2022中国半导体制造及封装材料行业研究报告.pdf

2022中国半导体制造及封装材料行业研究报告亿欧智库 https:/ reserved to EqualOcean Intelligence,June 2022亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)前言前言半导体材料产业位于集成电路产业链上游，是整个行业的根基。材料的品质将直接影响集成电路产品性能。因此半导体关键材料的稳定供应与半导体制造企业生产活动高度相关，对半导体市场及整个产业的发展也将产生决定性的影响。亿欧认为，半导体材料作为半导体产业的基础与核心，在快速发展的市场环境下，行业将持续向好。本报告对半导体关键材料进行分类解析，展现中国半导体材料行业的发展现况，探究其发展的困境和机遇，希望能为广大从业者和各方关注人士提供有益的帮助。本报告核心观点：本报告核心观点：政策扶持、市场需求、资本进入、技术迭代政策扶持、市场需求、资本进入、技术迭代是中国半导体材料产业快速发展、市场规模持续扩大的主要推力。据亿欧智库测算，2025年，中国半导体材料产业市场规模将达到250250亿美元。亿美元。目前，中国半导体材料对于进口产品的依赖程度仍然较高。在较为不稳定的国际环境下，推动相关产品的国产化势在必行。当前半导体材料国产化进度层次不齐：其中，抛光材料、溅射靶材、引线框架等已经达到世界一流水平，产品已进入量产；电子特种气体、掩膜板等材料，技术上已向世界领先水平看齐，量产是下一步发展目标；光刻胶等材料仍处于向领先技术学习的阶段，虽已实现阶段性的技术突破，但还未能实现大规模量产。未来，中国半导体材料行业挑战与机遇并存。半导体行业上下游环环相扣的协同发展关系，在相关制程、设备等仍落后与国际一流水平的情况下，半导体材料行业的发展也受到了一定的制约，各环节如何协同发展是产业实现重要突破的关键各环节如何协同发展是产业实现重要突破的关键。同时，较为复杂的国际环境仍影响产业发展，逐步完善产业链是整个半导体产业发展的战略目标。在技术实现突破之后，如何推进相关产品的落地和市场推广是企业需思考的问题，政府层面的协调或将使产业具有更高的联动性，上下游企业之间的积极合作将使本土材料企业获得更多的市场机会。随着半导体产业向中国大陆的快速迁随着半导体产业向中国大陆的快速迁移，半导体材料市场需求将大幅上涨，空间巨大。移，半导体材料市场需求将大幅上涨，空间巨大。总体来看，中国半导体材料正在快速发展的阶段，已经涌现出了一批骨干企业，但除了企业个体的盈利目标，上下游的合作与产业协同发展至关重要。通过合作，共同建设稳定的半导体行业产业链，维持中国半导体行业的可持续发展。2亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)半导体材料简介半导体材料简介中国半导体材料行业现状解读中国半导体材料行业现状解读中国半导体材料行业发展中国半导体材料行业发展趋势趋势二二四四一一目录目录C O N T E N T S三三重点材料与典型企业分析重点材料与典型企业分析亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)一、半导体材料简介亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)半导体材料在半导体材料在半导体产业链中起支撑性作用半导体产业链中起支撑性作用5整个半导体产业链呈垂直分工的格局，其制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，各个细分环节均存在较高技术门槛和行业壁垒。其中，半导体材料位于产业链最上游，既属于芯片制造、封装测试的支撑性行业，又是半导体产业重要的配套环节。亿欧智库：半导体产业链亿欧智库：半导体产业链上游中游下游生产设备生产设备单晶炉氧化炉CVD设备PVD设备湿制程设备光刻机.制造材料制造材料硅片电子特气光刻胶光掩膜版抛光材料湿电子化学品靶材封装材料封装材料封装基板键合金丝陶瓷封装材料切割材料.半导体材料半导体材料通信设备计算机内存设备汽车电子工业电子消费电子.制造流程制造流程IC设计IC制造IC封测产品类型 集成电路 分立器件光电子器件 传感器来源：公开资料、亿欧智库整理相关产品相关产品亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)研究范围研究范围界定：半导体材料细分种类界定：半导体材料细分种类6亿欧智库：半导体材料分类亿欧智库：半导体材料分类类别类别材料材料主要用途主要用途制造材料抛光材料CMP技术的核心材料，主要包括抛光液与抛光垫，用于晶圆表面的平坦化，使光刻得以进行光刻胶通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料，用于半导体制造过程中表面微图形的加工掩膜板是由石英玻璃作为衬底,在其上面镀上一层金属铬和感光胶,成为一种感光材料，其功能类似于底片，用于光刻环节湿电子化学品是在清洗、刻蚀等多个微电子/光电子湿法工艺环节中使用的各种高纯度电子化学材料的统称，是集成电路及新能源产业中所需的关键化学材料电子特种气体主要用于外延，掺杂和蚀刻工艺，实现氧化、还原、除杂等功能溅射靶材在溅射法沉积薄膜材料过程中被离子轰击的固体原材料封装材料封装基板是半导体芯片封装的载体，为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的引线框架是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，存在于绝大多数半导体集成块中陶瓷封装体用于芯片封装过程中的陶瓷材料，如陶瓷基板、陶瓷盖板等，是目前较为主流的封装材料键合金属线是连接引脚和硅片、传达电信号的零件，实现集成电路芯片与封装外壳的连接粘结材料粘结技术实现管芯与底座或封装基板连接的材料来源：公开资料、亿欧智库整理半导体材料可分为半导体基材即硅片、化合物半导体（SiCGaN等）和制造流程中配套的材料如光刻胶等。鉴于半导体基材已有大量的行业研究报告对其进行分析，且晶圆制造与封装材料作为制造环节中关键的制程材料，有着很大的研究价值，因此，本次报告将聚焦半导体制造及封装过程中的配套材料作为研究主体。亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)半导体制造环节与配套材料对应半导体制造环节与配套材料对应关系关系7亿欧智库：半导体制造环节与材料对应关系亿欧智库：半导体制造环节与材料对应关系硅晶圆薄膜沉积光刻刻蚀离子注入薄膜生长研磨抛光金属化测试包装晶圆减薄晶圆切割贴片引线键合模塑切晶成型终测靶材光掩膜版光刻胶电子特气湿电子化学品电子特气电子特气清洗液前驱体靶材抛光材料靶材电子特气切割材料引线框架封装基板键合金属丝陶瓷封装材料来源：公开资料、亿欧智库整理半导体材料作为半导体芯片与器件制造过程中的基础原材料，其应用贯穿整个制造与封测流程，重要性可见一斑。制造制造流程流程封装封装流程流程贴片亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)二、中国半导体材料行业现状解读亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)全球半导体材料赛道规模庞大，全球半导体材料赛道规模庞大，整体行业向好整体行业向好9根据国际半导体产业协会(SEMI)发布数据，2015-2019年全球半导体材料行业市场规模呈波动变化趋势，受半导体产业整体大环境影响，2019年，全球半导体材料行业市场规模约521.4亿美元，同比下降1.12%；2020年受到全球半导体产品的强烈需求的影响，市场的规模达到了553亿美元，超过2018年水平。2021年，市场稳定增长约6%，达到587587亿美元亿美元。同时，SEMI数据显示半导体材料在整个半导体产业中占比约为12%-17%12%-17%。因此，随着全球半导体需求的增长，半导体材料市场也将持续稳定增长。432.9428.2469.4527.3421.4553587744.6856.3990114820152016201720182019202020212022E2023E2024E2025E亿欧智库：全球半导体材料市场规模（单位：亿美元）亿欧智库：全球半导体材料市场规模（单位：亿美元）1.70%-1.09%9.62%12.33%-1.12%6.06%6.15%15.10%15.00%15.72%15.87%来源：亿欧智库测算、SEMI、公开资料市场规模增长率亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)中国市场对进口产品的依赖仍较高，国产化市场空间巨大中国市场对进口产品的依赖仍较高，国产化市场空间巨大10从目前国内产业发展现状来看，半导体材料是国内半导体产业链的短板，尤其是晶圆制造材料中部分产品对进口的依赖甚至超过90%90%。从生产环节来看，制造基地逐步靠近需求市场，可以减少部分运输成本，厂商可以及时响应用户需求，加快技术研发和产品迭代，这为相关产品的国产化提供了巨大的市场空间。材料材料全球主要厂商全球主要厂商中国市场进口占比中国市场进口占比靶材Jx控股公司、东槽株式会社90%CMP抛光材料卡博特、日立化成、富士、富士美、慧瞻材料、韩国ACE抛光垫95%抛光液70%光刻胶JSR株式会社、日本信越、TOK、DONGJIN、陶氏75%湿电子化学品巴斯夫、默克、AVANTOR、关东化学株式会社、住友化学8寸以上90%8寸以下20%电子特种气体德国林德、普莱克斯、昭和电工株式会社75%光掩膜Toppan、DPN70%引线框架住友化学、三井70%键合丝贺利氏、田中电子80%封装基板欣兴、Ibiden、深南电路80%芯片粘结材料莱尔德、汉高95%亿欧智库：中国半导体材料产品对进口的依赖程度亿欧智库：中国半导体材料产品对进口的依赖程度来源：公开资料、亿欧智库整理亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)不同产品国产化进程参差不齐不同产品国产化进程参差不齐11半导体材料细分产品竞争力及国产化进度，由强到弱可以将中国半导体材料产业分为三大梯队三大梯队。不同材料产业的进入壁垒进入壁垒、中国企业进入该产业的时间早晚进入该产业的时间早晚以及参差不齐的技术积累参差不齐的技术积累是形成三大梯队的主要原因。第三梯队虽以实现部分技术突破，但与国际一流水平有较大差距第二梯队第一梯队部分产品技术标准已达到全球一流水平，本土产线已实现中大批量供货CMP抛光液湿电子化学品溅射靶材封装基板引线框.电子特种气体掩膜版.光刻胶8寸以上湿电子化学品.亿欧智库：中国半导体材料国产化进程亿欧智库：中国半导体材料国产化进程来源：公开资料、亿欧智库整理个别产品技术标准以达到全球一流水平，其本土生产线已有能力进行小批量供货亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)四大因素推动半导体材料国产化进程四大因素推动半导体材料国产化进程12软件与生态AI芯片的竞争点不只是芯片本身。软件已成为AI新芯片公司IC设计成本中最重的投入。英伟达凭借AI软件工具链塑造出的强大生态壁垒和护城河占据AI市场约97%的市场份额，那么AI软件生态壁垒是否将成为无法跨越的鸿沟？短期来看，半导体材料的发展仍具有重大的战略意义，因此国家近几年推出多项支持政策并投放国家大基金二期来支持、引导更多的资源投入到半导体材料的研发和生产中，有利于半导体材料的国产化进程。长期来看，技术迭代加上全球产业链转移将推动中国企业与相关产品研产加速。亿欧智库：中国半导体材料产业发展四大推力亿欧智库：中国半导体材料产业发展四大推力政策支持政策支持产业转移产业转移资本入局资本入局技术迭代技术迭代国家大基金二期如期展开。基金投放明确向半导体材料行业倾斜出台融资政策鼓励半导体材料企业合理利用资本市场进行经营扩展。积极引导撬动更多资金投入半导体材料的研发和生产SEMI数据，2017-2020年间全球投产的半导体晶圆厂为62座，其中26座设于中国大陆，占全球总数的42%同时，全球半导体材料显著向中国台湾地区、韩国、中国大陆转移，有利于中国承接更多产能半导体材料领域的研发工作正在加快进行某些领域，如光刻胶等，已实现了部分突破未来，技术的迭代将推动半导体材料国产化进程国家层面，工信部、发改委、国务院等均出台多份鼓励性政策，支持引导半导体材料发展，并将光刻胶、靶材等列入重点发展新材料目录地方层面，多个地方政府发布相关政策，鼓励当地半导体材料产业发展来源：公开资料、亿欧智库整理亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)政策环境：在政策的引导支持下，中国半导体材料行业持续政策环境：在政策的引导支持下，中国半导体材料行业持续稳步发展稳步发展13亿欧智库：亿欧智库：2018-2022 2018-2022年中国半导体材料相关政策梳理年中国半导体材料相关政策梳理年份年份政策政策相关内容相关内容2018关于集成电路生产企业有关企业所行税政策问题的通知制定出台一系列集成电路生产企业或项目所得税优惠政策2018战略性新兴产业分类（2018）在“1.2.4集成电路制造”的重点产品和服务中包括了“超高纯度气体外延用原料”，在“3.3.6专用化学品及材料制造”的重点产品和服务中包括了“电子大宗气体、电子特种气体”2019重点新材料首批次应用示范指导目录(2019版)推荐材料:氮化镓单品衬底、功率器件用氮化镓外延片、碳化硅外延片、碳化硅单晶衬底、碳化硅陶瓷膜过滤材料、立方碳化硅微粉、氮化铝陶瓷粉体及基板等2020新时期促进集成电路产业和软件高质量发展的若干政策制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。28nm以下集成电路生产企业“十年免所得税”，进口设备、材料、零配件免关税，设备、材料、封测公司明确享受所得税“两免三减半”:重点设计公司升级为五年免税，后续维持10%所得税率2020关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税的公告国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业。自获利年度起第一年至第二年免征企业所得税第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税2021基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023)提出“实施重点产品高端提升行动，面向电路类元器件等重点产品，突确制约行业发展的专利、技术壁垒，补足电子元器件发展短板，保障产业链供应链安全稳定。”“重点产品高端提升行动”中明确在电路类元器件中重点发展耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分豆器件及模续，本型化、高可案、高灵敏度电子防护器件，高性能、多功能、高密度混合集成电路2021中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要集成电路被列为重要的科技前沿领域。集成电路设计工具、重点装备和高纯配材等关键材料、集成电路先进工艺被列为科技前沿领域攻关的重要方向来源：公开资料、亿欧智库整理半导体产业是信息产业的核心部件与基石。当前，我国半导体产业高度依赖进口，供应链安全问题较为突出，非常不利于行业发展。因此，近年来国家高度关注半导体产业的发展，发布一系列支持政策与重点产业目录，从发展方向指引发展方向指引、税收优惠税收优惠等方面为半导体行业建立了优良的政策环境，促进行业的发展。亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)市场环境：产业转移产生大量需求，市场规模进一步扩大市场环境：产业转移产生大量需求，市场规模进一步扩大14来源：SEMI、中国半导体行业协会、芯事、公开资料、亿欧智库整理半导体产业发展过程中，全球产业链共经历三次转移。2010年以来，产业开始逐步向中国迁移，随着晶圆厂的新建和产能扩张，中国大陆开始加速承接半导体产能，产业进入高速扩张期，因此也驱动了配套半导体材料行业需求激增，市场规模持续扩大市场规模持续扩大。根据亿欧智库测算，中国半导体材料产业规模从2021年开始超过韩国成为全球第二，仅次于中国台湾地区，并将以20%20%左右远超全球平均水平的年增长率稳步增长，预计2025年将达到250250亿美元亿美元并逐渐缩小与台湾地区的市场规模差距。亿欧智库：半导体行业产业转移过程亿欧智库：半导体行业产业转移过程1947-19691970-19891990-20092010至今主要产业聚集地：美国美国代表性厂商：Intel、AMD、德州仪器等主要需求：军工企业类型：系统型厂商主要产业聚集地：日本日本代表性厂商：日立、三菱、富士通、东芝、索尼等主要需求：家电、初期的PC企业类型：开始出现IDM厂商主要产业聚集地：韩国、中国台湾韩国、中国台湾代表性厂商：三星、SK海力士、台积电、日月光等主要需求：PC普及、手机企业类型：出现晶圆代工、Fabless、IP厂商主要产业聚集地：中国大陆中国大陆代表性厂商：中芯国际等主要需求：智慧物联网、汽车/消费电子等企业类型：出现轻设计厂商亿欧智库：中国半导体材料市场规模（单位：亿亿欧智库：中国半导体材料市场规模（单位：亿美元）美元）0501001502002503002019202020212022E2023E2024E2025E中国大陆CAGR=20.8%CAGR=20.8%亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)资本环境：资本持续进入，其中包括国家大基金重点布局资本环境：资本持续进入，其中包括国家大基金重点布局15来源：亿欧数据、企查查、集微网、公开资料，亿欧智库整理2021年5月到2022年5月，国内先进半导体材料领域交易事件共计9191件件，资本持续进入。半导体产业二级市场也在2022年上半年有明显的回暖。同时，随着国家大基金一期投资进入回收期（2019-2024年），大基金二期于2019年10月接棒，拉动社会资本投入总规模有望超万亿元。根据规划，国家大基金二期将主要聚焦于半导体设备、材料等上游领域聚焦于半导体设备、材料等上游领域，致力于完善半导体行业的重点产业链。亿欧智库：国家大基金一期布局及部分半导体材料企业亿欧智库：国家大基金一期布局及部分半导体材料企业持股情况持股情况亿欧智库：国家大基金二期目标与部分投资标的亿欧智库：国家大基金二期目标与部分投资标的企业企业67%6%10%17%集成电路制造装备材料类封测设计公司公司主营业务主营业务持股比例持股比例利润率利润率雅克科技 电子特气、光刻胶、封装用硅微粉等5.73%221.27%安集科技 CMP抛光液、功能性湿电子化学品8.30%-飞凯材料湿化学品、光刻胶、封装材料等 6.78%-晶瑞股份湿电子化学品、光刻胶 4.99%-推动龙头企业做大做强，形成系列化，成套化产品积极推动国内外资源整合、形成产业聚集合力加强基金所投企业间结合，为本土企业争取更多的市场机会晶圆制造晶圆制造封装测试封装测试设备设备材料材料中芯国际长电科技北方华创万盛股份华虹宏力华天科技长川科技雅克科技通富微电巨化股份晶方科技亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)技术发展：多领域实现重要突破，部分产品可比肩世界领先水平技术发展：多领域实现重要突破，部分产品可比肩世界领先水平16来源：智慧芽、中国知网专利检索与分析系统、智东西、公开资料，亿欧智库整理半导体产业的核心技术多年来掌握在美国、日本、韩国等半导体产业发展较早的国家手中，中国企业的投入与积累略显薄弱。但随着近几年中国集成电路产业的快速发展，半导体材料方面也实现了部分重要的技术突破。截止2021年12月，全球半导体材料第一大技术来源国为中国第一大技术来源国为中国，中国半导体材料专利申请量占全球半导体材料专利总申请量的32.05%32.05%;其次是美国，占全球半导体材料专利总申请量的23.78%。32%24%23%12%9%中国美国日本韩国其他亿欧智库：全球半导体材料专利申请量占比亿欧智库：全球半导体材料专利申请量占比（截止（截止20212021年年1212月）月）彤程新材彤程新材：旗下科华&北旭光刻胶双龙头，KrF 光刻胶已实现放量。其中科华是唯一被 SEMI 列入全球光刻胶八强的中国光刻胶公司；北旭电子是国内面板光刻胶领先企业，TFT 正性光刻胶在京东方占有 45%以上的份额。晶瑞电材：晶瑞电材：晶瑞股份部分超净高纯试剂达到国际最高纯度等级（G5），打破了国外技术垄断，制定了多项行业标准。南大光电南大光电：先后攻克了国家 863 计划 MO 源全系列产品产业化、国家“02专项”高纯电子气体（砷烷、磷烷）研发与产业化、ALD/CVD 前驱体产业化等项目，填补了多项国内空白。华特气体华特气体：光刻混合气通过了ASML的认证，在这个全球仅有四家企业的认证名单中，华特气体是唯一一家中国企业。多氟多：多氟多：在经过现场审核和多轮上线测试后，正式进入了台积电合格供应商体系，近期将开始向台积电批量交付高纯电子化学品，国产电子级氢氟酸进入国际一流水平。安集科技安集科技：公司成功填补了国内集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的空白，使中国在该领域拥有了自主供应能力。亿欧智库：中国亿欧智库：中国半导体企业实现的部分半导体企业实现的部分突破突破亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)中国半导体材料产业图谱中国半导体材料产业图谱17亿欧智库：中国半导体材料产业图谱亿欧智库：中国半导体材料产业图谱来源：公开资料、亿欧数据，亿欧智库整理制造材料制造材料封装材料封装材料电子特气靶材掩膜板湿电子化学品抛光材料光刻胶及其配套试剂引线框架粘结材料键合丝封装基板亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)三、重点材料及典型企业分析亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)01.制造材料亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)光刻胶：市场需求快速上升，但技术储备依旧不足，国产率光刻胶：市场需求快速上升，但技术储备依旧不足，国产率较低较低20光刻胶是图形转移介质，利用光照反应后溶解度不同将掩膜版图形转移至衬底上，目前广泛用于光电信息产业的微细图形线路加工制作，是电子制造领域关键材料。光刻工艺约占整个芯片制造成本的35%，耗时占整个芯片工艺的40-60%，是半导体制造中最核心的工艺最核心的工艺。高端的 EUV 光刻胶基本被日本和美国企业所垄断日本和美国企业所垄断。大陆方面目前仅实现了 KrF 光刻胶的量产，ArF 光刻胶产品仍处于下游客户验证阶段并未形成实际性的量产产能，而最高端的 EUV 光刻胶的技术储备近乎空白。来源：光刻人的世界、光大证券、光刻胶国产替代的收益链、彤程新材、公开资料，亿欧智库整理亿欧智库：亿欧智库：20212021年全球半导体光刻胶研产情况年全球半导体光刻胶研产情况公司公司国家国家i-line 365 nmKrF 248nmArF193nmArFi193nmEUV13.5nmJSR日本量产量产量产量产量产TOK日本量产量产量产量产量产杜邦美国量产量产量产量产量产信越化学日本量产量产量产量产富士电子日本量产量产量产量产住友化学日本量产量产量产量产默克德国量产量产量产量产北京科华（彤程新材旗下）中国量产量产研发研发研发研发南大光电中国验证验证研发研发上海新阳中国验证验证研发研发苏州瑞红中国研发研发研发研发亿欧智库：中国光刻胶销售额（亿欧智库：中国光刻胶销售额（单位：亿元）单位：亿元）亿欧智库：亿欧智库：20212021全球光刻胶市场占比前六位全球光刻胶市场占比前六位企业企业0204060801001202019202020212022E2023E2024E2025E27%17%13%12%11%8%12%东京应化杜邦JSR 住友化学韩国东进富士电子其他亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)掩膜板：生产企业较少，相关产品主要掩膜板：生产企业较少，相关产品主要依赖进口依赖进口21掩膜版通常也被称为光罩、光掩膜、光刻掩膜版，是半导体芯片光刻过程中的设计图形的载体，通过光刻和刻蚀，实现图形到硅晶圆片上的转移。在芯片制造过程中需要经过十几甚至几十次的光刻，每次光刻都需要一块光刻掩膜版，每块光刻掩膜版的质量都会影响光刻的质量。全球主要的晶圆制造厂商，如Intel、Globalfoundries、IBM、TSMC、UMC、Samsung等都有自己的专业工厂来生产自身需要的掩膜版，但近些年，对于一些60nm及90nm以上制程的低端产品，外包低端产品，外包趋势趋势非常明显非常明显。来源：前瞻产业研究院、公开资料，亿欧智库整理亿欧智库：掩膜板产业链亿欧智库：掩膜板产业链亿欧智库：中国掩膜板生产亿欧智库：中国掩膜板生产企业企业亿欧智库：全球掩膜板应用亿欧智库：全球掩膜板应用占比占比亿欧智库：掩膜板全球市场亿欧智库：掩膜板全球市场规模占比规模占比上游中游下游图形设计 化学试剂 设备 其他辅材掩膜基板 光学膜掩膜板半导体平板显示（FPD)触控（TP）电路板（PCB）晶圆制造企业掩膜板企业科研机构中科院微电子中心中电科13所、24所、47所、55所上海凸版石英股份菲利华清溢广电华润微电子中芯国际38%19%21%22%中国台湾北美韩国其他地区随着晶圆产能的提升，全球板膜板市场规模保持高速发展的态势，从地域上看，中国台湾地区中国台湾地区一直是全球最大的掩膜板市场。随着中国大陆半导体产业全球比重的增加，掩膜板市场规模也在逐渐扩大。60%23%5%2%10%ICLCDOLEDPCB其他亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)靶材：技术壁垒较高，验证过程严苛导致市场高度聚集靶材：技术壁垒较高，验证过程严苛导致市场高度聚集22来源：西部金属材料股份有限公司、西南证券、公开资料，亿欧智库整理半导体芯片的单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成，其中，介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺。集成电路领域的镀膜用靶材主要包括铝靶、钛靶、铜靶、钽靶、钨钛靶等，对靶材纯度要求很高，一般在5N（99.999%）以上。日本及美国的靶材制造巨头，占居了全球半导体芯片用靶材市场约约90%90%的的份额。而德国世泰科公司则几乎垄断垄断着全球半导体芯片用钽靶材的钽粉原料和钽靶坯的供应。国内方面，江丰电子、有研新材等国内靶材制造企业近年来正在快速崛起，已在全球市场占有了一席之地。半导体芯片制造企业对其靶材合格供应商的认证过程十分苛刻，且各家认证模式也各不相同，绝大多数供应商都难以承受认证过程中的巨大资金和时间成本，而芯片制造企业也对引入新的供应商兴趣不大，新的行业参与者并无太多进入市场的机会，行业高度集中行业高度集中。亿欧智库：靶材分类及用途亿欧智库：靶材分类及用途材料材料应用领域及用途应用领域及用途超高纯度铝、钛、铜等半导体芯片制造流程中重要关键原材料高纯度铝、铜、钼、ITO平板显示器，如高清电视、笔记本电脑等高纯度铝、铜、钼、铬等薄膜太阳能电池铬基、钴基合金光驱、光盘、机械硬盘等纯金属铬、铬铝合金等用于工具、磨具表面强化镍铬合金、铬硅合金等用于电子器件中的薄膜电阻、薄膜电容纯金属铬、钛、镍等用作装饰镀膜、玻璃镀膜等亿欧智库：半导体靶材全球市场份额占比亿欧智库：半导体靶材全球市场份额占比30%20%20%10%20%日矿金属霍尼韦尔东曹普莱克思其他亿欧智库：亿欧智库：4 4种靶材收入重点新材料目录种靶材收入重点新材料目录超高纯NiPt合金靶材高纯钽靶材高纯钴靶材铜靶材铜合金靶材亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)抛光材料：竞争格局高度集中，国内厂商加抛光材料：竞争格局高度集中，国内厂商加速追速追赶赶来源：国元证券、SEMI、公开资料结合专家访谈，亿欧智库整理抛光材料一般可以分为抛光垫抛光垫、抛光液抛光液、调节器和清洁剂，其中前二者最为关键，在抛光材料中占比超过80%。抛光垫的材料一般是聚氨酯或者是聚酯中加入饱和的聚氨酯，抛光液一般是由超细固体粒子研磨剂（如纳米级二氧化硅、氧化铝粒子等）、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等组成。全球抛光垫市场几乎被陶氏垄断，市场份额超过90%，抛光液市场则主要由日本的Fujimi、慧瞻材料、美国的卡博特、韩国的ACE等企业占领绝大多数市场份额。国内目前安集科技填补了国产产品在抛光液领域的空白，鼎龙股份也正在积极开拓抛光垫市场，加速追赶世界领先水平，随着芯片制程和封装技术的进步，对于抛光材料的需求也将大幅上涨。23亿欧智库：化学机械抛光（亿欧智库：化学机械抛光（CMP)CMP)CMP是目前唯一能兼顾表面的全局和局部平坦化的技术。每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。更先进的制程会要求更多更先进的制程会要求更多的抛光工序，为抛光材料带来了更多的增长机会。的抛光工序，为抛光材料带来了更多的增长机会。但不同客户的技术水平和工艺特点不同，对抛光材料的需求也不同，客户认证过程至关重要。亿欧智库：逻辑芯片不同技术亿欧智库：逻辑芯片不同技术节点抛光步骤数量节点抛光步骤数量810111214171820212730250nm180nm130nm90nm65nm45nm32nm22nm14nm10nm7nm亿欧智库：存储芯片亿欧智库：存储芯片不同技术抛光液不同技术抛光液用量用量3.64.26.59钨系列抛光液其他抛光液2D NAND3D NAND亿欧智库：亿欧智库：2 2种种抛光抛光材料收入重点新材材料收入重点新材料目录料目录抛光液抛光液抛光垫抛光垫1.20.81.20.20.60.090.20.09金属杂质（g/L）1000(1ppm)10（10ppb)1.0(1ppb)0.1(0.1ppb)0.01(10ppt)控制粒径（g/L）1.00.50.50.2协商确定颗粒（个/mL)25255协商确定协商确定亿欧智库：全球湿电子化学品市场份额占比亿欧智库：全球湿电子化学品市场份额占比35%28%16%10%9%2%欧美日本韩国中国台湾中国大陆其他亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)02.封装材料亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富强(127607)亿欧智库-张富