台湾课件——模版印刷的美好程度_69页.ppt

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,22,Fourth level,Fifth level,*,模版印刷,的美好程度,4,要素,What are the 4 Keys,of stencil printing?,4,要素,模版印刷的美好的程度,锡膏,模版,刮刀,PCB,锡膏,锡膏,焊接剂粉的一致的同类的混合在稳定的粘性的涨潮机动车哪个是使用到参加二金属表面在热.,90%,金属内容为了模版应用(按重量计算),50%,金属/50%,助焊剂,(,按体积分,),10,毫英寸厚的堆积物,在过炉焊接后仅剩下,5毫英寸.,锡膏,焊接剂粉,主要的功能要形成永久性的穩固的在二者或更多的金属表面,助焊劑,供应2主要部分功能.,First,it suspends the powder to maintain the homogeneous mixture.,和秒,它以化学方法移动氧化物从成分,PCB,填充,和粉到允许好金属的结合到形状.?,焊接剂粉,最多的共同的混合(易溶解的),63%,锡(,Sn,),37%,铅,(,Pb,),黄金或银加同样地反对者-滤取代理62/36/2,合金的变化混和到改变流回温度,焊接剂球大小能改变为了各自的请求,网孔大小,ASTM,网孔开大小,指示(,um)(,在),20074 0.0027,25058 0.0023,32544 0.0017,40037 0.0015,50030 0.0012,62520 0.00078,325,400,500,(-325+400),任何的粒子有名义上的直径小于1.7毫英寸将经过,穿过325网孔大小(-325)和将获得抓住在,好的网孔大小(举例说+400,or+500).?$,网孔大小,推荐为了美好的程度技术,领导程度 网孔 粒子大小,25,毫英寸类型3 -325/+400,25毫英寸类型3 -325/+400到500,20,毫英寸类型3 -325/+500,16毫英寸类型4,3 -400/+500,12,毫英寸类型4 -400/+625,注意:推荐4到5球在小的模版孔.,模版,孔,注意:小的大小,增加表面范围哪个能增加氧化.,粘贴涨潮成分,松香/树脂:流程属性,活跃,有偿付能力的:溶解松香/树脂和催化剂,催化剂:氧化物洗擦和清洁的,修正的人:,Thickeners,rheological,代理,粘质修正的人到保持能力从沉淀物,tackifiers,和颜色.,流动学是指出的如何粘贴将的一个举动期间和之后印刷.,Ideally,the paste should be fluid during printing and stiff when at rest.?$,粘贴涨潮类型,RMA:,松香柔和地有活性的,镭:松香有活性的,WS/OA:,水溶解的/器官的酸,LR:,低剩余遗产/没有清洁的,RMAs,和镭,s,不代表性地有到是清洁的,但是的同样地温度,PCBs,或成分增加向涨潮的活化温度(大约.150,C),they may start to form halides or salts that can carry electricity and cause shorts.,他们可能是清洁的用化学的或水,saponofiers,.,水溶解的或,OAs,必须是清洁的自从酸将侵蚀在接缝.?$,焊接剂粘贴粘质,请求方法,Brookfield,粘质,注射器分发200-400,kcps,网孔屏幕印刷400-600,kcps,模版印刷400-1200,kcps,同样,地,Kcpoise,较低的=粘质较低的,Malcolm,尺寸,M10=8001000,kcps,M13=,真正地硬的,Thixotropic,是学期不时使用到描写粘贴粘质改变同样地全然的压力的属性是应用的.,不同的粉类型,典型的粉合金:,易溶解的:,Sn63/Pb37,Tmelt,=183o C,w/,银:,Sn62/Pb36/Ag2,Tmelt,=179o C,没有领导:,Sn96.5/Ag3.5,Tmelt,=221o C,高度临时:,Sn10/Pb88/Ag2,Tmelt,=268o C-302o C,模版,模版,在那里是3模版的共同的类型,化学的蚀刻,激光剪切,电镀物品-印版,模版:化学的蚀刻,使用一般为了25,mil,和更高的程度,较少花费的比其他的方法,模版,木板,填充,模版:化学的蚀刻,化学的蚀刻模版孔(250,X),模版:化学的蚀刻,不良的释放特征特别在好的間距。,酸性蚀刻形成開孔,能是结束蚀刻,蚀刻,模版,板,填充,模版:雷射切刻,更多的花费的和粗糙的孔壁.,可以用电抛光的方法靡平孔壁。,Trapezoidal,孔为了较好的释放.,可以通過與,PCB,一臹的,Gerber,資炓。,誤,差更,小，更精确,.,不锈钢,模版,木板,填充,模版:,雷射切割,雷射切割,模版孔(250,X),模版:电镀,成型,-印版(,E-FAB),永久的厚度可变性.,比不锈钢更堅硬.,较好的塗布特性,平滑的,锥形孔壁.,最好的释放特征95%.,镍模版,木板,填充,模版:,电,铸成型,-,模板,(,E-FAB),特殊束帆索特性,减,少擦拭,对,12,mil,及其,以下的间距,设计,更有,效。,比较贵,.,镍模版,木板,填充,厂商:,AMTX,模版:电,铸,成型,-印版(,E-FAB),E-FAB,的模版孔(250,X),模版设计,把钢网开口,尺寸,减少,到,PAD,尺寸的,20%,维持,最小尺寸为,1.5,的,比率（微粒宽度与钢板厚度的比），,.(25,mil pitch and Below).,w,t,Aspect Ratio=W/t 1.5,Width=4-5 Particle Diameters,最小,开,孔设计指导:,模板,设计,间距,铜箔,大小,孔,模版厚度,A.R,25 15 12 62.0,20 12 9-10 5-61.7,15 10 7-8 51.4,12 8 5-6 4-51.2,模版类型,锡膏,释放,比率,化学的:65%,激 光:75%,E-FAB:95%,化学蚀刻不推荐16毫英寸,及,更小尺寸,孔壁形状影响锡膏释放,模版问题,减少的,孔,的不,对准,模版,PCB,铜箔,不间少孔的不对准,“,Squeeze Out”,模版问题,减,小孔的,容积,模版,木板,填充,锡膏,高度是模版厚度,不减小孔的,容积,容量可能比预期的小,印刷电路板,PCB,设计,PCB,应该有好,的坚固性,最小的行程.,PCB,应该有最小的,warpage,.,板子上,的“分离”基准点会降低精确度。,铜箔合金,有,涂抹层的,裸铜(,OSP,或银),较好,银/,Alpha,水平:提高,焊锡,性。,锡/,铅,HASL,平坦,程度取决于厂商,.,减小,泡沫,移动,波，,提供,较好的,基垫,具有好的外观,推荐水平面的斜热空气水平测量,保,持,铜箔或其装置上“,0.0006”,的,变更。,浸,热其,水平对准,铜箔合,金,水,平的,HASL.Illustrating some,pooling,in the direction of leveling.,径$,斜,水,平的,HASL,池,好,HASL,PCB,焊接,罩板,为,细微间距所提供的铜箔间的焊接罩板提供更高的产量,.,由于焊接罩板应用安排的变更，制造商会在罩板上开一个窗口，同时容纳几列铜箔,.,焊接罩板,开,口的,焊接罩板,PCB,板/焊接剂,罩板,问题,焊接,罩板的,高度必须低,于,铜箔高度。否则铜箔于钢板间的,GASKETING,会,大大减小。,铜箔,PCB,板,Misaligned,焊接剂面具,焊接,罩板,问题,GASKETING,如果焊接,罩板,窗口,高于,铜箔，锡膏就会被挤压到铜箔以外,不锈钢,模版,PCB,板,铜箔,焊接罩板,刮刀,刮 刀,刮刀材质,类型,聚亚安酯,金属,聚亚安,酯,刮刀,踪迹刀口,Poly,D-,剪切,钻石,剪切,聚亚安酯,刮刀,可以通过初始化涂抹,改变,锡膏,堆积.,比金属材质的刮刀贵,.,若用,STEP-DOWN,的,模板，可以用此材质的刮刀,.,对于细微的间距，推荐用,90或更高的,Durometer,.,金属刮刀,较聚酯刮刀有持久性,.,易碎.,更常用,减,小,清洁和刮的影响。,铲,模版,金属刀刃,聚亚安酯刀刃,压力过大会导致锡膏随着刮刀从孔中拖出。,刮刀,刀刃测试,0.00,500.00,1000.00,1500.00,2000.00,2500.00,3000.00,3500.00,4000.00,4500.00,5000.00,0,40,80,120,160,160,PINQFP（,铅,),粘贴卷(,cu-,毫英寸),铲子的效果在粘贴沉积作用,1,3,2,4,1,3,2,4,金属刀刃,Poly,刀刃,刮刀,长度,刮,刀刃长度应该,长于,PCB,板0.5,到,1.5英寸,末端,PCB.,刮刀,PCB,模版,刮刀接触角度,刮刀和,PCB,板,的接触角度应接近是45度。,坚硬,的刀刃,开始角度在每次使用时都应处于最佳化,.,刀刃,收缩越小,压力更能直接作用于模板,柔韧,性的,刀刃,压力适用以后，接触角度达到最佳。,在板上的角度可以变更。,50-60,o,45,o,角度和压力,刮刀角度会改变作用于锡膏的压力。,.,45,o,作用于滚动的锡膏和填满的孔的等同压力,刮刀压力,刮刀压力是从刀刃作用于模板和,PCB,板的,压力总和。,空气罐,橡胶扫帚,向下的停止木块,正面地-头,空压,系统,前部,结构,空气罐,向下的停止木块,调节,34,psi,来自空压卡的变量压力,空气罐,Pro-Head,刮刀,向下的停止木块,气压,的,应用,应用与空气罐的正压力,Air Pot,Down Stop Block,Pro-Head,“,Floating”,压力的,应用,压力作用到,PCB,板，升起,frame,.,印刷过程中“,HEAD”,浮起，但限制下压行程。,刮刀印刷下降距离,刮刀下降距离是印刷过程中刮刀行程的总量-刮刀在模板上行程，要求刮刀适应在,PCB,板,上的变更。,Overtravel,Downstop,Gap=0,Downstop,Block,“,Floating”,作用到模板的总压力,刮刀,参数,(注意:.,这些数据由锡膏决定,),踪迹刀口踪迹刀口,金属刀刃,Poly,刀刃,Downstop,0.070 0.085”0.055 0.065”,压力,1 1.5磅,1 1.5,lb.,每线的英寸,PCB,Poly,金属,刮刀速度,金属,材质的刮刀应是0.51.0英寸/秒,Poly,应是1.02.0英寸/秒,建议刮刀参数,(,注意:.这些,数据取决于锡膏,),刮刀速度,对于间距较细微的产品，刮刀速度应接近于5英寸/秒。,推荐,刮刀,参数,(,注意:.这些,数据取决于锡膏,),印刷,参数,印刷前准备,环境,适宜环境,条件,保证良好印刷效果,温度:,保,持,锡膏的操作,条件(代表性地在70,到,76,F,间,).,操作在外面.,超出这些设置的操作会导致锡膏塌陷和变干,湿气:,保,持,在,大约.50%,低,于50%将导致,锡膏变干（挥发物会发散）,大,于比50%,，,锡膏会吸收空气中的水分导致氮爆，形成空焊和锡球。,环境,空气流程:在,印刷,区域保持,最小,空气流,动。加强空气流动会驱走锡膏中的挥发物而导致印刷不良。,整洁,:保持印刷,机的,清洁。在机器的工作网或其他工作区域粘上锡膏会降低板子的印刷效果和机器的重复使用性。,印刷,参数,打印,中,SNAP-OFF,SNAP-OFF,印刷过程中模板和,PCB,板的,距离。,SNAP-OFF GAP,SNAP-OFF,刮刀使得模板与,PCB,相接触。,接触,印刷,接触,印刷使用,0,脱模,PCB,上升,到与,模板刚好接触的位置。,0,SNAP-OFF,慢速,脱离,所规定的,PCB,与模板分离的速度和距离。,慢速,正规分离迅速,轨道,高度,慢速,脱模和接触印刷,接触印刷与慢速脱离和缓慢释放,PCB,板的相,结合，有益于良好的生产效果，但是增加了循环时间。,接触印刷减小模板延伸影响,.,高速,印刷时，当循环时间紧要，慢速度没有使用时，脱模印刷是必须的。,当接近到口时，脱模印刷会改变锡膏高度。,印刷参数,POST,印刷,锡膏搅拌器,使用锡膏搅拌器保证理想的锡膏质量。,锡膏的,滚动,确定,擦拭频率,擦模版,打印2-3,片,PCB,板,跳出视觉系统检查模板开孔,重复以上动作，直到可以看见锡膏被挤压出。,确定,擦拭频率,Subtract 1-2 prints from the determined number of prints for your“wipe frequency”.,注意:,网孔中塞满,锡膏残留物，相互间形成桥接。,清洁模版,一,个擦拭循环后的模板,确定,擦拭,类型,开始有默认配置为单一的干擦.,使用,视觉,系统到检验,模板清洁。,如果,模板,不清洁,有,必要使用溶剂或其他的擦拭物。,如果未塞慢的网孔需要，可用真空擦拭。,注意:,打印时延迟过多，擦拭频率会要求更多。（溶剂和真空）。,