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单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,异常的出现与防范,通过学习了解前站会出现哪些异常,并学会如何防范经常会出现的异常。,异常种类:,自动固晶:,1.,漏点,2.,点偏,3.,胶量过多,4.,胶量过少,.5,杯壁,沾胶,6.,漏固,7.,多固晶片,8.,混固晶片,9.,银胶,过高,10.,银胶过低,11.,晶片破损,12.,晶片沾胶,13.,位置不当,14.,电极刮伤,/,吸伤,15.,晶片倾斜,16.,晶片翻倒,17.,掉晶,18,支架变色,19,电极沾,胶,20.,推力不够,21.,异物,22.,其他不良,预防措施,:,1,、养成良好的习惯,首件要到位,自检合格后,交 由,QC,首检,在作业过程中只要调试过机台都要做首检。,2,、作业当中每盒要抽,3-5,片材料,这个必须要完成。,3,、在换支架时要检查支架方向是否一致性,要查看支 架有没变色,变形,换料盒时要清干净材料。,4,、换晶片时要与,PR,图形对比,保证电极方向一致,,以上,4,项可防止批量性的不良,甚至报废。,5,、胶量要求高于晶片,1/3,,低于晶片,1/2,,要调试吸晶 高度,吸嘴接触晶片表面并下压,20-30,步。顶针高度 要求只要把晶片顶离蓝膜,顶针要在十字线上,固 晶高度吸嘴刚好接触到支架并下压,30-40,步,并用手 压试固晶头,判定是否接触到支架,以上前提条件 是确认了三点一线后的调试。可做到防晶片、电极 沾胶,漏固,晶片翻倒,倾斜。,6,、作业过程要填写耗材产能表,及时更换耗材,这样 可防止吸伤电极,胶底有蓝膜。,7,、确保点胶均匀,进烤及时,烘烤正常,支架吹尘干 净,这样可防止推力不足,掉晶,异物。,8,、异常材料标示清楚,流程单与料盒对号,转料确认 清楚,同时做好几个工单时,扩膜,换膜标识,确 认清楚。,8,、如遇设备问题,要及时停机维修。,9,、遇到异常及时上报,确认清楚才可作业,要牢记在 生产过程中任何影响品质的事,都是大事情。,自动焊线:,1.,漏焊,2.,偏焊,3.,金球过大,4.,金球过扁,5.,一二 焊残金不足,6.,鱼尾过烂,7.,二焊不对称,8.,断,D,点,10.,尾线过长,11.,线弧倒踏,.,过低,.,歪倒,.12.,线弧过 高,13.,线弧过长,.,过短,.14.,掉晶,.20.,焊重,.21.,焊反,预防措施,:,1,、养成良好的习惯,首件要到位,自检合格后,交 由,QC,首检,在作业过程中只要调试过机台都要做首检。,2,、作业当中每盒要抽,3-5,片材料,这个必须要完成。,3,、上机前整理材料方向一致性,换料盒时清干净材料,不要造成漏焊,焊重。,4,、焊线调机时应注意一,二焊,时间,功率,压力,金,球大小参数的调试,调试完参数一定要确认清楚,不 良量产后果就是报废。参数过大,造成金球过烂,金球溢出,鱼 尾过烂,断,D,点,掉晶等。,5,、线弧过高,过低都由线弧高度参数调节。,6,、二焊植球与二焊切尾线的长度影响到鱼尾对称,线尾过长断,D,点。,7,、设置二焊位置时不要拉的太长,会造成拉力不足。,8,、焊反,,PR,无法区分正、负或固晶固反,把,PR,灯光调试好,识别 严格度加大,延长,PR,识别时间。做正,负极,PR,时要尽可能让两者有所区 别。,9,、焊编,,PR,没有调试好,焊线位置没有校正。,8,、异常材料标示清楚,流程单与料盒对号,转料确认 清楚,同时做好几个工单时确认清楚。是防混料。,8,、如遇设备问题,要及时停机维修。,9,、遇到异常及时上报,确认清楚才可作业,要牢记在 生产过程中任何影响品质的事,都是大事情。,
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