光學外觀檢查,),Ch04-02-02,B,面錫漿面,-,同,A,面相關事項,-,因,A,面有料,整個作業過程中,應小心保護,A,面物料,紅膠面,-,同錫漿面,smt各工序品質控制要點講解,第16页,B,面爐后目檢,Ch04-02-02,B,面錫漿面,-,同,A,面相關事項,-,因,A,面有料,整個作業過程中,應小心保護,A,面物料,-,因,A,面二次回流,在,B,面時,應重檢,A,面,重點檢查掉料及爛料不良,紅膠面,-,同錫漿面,-,紅膠不良問題主要為,:,移位,多紅膠,(,紅膠上焊盤,),smt各工序品質控制要點講解,第17页,ICT/FCT,測試,Ch04-02-02,ICT,測試,-,測試機靜電接地,-,測試樣板,-,操作員有否上崗證,-,放板不當會壓壞板或板面元件,-,有類似,MODEL,生產時,應拿相同,MODEL,對測試機校示,是否能測出,-,作業不當易造成掉料,-,測試狀態要區分清楚並明確分區標示,FCT,測試,-,同,ICT,測試,smt各工序品質控制要點講解,第18页,修理,(,錫漿,/,紅膠,),Ch04-02-02,錫漿,-,鉻鐵接地電阻不可大過,2,歐,-,使用指定錫絲,有鉛與無鉛不可混用,-,修理不一样物料都有不一样溫度要求,:,有鉛,:IC 350,度,+/-30,度 無鉛,:IC,CHIP 320,度,+/-30,度,CHIP,LED LED,FCT,測試,-,同,ICT,測試,smt各工序品質控制要點講解,第19页,