钢网设计通用规范模板.doc

（钢板） 通用制作规范 GYD-SOP-0706B-1 版本/版次：
通用规范
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客户名称:公司
公司编号:CSK01
适用范围：无特殊要求的客户(钢板)
关键词：DIP——Dual In Line Package，传统浸焊式组件
SMT——surface mounted technology，表面贴装技术
PCB——printing circuit board，印制线路板
SMC——Surface Mounted Components，表面组装元件
SMD——Surface Mounted Devices，表面组装器件
PAD——焊盘
STENCIL——钢板/钢网/网板/漏板/模板，激光模板，印刷模板，雷射钢板
焊膏/锡膏/焊锡膏贴片胶/红胶
开口/开孔
导言：表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊锡膏——再（回）流焊工艺，另一类是贴片胶——波峰焊工艺，由此产生两种用途的印刷钢网——印锡浆钢网和印胶水钢网。
PCB是承载集成电路的物质基础，它提供集成电路等元器件固定装配的机械支撑、实现各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等，同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
根据PCB材质的挠曲程度可分为硬质板和柔性板（软板或FPC）；根据PCB表面处理技术的不同可分为裸铜板、镀（喷）锡板、镀铜板、镀镍板、镀银板、镀金板，比较常见的有喷锡板和裸铜板。不同的PCB所对应的钢网开孔也有所不同。
随着ROHS指令（Restriction of Hazardous Substance：危害物质禁用指令）和WEEE指令（On waste electrical and electronic equipment（废止电子电气设备指令）的立法实施，绿色环保的概念日益深入人心，在这种情形下，无铅元器件、无铅PCB、无铅焊膏被导入到SMT制程当中。应对无铅制程的要求，钢板的开口设计也有所不同。
一、 关于CHIP元件大小及元件形状
英制 公制 元件的大小（L*W）　PAD的间距　PAD的宽度
0402 1005 1.0*0.5mm　 40mil 20mil
0603 1608 1.6*0.8mm 60mil 30mil
0805 2125 2.0*1.25mm 80mil 50mil
1206 3216 3.2*1.6mm 120mil 60mil

一、锡浆网开口规范
※注：印锡浆钢网的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。目的是将准确数量的材料（锡膏）通过开孔转移到光板(bare PCB)上准确的位置。在印刷周期内，随着刮刀在模板上走过，锡膏充满模板的开孔。然后，在线路板/模板分开期间，锡膏释放到PCB板的焊盘上。理想地，所有充满开孔的锡膏从孔壁释放，并附着于光板的焊盘上，形成完整的锡砖。
有铅钢网开口规范
1.1 硬质喷锡板
1.1.1 CHIP类(R、C、L)
1.1.1.1 0201建议与客户沟通后设计开口，可以1：1开口，内移或外移保证内距0.20-0.25mm。
1.1.1.2 0402 开口内切圆/椭圆，见右图实心为开口。0402内移或外移保证内距0.30-0.5mm。
1.1.1.3 0603（含）以上的开法：
1）内缩内凹法
0603先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。
0805先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。
1206及1206以上 先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。
2）内切内凹法
0603内切保证内距0.7-0.8mm，再做面积6%内凹半圆防锡球处理，0805内切保证内距1.0mm以上，再做面积6%内凹半圆防锡球处理，1206内切0.1-0.2mm，再做面积6%内凹半圆防锡球处理，1206以上可以采用内缩内凹法。（此开发比较常用）
如果内切的较多，可外加0.1-0.2以弥补锡量不足。
※注：判断元件类型不能仅凭Pitch值，还要考虑元件宽度。
※注：内距偏大或偏小，印刷后都会导致贴片不良、焊接不良。
※注：内距和标准值比较接近时，可采用内缩内凹法，内距和标准值相差较大时，可采用内切内凹法。
※注：靠得比较近的两个焊盘不一定是一对Chip件。一般地，Chip件的两个焊盘中心在X/Y方向的位移是零。
1.1.2 FUSE(保险丝)一般开法1：1按文件
1.1.3 MELF DIODE (二极管) 一般开法1：1按文件
1.1.4 RN、CN、RP、CP(排阻、排容 ) 开口与相同PITCH IC开口宽度相同， 长度1：1，如果原始焊盘太短，容易少锡，可考虑长度外加0.05-0.15mm，0402 排阻、排容如果内距太小可考虑外移0.1-0.15mm。
1.1.5 IC类和QFP长度一般1：1，宽度如下：
PITCH PAD(W) STENCIL (W1)
0.4 一般情况下，钢片厚度T=0.12MM，W1=0.18。外八脚焊盘宽度缩小使焊盘内距相同S1=S。内脚最小值W1=0.17，最大值W1=0.19.
0.5 当钢片厚度T=0.15MM时W1=0.22，当T=0.12MM时W1=0.225-0.23。原始焊盘比常规值小的按1：1开，但内脚最小值W1=0.20，最大值W1=0.235，外八脚焊盘宽度缩小使焊盘内距相同S1=S。
0.635-0.66 0.33 0.31
0.356 0.32
0.381 0.32
0.406 0.33
外八脚焊盘宽度缩小使焊盘内距相同S1=S，原始焊盘比常规值小的按1：1开，但内脚最小值W1=0.28，最大值W1=0.33
0.8 0.406 0.40
0.457 0.42
0.508 0.43
外八脚焊盘宽度缩小使焊盘内距相同S1=S，原始焊盘比常规值小的按1：1开，但内脚最小值W1=0.36，最大值W1=0.43
1.0 0.508 0.50
0.559 0.52
0.6096 0.54
原始焊盘比常规值小的按1：1开，但最小值W1=0.4，最大值W1=0.54
1.27 0.508 0.508
0.6096 0.60
0.635 0.61
0.711 0.635
0.762 0.66（W1最大值=0.7MM）
1.27以上同PAD。
※注：要注意IC、QFP有可能个别引脚和其它引脚形状不一样，特别是从线路挑焊盘时千万不要漏挑。
※注：要注意线路里有些焊盘和IC、QFP引脚是同一D码，挑焊盘时不要多挑造成多开孔。
※注：从线路挑焊盘检验多少孔的方法：结合阻焊、钻孔及丝印字符判断。
※注：如果Pitch值在两个标准段之间，要和业务员或客户确认开孔方案。
1.1.6 PLCC同PAD
1.1.7 CONNECTOR (连接器)1.27 PITCH引脚宽度一般1：1，1.27 PITCH以下连接器引脚宽度可参照IC设计尺寸。固定脚一般1：1开口。
1.1.8 BGA 1.27pitch开口Φ0.5—0.68MM，1.0pitch开口Φ0.45—0.55MM，0.8pitch开口Φ0.35-0.45MM。0.5pitch开口Φ0.28-0.31MM。
※注：一般BGA开口为圆形，0.5Pitch以下的微型BGA/芯片级包装（CSP）的开口请和业务员或客户确认后设计，可以开成方形导R角，导角大小视焊盘大小定。
1.1.9 功率晶体管 ：引脚1：1开口，大焊盘先外三边缩小5%，内边缩小15%，内侧切角1/4，再进行分割处理。
1.1.10 三极管SOT23：1：1
SOT89：小焊盘开1：1，大焊盘开上端2/3。
1.1.11 屏蔽框开口设计
开口需避开通孔，宽度按1：1.2开，长PAD要分割，分割线宽不小于0.5MM，拐角处斜向分割。屏蔽盖焊盘长度大于或等于7MM时一律采用分段切割之数据处理方式，即切割设备在切割该孔时是切割了若干个小孔后形成了一个大孔。
1.1.12 一些特殊的要求或工艺标准
1.1.12.1 单个焊盘不能大于3*4MM，大于的应加筋0.3-0.5MM。
1.1.12.2 异型IC的散热片焊盘要开口。
1.1.12.3 焊盘开口倒圆角尺寸原则上不要小于0.05MM，如原始文件有小于0.05MM倒角，则直接改为方形开口。
※注：激光束标准直径是0.04mm，导角过小会产生波浪状，影响脱模。
1.1.12.4 Step up/down工艺
Step up/down是一种局部加厚/减薄工艺，Step up工艺主要是为了增加锡量，Step down工艺有两种主要用途：减少锡量和避开PCB上的条码厚度，避条码厚度的Step down做在钢板背面，其余增加/减少锡量的Step up/down做在哪一面没有明确的规定，一定要和业务员或客户确认清楚。
Step down区域尽量做大，但不能碰到周边焊盘。印刷面STEP DOWN半刻文件做在TEXTBOTTOM层，背面STEP DOWN半刻文件做在TEXTTOP层；STEP UP区域尽量做小，印刷面STEP UP半刻文件做在TEXTBOTTOM层。背面STEP UP半刻文件做在TEXTTOP层
1.1.12.5 使用DXF文件时要先用CAM350转换成GERBER文件，转文件时空心焊盘的线宽的默认值为2MIL，处理文件时应将线宽值换为0，实心PAD大小为真实PAD大小。为确保转换后文件的正确性，应将转换前后的文件数据进行量测，确认无误后方可进行下一步操作。
1.1.12.6 安全间距保证0.2mm以上。
1.1.12.7 螺丝孔/铜柱开法：
a）点状上锡
b）直接开一个大孔
c）避通孔十字加筋，筋宽0.2mm以上
d）避通孔环状加筋，筋宽0.2mm以上
e）避通孔梅花状开口，筋宽0.2mm以上
f）避通孔斑马线开口，

1.1.12.8 如果有测试点，要和业务员或客户确认要不要开，如要开,可按直径90%开。
1.1.12.9 接地焊盘要确认是否要开。如开口要避通孔。
1.1.12.10 共用焊盘按各自的类型开口，如形状极不规则要进行适当休整
1.1.12.11 异形焊盘的开法要和业务员或客户确认。
1.1.13 以上未涉及到的，或超出常规的，可与业务员或客户确认以后再进行处理。
※注：以上所指硬质喷锡板的开口的依据是贴片PAD，贴片PAD和线路PAD应该是一致的，若不一致，一定要和业务员或客户确认以哪层PAD大小为准。
※注：以上钢板开口还需考虑钢片厚度的变化，IC/QFP宽度开口的上下极限也是综合了这一点后的考虑。
※注：硬质镀铜板、镀镍板、镀银板、镀金板的开口设计可参照硬质喷锡板
1.2 硬质裸铜板
※注：裸铜板开口原则——不能露铜，只要是有铜箔的地方，都要上锡防止氧化。
1.2.1 CHIP类(R、C、L)
1.2.1.1 0201可以1：1开口
1.2.1.2 0402可以1：1开口
1.2.1.3 0603（含）以上先按面积外三边扩5%，然后按扩后面积做6%内凹半圆防锡珠处理
1.2.2 保险丝、二极管、三极管按面积扩5%，SOT89开顶部2/3。
1.2.3 功率晶体：小脚按面积扩5%，大焊盘按面积扩5%后分割处理
1.2.4 IC/QFP长度一般外拓0.1-0.15MM，
宽度如下：
0.4 Pitch开0.175，0.5Pitch开0.23，0.635 Pitch以上的开口宽度可以在硬质喷锡板的基础上加0.01mm。
1.2.5 排阻、排容、连接器长度参照硬质喷锡板，宽度可以在硬质喷锡板的基础上加0.01mm。
1.2.6 BGA的开口可以在硬质喷锡板的基础上加0.01mm。
1.2.7 其它的可以参照硬质喷锡板的开口要求
1.3 柔性板
1.3.1 CHIP类(R、C、L)
1.3.1.1 0201可以1：1开口
1.3.1.2 0402开内切圆/椭圆
1.3.1.3 0603（含）以上先面积缩10%，再做缩后面积6%内凹半圆防锡珠处理
1.3.2 Connertor的开口要和业务员或客户确认
1.3.2 其它的可以按硬质喷锡板的开口规范
2. 无铅钢网开口规范（无铅锡膏的流动性比较差点）
2.1 硬质喷锡板
2.1.1 CHIP类(R、C、L)
2.1.1.1 0201 1：1开口，内移或外移保证内距0.2-0.25mm。
2.1.1.2 0402 1：1开口，内移或外移保证内距0.35-0.5mm。
2.1.1.3 0603（含）以上1：1开口，内移或外移保证内距，0603保证0.7-0.8mm，0805保证1.0mm以上，再做6%内凹半圆防锡珠处理。
2.1.4 IC/QFP长度一般外拓0.15-0.20MM，
宽度如下：
0.4 Pitch开0.18，0.5Pitch开0.23，0.635 Pitch开0.33.对于0.65Pitch已上的的元件宽度可以适当加大点！
2.2.5 排阻、排容、连接器长度可以外拓0.1-0.2MM！宽度基本比有铅的大一点！
2.2.6 BGA的开口可以在硬质喷锡板的基础上加0.01mm。
2.2.7 其它的可以参照硬质喷锡板的开口要求（但开孔可以适当加大）
OSP基板
对于OSP板其实就是无铅板，所以开孔类似无铅板！但是它有一点不同的
是对于ICT测试焊盘要求比较严格！例如带VIA孔和不带VIK孔的测试焊盘比
较难处理！这和客户选择的ICT测试设备也有关系如针孔测试，抓孔测试等等！
一般开法如下：不带VIA孔的测试焊盘1：1开设！
带VIA孔的测试焊盘1：1.2开设！（考虑有一小部分的锡会掉进孔中
导致旁边的铜皮吃锡不够和吃锡不好！测试不良）

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二、胶水网开口规范
※注：贴片胶——波峰焊工艺是将片式元器件采用贴片胶黏合在PCB表面，并在另一个面上插上插装通孔组件（也可以贴放片式组件），然后通过波峰焊就能顺利地完成装接工作。
贴片胶的作用，在于能保证组件牢固地粘在PCB上，并在焊接时不会脱落。焊接完成后，虽然它的功能失去了，但它仍能留在PCB上。这种贴片胶不仅有较好的黏合强度，而且有很好的电气性能。
贴片胶的涂覆工艺大致有三种：针式转移、注射法（点胶）、模板印刷，这里对贴片胶的模板印刷工艺提供开孔参考。
1.金手指形开口方式
1.1 Chip件

W为焊盘内距，L为元件宽度，W1为胶水网开口宽度，居中开，W1=30%～35% W，W1最小值为0.28mm；L1为胶水网开口长度，L1=L，若L1≤1mm时，L1=L+0.1
1.2 二极管

W为焊盘内距，L为元件宽度，W1为胶水网开口宽度，居中开，W1=40% W，W1最小值为0.28mm；L1为胶水网开口长度，L1=L，若L1≤1mm时，L1=L+0.1
1.3 三极管
1.3.1

Y为焊盘内距，X为元件长度，C为胶水网开口宽度，居中开，C=30%～35%W，C最小值为0.28mm；A为胶水网开口长度，A=X
1.3.2

开口设计同1.3.1

1.4 功率晶体

X1为胶水网开口宽度，X1=40%X,Y1为胶水网开口长度，Y1=Y，功率晶体的胶水网开口不能做在X区域，一般功率晶体的引脚拱起，只能开在本体焊盘上，距本体焊盘的边缘0.2mm.

1.5 IC 1.6排阻、排容 1.7 QFP

2.圆形开口方式 2.2 二极管

2.1 CHIP件

2.3 三极管
2.3.1 2.3.2

2.4 功率晶体 2.5 IC 2.6 排阻 2.7 QFP

3．其它推荐开口形状
3.1 肉骨头形
3.2 领结形

长条形（开成金手指状）
圆形
备注

CHIP件

圆孔外围略多出焊盘
二极体（MELF）开口W1=40%W。长条形宽度不小于0.3mm，不大于1.2mm，开口长度L1=L120%
圆孔直径不小于0.5mm

三极管

圆孔中心垂直于下面
两焊盘中心
长条形宽度不小于0.3mm，圆孔直径不小于0.6mm。

三极管

长条形宽度不小于0.3mm，圆孔直径不小于0.6mm。

小功率晶体管

开孔应该开在本体焊盘上，不能在B区域居中开，B区域是架空的。

SOIC

L1长度大于8mm时需分断，W1宽度不大于1.6mm,必要时可做成2排。圆孔大小及间距一般参照长条形大小开口而定。

开口大小及间距视IC大小而定。

QFP

开口基本同SOIC。

排阻
排容

制表： 生产： 市场： 品质： 审核：