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*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,第六章 pn结,本章主要内容,6.1,pn,结及其能带图;,6.2,pn,结电流、电压特性;,6.3,pn,结电容;,6.4,pn,结击穿特性;,6.5,pn,隧道特性;,Pn相关器件认识,二极管,整流桥,主要面向计算机主板、硬盘驱动器、手机充电器、紧急照明以及笔记本电脑的背光照明等应用。,LED,天花灯,LED地灯,LED球泡灯,LED球泡灯,LED射灯,LED手电筒,LED手电筒,LED,花园灯,第六章 PN结,一块P型半导体和一块N型半导体结合在一起,在其交接面处形成PN结。,PN结是各种半导体器件,如结型晶体管、集成电路的心脏。,6.1 PN结及其能带图,6.1.1,PN结的形成及其杂质分布,Pn,结的形成,在一块,n,型半导体上掺入,p,型杂质,在交界面上形成,pn,结,.,高温熔融的铝冷却后,n型硅片上形成高浓度的p型薄层。,P型杂质浓度N,A,n型杂质浓度N,D,特点:交界面浓度发生突变。,在n型单晶硅片上,扩散受主杂质,,形成pn结。,杂质浓度从p到n 逐渐变化,称为,缓变结,。,为杂质浓度梯度。,6.1.3,电子从费米能级,高,的n区流向费米能级,低,的p区,,空穴从p流到n区。,E,Fn,不断下移,E,Fp,不断上移,直到,E,Fn,=E,Fp,,,最后,,Pn具有统一费米能级E,F,Pn结处于平衡状态。,本征费米能级E,i,的变化与-qV(x)一致,动态平衡时,当电流密度一定时,载流子浓度大的地方,E,F,随位置变化小,而载流子浓度小的地方,E,F,随位置变化较大。,6.1.4,V,D,称为pn结的,接触电势差,或内建电势差.qV,D,为pn结的,势垒高度,.,平衡时pn结的费米能级处处相等.,qV,D,=E,Fn,-E,Fp,n,n0,、n,p0,分别为平衡时n、p区的电子浓度,qV,D,=E,Fn,-E,Fp,在一定温度下,掺杂浓度越高,V,D,越大;,n,i,越小,V,D,越大,势垒高度,6.1.5,平衡时pn结,取p区电势为零,势垒区一点x的电势,V(x),,,x点的电势能为,E(x)=-qV(x),对非简并材料,x点的电子浓度,n(x),,应用第三章计算平衡时导带载流子浓度计算方法,X点空穴浓度为,,p,n0,是平衡时n区的少子浓度,当 X=X,n,时,V(x)=V,D,p(x,n,)=p,n0,当 X=-X,p,时,V(x)=0,p(-x,p,)=p,p0,正向偏移下,非平衡状态,N区电子,扩散,向P区;,P 区空穴,扩散,向N区,非平衡少子(电子或空穴)在扩散过程中,不断与多子复合,直到复合完毕,这段扩散过程称为,扩散长度,。,一定正向偏压下,单位时间从n区扩散到pp边界的电子浓度时一定的,并在p区形成稳定分布(空穴一样)。,非平衡载流子的电注入,:正向偏压使非平衡载流子进入半导体的过程。,PP处电子浓度P区空穴浓度,形成向P区的电子扩散流。,注入到p区的电子断与空穴复合,电子流不断转化为空穴流,直到全部复合为止。,根据,电流连续性原理,通过pp(或nn)任何一个界面的总电流是相等的。,总电流=扩散电流+漂移电流,扩散电流漂移电流,2.外加直流电压下,pn结的能带图,外加正向电压下,p、n区均有非平衡少子注入,必须用准费米能级E,Fn,、E,Fp,代替平衡时的统一费米能级,能带特征:,E,Fp,在,p,区及,势垒区为水平线,在空穴扩散区,(,nn,到,L,p,区,),为,斜线,;,E,Fn,在,n,区及势垒区为水平线,在电子扩散区,(pp,到,L,n,区,),为,斜线,;,E,Fp、,E,fn,在扩散区为斜线的原因:由于复合,存在浓度梯度,电子、空穴浓度逐渐减小,正向偏压下的特征:,P,、,n,区具有各自的费米能级,E,fn,、,E,fp,;,有净电流流过,pn,结;,正向偏压下,势垒降低,qV,;,qV,=,E,fn,-E,fp,;,E,fn,位置高于,E,FP,反向偏压下pn结的能带结构,能带特征:,E,Fn,、E,FP,也发生了偏离,但 E,FP,位置高于,E,fn,;,1.pp处注入的非平衡少数载流子浓度,:,在PP边界处,x=-x,p,qV=,E,fn,-E,fp,pp边界注入的非平衡少数载流子浓度为,非平衡少数载流子浓度是电压的函数。,同理,nn边界注入的非平衡少数载流子浓度为,非平衡少数载流子浓度是电压的函数。,稳态时,非平衡少数载流子的连续性方程,小注入时,N型扩散区E,x,=0,连续性方程变为:,方程的通解为:,边界条件:x,p,n,()=p,n0,X=x,n,同理:,外加正向偏压下,非平衡少数载流子在两边扩散区的分布,讨论:,1.非平衡少数载流子浓度一定,在扩散区形成稳定扩散,按指数规律衰减。,当 V一定,在x=x,n,和x=-x,p,边界处,2.加反向偏压下,如果qVk,0,T,对n区:,在x=x,n,处,在n区内部:xLp处,2.外加偏压下电流密度的关系,小注入时,耗尽层外的扩散区不存在电场,,在X=X,n,处,空穴扩散电流密度为,同理,在X=-X,p,处,电子扩散电流密度为,理想PN 结,忽略势垒区内的复合-产生作用,,通过pp界面的空穴电流密度为J,p,(-x,p,),=,通过nn界面的空穴电流密度为J,p,(x,n,);,通过pn结的总的电流密度为J,J=,J,n,(-x,p,),+,J,p,(-x,p,),=,J,n,(-x,p,),+,J,p,(x,n,),理想pn结的电压-电流方程,又称为肖克莱方程。,3.Pn结的单向导电性,正向偏压下,,电流密度随电压V指数式迅速增大,室温下,k,0,T=0.026V,反向偏压下,,Vk,0,T时,,反向电流密度为常量,与外加电压无关,-J,s,为反向饱和电流密度,4.温度对电流密度的影响,反向电流密度:,正向电流密度:,正向电流密度随温度升高而增加,前面的温度项温度升高缓慢增加,后项随温度升高迅速增大,6.2.3 影响pn结电流电压特性,偏离理想方程,的各种因素,实验表明,理想电流电压特性方程和小注入下锗pn结的实验结果较符合;但与硅pn结实验结果偏离较大。,偏离方面:,正向偏压,:,正向电流小时,,理论值,理论值,反向电流不饱和,而是随反向偏压增大而略有增大,引起偏离的原因,1.势垒区产生电流,平衡时,势垒区产生率=复合率,反向偏压时,势垒区内电场加强,由于热激发作用,复合中心产生的电子空穴对来不及复合就被电场驱走了。,使势垒区产生率复合率。,产生附加的反向电流I,G,设净产生率为G,结面积A,势垒宽度X,D,I,G,=qGX,D,A,势垒区内,势垒区内净的复合率,净的复合率U=-G,由于I,G,=qGX,D,A,2.势垒区产生电流,正向偏压时,注入到P区电子与N区的空穴在势垒区内复合,构成正向复合电流。,假定复合中心与本征费米能级重合,,令r,p,=r,n,=r,设势垒区n=p,总的正向电流密度J,F,=扩散电流J,FD,+复合电流J,r,m=2 复合电流为主,,m=1 扩散电流为主,低电压时,J,r,J,FD,复合电流为主,高电压时,J,FD,J,r,扩散电流为主,3.大注入情况,大注入:注入的非平衡少子浓度接近或超过多子浓度,P,+,n为例:,正向电流主要P,+,区注入n区的空穴电流,,n区注入P,+,区的电子电流可忽略。,设注入空穴浓度,p,n,(x,n,)很大,,n区多子浓度n,n0,=N,D,为了保持n区电中性,n区的多子相应地增加同等数量,p,n,(x,n,)=n(x).,电子浓度梯度=空穴浓度梯度,存在电子浓度梯度,使电子在空穴扩散方向上也发生扩散,通过nn界面的电流=电子电流密度Jn+空穴电流密度,总结:,低电压时,m=2,复合电流其主要作用;,高电压时,m=1,扩散电流其主要作用。,大注入时其电流电压关系为,6.3 pn结电容:,正向偏压增大时,使势垒区减小,原因,:n区的电子或p区空穴,中和,势垒区电离施主或电离受主,,效果:,相当于在势垒区“储存”了电子或空穴。,正向偏压减小时,使势垒区增大,原因,:n区的电子或p区空穴从势垒区抽出,空间电荷数增多。,效果:,相当于势垒区“取出”电子或空穴。,势垒区的空间电荷数随外加偏压发生变化,等价于电容器的充、放电作用。,2.扩散电容,正向偏压时,空穴(电子)注入n(p)区,在势垒边界处,积累非平衡少数载流子。,正向偏压增大时,势垒区边界处积累的非平衡载流子增多;,正向偏压减小时,则相应减小。,由于正向偏压增大或减小,引起势垒区边界处积累的电荷数量增多或减小产生的电容称为,扩散电容,。,势垒电容和扩散电容均随外加偏压的变化而变化,均为,可变电容,微分电容 pn结在固定直流偏压V作用下,叠加一个微小的交流电容dV时,引起电荷变化dQ,该直流偏压下的微分电容为,6.3.2 突变结势垒电容-非线性的,1.突变结势垒中电容的电场、电势分布,势垒区电荷密度分布:,(X)=-q,N,A,-x,p,x0,;,(X)=-q,N,D,0 xE,g,时,p区价带顶电子与n区导带底电子具有相同能量,电子可以从价带顶直接渡越到导带,发生隧穿。,对一定的半导体材料,势垒区电场E越大,或,x越短,电子穿过隧道的概率p越大。,电场E增大到一定程度,或,x短到一定程度,p区大量价带电子隧穿到n区导带,反向电流密度急剧增大,pn结隧道击穿。,若概率p=10,-10,,Si:Eg=1.12eV,x=3.1nm,。,(NV,A,)越大,,x,越小,隧道击穿概率P越大。隧道击穿与(NV,A,)密切相关。,(NV,A,)中,N 小,反向偏压V大时,容易发生雪崩击穿;,杂质浓度N大时,隧道击穿为主。,3.热电击穿,Pn结施加反向电压时,反向电流引起热损耗;,反向电压越大,热损耗也越大。,如果,散热不畅,会引起结温升高。,反向电流随温度升高按指数规律增大,上升速度非常快。,结温升高,J,S,升高,热能迅速增大,,使结温进一步升高,反向电流密度进一步增大。,循环往复,Js无限增大,发生击穿。,5.Pn结隧道效应,两边重掺杂的PN结,其电压特性,1-2阶段,:随电压增大电流迅速增大,达到,峰值电流I,P,。对应峰值电压 V,P,.,2-3阶段,:随电压增大电流发反而减小的现象称为负阻,极小值,电流称为谷值电流I,v,。电压称为谷值电压V,v,.,当电压大于V,v,后,电流又随电压的增大而增大。,V,P,V,v,段,电压增大电流发反而减小的特性 称为,负阻特性,。,隧道结,:重掺杂的P区和n区形成的结。,应用:制备各种隧道二极管。,负阻特性的应用:微波放大、高速开关、激光振荡源等。,P区费米能级进入价带;,N区费米能级进入导,带,;,平衡时的能带图,N,区导带与,p,区价带存在相同能量的量子态。,重掺杂,杂质浓度很高,势垒区很薄,电子:从,n,p;,空穴:从,p,n,。,3.,隧道电流产生。势垒宽度越小,电流越大。,隧道结中,扩散电流很小,隧道电流占主导。,平衡态,无净电流流过,反向偏亚,p区价带电子隧穿导n区导带,产生反向隧道电流。,1-2阶段,产生从n到p的隧道电流,2-3 负阻特性,n区到p的电子数减少,隧道电流减小。,隧道结利用多子的隧道效应工作的。,隧道二极管的特性:,噪声较低:单位时间通过结的多子数目起伏较小;,工作温度范围大:温度对多子浓度影响小;,可在高频下工作:电子越过结所需时间短,不受渡越时间的限制。,
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