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ＰCB行业专业词汇大全—马建整理
＊ Ｐroceｓｓ Moｄule 說明 : ﻩ ﻩ
Ａ、 下料 （　Ｃuｔ　Lamｉnatioｎ) ﻩﻩ ﻩ
　 a-１　裁板 （ Ｓheets Cutｔｉng） ﻩﻩﻩ
　 a-2 原物料發料 （Ｐａneｌ)（Shｅar　mａｔerial ｔｏ Size）
Ｂ、 鑽孔　(Drilliｎg) ﻩﻩ
b—1 內鑽 (Iｎneｒ Layer Drillｉｎg ) ﻩﻩ
　 ｂ-2 一次孔（Outer Layer Drilｌiｎg ) ﻩ ﻩ
　 b—3 二次孔 (2ｎｄ Dｒｉｌlinｇ)ﻩ ﻩ
　　 ｂ-4 雷射鑽孔 (Lasｅr Drｉｌlinｇ ）（Lasｅr Abｌatiｏｎ ） ﻩﻩﻩﻩ
　 b-５　盲（埋)孔鑽孔 (Ｂlind　＆ Buried Ｈole　Driｌliｎｇ）ﻩ ﻩ
C、 乾膜製程 （　Ｐhｏto Pｒocｅｓs（Ｄ/F）)ﻩ
　　　 　c—1　 前處理 （Pretｒeaｔmｅnt）ﻩ ﻩﻩ
　 c－2 壓 膜　(Dｒy Ｆilm Ｌamination)ﻩ ﻩﻩ
　　　 c—3　 曝 光　（Ｅｘpoｓｕrｅ) ﻩ
　　　 c－4 顯 影　（Ｄevｅlopinｇ) ﻩ ﻩﻩ
　 　c—5　　蝕銅 (Etching）ﻩﻩﻩﻩ
　 　c-6 　去膜 （Ｓtrｉpｐiｎｇ)ﻩ ﻩ
c—7　 初檢 ( Toｕｃh－uｐ） ﻩﻩﻩ
c－８ 　化學前處理，化學研磨 （　Cｈemiｃal Miｌling ) ﻩﻩ
　　　　c-9 　選擇性浸金壓膜 （Selｅｃtivｅ Gold　Ｄｒy Film Ｌamination) ﻩ
　 c-10 　顯 影（Deveｌoｐｉng )ﻩﻩ
　　 　　c-11　 去膜(Strippiｎg ）
D、 壓　合 Ｌaｍｉnaｔioｎﻩ ﻩﻩ
　 　d—1 黑 化 （Black Oxide Tｒｅatmｅnt） ﻩ ﻩ
　 d—2　 微　蝕 （Micｒoetcｈiｎg)
d－3　 鉚釘組合 （eｙeｌｅt　）ﻩ ﻩﻩ
　 ｄ－４ 疊板 (Lay　uｐ）ﻩ ﻩ
ｄ-5 壓 合 （Lａmｉｎation）ﻩﻩﻩ
　 d-6　　後處理 (Post Treatment）ﻩ ﻩﻩ
　 d-7 黑氧化 （ Blａck Oｘide Reｍovaｌ )
ｄ—8 　銑靶 （spot face)
　 ｄ-9 去溢膠 (rｅsiｎ fｌｕsh removal）
E、 減銅 （Cｏppeｒ Rｅduction） ﻩ
　 e-1 薄化銅（Ｃopper Rｅduction)ﻩ
F、 電鍍 （Ｈｏrizontａｌ Elecｔrolytic Plaｔｉng) ﻩ
ｆ—1　 水平電鍍　（Hｏrizontal Eleｃtｒo—Platｉｎg) （Paｎel Pｌaｔｉng）
f－２ 錫鉛電鍍　（ Tin-Lead Platiｎg ) （Pａｔteｒn Platiｎg） ﻩ
　 f-3 低於 1 mil ( Lesｓ ｔhan 1 ｍiｌ Tｈiｃkｎｅss )ﻩﻩ
f-4 高於 1 mｉl　(　Ｍoｒｅ　than　1 ｍil Thｉｃknｅｓs）ﻩﻩ
ｆ-5 砂帶研磨 （Belt Sandｉng）
　 ｆ－６ 剝錫鉛 (　Tｉn—Lｅaｄ Strｉpｐing)
f－7　 微切片 （ Microｓection） ﻩ
G、　塞孔 （Ｐlug　Hｏｌｅ）ﻩﻩ
　 g-1 印刷 （ Inｋ　Priｎt　)
g—2 　預烤 （Preｃure） ﻩ
g－3　 表面刷磨　(Sｃｒub） ﻩ
g—４　 後烘烤 （Ｐoｓtcure）ﻩﻩ
H、　防焊（綠漆）： (Soldeｒ　Mask）ﻩ
ｈ—1　　Ｃ面印刷 (Printing　Tｏｐ Side） ﻩ
h-2 　S面印刷 (Prｉntｉng Bｏttom Side)
　　 h-3　 靜電噴塗 （Spraｙ　Coａtinｇ)
　 　 h－4　 前處理 （Pretreatment）
h—5　 預烤　（Pｒｅcure) ﻩ
　 　 h—6 曝光　(Ｅxposure)ﻩﻩ
　 h－７ 顯影 (Ｄeｖeloｐ）
　　h—８　 後烘烤 （Pｏstcurｅ）ﻩﻩ
h-９ UV烘烤　（UV Ｃure）ﻩﻩ
h-１０ 文字印刷 （　Priｎtｉｎg of　Legｅｎｄ ) ﻩ
h-11　噴砂　 （ Pumｉce）（Wet　Blasｔing） ﻩ
　 h—12 　印可剝離防焊 (Peelabｌe Soｌder Maｓｋ)
Ｉ 、 鍍金　Goｌd platｉｎｇﻩ ﻩ
i—1 金手指鍍鎳金 （ Gold Finger )ﻩﻩ ﻩ
　　i-2 　電鍍軟金 （Sofｔ Ni/Aｕ Pｌatinｇ）ﻩ ﻩﻩ
　　 i－3　　浸鎳金 (　Iｍｍersｉon Nｉ/Ａｕ) （Elｅcｔｒoless Ｎｉ/Ａu) ﻩ
J、 噴錫 （Hｏt Ａir Solｄer Levelｉng） ﻩ
　　 ｊ—１ 　水平噴錫　 （Hｏｒizontａl Hot　Ａｉr Sｏldｅｒ Leｖeｌｉng)ﻩﻩﻩ
　 　　ｊ－2 　垂直噴錫 (　Ｖｅrtical Hot　Aｉr Solder　Leveｌｉng) ﻩﻩ
　　 　 j-３ 超級焊錫 (Sｕｐer Ｓｏldｅｒ ）ﻩﻩ
j－４、　印焊錫突點 (Sｏlder　Buｍｐ)ﻩﻩﻩﻩ
K、 成型 （Prｏfile)(Form)
　 　 k－１ 撈型　（Ｎ/Ｃ Roｕｔinｇ ） （Millinｇ)ﻩﻩﻩ
　 　　ｋ-2 　模具沖 （Punch)
k-３ 板面清洗烘烤　（Cｌｅanｉnｇ ＆ Ｂacｋing）ﻩ
　k－4 V型槽 （ Ｖ-Cut）(V-Sｃoｒiｎｇ)ﻩ ﻩ
　 ｋ-5 金手指斜邊　( Beveling of　G／F） ﻩﻩﻩ
Ｌ、　短斷路測試　（Elｅctｒicaｌ Tｅsｔｉng)　(Ｃonｔiｎｕitｙ & Inｓulatｉoｎ　Tesｔing) ﻩﻩ 　
　 　 　l-1 AＯＩ 光學檢查 （ AOＩ Inｓｐｅctｉon）ﻩ ﻩ
　 　 ｌ-2　 VRＳ 目檢　（Verifiｅｄ & Repaｉrｅd）ﻩﻩ ﻩ
　 　 l-3 汎用型治具測試　(Univerｓａｌ Ｔeｓｔer) ﻩﻩ
　　 　 ｌ—4 　專用治具測試　（Dedicateｄ Ｔesｔer) ﻩ
l—5　　飛針測試 （Flying Prｏbe）
M、 終檢 （ Fｉnal　Ｖisual Insｐeｃtｉon） ﻩﻩﻩ
　 　 m-１ 壓板翹　（ Warｐage Rｅmove） ﻩﻩﻩ
m—２ X—ＯUT　印刷 (X—Oｕt　Mａｒking）ﻩﻩ
m—3 　包裝　及出貨 (Ｐａcking ＆ shiｐpiｎｇ）ﻩﻩﻩ
m－4 目檢 (　Visｕal　Ｉnspection)ﻩ
　m-5 清洗 及烘烤( Ｆiｎal　Cleaｎ　＆ Ｂaking)
m—６ 護銅劑 （ＥNTＥK　Ｃｕ-10６A）（ＯSP）ﻩ
m—7 　離子殘餘量測試　(Ｉｏnｉc Contａmiｎation Teｓt ）(Cleanｌiness Test)
　　 m—８ 冷熱衝擊試驗 （Thermaｌ ｃｙｃlｉng Tesｔing)
ｍ—9 焊錫性試驗 （ Soldeｒａbｉｌity Tｅstｉng　)
Ｎ、 雷射鑽孔(Lａsｅr Ablatioｎ）
N－1　雷射鑽Tooｌiｎg孔　 （Ｌaｓeｒ ａblａtioｎ Tｏolinｇ　Ｈolｅ）
　　Ｎ—2 雷射曝光對位孔（Ｌaser　Abｌaｔion Ｒｅgｉstration Hole)
N—3　雷射Ｍask製作(Laser　Maｓk)
　　N—4　雷射鑽孔(Ｌａsｅr　Ablａｔion）ﻩ
Ｎ－5　　AOI 檢查及VRＳ ( AOI Ｉｎspecｔion ＆ Veriｆied　＆ Repaired)
　　　N－6 Blaｓｅｒ AOI　（ａfteｒ Deｓmeａr and Micｒｏetcｈing)
Ｎ－7 除膠渣 (Ｄesmear）
　 N—8 微蝕 （Microetchiｎg　) ﻩ
A/W　（ａｒｔwｏrｋ)ﻩ 　　 底片 　 　 Ablａｔioｎ　 　 　　　 　 燒溶(lａser），切除 ﻩ
ａｂrａde 　 　　　　　　 粗化 　ａｂrasion resiｓｔａnｃeﻩ 耐磨性
absorｐtｉonﻩ　 　 　 吸收ﻩﻩ AＣC　（ accepｔ )ﻩ 　 　 　允收ﻩ
acceleraｔed coｒroｓｉon　tesｔ　 　 　加速腐蝕ﻩ accｅlerａtｅd　teｓt 　 　 加速試驗
accｅleratiｏｎ 　 　 　 　 速化反應ﻩａcceleｒaｔｏr 　 　　　 　 　 加速劑
ａccｅptaｂle 　 　 　　　　 　 　允收 ａｃｔiｖａtoｒ 　 　 　 　 　 　 　 　 活化液ﻩ
active woｒk ｉn ｐrocｅss 　實際在製品ﻩａｄhesioｎﻩ　 　 　 　　 附著力
adhｅｓivｅ methoｄ 　 　 　 　 黏著法ﻩﻩａir inclusｉon 　 　 　氣泡
air kｎifeﻩ 　　 　 　 　 風刀 ﻩ amｏｒphｏus　chanｇeﻩ 　 　　 　 不定形得改變ﻩ
ａmountﻩ 　 　　 總量ﻩﻩamylnitriteﻩ 　　 　 　　 硝基戊烷ﻩ
ａnalｙzeｒﻩ 　 分析儀ﻩ ａnneａｌ 　 　 　 回火ﻩ
ａnnular ｒingﻩ 　 環狀墊圈;孔環ﻩaｎode ｓlｉme　（sludge)ﻩ　 　　 陽極泥
ａnodizinｇﻩ　 　 陽極處理ﻩ AOＩ (　automatic opｔiｃａl inspｅctｉｏn ) 自動光學檢測
appｌiｃaｂlｅ doｃumentsﻩ 　 引用之文件 AQL saｍpｌinｇ 　 　 允收水準抽樣ﻩ
ａqueous photoresist 液態光阻 ａspect raｔｉoﻩ　　 　 　 　　縱橫比(厚寬比）
Ａs ｒeceived ﻩ 　 　 到貨時 　　ｂａｃk ligｈtiｎg 　 　 　 　 背光　
baｃk-upﻩ 　　　 　 　　　 墊板 　 　bａｎkｅｄ wｏrk ｉn proceｓs 　 　 預留在製品
baｓe ｍaterｉal 　　 　 基材 　　ｂaｓｅｌine pｅrfｏrｍance 　　基準績效
batch 　 　 　 　 批 　 　ｂeｔa bａcｋscatｔeriｎg 　 　 　 貝她射線照射法
beｖeｌingﻩ　 　 　 　 切斜邊;斜邊 　 bｉaｘial deforｍａtｉon 　 　 　 二方向之變形
black-oxｉdeﻩ 　 　 　 黑化 ﻩ 　ｂlank contｒollerﻩ 　 　　 空白對照組
blａnｋ pａｎel 　 　 空板 　blａｎkingﻩ 　 　 挖空ﻩ
ｂｌipﻩ 　 　 　 　 彈開 ﻩ bｌister 　 　 　 氣泡；起泡
ｂｌisterinｇ 　 　　 　 　　　 氣泡 ﻩ ｂlow hoｌe 　 　 　　 吹孔ﻩﻩ
board-ｔhickness　ｅrｒｏr 板厚錯誤 　 bonding ｐｌｉｅｓ 　 　 　 黏結層
bow　；　bowinｇﻩ 　 　　 　板彎ﻩﻩ　　 ｂreak　out 　　 　 　　 　　　從平環內破出ﻩﻩ
ｂridging 　 　 　 　 搭橋;橋接ﻩ 　BTO （Bｕiｌｄ Tｏ　Oｒdeｒ）ﻩ 接單生產ﻩ
ｂｕｒning 　　 燒焦ﻩﻩ 　buｒｒﻩ 　 　 　 　 毛邊(毛頭） ﻩ
camcorder 　 　 　一體型攝錄放機ﻩ cａｒbide 　 　　　 　 碳化物ﻩ
cａｒｌson piｎ 　 　 　 定位梢ﻩ carrieｒ 　 　 　 　 　載運劑ﻩﻩ
ｃatalyziｎg 　 　 　催化ﻩﻩ catｈolic sｐutteriｎg 　 　 陰極濺射法ﻩﻩ
ｃａuｌ ｐｌatｅﻩ 　　 　 　 　 隔板；鋼板 caｌibraｔion　system　reqｕirements　　 　校驗系統之各種要求
center beaｍ ｍeｔｈod 中心光束法ﻩ ｃeｎtｒal　ｐrojectiｏnﻩ　 　 　 　 集中式投射線
cｅｒtifiｃaｔioｎ 　 　 　 　 認證ﻩ chａmｆer 　　　 　 倒角 （金手指)
chamferｉnｇ 　 　 　切斜邊；倒角 cｈａracteｒistiｃ impｅｄanｃeﻩ　 　 特性阻抗ﻩ
ｃhａrｇe tｒanｓfer ovｅrpｏtｅnｔｉａl　 　電量傳遞過電壓ﻩchaｓeﻩ 　 　 　 　　　 網框ﻩ
checkboａrｄﻩ 　　　　　 　 棋盤ﻩﻩ chelatoｒ 　 蟹与劑
chemiｃal　bond 　 　化學鍵ﻩﻩｃｈｅｍiｃａｌ vapoｒ ｄepoｓiｔionﻩ　　 化學蒸著鍍ﻩ
ｃirｃumｆerenｔial　voiｄﻩ　 圓周性之孔破ﻩｃlａd metａlﻩ 　 　 　 包夾金屬ﻩ
clean rｏｏｍ 　　　 　　 　　 　無塵室 ﻩcleａraｎce　　 　 　 　　間隙ﻩ
coaｔ　 　 　 　　 　 鍍外表 ﻩｃｏatｉｎg erｒor 　 　 　 　　防焊覆蓋錯誤ﻩ
cｏefｆiｃiｅｎt oｆ thermaｌ ｅxpansion　(CTE) 　 熱澎脹系數ﻩｃold soｌder　jｏiｎt 冷焊點ﻩ
cｏｌd-weldﻩ 　 　 金屬粉末冷焊 color 　　 　 　 　 　　 　 顏色ﻩ
ｃolor　erｒｏrﻩ 　　 顏色錯誤ﻩｐeｎsation 　 　 　 　 補償
ｐetiｔｉve ｐeｒformaｎｃe 競爭力績效ﻩplex salｔ ﻩ　 錯化物ﻩ
plexor 　 　　 錯化物 ﻩponent holeﻩ 　　 　零件孔ﻩ
pｏｎent sｉde 零件面 ﻩconｃeｎtｒｉcﻩ 　 同心ﻩ
conｆoｒmance 　 　　 密貼性 consｕmeｒ　products 　 消費性產品
coｎtact　ｒesisｔaｎcｅ 　 　 　 　 接觸電阻ﻩcontiｎuous peｒｆorｍanｃeﻩ 連續發揮效能ﻩ
contraｃt　seｒviｃeﻩ 　 　 協力廠 ｃｏntroｌｌeｄ ｓｐｌit 　 　 　均裂式 ﻩ
conｖenｔioｎal　flow 亂流方式 ｃoｎventional tenｓilｅ tｅstﻩ 　傳統張力測試法ﻩ
conversｉon coatｉnｇ 　 　轉化層ﻩ convex 　　　　　　 　 　 突出
cooｒdinatｅ list 　 　 　 資料清單ﻩ ｃoｐpeｒ claｄed ｌamｉnatｅs　(CCL）　 銅箔基板ﻩ
copｐｅr exｐosure 　 　 線路露銅ﻩ copper miｒror 　　　 　 　 　 　鏡銅 ﻩ
cｏpper paｄ　 　 　 　 銅箔圓配 ﻩcopper ｒｅsiduｅ　（coppｅr splash） 銅渣ﻩﻩ
ｃｏｒroｓｉon rate nuｍｂｅriｎg　腐蝕速率計數系統 corｒosion resｉstance 　　 　 抗蝕性
cｏｕｌomｂｓ　lawﻩ 　 庫倫定律ﻩﻩcountｅｒsink 　 　 喇叭孔 ﻩ
coｕponﻩ 　試樣 ﻩ　　 　ｃoｕpon locａtｉoｎﻩ 試樣點
ｃoｖering powerﻩ 　 遮蓋力ﻩﻩCPUﻩ 　 　 　 　 中央處理器ﻩ
crackﻩ 　 　　　　　 　 破裂;裂痕 ﻩcrazinｇﻩ 　　 　 　 　 裂痕;白斑
crosｓ linｋinｇ 　 　 交聯聚合ﻩ cross ｔalkﻩ 　 　　　 　 　呼應作用ﻩ
cｒｏssｌｉnkiｎg 　 　　 交聯 cryｓtaｌ collectioｎ 　 　結晶收集ﻩ
curｉnｇ 　 　 聚合體 ﻩ　 ｃuｒrｅｎt effｉciency 　 電流效率
cut-ｏｕts 　 　 挖空 cuttingﻩ 　 　 　 　　 　裁板
cyaniｄｅﻩ 　 　 　 氰化物 　　 cycles of　learnｉngﻩ 　 　 　　學習循環ﻩ
cyｃle—tiｍe redｕｃｔion 　　 交期縮短 　　　date ｃｏｄeﻩ 　 　 　 　 週期
ｄｅburrinｇ 　 　 　 去毛頭ﻩﻩ 　 ｄeｄicaｔｅｄﻩ 　 　 專用型
deｇrａdａtｉonﻩ 　 退變 　　　 delａｍiｎａtｉoｎﻩ 　 　　 分層ﻩ
deｎt / pin ｈｏｌe 　 　　 凹陷 /　針孔 ｄepartmｅnｔ　of ｄeｆensｅ　 國防部ﻩ
deｓignatｉon 　 　 　 字碼簡示法ﻩ　 　 dｅ—smear　 　 　　 除膠渣
developing 　 　 　 　 　 　顯影ﻩﻩ 　dewetting 　　　 　 　 縮錫
ｄeｗｅttｉｎg　time 　 縮錫時間 　dｉmension error 　 　 外形尺寸錯誤
dieｌecｔric ｃｏｎｓtant 　介質常數ﻩ 　 diffｉｃultｙ 　 　　　　 　 困難度
difunctional 　 　　 　　　雙功能ﻩﻩ 　　dimenｓiｏnﻩ 　 　　 　　 　 　 尺寸ﻩ
diｍｅnｓiｏn ｓtaｂｉlｉtｙﻩ 尺寸安定性 ｄimｅnｓionａl stａbiｌｉtｙ 　 尺度安定性ﻩ
ｄimｅnｓiｏn　aｎd tolｅrａncｅ 尺寸與公差 ｄirtｙ hoｌeﻩ 　 　　 　 孔內異物ﻩ
dｉscｏlor hｏle 　 　孔黑；孔灰；氧化 　
discｏloraｔioｎ 　 　 變色
diｓposabｌe ｅｙeleｔ mｅthoｄ　 消耗性鉚釘法
dｉsｔｏrtiｏｎ　faｃtorﻩ　 　 尺寸變形函數
ｄouble siｄｅ 　 　 　 雙面板 　 　 ｄｏｗntｉme 　 　　 　 停機時間ﻩ
drilｌ 　　　　　 　 　　　　　鑽孔ﻩ drill bｉtﻩ 　 　　 　 　　 鑽頭ﻩ
ｄrｉll fａｃet 　 　　 鑽尖切萷面 ﻩdｒｉll pｏiｎｔｅｒ 　 鑽尖重（研）磨機
ｄrilｌeｄ　bｌank bｏaｒdﻩ 　已鑽孔之裸板ﻩﻩdｒilｌiｎg 　 鑽孔 ﻩ
dry ｆiｌm 　 　 　 　　　　 　　 乾膜ﻩﻩ　　　　 dｕctｉlityﻩ 　 　 延展性
ecｏnomｙ ｏf scale 　 經濟規模ﻩ 　
edge　sｐacｉng 　 　 板邊空地ﻩ
edge-ｂoard cｏntact （ gold ｆinｇer ) 金手指 efficiency 　 　 　能量效率 ﻩ
eleｃtｒｉc　tｅｓt 　 　　 　 電測ﻩ　 　 elecｔrｉcａl　ｔestｉngﻩ　 　 電測;測試
ｅlecｔrochｅmical mａchｉｎe ＥCM 電化學加工法 ｅlｅctroｃhemical reactoｒ 　 電化學反應器electrｏｆｏrmｉng 　　　 　 　 電鑄 　 electｒｏlｅss plａteﻩ 　 化學銅
elｅctrolｅss—ｄeposiｔｉｏn 　 無電鍍ﻩ elｅctｒｏｐｏｌisｈingﻩ 　 電解拋光ﻩﻩ
eｌecｔroｒefininｇ 　 　 電解精鍊 ﻩｅlectrowｉｎｎｉngﻩ 　 　電解萃取ﻩﻩ
ellipｔicaｌ sｅt 　 　　　 橢圓形ﻩ eｍbｒittlemenｔ 　 脆性
ｅntiｔlemeｎt perｆorｍanceﻩ可達成績效 ﻩｅｎtrapment 　　 　 　　電鍍夾雜物ﻩ
epoｘy 　 　 　 　 　　　　 環氧樹酯ﻩ ｅｑuipotentialﻩ 電位線ﻩﻩ
eｒrｏｒ　data file ﻩ 　　異常情形ﻩ 　 ﻩetｃh ｒａte 　 　　　蝕銅速率ﻩ
etcｈanｔsﻩ 　　　 　 蝕刻液 ﻩ　 etｃhbaｃkﻩ　 　 　　　 　 　 回蝕ﻩ
eｖａluaｔioｎ proｇｒａmﻩ 評估用程式ﻩﻩexposｕre 　 　 　 曝光 ﻩ
eｘterｎal piｎ　meｔhodﻩ 外部插梢法 eｙelｅt　hoｌe 　 　 　　鉚釘孔ﻩﻩ
Eyeletｔｉng 　 　 　 　　　 　 鉚眼 ﻩ 　 fａbric　 　 　 　 　 　　網布ﻩ
failurｅ　 　　　 　 　 　　故障 ﻩﻩfaｓt　ｒesｐoｎｓｅ 　 ﻩ 快速回應
fａｕlt 　　 　 　　ﻩ 瑕庛；缺陷 　
ｆiber exposure　　ﻩ　 　 　纖維顯露
ｆiｂer ｐrｏtrusiｏnﻩ 　 　 　 　　　纖維突出 　fｉduｃial maｒｋ ﻩ光學點,基準記號
fｉllｅr 　　　　 　 　 　ﻩ 填充料 　 film　　 　　 　 　　 底片 ﻩ
ｆiltrａｔｉon 　 　 　　 過濾 　 finished board 　 　　 成品
fixing　　 　　 　　 　 固著 ﻩ　　　 　fｉxture 　　 　　 　　 　 　電測夾具(治具）
flaｋinｇ off　 　 　 　ﻩ　 　 粹離 　 flａmmabiｌｉty　ratｉｎｇ 　燃性等級ﻩ
ｆlａrｅ 　 　　 　 ﻩ喇叭形孔 ﻩ flａt　cａｂle 　 　 　 　 ﻩ併排電纜
feedback　loop ﻩ 　　　 回饋循環 　 　 　 ｆirst-iｎ—fｉrst-ｏut （ＦIFＯ） 　　 　先進先出ﻩ
flexｉｂle mａｎufacturｉｎg system （ＦMＳ) 彈性製造系統
ｆｌux　 　 　 　 　 　助焊劑 　 　 　
foil ｄisｔortion 　　　　 銅層變形ﻩﻩ
fold　 　　　 　空泡ﻩﻩ 　 fｏreign　ｉncludｅ 　 　 　 異物ﻩﻩ
foreｉｇn　mａterｉalﻩ 　 　 基材內異物 　 　 fｒee　rａdiｃaｌ chaｉｎ poｌymｅrｉzａtioｎ　　 自由基連鎖聚合ﻩ
fully ａｄditive 　 ﻩ 　 　加成法ﻩ 　 fuｌly annealed　typｅﻩ　徹底回火軔化之類形
ｆuncｔioｎ 　 　　 　 函數 　 　 fundamental anｄ basiｃ 　 　　 基本
fungｕs resistancｅ 　　 　 抗黴性 ﻩﻩfuｎｎｅl ｆlange 　 　 喇叭形摺翼ﻩ
galｖanizｅｄ 　　ﻩ 　加法尼化製程 　 　gａp 　 　　　 　 鑽尖分開
gaugｅ ｌengｔh 　 有效長度ﻩﻩ 　 gel tiｍe 　 膠化時間ﻩﻩ
general ｒesiｓt　iｎk 　 一般阻劑油墨 　 　　 　 gｅneｒaｌ 　　　　 　 　 ﻩ 通論ﻩ
gｅｎeral　iｎdustrｉaｌ 　　 一般性（電子）工業級ﻩﻩgｅometrical leｖelling 　 　　幾何平整 ﻩ
gｌasｓ trａnsiｔion temperatｕre　(Tg)　　 玻璃態轉換溫度
Gｏlｄ 　 　　 　　　　 　 金 ﻩ goｌｄ fingeｒ 　 　 　 　 金手指
goｌd　plaｔing 　 　　 　　 鍍金 　　 golden ｂoａrd 　 標準板
gｏugｅs 　 　 　　 　ﻩ 　 　刷磨凹溝 ﻩgougiｎg　 　 　　 ﻩ挖破
ｇｒain bouｎdary 　 金屬晶體之四邊ﻩgreen 　 　 　 　 綠色ﻩ
gｒip 　 　 　 　　　 ﻩ 　 　夾頭 　 ﻩ　 　 　grｏuｎd pｌane 　　　ﻩ接地層
ｇroｕnd ｐlane cleａｒanceﻩ 　 　 接地空環 　 hacｋerｓ 　 　　 　 駭客ﻩ
HAＬ （　hot air leveling　) 　 　 噴錫 ﻩ haloing 　　　　 　 　 ﻩ白邊；白圈ﻩ
hardｅnｅr 　 　 　　 硬化劑ﻩﻩhardnesｓ 　 　 硬度
hｅpａ ｆｉlｔer 　 空氣濾清器 ｈiｇh performａｎｃe indｕstrial 　 高性能（電子）工業級
higｈ　reliabilｉty ﻩ 　 　 高可靠度ﻩ hｉgｈ rｅsｏｌutｉon 　 　 　 高解析度
high teｍperatｕre ｅlongａtion 　(HTE）　 　 高溫延展性銅箔ﻩ
high temperａｔure　eｐoxy 　 　 (HＴE） 　 高溫樹酯ﻩ
hｉｔ 　 　 　 　 　 擊 　 hole　coｕnter 　 數孔機ﻩﻩ
ｈｏle ｄｉamｅtｅr 　　 　 　 　 孔徑ﻩ 　 　
ｈoｌe　ｄiａmｅter ｅrrorﻩ 孔徑錯誤
ｈｏｌe location　 　 　 孔位 hｏlｅ number　 　 　 孔數
hole walｌ　quａliｔy 　 　 　孔壁品質 ﻩ ｈook 　 ﻩ　 外弧 ﻩ
ｈot dｉp 　　 　 　 　熱浸法ﻩ hull ｃｅll 　 　 　 哈氏槽ﻩ
hybrid 　　 　 　 ﻩ混成積體電路 hydrｏgeｎ bｏndingﻩ　 　　 氫鍵ﻩ
hydｒolｙｓis 　　　　 　水解 ﻩ 　 ｈydｒoｍeｔａlluｒgｙﻩ 　 　　 　　 　濕法冶金法
image aｎalysis ｓyｓｔemﻩ 　 影像分析系統 　　 image transfer ﻩ 　　 　　 　 影像轉移
iｍｍｅrsｉoｎ golｄﻩ 　 　　　　浸金　(化鎳金)ﻩ　 immersiｏn platingﻩ 　　 　浸鍍法
ｉｍpedaｎｃe 　　　 　 阻抗 ﻩ iｎfrarｅd　reflｏｗﻩ 　　 　 　 紅外線重熔ﻩ
inhｉbitor 　 　熱聚合抑制劑 　 ｉnjection moｌd 　 射模
iｎｋ　 　 　 　 ﻩ 　油墨ﻩﻩ　 　　ｉnｎｅｒｌayer　＆ oｕtｌayer 　 內外層
inｓulaｔion ｒeｓistａｎce 　 絕緣電阻 　 inteｎdeｄ posiｔionﻩ　　 應該在得位置
intenｓｉfier　 　 　　　 ﻩ 增強器 intenｓity　 　　　 ﻩ 強度
ｉnｔeｒ　molecular exchangｅ 　　 交互改變 ﻩinterconｎeｃｔioｎ 　 　　　 　 互相連通
ionic coｎtamｉnａｎtsﻩ 　 離子性污染物　 　 ｉonic　cｏnｔaｍination ｔeｓting 離子污染試驗
IＰＡ　 　　 　　 　 ﻩ 異丙醇 　 　
inspiratioｎ 　 　　 　 (啟蒙)
ｉdentificationﻩ 　 　 確認計劃目標ﻩｉmpｌｅmentation 　改善方案ﻩ
infｏrｍatioｎ 　 　 數據 　　ｉnｔｅｒnａｌｉｚａtionﻩ 　 　 　 制度化ﻩ
iｎvisｉｂlｅ ｉnveｎtｏry 　 　 　　 無形得庫存ﻩｋniｆe edgｅs 　 　 　　 　刀緣ﻩ
Ｋnoｏｐ 　　 　　 　 　 努普(硬度單位）ﻩkraft paper 　 　 ﻩ 　牛皮紙ﻩ
laminaｒ flow 　 　 　 　 　層流 　　 ｌamｉnａtｅ　　　 　 　基層板
laｍｉnating 　　　　　 　 　 　 壓合ﻩ 　 　laminatioｎ　 　 　 　 　 　　 　 壓合ﻩ
lamｉnator 　 　 　 ﻩ 　 壓膜機ﻩ ｌａnd 　 　 　 　焊墊ﻩ
lay baｃｋ 　　　 　　 　 　 ﻩ 　 刃角磨損ﻩ lay　up 　 　 　 　 　 組合疊板
layｏut 　 　 　ﻩ　 佈線;佈局ﻩﻩlead sｃrew　　 　 　 　　 　 牽引螺絲leａkagｅ 　 　　　　 　 漏電 　 　　　 leaｒｎｉng　ｃurvｅ ﻩ 　　　 　學習曲線ｌegenｄ 　　 　 　 ﻩ 　 文字標記ﻩ ｌevelｉnｇ 　　 ﻩ 　 平整ﻩ
levｅlling addｉtiveﻩ 　 　 平整劑ﻩﻩlevellinｇ powｅｒ 　 　 　 平整力
life ｓuppｏrｔ 　　 　　 維繫生命ﻩ 　
limitiｎg　ｃｕrreｎｔ 　 　 　 　 極限電流ｌine　ｓpace 　 ﻩ 　 線距 lｉｎｅ width　 ﻩ 　 線寬lｉneaｒ　vａriable　differentiａl trａｎsforｍer(LVDL) 　　 線性可變差動轉換器
liqｕid 　 　　 　 　 液狀（態）ﻩﻩ 　 liquid cｒｙｓtal ｒesiｎs 　　　　 　 液晶樹脂ﻩ
ｌiｑｕｉd pｈotoｉmaｇeａ