半导体划片操作.ppt

Company Confidential,*,*,划片员工操作技术培训,1,目录,1.,划片的目的,2.DAD321,型划片机总介绍,3.,划片流程及划片前的检查工作,4.,开机操作步骤,5.,机器的预热,6.,操作面板各键的功能,7.,测高功能（,Setup,）,8.DEVICE DATA,参数,9.,切割的操作,10.,划片过程中的校准,11.,划片刀的更换,12.,关机方法,13.,安全操作说明,2,1.,划片的目的,将连在一起的芯片分成单个芯片。,已贴膜的硅片,已划过的硅片,3,2.DAD321,型划片机总介绍,载盘,监视器,急停按钮,电源开关,电源指示灯,BLADE,冷却水流量计SHOWER,冷却水流量计,真空指示,设备运行状态指示灯,显微镜,操作面板,防水盖,气枪,亮度调整旋钮,维修开关,焦距调整钮,4,3.,划片工序流程,5,3.1,划片刀,是否已安装好,如果划片刀没有安装,按照后面介绍的安装步骤进行安装,划片前的检查工作,3.2,去离子水压力,0.3MPa,6,3.4,活性剂,打开相应划片机的活性剂开关,3.3,去离子水电阻率,:,0.52M.cm,实际去离子水电阻率值,设定去离子水电阻率值,7,3.6,检查没有工具或异物在设备里,.,3.5,压缩空气打开,8,打开压缩空气开关，并确认机器的后面压力表压力在,4.0-6.0kgf/C,。,4.,开机操作步骤,9打开主轴冷却水和切割水开关。（要求压力,0.3MPa,）,打开机器背后的主电源开关，确认电源指示等点亮并检查机器前后,EMO,开关是否被打开。,10,旋转机器前面板上的钥匙开关到“,ON”,的位置。此时机器被打开,（操作面板上自“,SETUP”,指示灯到“,C/TVAC”,指示灯依次闪烁），,并在,30,秒后显示器上将出现“,DISCO”,标记，然后进入主菜单。机器启动完毕。,注意,:,关闭电源或按下急停按钮后,等待一分钟后才能重新启动设备。关闭电源前确认主轴已停转,.,11,5.,机器的预热,机器启动后会提示“系统初始化”。按操作面板上“,System initial”,键，对机器系统进行初始化。,大约,30,秒后，机器的各个轴将分别移动到它们的初始位置。,按操作面板上“,F4”,选好“,DEVICE NO.”(,划片程序,),，然后按“,ENTER”,键确认。,再按“,EXIT”,键返回主菜单。,按操作面板上“,SPINDLE”,键，主轴被开启并将逐步升到所选的“,DEVICE NO.”,中设定的主轴转速。,（在执行此操作前，机器的防水盖必须关好。）,按操作面板上“,CUT WATER”,键，打开切割水。通过调节流量计，达到工艺要求设定的水流量,(1.22.0L/min),。,通过防水盖观察喷水是否正常。保持此状态,2,分钟，机器的预热完毕。,12,单一功能键,输入和编辑功能键,轴的移动键,备用键,操作键,6.,操作面板各键的功能,操作面板由五部分构成。,13,单一功能键,：,SET UP,用来做内定方式的“,SETUP,”,DISPLAY MODE,转换不同的显示模式，为能在显示器上得到较合适的图形效果。,SYSTEM INITIAL,执行机器系统初始化操作。,SPINDLE,手动控制主轴旋转和停止。,CUT WATER,手动控制切割水的开启与关闭。,CHUCK TABLE VAC,控制工作盘的真空系统的开启与关闭。,14,输入和编辑功能键,：,09,，,数字键和小数点,+/-,输入正值和负值。,CE,清除键。,光标移动到下一个位置。,ENTER,输入确认键或执行功能键。,EXIT,退出当前被显示的界面且返回前一个界面。他也可被用于取消一个操作。,光标移动键。,HOME,将光标返回到界面的内定原点位置键。,F1F10,在操作界面中所使用的功能键。,DEVICE DATA,按此键可直接进入“,DEVICE DATA,”,清单界面，以便选择所需的“,DEVICE DATA,”,。,HAIR WIDE,用来增大基准线宽度键。,HAIR NARROW,用来减小基准线宽度键。,SHIFT,换挡键。按亮此键后，键盘上左下方的符号才能被使用。,15,轴的移动键,：,INDEX,按亮此键后，再按,X,轴、,Y,轴或,轴时，它们将按照“,DEVICE DATA,”,中设定的步进值移动。,SLOW,按亮此键后，再按,X,轴、,Y,轴或,它们将按照操作维护参数中设定的低速值移动。,X,X,轴左，右移动键。,Y,Y,Y,轴前，后移动键。,Z,Z,Z,轴上，下移动键。此操作仅在“,CONDITION,”,功能中才有效。,，,轴的顺时针与逆时针转动键。,16,备用键,：,OPTION,此键仅在某些设备选择特殊功能后才起作用。,操作键：,ALARM CLEAR/HELP,此键用来清除错误提示和消除报警声音。,START/STOP,此键用来开始或暂停机器的切割。,Z EM,Z,轴紧急制动键。按此键，,Z,轴升到最高点且,X,轴、,Y,轴、,轴立刻停止运行，并发出报警声。17,7.,测高功能（,Setup,）,按“,SPNDL”,键，旋转主轴。按“,CUTWATER”,键打开切割水，保持此状态,10,分钟。,然后再按“,CUT WATER”,键关闭切割水，再按“,SPINDLE”,键停止主轴旋转。,若划片机没有非接触传感器（,NCS,），按操作面板上的,SETUP,键测高。,若划片机有非接触传感器（,NCS,），设备断电，关机后重新开机，压缩空气中断后重新恢复正常，设备维护人员若移动了载盘需要按照下面的操作步骤执行测高。否则直接按操作面板上的“,SETUP”,按键测高,在主菜单下，按“,F5”,键进入“,BLADE MAINTENANCE”,界面，再按,F3键进入“,SETUP”,界面。,按,F4,：传感器校准“,SETUP”,（先执行工作盘接触“,SETUP”,，然后移到传感器上，再做传感器校准。,这是为以后非接触“,setup”,作基准参考值。）,18,无论选用那种“,SETUP”,，在执行“,SETUP”,前，都应首先确认：,主轴转速、刀片外径、工作盘尺寸、工作盘种类。确认无误后，按照屏幕提示执行“,SETUP”,。,注：,在执行非接触“,SETUP”,和传感器校准“,SETUP”,前，,应确认非接触传感器（,NCS,）灵敏度的读数在,100%2%,之间。,从“,BLADE MAINTENANCE”,界面中，按,F8,进入非接触“,SETUP”,传感器清洗界面,（或从非接触“,SETUP”,界面中按,F6,也可进入该界面）。,进入清洗界面后通过按,F1,和,F2,来分别控制水和气的开闭，在仅打开气的情况下检查敏感器的值。,如果敏感器的值低于,98%,，请用蘸了去离子水的棉签清洁“,NCS”,的表面,（切记不要用酒精棉球）,并按,F1,打开水进行冲洗，,然后关闭水并打开气，检查敏感器的值。反复几次若还达不到要求，请维护人员来调整“,NCS”,的放大器。,如果敏感器的值高于,102%,，请维护人员来调整“,NCS”,的放大器。然后再做,SETUP,。,非接触传感器,(NCS),19,8.DEVICE DATA,参数,在主菜单下，按F4,键，或者从操作面板上按“,DEVICE DATA”,键。进入“,DEVICE DATA LIST”,界面。,20,ROUND WORK SIZE,：,硅片直径,WORK THICKNESS,：硅片厚度。,TAPE THICKNESS,：蓝膜的厚度。,BLADE HIGHT,：未切割的厚度。,FEED SPEED,：切割时,X,轴（工作台）移动的速度。,Y INDEX CHI,：,Y,轴在,CHI,方向上的步进量。,CH2,：,Y,轴在,CH2,方向上的步进量。,SPINDLE REV,：主轴转速。,21,9.,切割的操作,切割前应首先确认操作面板上“,SET UP”,和“,SYS INIT”,键上方的指示灯是否点亮。,如果“,SYS INIT”,键上方的指示灯没有点亮，首先执行系统初始化。（按“,SYS INIT”,键）,如果“,SET UP”,键上方的指示灯没有点亮，首先执行“,SETUP”,操作,上述工作完成后，可以执行切割操作。具体操作如下：,从主菜单界面下，按,F4,进入“,DEVICE DATA LIST”,界面，通过光标选择要使用的“,DEVICE NO.”,，,按“,ENTER”,键进入该选用的“,DEVICE DATA”,中，确认参数无误后，按“,EXIT”,键，界面将返回主菜单。,将被加工的工件放在工作盘上，按“,C/T VAC”,键，确认机器前面上的真空表指针是指在绿色区域内。,22,从主菜单界面上，可选择切割方式。切割方式有两种：,F1,：全自动切割,在自动切割中，机器将连续的切割,CH2,和,CH1,。具体操作如下：,（,1,）从主菜单界面上，按,F1,键，工作盘自动的移到显微镜下，此时自动切割界面出现，,调整显示器右边的光线调节旋钮和显微镜右侧焦距调整钮，使得工件在屏幕上清晰的显示。,（,2,）用“,顺时针旋转”和“,逆时针旋转”及,Y,和,Y,键，在慢速状态下，校准工件“,CH1”,角度。,按,F5,（角度校准）键，,工作盘自动的移到左边，再进行校准后，再按,F5,键工作盘自动的移到右边。,反复上述操作直到被切割工件的切割区与基准线平行为止。注意角度校准完毕后请按“,顺时针旋转”键结束操作。,此键也称,的离手键。,（,3,）用,Y,和,Y,及“,HAIR WIDE”,和“,HAIR NARROW”,键，移动切割区与基准线重合并使基准线宽度与切割区相符。,注意结束该校准前，请按,Y,键结束。此键也称,Y,方向的离手键。,（,4,）按亮“,INDEX”,键，用,Y,和,Y,键来确认,Y,步进值与被加工工件在,CH1,方向上的步进相符。,（,5,）按“,ENTER”,键结束工件,CH1,的校准，此时工作盘将自动旋转,90,度，以便执行工件,CH2,的校准。,方法同,CH1,校准相同。,（,6,）按“,ENTER”,键结束,CH2的校准后，按“,START”,键开始执行自动切割。,此时机器上面的信号塔的绿灯亮起，主轴自动旋转到设置的转速，切割水自动打开。,切割先从,CH2,切，待,CH2,切割完毕后，然后工作盘自动旋转,90,度，开始,CH1,切割,（,CH2,和,CH1,切割方向均为从前向后切），直到切割结束。,（,7,）按“,C/T VAC”,键，再按“,C/T VAC”,键，,工作盘自动的向右移动且显微镜移到后面，然后真空关闭。此时可取下工件。,23,F2:,半自动切割,在半自动切割中，机器仅能切割一个,CH,。具体操作如下：,（,1,）从主菜单下，按,F2,键，工作盘自动的移到显微镜下。此时半自动切割界面出现通过调整显示器右边的光线调节旋钮和显微镜右侧的焦距调节旋钮，使得工件在屏幕上清晰的显示。,（,2,）按,F4,键，单一街区校准界面出现。,CH1,的,校准和切割区与基准线校准及步进效验方法同自动切割相同。,（,3,）完成上述调整后，在执行切割前，应通过选择,F5,（向后切）和,F10,（向前切）来选择切割方向。,确认切割方向后，按“,START”,键，此时半自动切割开始，机器上面的信号塔的绿灯亮起，,主轴自动旋转到设置的转速，切割水自动打开。直到,CH1,切割完毕。,注意：切割的起始点，可以自选。,（,4,）按“,C/T VAC”,键，再按“,C/T VAC”,键，工作盘自动的向右移动且显微镜移到后面，然后真空关闭。此时可取下工件。,24,基准线校准修正,：,在切割中，为了使切割痕与基准线保持一致即，使切割在所校准的位置上执行而作的修正。,具体操作如下：,（,1,）在切割过程，按“,START/STOP”,键，机器会暂停切割，工作盘移动显微镜下，,修正界面出现。,（,2,）用,Y,或,Y,键使基准线与实际的切割痕调到相吻合。注意：应用,Y,结束调整。,（,3,）按,F1,键，机器将修正基准线与切割痕的偏差。,（,4,）按“,START/STOP”,键，机器将重新开始切割。,（,5,）再按“,START/STOP”,键，检查修正是否精确，如若需要继续修正，重复上述过程。,（,6,按“,START/STOP”,键，机器重新开始切割。,10.,划片过程中的校准,25,切割位置修正：,在切割中，为了使切割痕位置处于切割区的中心所作的修正。,这一操作在软刀换硬刀,硬刀换软刀时尤其重要。,具体操作如下：,（,1,）在切割过程，按“,START/STOP”,键，机器会暂停切割，工作盘移动显微镜下，,修正界面出现。,注意：若发现基准线与切割痕不重合应首先做基准线与切割痕的修正。,（,2,）用,Y,或,Y,键将基准线与切割区调到相吻合。注意：应用,Y,结束调整。,（,3,）按,F5,键，机器将修正切割痕与切割区位置的偏差。,（,4,）按“,START/STOP”,键，机器将重新开始切割。,（,5,）再按“,START/STOP”,键，检查修正是否精确，如若需要继续修正，重复上述过程。,（,6,）按“,START/STOP”,键，机器重新开始切割。,26,切割速度的改变：,在切割进行或切割暂停中，切割速度可以被改变。具体方法如下,:,在切割进行中的方法：,（,1,）在切割界面中，用数字键在“速度改变”栏中，输入新的速度。,（,2,）按,F7,键，机器在切下一线时，开始执行新的速度。,在切割暂停中的方法：,（,1,）在切割暂停界面中，用数字键在“速度改变”栏中，输入新的速度。,（,2,）按,F7,键，再按“,START/STOP”,键，机器在切下一线时，开始执行新的速度。,27,11.,划片刀的更换,在主菜单界面下，按,F5,键，进入“刀片维护”界面，然后再按,F1,键，进入“刀片更换”界面。,此时主轴停止旋转，切割水停止喷出且,Y,轴向后移动到换刀位置。,打开防水盖，取下前喷水盖。如若机器带“,BBD”,（刀片破损检测器），还应将“,BBD”,升到最高点，,以便卸刀。使用换刀工具卸下固定刀的螺母，取下刀片。,28,用蘸了去离子水的棉签清洁“,BBD”,传感器的表面,（切记不要用酒精棉球）,，,按,F10,键，进入“刀片破损检测的调整”界面。,检查灵敏度的读数是否在,90%,至,100%,范围。反复清洁几次，仍达不到要求，,找设备维护人员执行放大器调整，使之达到正常范围内。,装上新的刀片，并确认刀片与刀架之间应接触良好。,用设有大于,30kgf.cm,扭力矩上紧刀片固定螺母。,如若机器带“,BBD”,（刀片破损检测器），调节,BBD,的下降旋钮,并在“刀片破损检测的调整”界面中检查并确认敏感器电压在,5,15%,之间。,BBD,传感器,29,检查并确认刀片种类、规格是否正确。,否则按,F5,进入，再按,F10,键，进入刀片库中选出正确的规格。,硬刀选用,27HECC,软刀选用,SOFTBLADE,再退回“刀片更换”界面，此时界面已经更换了新的种类及规格。,或者手动输入刀片的各项参数。将光标移到“新,/,旧”拦，按,F1,键，选择新刀或旧刀。,硬刀换软刀或软刀换硬刀时要更改主轴转速和使用寿命。,硬刀,:30000rpm,4500feet,软刀,:18000rpm,850feet,再按“,ENTER”,键确认刀片已更换。,装上前喷水盖，关上防水盖。按“,SYS INIT”,键，机器执行初始化。,按“,EXIT”,键，界面将返回“刀片维护”界面，再按“,EXIT”,键，界面将返回主菜单界面。,更换新刀片后,会自动调用磨刀程序。,30,硬刀装配示意图,31,软刀装配示意图,32,按,”EXIT”,将画面退到主菜单界面下。,让主轴带着切割水自由运转,5,到,15,分钟。,关闭切割水，再让主轴自由运转,15,分钟。,关闭主轴，按“,SYS INIT”键，对机器做初始化。,用,X,轴方向键，移动工作盘到左端。打开防水盖。,戴好防护手套，用镊子将碎屑捡出，再用软刷清理右边“,BELLOW”,上的赃物。,关上防水盖，用,X,轴方向键移动工作盘到右端。,打开防水盖，用镊子将碎屑拣出，再用软刷清理左边“,BELLOW”,上的赃物。,关上防水盖，按“,SYSINIT”,键，对机器做初始化。,将机器前面板上的钥匙旋转到“,OFF”,位置，此时钥匙上方的电源指示灯熄灭。,将机器后面电路断路开关旋转到“,OFF”,位置。关掉变压器开关。,关掉主轴冷却水和切割水以及压缩空气的阀门。,12.,关机方法,33,13.,安全操作说明,13.1,只有在划片刀轴停止转动后，才能去掉保护装置。,13.2,当机器处于工作装态时，不要把手或其它东西放在机器运动部件的附近。,13.3,接触硅片时应戴上指套。,(,Ir,Igss,),13.4,划片刀刃容易损坏，注意保护你的手指，不要碰刀刃。,13.5,严禁去掉设备面板进行划片。,13.6,不论划片刀是旋转的还是停止的，都不要碰它。,13.7,严禁接触硅片的表面。,(,Ir,),13.8,只有当划片轴以全速转动时，才能操作设备。,13.9,严禁向上拔框架。,13.10,对于不完整或划错的行，在硅片管芯上用永久性墨水作标记。,13.11,划片工艺完成后，应在,1,分钟内清洗硅片。,(,Ir,),13.12,如果硅片背面有硅渣，应停止划片,清理干净后再划片。,13.13,当机器机器停机间隔,0.5,小时以上时，无论机器主轴打开与否，均需先测高再进行划片。,13.14,当机器一天以上未划产品时，划片的第一片必须用检验片进行试划。,13.15,换刀（参看附录,II,）时要在有压缩空气下进行。,13.16,划片开始的第,1,2,刀要检查划槽位置，发现异常及时纠正。,13.17,清洗或取芯片时，应小心，防止水、气将管芯吹走。,13.18,设备异常时，按,EMERGENCY STOP,紧急停机健，维修。,13.19,操作员工在清理硅渣时，应戴上粗纱手套，防止划伤。,13.20,对,DISCO,公司,DAD321,划片机，硬刀划片寿命为,4500 feet,，软刀为,850 feet,。对,K&S,公,司,982-6,型划片机，硬刀划片寿命为,54000inches,，软刀为,10200inches,。,13.21,将待划芯片装上真空吸盘前，用气枪吹干真空吸盘上的水，检查蓝膜背面及真空吸盘上有无异物，如有要先清理掉。,(,加入,Video),34,35,