提高SMT贴片机直通率(500PPM).ppt

,*,linyansong 18-Jan-09,提高贴片机房一次性直通率,厦门哈隆电子有限公司,2008,年,11,月,20,日,一、小组介绍,单位,哈隆,电子有限公司,基板课,小组名称,“快乐直通车”,QC,小组,成立时间,08,年,11,月,20,日,课题名称,提高贴片机房一次性直通率,课题登记时间,08,年,11,月,20,日,课题类型,攻关型,活动时间,08,年,11,月,20,日,-09,年,1,月,31,日,1.,小组介绍,2.,小组成员,姓名,性别,岗位职务,组内分工,林炎松,男,工程师（质检工艺课）,组长,蒋荣标,男,基板课课长,组员,黄智渊,男,生产线线长,组员,二、选题,选题理由,贴片机房的,YAMAHA,自动贴片机为新增设备，故,生产存在较多问题，反馈不良率严重超标。,贴片机房主要生产的是空调板，客户对产品各方面性能要求较高。,能够降低产品不良率，对今后提高其它同类高档产品质量起到很好的借鉴作用。,提高贴片机房一次性直通率,产品,反馈不良率达,9.62%,，因此，公司领导要求尽快解决生产,问题,，降低产品不良率。,只有提供过硬的产品质量才能维持长期良好的合作关系。,提升公司的企业竟争力,三、活动计划,四、现状调查,2008,年,11,月,27,日,11,月,16,日生产的总点数,2,834,575,点，反馈不良点数,9,336,点，产品不良,PPM,为,3,294,，下面对,9,336,不良,点,进行统计分析如下：,制图,|,表：蒋荣标,08.12.16,症结：从不良,PPM,分布图可看出少锡、连点所占不良,PPM,非常高，是主要的改善点。,不良,PPM,分布图,各个不良项的不良,PPM,活动目标图,3294PPM,500 PPM,五、设定目标,2,、可行性分析,：,贴片机房设备配置较好：自动贴片机（,YAMAHA 100XG,），并配有半自动印刷机。,生产工艺简单：现在生产的产品大都为,0805,和,0603,元件。,小组成员都是,SMT,的技术骨干或管理骨干，有丰富的,QCC,攻关经验，并邀请质检工艺课课长 担任技术指导。,1,、设定目标值,：由于影响产品直通率的最主要因数为少锡、连点；这,次改善,也是先从这两方面开始入手,，其它方面暂不考虑，,因此我们将此次的目标设定为：从现在的,3294,不良,PPM,，降低到,500,不良,PPM,。,降低不良,PPM,松香含量,清洗印刷不良品,六、原因分析,人,机,料,环,法,连,点,室內过于潮湿,通风不暢,温度高,钢网储存,未按,SOP,作业,钢网开口不当,手推撞板,手贴散料,锡膏加到钢网开口处,手抹锡膏,手贴零件,手碰零件,新手上线,钢网未清洗干淨,清洗钢网不及時,缺乏品质意识,钢网贴纸未贴好,缺乏教育训练,缺乏责任感,维修不当,钢网清洗,来料脚弯,清洗剂类型,零件与,PCB,不符,使用周期,无尘布起毛,零件间距太近,錫膏,搅拌不均,粘度,锡膏成份,錫膏下塌性,有异物,回温时间,PCB,有锡珠,变形,残留异物,與零件不符,焊盘间距小,钢网擦拭频率少,锡膏回温时间,钢网管制,机器保养,锡膏的管制,零件管制,无尘布使用次数过多,锡膏粘度测量,未依,SOP,操作,锡膏选择不当,锡膏搅拌频率,印刷连点后用刀片拨錫,变形,硬度,材质,刮刀水平,长度,刮刀角度,刮刀,尺寸,轨道有异物,预热不足,温度设定不当,速度太快,回流时间太长,热风对流过快,回流焊,开口太大,钢网材质,钢网张力,钢网厚度,钢网,贴装高度,part data,设定不当,设备保养,座标偏移,真空不暢,吸嘴規格,吸嘴弯曲,贴装偏移,定位过高,印刷机,压力太大,真空,清洁方式,印刷速度,脱模方式,生产工艺,松香含量,清洗印刷不良品,六、原因分析,人,机,料,环,法,少,锡,通风设备不好,湿度太大,温度高,灰尘过多,未按,SOP,作业,钢网开口不当,手推撞板,手放散料,钢网上锡膏不均,手抹锡膏,手贴零件,手碰零件,新手上线,钢网未清洗干淨,清洗钢网不及時,缺乏品质意识,钢网贴纸未贴好,缺乏教育训练,缺乏责任感,维修不當,钢网清洗,来料脚弯,清洗剂类型,零件与,PCB,不符,使用周期,无尘布起毛,零件间距太近,錫膏,搅拌不均,锡膏过期,锡膏成份,錫膏粘度高,有异物,回温时间,PCB,有錫珠,变形,残留异物,與零件不符,焊盘氧化,钢网擦拭频率少,锡膏回温时间,钢网管制,机器保养,锡膏的管制,零件管制,无尘布使用次数过多,锡膏粘度测量,未依,SOP,操作,锡膏选择不当,锡膏搅拌频率,印刷连点后用刀片拨錫,变形,硬度,材质,刮刀水平,长度,刮刀角度,刮刀,尺寸,轨道有异物,预热不足,温度设定不当,速度太快,回流时间太长,热风对流过快,回流焊,开口太小,钢网材质,钢网张力,钢网厚度,钢网,贴装高度,part data,设定不当,设备保养,座标偏移,真空不暢,吸嘴規格,吸嘴弯曲,贴装偏移,定位过高,印刷机,压力太大,印刷偏移,清洁方式,印刷速度,脱模方式,心情不佳,炉温曲线测量,生产工艺,七、要因确认,1.,末端因素分析表,七、要因确认,1.,末端因素分析表（续）,七、要因确认,2,、要因收集表,八、制定对策,九、对策实施,实施一、增加对钢网清洗次数，并使用无尘纸沾酒精擦拭钢网：,实施前：原来每印刷,30PCB,清洗一次钢网，清洗时只用干布条擦拭，导致钢网孔堵住或钢网底部粘有锡膏，印刷后,PCB,板焊盘容易漏印或连点；,实施效果：,PCB,板引脚间距在,0.8mm,以下的，印刷,5,片清洗一次；引脚间距较大的印刷,10,片清洗一次，并使用无尘纸沾酒精溶剂擦拭，保证钢网清洗干净，印刷效果良好。,印刷容易漏印或连点,实施前,钢网底面,印刷效果良好,实施后,钢网底面,九、对策实施,实施二、通过调整印刷机定位针来控制钢网与,PCB,板的平度：,实施前,实施后,原来,PCB,板定位不均匀，钢网下压后，钢网与,PCB,板之间形成空隙，印刷后容易造成连点；现在在,PCB,板中间增加定位，钢网与,PCB,板，印刷效果良好。,连点,空隙,九、对策实施,实施三、锡膏,锡焊没有回温，会凝结空气中的水蒸气，在回流焊里炸锡，导致焊盘焊锡少，上班前，提前,2,小时将当天要用的锡膏回温，回温时间达到,2-4,小时。,回温时间达,到,2-4,小时,实施前,实施后,2.,实施前：锡焊滚动性，锡焊太干、添加量不够，导致少印、漏印；实施 后：更换粘度适合的焊膏；锡膏的滚动直径控制在,1cm,到,3cm,之间，印刷效果好。,实施前,实施后,更换锡膏,增加锡膏量,九、对策实施,实施四、重新制作测试板、调整回流炉温：,原来只用一块空板，在表面取,6,个测温点，作模拟测试，测试结果与贴上大元件后温差达到,5,；现改用一块贴好元件的双面渡金板，取,6,个不同的测试点：空焊盘电容,引脚电阻引脚三极管引脚,IC,引脚内部,IC,引脚表面；,向供应商索取锡膏温度曲线资料，根据预热时间、升温斜率要求，重新调整回流炉温。,实施效果：采用实物板作为测试板，可以达到接近于生产时的实际焊接温度，每个对应 测试点与实际焊接温度相差,0.5,，达到工艺要求,:,误差,2,；再通过调整回流炉温，使炉温曲线符合锡膏要求。,贴好元件的,板测试与实际温温差,0.5,预热时间、升温斜率符合要求,空板测试与实际温温差达,5,预热时间太短、升温太快,实施前,实施后,的测试点,取,6,个不同,九、对策实施,实施五、对有板屑的板用布沾酒精擦试,对不良板进行挑选使用，将不良情况反馈供应商改善,实施后,用布沾酒精擦试,对不良板进,行挑选使用,实施后,将不良情况反,馈供应商改善,实施前,氧化生锈,实施前,板屑,九、对策实施,实施六、调整贴装位置,手贴片时注意手法准确一次定位,长久方法：校准贴片机,示教贴装位置,长久方法：改用机贴片,机贴偏移,手贴偏移,自动贴片机长期没有校准，转线后第一块板整体偏移，临时解决方法：转线后示教贴装位置；,长久,解决,方法：校准贴片机；,元件,贴装,偏移量控制在小于焊盘,1/3,。,2.,SOP、QFP元件时,引脚间距比较小，,手工贴,装时，位置稍有偏移，回流后就会导致少锡、桥接，或贴装偏移后人工拨正后使锡膏桥接,；临时解决方法：,手贴片时注意手法准确一次定位,；,长久,解决,方法：改用机贴片,十、效果检查,1.,措施实施后数据调查：,各项措施实施后，统计了,09,年,1,月份前半个月生产的总点数为,8,416,992,点，反馈不良点数为,5,847,点，不良,PPM,为,695,。,制图,|,表：林炎松,09.01.16,十、效果检查,2.,活动目标对比图：,活动目标对比图,3294,PPM,500 PPM,695 PPM,b.,总不良,PPM,对比：,活动后比活动前降低了,2559,个,PPM,，但离目标值还差,195,个,PPM,，未达标。,a.,单项不良,PPM,对比：少锡不良项,活动后比活动前降低了,1278,个,PPM,、连点不良项活动后比活动前降低了,1291,个,PPM,。,单项不良,PPM,对比图,十、效果检查,3,.,此次活动未达标原因分析：,从单项不良,PPM,对比图看，活动后的少锡不良项还占,449,个,PPM,，不良率还是非常高；经过再次现场调查，确认这些不良主要出现在,QFP,类型的大,IC,引脚上；通过现场实验，发现,IC,印刷位置偏移在回流后会出现少锡现象。,少锡,印刷偏移,1/4,大,IC,印刷位置偏移量为焊盘的,1/4,；,在过回流炉时，锡膏湿润度不够，焊盘未能将锡膏拉回，导致少锡。,实验分析,对策实施,将,IC,印刷偏移量控制在最小；,在不超出部品（基板、元件）的耐热要求下，增加回流温度和回流时间，提高锡膏湿润度。,结果,对策实施完成后再经过两天的数据调查，少锡不良,PPM,从,499,降低到,286,，总不良,PPM,从,695,降低到,472,，达到此次活动目标。,十一、巩固措施,1,、,将措施纳入标准化,巩固措施,文件类型、编号,拟制,时间,拟制人,锡膏使用,作业指导书,Q/HOBG0407.002,09.01.20,林炎松,回流炉温曲线图,作业指导书,Q/HOBG0407.013,09.01.20,林炎松,回流温度,作业指导书,Q/HOBG0407.013,09.01.20,林炎松,手工刷锡膏,作业指导书,Q/HOBG0407.004,09.01.20,林炎松,半自动印刷锡膏,作业指导书,Q/HOBG0407.005,09.01.20,林炎松,十二、巩固措施,2,、巩固效果,短时间内无法确认巩固效果，从后续两个月（,09.02-09.03,）生产数据中调查,十三、总结和今后打算,1.,总结：,通过本次活动，让我们深刻的体会到团队力量，集体讨论是解决问题的有效手段。全体组员增强了团队意识、质量意识，提高了分析问题、解决问题的能力，提高和鼓舞大家的工作热情。我们用雷达图进行自我评价。,序号,项目,活动前（分）,活动后（分）,1,团队意识,19,28,2,质量意识,18,27,3,分析问题、解决问题能力,16,25,4,工作热情,22,26,5,QC,工具运用技巧,18,22,自我评价雷达图：,2.,今后打算：,质量是企业生命、是效益的动力。通过此次活动将贴片机不良,3294,PPM,降低到,472,不良,PPM,，并达到预期目标，活动取得圆满成功，但是离考核指标：不良率,200PPM,仍有一段差距，我们将分阶段继续运用,QCC,手法进行下一轮的,PDCA,循环，继续降低贴片机不良率，实现下一个目标。,