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1、ＰCB行业专业词汇大全—马建整理 ＊ Ｐroceｓｓ Moｄule 說明 : ﻩ ﻩ Ａ、 下料 （ Ｃuｔ Lamｉnatioｎ) ﻩﻩ ﻩ a-１ 裁板 （ Ｓheets Cutｔｉng） ﻩﻩﻩ a-2 原物料發料 （Ｐａneｌ)（Shｅar mａｔerial ｔｏ Size） Ｂ、 鑽孔 (Drilliｎg) ﻩﻩ b—1 內鑽 (Iｎneｒ Layer Drillｉｎg ) ﻩﻩ ｂ-2 一次孔（Outer Layer Drilｌiｎg ) ﻩ ﻩ b—3 二次孔 (2ｎｄ Dｒｉｌlinｇ)
2、ﻩ ﻩ ｂ-4 雷射鑽孔 (Lasｅr Drｉｌlinｇ ）（Lasｅr Abｌatiｏｎ ） ﻩﻩﻩﻩ b-５ 盲（埋)孔鑽孔 (Ｂlind ＆ Buried Ｈole Driｌliｎｇ）ﻩ ﻩ C、 乾膜製程 （ Ｐhｏto Pｒocｅｓs（Ｄ/F）)ﻩ c—1 前處理 （Pretｒeaｔmｅnt）ﻩ ﻩﻩ c－2 壓 膜 (Dｒy Ｆilm Ｌamination)ﻩ ﻩﻩ c—3 曝 光 （Ｅｘpoｓｕrｅ) ﻩ c－4 顯 影 （Ｄevｅlopinｇ) ﻩ ﻩﻩ c—5
3、蝕銅 (Etching）ﻩﻩﻩﻩ c-6 去膜 （Ｓtrｉpｐiｎｇ)ﻩ ﻩ c—7 初檢 ( Toｕｃh－uｐ） ﻩﻩﻩ c－８ 化學前處理，化學研磨 （ Cｈemiｃal Miｌling ) ﻩﻩ c-9 選擇性浸金壓膜 （Selｅｃtivｅ Gold Ｄｒy Film Ｌamination) ﻩ c-10 顯 影（Deveｌoｐｉng )ﻩﻩ c-11 去膜(Strippiｎg ） D、 壓 合 Ｌaｍｉnaｔioｎﻩ ﻩﻩ d—1 黑 化 （Black Oxide T
4、ｒｅatmｅnt） ﻩ ﻩ d—2 微 蝕 （Micｒoetcｈiｎg) d－3 鉚釘組合 （eｙeｌｅt ）ﻩ ﻩﻩ ｄ－４ 疊板 (Lay uｐ）ﻩ ﻩ ｄ-5 壓 合 （Lａmｉｎation）ﻩﻩﻩ d-6 後處理 (Post Treatment）ﻩ ﻩﻩ d-7 黑氧化 （ Blａck Oｘide Reｍovaｌ ) ｄ—8 銑靶 （spot face) ｄ-9 去溢膠 (rｅsiｎ fｌｕsh removal） E、 減銅 （Cｏppeｒ Rｅduction） ﻩ
5、 e-1 薄化銅（Ｃopper Rｅduction)ﻩ F、 電鍍 （Ｈｏrizontａｌ Elecｔrolytic Plaｔｉng) ﻩ ｆ—1 水平電鍍 （Hｏrizontal Eleｃtｒo—Platｉｎg) （Paｎel Pｌaｔｉng） f－２ 錫鉛電鍍 （ Tin-Lead Platiｎg ) （Pａｔteｒn Platiｎg） ﻩ f-3 低於 1 mil ( Lesｓ ｔhan 1 ｍiｌ Tｈiｃkｎｅss )ﻩﻩ f-4 高於 1 mｉl ( Ｍoｒｅ than 1 ｍil Thｉｃknｅｓs）ﻩﻩ
6、 ｆ-5 砂帶研磨 （Belt Sandｉng） ｆ－６ 剝錫鉛 ( Tｉn—Lｅaｄ Strｉpｐing) f－7 微切片 （ Microｓection） ﻩ G、 塞孔 （Ｐlug Hｏｌｅ）ﻩﻩ g-1 印刷 （ Inｋ Priｎt ) g—2 預烤 （Preｃure） ﻩ g－3 表面刷磨 (Sｃｒub） ﻩ g—４ 後烘烤 （Ｐoｓtcure）ﻩﻩ H、 防焊（綠漆）： (Soldeｒ Mask）ﻩ ｈ—1 Ｃ面印刷 (Printing Tｏｐ Side） ﻩ h-2
7、 S面印刷 (Prｉntｉng Bｏttom Side) h-3 靜電噴塗 （Spraｙ Coａtinｇ) h－4 前處理 （Pretreatment） h—5 預烤 （Pｒｅcure) ﻩ h—6 曝光 (Ｅxposure)ﻩﻩ h－７ 顯影 (Ｄeｖeloｐ） h—８ 後烘烤 （Pｏstcurｅ）ﻩﻩ h-９ UV烘烤 （UV Ｃure）ﻩﻩ h-１０ 文字印刷 （ Priｎtｉｎg of Legｅｎｄ ) ﻩ h-11 噴砂 （ Pumｉce）（Wet Blasｔing） ﻩ
8、 h—12 印可剝離防焊 (Peelabｌe Soｌder Maｓｋ) Ｉ 、 鍍金 Goｌd platｉｎｇﻩ ﻩ i—1 金手指鍍鎳金 （ Gold Finger )ﻩﻩ ﻩ i-2 電鍍軟金 （Sofｔ Ni/Aｕ Pｌatinｇ）ﻩ ﻩﻩ i－3 浸鎳金 ( Iｍｍersｉon Nｉ/Ａｕ) （Elｅcｔｒoless Ｎｉ/Ａu) ﻩ J、 噴錫 （Hｏt Ａir Solｄer Levelｉng） ﻩ ｊ—１ 水平噴錫 （Hｏｒizontａl Hot Ａｉr Sｏldｅｒ Leｖeｌｉng)ﻩ
9、ﻩﻩ ｊ－2 垂直噴錫 ( Ｖｅrtical Hot Aｉr Solder Leveｌｉng) ﻩﻩ j-３ 超級焊錫 (Sｕｐer Ｓｏldｅｒ ）ﻩﻩ j－４、 印焊錫突點 (Sｏlder Buｍｐ)ﻩﻩﻩﻩ K、 成型 （Prｏfile)(Form) k－１ 撈型 （Ｎ/Ｃ Roｕｔinｇ ） （Millinｇ)ﻩﻩﻩ ｋ-2 模具沖 （Punch) k-３ 板面清洗烘烤 （Cｌｅanｉnｇ ＆ Ｂacｋing）ﻩ k－4 V型槽 （ Ｖ-Cut）(V-Sｃoｒiｎｇ)ﻩ ﻩ
10、 ｋ-5 金手指斜邊 ( Beveling of G／F） ﻩﻩﻩ Ｌ、 短斷路測試 （Elｅctｒicaｌ Tｅsｔｉng) (Ｃonｔiｎｕitｙ & Inｓulatｉoｎ Tesｔing) ﻩﻩ l-1 AＯＩ 光學檢查 （ AOＩ Inｓｐｅctｉon）ﻩ ﻩ ｌ-2 VRＳ 目檢 （Verifiｅｄ & Repaｉrｅd）ﻩﻩ ﻩ l-3 汎用型治具測試 (Univerｓａｌ Ｔeｓｔer) ﻩﻩ ｌ—4 專用治具測試 （Dedicateｄ Ｔesｔer) ﻩ l—5 飛針測試 （Flying
11、 Prｏbe） M、 終檢 （ Fｉnal Ｖisual Insｐeｃtｉon） ﻩﻩﻩ m-１ 壓板翹 （ Warｐage Rｅmove） ﻩﻩﻩ m—２ X—ＯUT 印刷 (X—Oｕt Mａｒking）ﻩﻩ m—3 包裝 及出貨 (Ｐａcking ＆ shiｐpiｎｇ）ﻩﻩﻩ m－4 目檢 ( Visｕal Ｉnspection)ﻩ m-5 清洗 及烘烤( Ｆiｎal Cleaｎ ＆ Ｂaking) m—６ 護銅劑 （ＥNTＥK Ｃｕ-10６A）（ＯSP）ﻩ m—7 離子殘餘量測試 (Ｉｏnｉc Cont
12、ａmiｎation Teｓt ）(Cleanｌiness Test) m—８ 冷熱衝擊試驗 （Thermaｌ ｃｙｃlｉng Tesｔing) ｍ—9 焊錫性試驗 （ Soldeｒａbｉｌity Tｅstｉng ) Ｎ、 雷射鑽孔(Lａsｅr Ablatioｎ） N－1 雷射鑽Tooｌiｎg孔 （Ｌaｓeｒ ａblａtioｎ Tｏolinｇ Ｈolｅ） Ｎ—2 雷射曝光對位孔（Ｌaser Abｌaｔion Ｒｅgｉstration Hole) N—3 雷射Ｍask製作(Laser Maｓk) N—4 雷射鑽孔(Ｌａsｅr
13、 Ablａｔion）ﻩ Ｎ－5 AOI 檢查及VRＳ ( AOI Ｉｎspecｔion ＆ Veriｆied ＆ Repaired) N－6 Blaｓｅｒ AOI （ａfteｒ Deｓmeａr and Micｒｏetcｈing) Ｎ－7 除膠渣 (Ｄesmear） N—8 微蝕 （Microetchiｎg ) ﻩ A/W （ａｒｔwｏrｋ)ﻩ 底片 Ablａｔioｎ 燒溶(lａser），切除 ﻩ ａｂrａde 粗化 ａｂrasion
14、 resiｓｔａnｃeﻩ 耐磨性 absorｐtｉonﻩ 吸收ﻩﻩ AＣC （ accepｔ )ﻩ 允收ﻩ acceleraｔed coｒroｓｉon tesｔ 加速腐蝕ﻩ accｅlerａtｅd teｓt 加速試驗 accｅleratiｏｎ 速化反應ﻩａcceleｒaｔｏr 加速劑 ａccｅptaｂle 允收 ａｃｔiｖａtoｒ 活化液ﻩ
15、 active woｒk ｉn ｐrocｅss 實際在製品ﻩａｄhesioｎﻩ 附著力 adhｅｓivｅ methoｄ 黏著法ﻩﻩａir inclusｉon 氣泡 air kｎifeﻩ 風刀 ﻩ amｏｒphｏus chanｇeﻩ 不定形得改變ﻩ ａmountﻩ 總量ﻩﻩamylnitriteﻩ 硝基戊烷ﻩ ａnalｙzeｒﻩ 分析儀ﻩ ａnn
16、eａｌ 回火ﻩ ａnnular ｒingﻩ 環狀墊圈;孔環ﻩaｎode ｓlｉme （sludge)ﻩ 陽極泥 ａnodizinｇﻩ 陽極處理ﻩ AOＩ ( automatic opｔiｃａl inspｅctｉｏn ) 自動光學檢測 appｌiｃaｂlｅ doｃumentsﻩ 引用之文件 AQL saｍpｌinｇ 允收水準抽樣ﻩ ａqueous photoresist 液態光阻 ａspect raｔｉoﻩ 縱橫比
17、厚寬比） Ａs ｒeceived ﻩ 到貨時 ｂａｃk ligｈtiｎg 背光 baｃk-upﻩ 墊板 bａｎkｅｄ wｏrk ｉn proceｓs 預留在製品 baｓe ｍaterｉal 基材 ｂaｓｅｌine pｅrfｏrｍance 基準績效 batch 批 ｂeｔa bａcｋscatｔeriｎg 貝她射線照射法 beｖe
18、ｌingﻩ 切斜邊;斜邊 bｉaｘial deforｍａtｉon 二方向之變形 black-oxｉdeﻩ 黑化 ﻩ ｂlank contｒollerﻩ 空白對照組 blａnｋ pａｎel 空板 blａｎkingﻩ 挖空ﻩ ｂｌipﻩ 彈開 ﻩ bｌister 氣泡；起泡 ｂｌisterinｇ 氣泡 ﻩ
19、ｂlow hoｌe 吹孔ﻩﻩ board-ｔhickness ｅrｒｏr 板厚錯誤 bonding ｐｌｉｅｓ 黏結層 bow ； bowinｇﻩ 板彎ﻩﻩ ｂreak out 從平環內破出ﻩﻩ ｂridging 搭橋;橋接ﻩ BTO （Bｕiｌｄ Tｏ Oｒdeｒ）ﻩ 接單生產ﻩ ｂｕｒning 燒焦ﻩﻩ buｒｒﻩ 毛邊
20、毛頭） ﻩ camcorder 一體型攝錄放機ﻩ cａｒbide 碳化物ﻩ cａｒｌson piｎ 定位梢ﻩ carrieｒ 載運劑ﻩﻩ ｃatalyziｎg 催化ﻩﻩ catｈolic sｐutteriｎg 陰極濺射法ﻩﻩ ｃａuｌ ｐｌatｅﻩ 隔板；鋼板 caｌibraｔion system reqｕirements 校驗系統之各種要求 center
21、beaｍ ｍeｔｈod 中心光束法ﻩ ｃeｎtｒal ｐrojectiｏnﻩ 集中式投射線 cｅｒtifiｃaｔioｎ 認證ﻩ chａmｆer 倒角 （金手指) chamferｉnｇ 切斜邊；倒角 cｈａracteｒistiｃ impｅｄanｃeﻩ 特性阻抗ﻩ ｃhａrｇe tｒanｓfer ovｅrpｏtｅnｔｉａl 電量傳遞過電壓ﻩchaｓeﻩ 網框ﻩ checkboａrｄﻩ 棋盤
22、ﻩﻩ chelatoｒ 蟹与劑 chemiｃal bond 化學鍵ﻩﻩｃｈｅｍiｃａｌ vapoｒ ｄepoｓiｔionﻩ 化學蒸著鍍ﻩ ｃirｃumｆerenｔial voiｄﻩ 圓周性之孔破ﻩｃlａd metａlﻩ 包夾金屬ﻩ clean rｏｏｍ 無塵室 ﻩcleａraｎce 間隙ﻩ coaｔ 鍍外表 ﻩｃｏatｉｎg erｒor 防焊覆
23、蓋錯誤ﻩ cｏefｆiｃiｅｎt oｆ thermaｌ ｅxpansion (CTE) 熱澎脹系數ﻩｃold soｌder jｏiｎt 冷焊點ﻩ cｏｌd-weldﻩ 金屬粉末冷焊 color 顏色ﻩ ｃolor erｒｏrﻩ 顏色錯誤ﻩｐeｎsation 補償 ｐetiｔｉve ｐeｒformaｎｃe 競爭力績效ﻩplex salｔ ﻩ 錯化物ﻩ plexor 錯化物 ﻩpon
24、ent holeﻩ 零件孔ﻩ pｏｎent sｉde 零件面 ﻩconｃeｎtｒｉcﻩ 同心ﻩ conｆoｒmance 密貼性 consｕmeｒ products 消費性產品 coｎtact ｒesisｔaｎcｅ 接觸電阻ﻩcontiｎuous peｒｆorｍanｃeﻩ 連續發揮效能ﻩ contraｃt seｒviｃeﻩ 協力廠 ｃｏntroｌｌeｄ ｓｐｌit 均裂式 ﻩ conｖenｔio
25、ｎal flow 亂流方式 ｃoｎventional tenｓilｅ tｅstﻩ 傳統張力測試法ﻩ conversｉon coatｉnｇ 轉化層ﻩ convex 突出 cooｒdinatｅ list 資料清單ﻩ ｃoｐpeｒ claｄed ｌamｉnatｅs (CCL） 銅箔基板ﻩ copｐｅr exｐosure 線路露銅ﻩ copper miｒror 鏡銅 ﻩ cｏpper paｄ 銅箔圓配 ﻩcopper ｒｅsiduｅ
26、coppｅr splash） 銅渣ﻩﻩ ｃｏｒroｓｉon rate nuｍｂｅriｎg 腐蝕速率計數系統 corｒosion resｉstance 抗蝕性 cｏｕｌomｂｓ lawﻩ 庫倫定律ﻩﻩcountｅｒsink 喇叭孔 ﻩ coｕponﻩ 試樣 ﻩ ｃoｕpon locａtｉoｎﻩ 試樣點 ｃoｖering powerﻩ 遮蓋力ﻩﻩCPUﻩ 中央處理器ﻩ crackﻩ
27、 破裂;裂痕 ﻩcrazinｇﻩ 裂痕;白斑 crosｓ linｋinｇ 交聯聚合ﻩ cross ｔalkﻩ 呼應作用ﻩ cｒｏssｌｉnkiｎg 交聯 cryｓtaｌ collectioｎ 結晶收集ﻩ curｉnｇ 聚合體 ﻩ ｃuｒrｅｎt effｉciency 電流效率 cut-ｏｕts 挖空 cuttingﻩ
28、 裁板 cyaniｄｅﻩ 氰化物 cycles of learnｉngﻩ 學習循環ﻩ cyｃle—tiｍe redｕｃｔion 交期縮短 date ｃｏｄeﻩ 週期 ｄｅburrinｇ 去毛頭ﻩﻩ ｄeｄicaｔｅｄﻩ 專用型 deｇrａdａtｉonﻩ 退變 delａｍiｎａtｉoｎﻩ 分層ﻩ de
29、ｎt / pin ｈｏｌe 凹陷 / 針孔 ｄepartmｅnｔ of ｄeｆensｅ 國防部ﻩ deｓignatｉon 字碼簡示法ﻩ dｅ—smear 除膠渣 developing 顯影ﻩﻩ dewetting 縮錫 ｄeｗｅttｉｎg time 縮錫時間 dｉmension error 外形尺寸錯誤 dieｌecｔric ｃｏｎｓtant 介質常數ﻩ
30、 diffｉｃultｙ 困難度 difunctional 雙功能ﻩﻩ dimenｓiｏnﻩ 尺寸ﻩ diｍｅnｓiｏn ｓtaｂｉlｉtｙﻩ 尺寸安定性 ｄimｅnｓionａl stａbiｌｉtｙ 尺度安定性ﻩ ｄimｅnｓiｏn aｎd tolｅrａncｅ 尺寸與公差 ｄirtｙ hoｌeﻩ 孔內異物ﻩ dｉscｏlor hｏle 孔黑；孔灰；氧化 discｏloraｔioｎ
31、 變色 diｓposabｌe ｅｙeleｔ mｅthoｄ 消耗性鉚釘法 dｉsｔｏrtiｏｎ faｃtorﻩ 尺寸變形函數 ｄouble siｄｅ 雙面板 ｄｏｗntｉme 停機時間ﻩ drilｌ 鑽孔ﻩ drill bｉtﻩ 鑽頭ﻩ ｄrｉll fａｃet 鑽尖切萷面 ﻩdｒｉll pｏiｎｔｅｒ 鑽尖重（研）磨機
32、ｄrilｌeｄ bｌank bｏaｒdﻩ 已鑽孔之裸板ﻩﻩdｒilｌiｎg 鑽孔 ﻩ dry ｆiｌm 乾膜ﻩﻩ dｕctｉlityﻩ 延展性 ecｏnomｙ ｏf scale 經濟規模ﻩ edge sｐacｉng 板邊空地ﻩ edge-ｂoard cｏntact （ gold ｆinｇer ) 金手指 efficiency 能量效率 ﻩ eleｃtｒｉc tｅｓt 電測
33、ﻩ elecｔrｉcａl ｔestｉngﻩ 電測;測試 ｅlecｔrochｅmical mａchｉｎe ＥCM 電化學加工法 ｅlｅctroｃhemical reactoｒ 電化學反應器electrｏｆｏrmｉng 電鑄 electｒｏlｅss plａteﻩ 化學銅 elｅctrolｅss—ｄeposiｔｉｏn 無電鍍ﻩ elｅctｒｏｐｏｌisｈingﻩ 電解拋光ﻩﻩ eｌecｔroｒefininｇ 電解精鍊 ﻩｅlectrowｉｎｎｉ
34、ngﻩ 電解萃取ﻩﻩ ellipｔicaｌ sｅt 橢圓形ﻩ eｍbｒittlemenｔ 脆性 ｅntiｔlemeｎt perｆorｍanceﻩ可達成績效 ﻩｅｎtrapment 電鍍夾雜物ﻩ epoｘy 環氧樹酯ﻩ ｅｑuipotentialﻩ 電位線ﻩﻩ eｒrｏｒ data file ﻩ 異常情形ﻩ ﻩetｃh ｒａte 蝕銅速率ﻩ etcｈanｔsﻩ 蝕刻
35、液 ﻩ etｃhbaｃkﻩ 回蝕ﻩ eｖａluaｔioｎ proｇｒａmﻩ 評估用程式ﻩﻩexposｕre 曝光 ﻩ eｘterｎal piｎ meｔhodﻩ 外部插梢法 eｙelｅt hoｌe 鉚釘孔ﻩﻩ Eyeletｔｉng 鉚眼 ﻩ fａbric 網布ﻩ failurｅ 故障 ﻩﻩfaｓt ｒesｐoｎｓｅ ﻩ 快速回應 fａｕlt
36、 ﻩ 瑕庛；缺陷 ｆiber exposure ﻩ 纖維顯露 ｆiｂer ｐrｏtrusiｏnﻩ 纖維突出 fｉduｃial maｒｋ ﻩ光學點,基準記號 fｉllｅr ﻩ 填充料 film 底片 ﻩ ｆiltrａｔｉon 過濾 finished board 成品 fixing
37、 固著 ﻩ fｉxture 電測夾具(治具） flaｋinｇ off ﻩ 粹離 flａmmabiｌｉty ratｉｎｇ 燃性等級ﻩ ｆlａrｅ ﻩ喇叭形孔 ﻩ flａt cａｂle ﻩ併排電纜 feedback loop ﻩ 回饋循環 ｆirst-iｎ—fｉrst-ｏut （ＦIFＯ） 先進先出ﻩ flexｉｂle mａｎufacturｉｎg system （ＦMＳ) 彈性
38、製造系統 ｆｌux 助焊劑 foil ｄisｔortion 銅層變形ﻩﻩ fold 空泡ﻩﻩ fｏreign ｉncludｅ 異物ﻩﻩ foreｉｇn mａterｉalﻩ 基材內異物 fｒee rａdiｃaｌ chaｉｎ poｌymｅrｉzａtioｎ 自由基連鎖聚合ﻩ fully ａｄditive ﻩ 加成法ﻩ fuｌly annealed typｅﻩ 徹底回火軔化之類形 ｆun
39、cｔioｎ 函數 fundamental anｄ basiｃ 基本 fungｕs resistancｅ 抗黴性 ﻩﻩfuｎｎｅl ｆlange 喇叭形摺翼ﻩ galｖanizｅｄ ﻩ 加法尼化製程 gａp 鑽尖分開 gaugｅ ｌengｔh 有效長度ﻩﻩ gel tiｍe 膠化時間ﻩﻩ general ｒesiｓt iｎk 一般阻劑油墨
40、 gｅneｒaｌ ﻩ 通論ﻩ gｅｎeral iｎdustrｉaｌ 一般性（電子）工業級ﻩﻩgｅometrical leｖelling 幾何平整 ﻩ gｌasｓ trａnsiｔion temperatｕre (Tg) 玻璃態轉換溫度 Gｏlｄ 金 ﻩ goｌｄ fingeｒ 金手指 goｌd plaｔing 鍍金 golden ｂoａrd 標準板 gｏugｅs
41、 ﻩ 刷磨凹溝 ﻩgougiｎg ﻩ挖破 ｇｒain bouｎdary 金屬晶體之四邊ﻩgreen 綠色ﻩ gｒip ﻩ 夾頭 ﻩ grｏuｎd pｌane ﻩ接地層 ｇroｕnd ｐlane cleａｒanceﻩ 接地空環 hacｋerｓ 駭客ﻩ HAＬ （ hot air leveling ) 噴錫 ﻩ haloing
42、 ﻩ白邊；白圈ﻩ hardｅnｅr 硬化劑ﻩﻩhardnesｓ 硬度 hｅpａ ｆｉlｔer 空氣濾清器 ｈiｇh performａｎｃe indｕstrial 高性能（電子）工業級 higｈ reliabilｉty ﻩ 高可靠度ﻩ hｉgｈ rｅsｏｌutｉon 高解析度 high teｍperatｕre ｅlongａtion (HTE） 高溫延展性銅箔ﻩ high temperａｔure e
43、ｐoxy (HＴE） 高溫樹酯ﻩ hｉｔ 擊 hole coｕnter 數孔機ﻩﻩ ｈｏle ｄｉamｅtｅr 孔徑ﻩ ｈoｌe ｄiａmｅter ｅrrorﻩ 孔徑錯誤 ｈｏｌe location 孔位 hｏlｅ number 孔數 hole walｌ quａliｔy 孔壁品質 ﻩ ｈook
44、 ﻩ 外弧 ﻩ ｈot dｉp 熱浸法ﻩ hull ｃｅll 哈氏槽ﻩ hybrid ﻩ混成積體電路 hydrｏgeｎ bｏndingﻩ 氫鍵ﻩ hydｒolｙｓis 水解 ﻩ ｈydｒoｍeｔａlluｒgｙﻩ 濕法冶金法 image aｎalysis ｓyｓｔemﻩ 影像分析系統 image transfer ﻩ 影像轉移 iｍｍｅrsｉoｎ gol
45、ｄﻩ 浸金 (化鎳金)ﻩ immersiｏn platingﻩ 浸鍍法 ｉｍpedaｎｃe 阻抗 ﻩ iｎfrarｅd reflｏｗﻩ 紅外線重熔ﻩ inhｉbitor 熱聚合抑制劑 ｉnjection moｌd 射模 iｎｋ ﻩ 油墨ﻩﻩ ｉnｎｅｒｌayer ＆ oｕtｌayer 內外層 inｓulaｔion ｒeｓistａｎce
46、 絕緣電阻 inteｎdeｄ posiｔionﻩ 應該在得位置 intenｓｉfier ﻩ 增強器 intenｓity ﻩ 強度 ｉnｔeｒ molecular exchangｅ 交互改變 ﻩinterconｎeｃｔioｎ 互相連通 ionic coｎtamｉnａｎtsﻩ 離子性污染物 ｉonic cｏnｔaｍination ｔeｓting 離子污染試驗 IＰＡ ﻩ 異丙醇
47、 inspiratioｎ (啟蒙) ｉdentificationﻩ 確認計劃目標ﻩｉmpｌｅmentation 改善方案ﻩ infｏrｍatioｎ 數據 ｉnｔｅｒnａｌｉｚａtionﻩ 制度化ﻩ iｎvisｉｂlｅ ｉnveｎtｏry 無形得庫存ﻩｋniｆe edgｅs 刀緣ﻩ Ｋnoｏｐ 努普(硬度單位）ﻩkra
48、ft paper ﻩ 牛皮紙ﻩ laminaｒ flow 層流 ｌamｉnａtｅ 基層板 laｍｉnating 壓合ﻩ laminatioｎ 壓合ﻩ lamｉnator ﻩ 壓膜機ﻩ ｌａnd 焊墊ﻩ lay baｃｋ ﻩ 刃角磨損ﻩ lay up
49、 組合疊板 layｏut ﻩ 佈線;佈局ﻩﻩlead sｃrew 牽引螺絲leａkagｅ 漏電 leaｒｎｉng ｃurvｅ ﻩ 學習曲線ｌegenｄ ﻩ 文字標記ﻩ ｌevelｉnｇ ﻩ 平整ﻩ levｅlling addｉtiveﻩ 平整劑ﻩﻩlevellinｇ powｅｒ 平整力 life ｓupp
50、ｏrｔ 維繫生命ﻩ limitiｎg ｃｕrreｎｔ 極限電流ｌine ｓpace ﻩ 線距 lｉｎｅ width ﻩ 線寬lｉneaｒ vａriable differentiａl trａｎsforｍer(LVDL) 線性可變差動轉換器 liqｕid 液狀（態）ﻩﻩ liquid cｒｙｓtal ｒesiｎs 液晶樹脂ﻩ ｌiｑｕｉd pｈotoｉmaｇeａ
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