半导体划片操作.ppt

*,Company Confidential,*,*,划片员工操作技术培训,1,目录,1.,划片的目的,2.DAD321,型划片机总介绍,3.,划片流程及划片前的检查工作,4.,开机操作步骤,5.,机器的预热,6.,操作面板各键的功能,7.,测高功能（,Setup,）,8.DEVICE DATA,参数,9.,切割的操作,10.,划片过程中的校准,11.,划片刀的更换,12.,关机方法,13.,安全操作说明,2,1.,划片的目的,将连在一起的芯片分成单个芯片。,已贴膜的硅片,已划过的硅片,3,2.DAD321,型划片机总介绍,载盘,监视器,急停按钮,电源开关,电源指示灯,BLADE,冷却水流量计,SHOWER,冷却水流量计,真空指示,设备运行状态指示灯,显微镜,操作面板,防水盖,气枪,亮度调整旋钮,维修开关,焦距调整钮,4,3.,划片工序流程,5,3.1,划片刀,是否已安装好,如果划片刀没有安装,按照后面介绍的安装步骤进行安装,划片前的检查工作,3.2,去离子水压力,0.3MPa,6,3.4,活性剂,打开相应划片机的活性剂开关,3.3,去离子水电阻率,:,0.52M.cm,实际去离子水电阻率值,设定去离子水电阻率值,7,3.6,检查没有工具或异物在设备里,.,3.5,压缩空气打开,8,打开压缩空气开关，并确认机器的后面压力表压力在,4.0-6.0kgf/C,。,4.,开机操作步骤,9,打开主轴冷却水和切割水开关。（要求压力,0.3MPa,）,打开机器背后的主电源开关，确认电源指示等点亮并检查机器前后,EMO,开关是否被打开。,10,旋转机器前面板上的钥匙开关到“,ON”,的位置。此时机器被打开,（操作面板上自“,SETUP”,指示灯到“,C/TVAC”,指示灯依次闪烁），,并在,30,秒后显示器上将出现“,DISCO”,标记，然后进入主菜单。机器启动完毕。,注意,:,关闭电源或按下急停按钮后,等待一分钟后才能重新启动设备。关闭电源前确认主轴已停转,.,11,5.,机器的预热,机器启动后会提示“系统初始化”。按操作面板上“,System initial”,键，对机器系统进行初始化。,大约,30,秒后，机器的各个轴将分别移动到它们的初始位置。,按操作面板上“,F4”,选好“,DEVICE NO.”(,划片程序,),，然后按“,ENTER”,键确认。,再按“,EXIT”,键返回主菜单。,按操作面板上“,SPINDLE”,键，主轴被开启并将逐步升到所选的“,DEVICE NO.”,中设定的主轴转速。,（在执行此操作前，机器的防水盖必须关好。）,按操作面板上“,CUT WATER”,键，打开切割水。通过调节流量计，达到工艺要求设定的水流量,(1.22.0L/min),。,通过防水盖观察喷水是否正常。保持此状态,2,分钟，机器的预热完毕。,12,单一功能键,输入和编辑功能键,轴的移动键,备用键,操作键,6.,操作面板各键的功能,操作面板由五部分构成。,13,单一功能键,：,SET UP,用来做内定方式的“,SETUP,”,DISPLAY MODE,转换不同的显示模式，为能在显示器上得到较合适的图形效果。,SYSTEM INITIAL,执行机器系统初始化操作。,SPINDLE,手动控制主轴旋转和停止。,CUT WATER,手动控制切割水的开启与关闭。,CHUCK TABLE VAC,控制工作盘的真空系统的开启与关闭。,14,输入和编辑功能键,：,09,，,数字键和小数点,+/-,输入正值和负值。,CE,清除键。,光标移动到下一个位置。,ENTER,输入确认键或执行功能键。,EXIT,退出当前被显示的界面且返回前一个界面。他也可被用于取消一个操作。,光标移动键。,HOME,将光标返回到界面的内定原点位置键。,F1F10,在操作界面中所使用的功能键。,DEVICE DATA,按此键可直接进入“,DEVICE DATA,”,清单界面，以便选择所需的“,DEVICE DATA,”,。,HAIR WIDE,用来增大基准线宽度键。,HAIR NARROW,用来减小基准线宽度键。,SHIFT,换挡键。按亮此键后，键盘上左下方的符号才能被使用。,15,轴的移动键,：,INDEX,按亮此键后，再按,X,轴、,Y,轴或,轴时，它们将按照“,DEVICE DATA,”,中设定的步进值移动。,SLOW,按亮此键后，再按,X,轴、,Y,轴或,它们将按照操作维护参数中设定的低速值移动。,X,X,轴左，右移动键。,Y,Y,Y,轴前，后移动键。,Z,Z,Z,轴上，下移动键。此操作仅在“,CONDITION,”,功能中才有效。,，,轴的顺时针与逆时针转动键。,16,备用键,：,OPTION,此键仅在某些设备选择特殊功能后才起作用。,操作键：,ALARM CLEAR/HELP,此键用来清除错误提示和消除报警声音。,START/STOP,此键用来开始或暂停机器的切割。,Z EM,Z,轴紧急制动键。按此键，,Z,轴升到最高点且,X,轴、,Y,轴、,轴立刻停止运行，并发出报警声。,17,7.,测高功能（,Setup,）,按“,SPNDL”,键，旋转主轴。按“,CUTWATER”,键打开切割水，保持此状态,10,分钟。,然后再按“,CUT WATER”,键关闭切割水，再按“,SPINDLE”,键停止主轴旋转。,若划片机没有非接触传感器（,NCS,），按操作面板上的,SETUP,键测高。,若划片机有非接触传感器（,NCS,），设备断电，关机后重新开机，压缩空气中断后重新恢复正常，设备维护人员若移动了载盘需要按照下面的操作步骤执行测高。否则直接按操作面板上的“,SETUP”,按键测高,在主菜单下，按“,F5”,键进入“,BLADE MAINTENANCE”,界面，再按,F3,键进入“,SETUP”,界面。,按,F4,：传感器校准“,SETUP”,（先执行工作盘接触“,SETUP”,，然后移到传感器上，再做传感器校准。,这是为以后非接触“,setup”,作基准参考值。）,18,无论选用那种“,SETUP”,，在执行“,SETUP”,前，都应首先确认：,主轴转速、刀片外径、工作盘尺寸、工作盘种类。确认无误后，按照屏幕提示执行“,SETUP”,。,注：,在执行非接触“,SETUP”,和传感器校准“,SETUP”,前，,应确认非接触传感器（,NCS,）灵敏度的读数在,100%2%,之间。,从“,BLADE MAINTENANCE”,界面中，按,F8,进入非接触“,SETUP”,传感器清洗界面,（或从非接触“,SETUP”,界面中按,F6,也可进入该界面）。,进入清洗界面后通过按,F1,和,F2,来分别控制水和气的开闭，在仅打开气的情况下检查敏感器的值。,如果敏感器的值低于,98%,，请用蘸了去离子水的棉签清洁“,NCS”,的表面,（切记不要用酒精棉球）,并按,F1,打开水进行冲洗，,然后关闭水并打开气，检查敏感器的值。反复几次若还达不到要求，请维护人员来调整“,NCS”,的放大器。,如果敏感器的值高于,102%,，请维护人员来调整“,NCS”,的放大器。然后再做,SETUP,。,非接触传感器,(NCS),19,8.DEVICE DATA,参数,在主菜单下，按,F4,键，或者从操作面板上按“,DEVICE DATA”,键。进入“,DEVICE DATA LIST”,界面。,20,ROUND WORK SIZE,：,硅片直径,WORK THICKNESS,：硅片厚度。,TAPE THICKNESS,：蓝膜的厚度。,BLADE HIGHT,：未切割的厚度。,FEED SPEED,：切割时,X,轴（工作台）移动的速度。,Y INDEX CHI,：,Y,轴在,CHI,方向上的步进量。,CH2,：,Y,轴在,CH2,方向上的步进量。,SPINDLE REV,：主轴转速。,21,9.,切割的操作,切割前应首先确认操作面板上“,SET UP”,和“,SYS INIT”,键上方的指示灯是否点亮。,如果“,SYS INIT”,键上方的指示灯没有点亮，首先执行系统初始化。（按“,SYS INIT”,键）,如果“,SET UP”,键上方的指示灯没有点亮，首先执行“,SETUP”,操作,上述工作完成后，可以执行切割操作。具体操作如下：,从主菜单界面下，按,F4,进入“,DEVICE DATA LIST”,界面，通过光标选择要使用的“,DEVICE NO.”,，,按“,ENTER”,键进入该选用的“,DEVICE DATA”,中，确认参数无误后，按“,EXIT”,键，界面将返回主菜单。,将被加工的工件放在工作盘上，按“,C/T VAC”,键，确认机器前面上的真空表指针是指在绿色区域内。,22,从主菜单界面上，可选择切割方式。切割方式有两种：,F1,：全自动切割,在自动切割中，机器将连续的切割,CH2,和,CH1,。具体操作如下：,（,1,）从主菜单界面上，按,F1,键，工作盘自动的移到显微镜下，此时自动切割界面出现，,调整显示器右边的光线调节旋钮和显微镜右侧焦距调整钮，使得工件在屏幕上清晰的显示。,（,2,）用“,顺时针旋转”和“,逆时针旋转”及,Y,和,Y,键，在慢速状态下，校准工件“,CH1”,角度。,按,F5,（角度校准）键，,工作盘自动的移到左边，再进行校准后，再按,F5,键工作盘自动的移到右边。,反复上述操作直到被切割工件的切割区与基准线平行为止。注意角度校准完毕后请按“,顺时针旋转”键结束操作。,此键也称,的离手键。,（,3,）用,Y,和,Y,及“,HAIR WIDE”,和“,HAIR NARROW”,键，移动切割区与基准线重合并使基准线宽度与切割区相符。,注意结束该校准前，请按,Y,键结束。此键也称,Y,方向的离手键。,（,4,）按亮“,INDEX”,键，用,Y,和,Y,键来确认,Y,步进值与被加工工件在,CH1,方向上的步进相符。,（,5,）按“,ENTER”,键结束工件,CH1,的校准，此时工作盘将自动旋转,90,度，以便执行工件,CH2,的校准。,方法同,CH1,校准相同。,（,6,）按“,ENTER”,键结束,CH2,的校准后，按“,START”,键开始执行自动切割。,此时机器上面的信号塔的绿灯亮起，主轴自动旋转到设置的转速，切割水自动打开。,切割先从,CH2,切，待,CH2,切割完毕后，然后工作盘自动旋转,90,度，开始,CH1,切割,（,CH2,和,CH1,切割方向均为从前向后切），直到切割结束。,（,7,）按“,C/T VAC”,键，再按“,C/T VAC”,键，,工作盘自动的向右移动且显微镜移到后面，然后真空关闭。此时可取下工件。,23,F2:,半自动切割,在半自动切割中，机器仅能切割一个,CH,。具体操作如下：,（,1,）从主菜单下，按,F2,键，工作盘自动的移到显微镜下。此时半自动切割界面出现。,通过调整显示器右边的光线调节旋钮和显微镜右侧的焦距调节旋钮，使得工件在屏幕上清晰的显示。,（,2,）按,F4,键，单一街区校准界面出现。,CH1,的,校准和切割区与基准线校准及步进效验方法同自动切割相同。,（,3,）完成上述调整后，在执行切割前，应通过选择,F5,（向后切）和,F10,（向前切）来选择切割方向。,确认切割方向后，按“,START”,键，此时半自动切割开始，机器上面的信号塔的绿灯亮起，,主轴自动旋转到设置的转速，切割水自动打开。直到,CH1,切割完毕。,注意：切割的起始点，可以自选。,（,4,）按“,C/T VAC”,键，再按“,C/T VAC”,键，工作盘自动的向右移动且显微镜移到后面，然后真空关闭。此时可取下工件。,24,基准线校准修正,：,在切割中，为了使切割痕与基准线保持一致即，使切割在所校准的位置上执行而作的修正。,具体操作如下：,（,1,）在切割过程，按“,START/STOP”,键，机器会暂停切割，工作盘移动显微镜下，,修正界面出现。,（,2,）用,Y,或,Y,键使基准线与实际的切割痕调到相吻合。注意：应用,Y,结束调整。,（,3,）按,F1,键，机器将修正基准线与切割痕的偏差。,（,4,）按“,START/STOP”,键，机器将重新开始切割。,（,5,）再按“,START/STOP”,键，检查修正是否精确，如若需要继续修正，重复上述过程。,（,6,）按“,START/STOP”,键，机器重新开始切割。,10.,划片过程中的校准,25,切割位置修正：,在切割中，为了使切割痕位置处于切割区的中心所作的修正。,这一操作在软刀换硬刀,硬刀换软刀时尤其重要。,具体操作如下：,（,1,）在切割过程，按“,START/STOP”,键，机器会暂停切割，工作盘移动显微镜下，,修正界面出现。,注意：若发现基准线与切割痕不重合应首先做基准线与切割痕的修正。,（,2,）用,Y,或,Y,键将基准线与切割区调到相吻合。注意：应用,Y,结束调整。,（,3,）按,F5,键，机器将修正切割痕与切割区位置的偏差。,（,4,）按“,START/STOP”,键，机器将重新开始切割。,（,5,）再按“,START/STOP”,键，检查修正是否精确，如若需要继续修正，重复上述过程。,（,6,）按“,START/STOP”,键，机器重新开始切割。,26,切割速度的改变：,在切割进行或切割暂停中，切割速度可以被改变。具体方法如下,:,在切割进行中的方法：,（,1,）在切割界面中，用数字键在“速度改变”栏中，输入新的速度。,（,2,）按,F7,键，机器在切下一线时，开始执行新的速度。,在切割暂停中的方法：,（,1,）在切割暂停界面中，用数字键在“速度改变”栏中，输入新的速度。,（,2,）按,F7,键，再按“,START/STOP”,键，机器在切下一线时，开始执行新的速度。,27,11.,划片刀的更换,在主菜单界面下，按,F5,键，进入“刀片维护”界面，然后再按,F1,键，进入“刀片更换”界面。,此时主轴停止旋转，切割水停止喷出且,Y,轴向后移动到换刀位置。,打开防水盖，取下前喷水盖。如若机器带“,BBD”,（刀片破损检测器），还应将“,BBD”,升到最高点，,以便卸刀。使用换刀工具卸下固定刀的螺母，取下刀片。,28,用蘸了去离子水的棉签清洁“,BBD”,传感器的表面,（切记不要用酒精棉球）,，,按,F10,键，进入“刀片破损检测的调整”界面。,检查灵敏度的读数是否在,90%,至,100%,范围。反复清洁几次，仍达不到要求，,找设备维护人员执行放大器调整，使之达到正常范围内。,装上新的刀片，并确认刀片与刀架之间应接触良好。,用设有大于,30kgf.cm,扭力矩上紧刀片固定螺母。,如若机器带“,BBD”,（刀片破损检测器），调节,BBD,的下降旋钮,并在“刀片破损检测的调整”界面中检查并确认敏感器电压在,5,15%,之间。,BBD,传感器,29,检查并确认刀片种类、规格是否正确。,否则按,F5,进入，再按,F10,键，进入刀片库中选出正确的规格。,硬刀选用,27HECC,软刀选用,SOFTBLADE,再退回“刀片更换”界面，此时界面已经更换了新的种类及规格。,或者手动输入刀片的各项参数。将光标移到“新,/,旧”拦，按,F1,键，选择新刀或旧刀。,硬刀换软刀或软刀换硬刀时要更改主轴转速和使用寿命。,硬刀,:30000rpm,4500feet,软刀,:18000rpm,850feet,再按“,ENTER”,键确认刀片已更换。,装上前喷水盖，关上防水盖。按“,SYS INIT”,键，机器执行初始化。,按“,EXIT”,键，界面将返回“刀片维护”界面，再按“,EXIT”,键，界面将返回主菜单界面。,更换新刀片后,会自动调用磨刀程序。,30,硬刀装配示意图,31,软刀装配示意图,32,按,”EXIT”,将画面退到主菜单界面下。,让主轴带着切割水自由运转,5,到,15,分钟。,关闭切割水，再让主轴自由运转,15,分钟。,关闭主轴，按“,SYS INIT”,键，对机器做初始化。,用,X,轴方向键，移动工作盘到左端。打开防水盖。,戴好防护手套，用镊子将碎屑捡出，再用软刷清理右边“,BELLOW”,上的赃物。,关上防水盖，用,X,轴方向键移动工作盘到右端。,打开防水盖，用镊子将碎屑拣出，再用软刷清理左边“,BELLOW”,上的赃物。,关上防水盖，按“,SYSINIT”,键，对机器做初始化。,将机器前面板上的钥匙旋转到“,OFF”,位置，此时钥匙上方的电源指示灯熄灭。,将机器后面电路断路开关旋转到“,OFF”,位置。关掉变压器开关。,关掉主轴冷却水和切割水以及压缩空气的阀门。,12.,关机方法,33,13.,安全操作说明,13.1,只有在划片刀轴停止转动后，才能去掉保护装置。,13.2,当机器处于工作装态时，不要把手或其它东西放在机器运动部件的附近。,13.3,接触硅片时应戴上指套。,(,Ir,Igss,),13.4,划片刀刃容易损坏，注意保护你的手指，不要碰刀刃。,13.5,严禁去掉设备面板进行划片。,13.6,不论划片刀是旋转的还是停止的，都不要碰它。,13.7,严禁接触硅片的表面。,(,Ir,),13.8,只有当划片轴以全速转动时，才能操作设备。,13.9,严禁向上拔框架。,13.10,对于不完整或划错的行，在硅片管芯上用永久性墨水作标记。,13.11,划片工艺完成后，应在,1,分钟内清洗硅片。,(,Ir,),13.12,如果硅片背面有硅渣，应停止划片,清理干净后再划片。,13.13,当机器机器停机间隔,0.5,小时以上时，无论机器主轴打开与否，均需先测高再进行划片。,13.14,当机器一天以上未划产品时，划片的第一片必须用检验片进行试划。,13.15,换刀（参看附录,II,）时要在有压缩空气下进行。,13.16,划片开始的第,1,2,刀要检查划槽位置，发现异常及时纠正。,13.17,清洗或取芯片时，应小心，防止水、气将管芯吹走。,13.18,设备异常时，按,EMERGENCY STOP,紧急停机健，维修。,13.19,操作员工在清理硅渣时，应戴上粗纱手套，防止划伤。,13.20,对,DISCO,公司,DAD321,划片机，硬刀划片寿命为,4500 feet,，软刀为,850 feet,。对,K&S,公,司,982-6,型划片机，硬刀划片寿命为,54000inches,，软刀为,10200inches,。,13.21,将待划芯片装上真空吸盘前，用气枪吹干真空吸盘上的水，检查蓝膜背面及真空吸盘上有无异物，如有要先清理掉。,(,加入,Video),34,35,