FPC基础知识培训.pptx

单击此处编辑母版标题样式,*,*,单击此处编,景旺软板事业部,景旺电子（深圳）有限公司,单击此处编辑母版标题样式,*,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,FPC基础知识培训2,6.6,、曝,光,Exposure,貼膜完成之材料，利用影像转移之方式，將設計完成之工作底片上线路型式，以紫外线曝光，转移至干膜上。,曝,光用工作底片,为,負片方式，透光之部分即為線路及留銅区。,景旺软板事业部,景旺电子（深圳）有限公司,常见干膜:日立干膜杜邦干膜旭化成干膜,2,6.7,、显影,Developing,曝,光完成之材料，紫外线照射过区域之干膜部分聚合硬化，经显像特定特水沖洗，可將未经曝光硬化部分沖掉，使材料銅层露出。经显像完成之材料，可看出將形成线路之形狀。,景旺软板事业部,景旺电子（深圳）有限公司,3,6.8,、,蝕刻,Etching,经显,像完成之材料，经过蝕刻药水沖洗，会將未经干膜保护之銅层裸露部分去除，而留下被保护之線路。,以蚀刻液来咬蚀未被干膜覆盖的裸铜使不需要的铜层被除去仅留下必需的线路.,作业原理：,Cu+CuCl,2,Cu,2,Cl,2,Cu,2,Cl,2,+HCl+H,2,O,2,2CuCl,2,+H,2,O,景旺软板事业部,景旺电子（深圳）有限公司,4,6.9,、退,膜,Stripping,经,蝕刻完成之材料，板面上仍留有已硬化之干膜，利用剝膜制程，使干膜与材料完全分离，让线路完全裸露，銅层完全露出。,景旺软板事业部,景旺电子（深圳）有限公司,5,线路制程能力,景旺软板事业部,景旺电子（深圳）有限公司,6,线路制程能力,7,6.10,、贴覆盖层,Lay Up Cover Coat,在线路板的表面贴上,符合客戶需求的保护膜（一层絕緣材质），,此绝缘层称为“cover layer”,防止线路被氧化及划伤，起保护作用。,景旺软板事业部,景旺电子（深圳）有限公司,覆盖膜及辅助材料对位公差0.1mm，,覆盖膜开窗最小钻孔0.4mm(钻孔加工)，,覆盖膜开窗最小方形开窗0.50.5mm(精冲模加工)，,覆盖膜最小开窗间距0.15mm(普通钻孔)，,覆盖膜开窗到焊盘或线路距离0.075mm,安全值0.15mm；,8,6.,11、热压合,Hot Press Lamination,经,貼合完成之材料，利用热压合提供高溫及高压，,将覆盖膜,之,接着剂熔化,，,用以填充线路之间缝隙并且紧密结合铜箔材料和覆盖膜。,景旺软板事业部,景旺电子（深圳）有限公司,COV溢胶量控制：覆盖膜溢胶量0.1mm（单边）,9,生产方式：传统真空压合，快速压合和真空快速压合,注意事项：1.压合方式对尺寸涨缩变化的影响,2.温度时间压力真空度(真空压机),景旺软板事业部,景旺电子（深圳）有限公司,10,6.12、贴补强 lay up stiffener,根据客户要求，在客户制定的相应位置贴补强起增强厚度和硬度要求；,景旺软板事业部,景旺电子（深圳）有限公司,手动按照对位线贴合 贴合压制后采用千层架固化,11,6.13、丝印 solder mask,用丝网在FPC表面印刷文字，用符号表示电子零件的安装位置；,景旺软板事业部,景旺电子（深圳）有限公司,注意事项:油墨粘度刮刀压力刮刀角度刮刀速度.,12,丝印制程能力：,13,