DIP不良分析.ppt

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,DIP,不良實例分析,1,目 錄,浮高,.,掉件,.,歪斜,連錫,空焊,少錫,基本分析流程,2,第一節,浮高,.,掉件,.,歪斜,3,浮高,.,掉件,.,歪斜,案例一,4,案例二,浮高,.,掉件,.,歪斜,5,發生原因：因爪片變形或失去彈性造成爪片抓空,可使用之改善方法：,EE,調整軌道爪片或更換新爪片,6,浮高,.,掉件,.,歪斜,案例三,7,發生原因：零件頂到錫槽噴口,可使用之改善方法：降低錫槽,(,一般在開線前做調試，關掉錫波，確認零件腳或載具與噴口高度在,2mm,以上,),8,浮高,.,掉件,.,歪斜,案例四,9,發生原因：夾具設計不當,可使用之改善方法：,用銑刀,將夾具整形（,ME,）,10,浮高,.,掉件,.,歪斜,案例五,11,發生原因：,1.,重心太高,2.,設計缺陷,12,可使用之改善方法：,1,、將電容加一套管,2,、更改設計,(,目前,VQA,、,R&D,及廠商均以凸頭束腰設計是為了適應無鉛，而不同意修改,待更一步澄清,),13,浮高,.,掉件,.,歪斜,案例六,14,發生原因：,1.Flux,量不足,2.,預熱不足（零件受熱沖擊）,3.,來料拒焊,可使用之改善方法：,1.,加大,Flux,量,2.,升高預熱,3.,通知,VQA,換料,15,浮高,.,掉件,.,歪斜,案例六,16,發生原因：,1.,預熱不足（零件受熱沖擊）,2.,來料不良,可使用之改善方法：,1.,升高預熱,2.,換料,3.,在零件上壓鉛塊,17,第一節完了，你有任何問題 嗎？,下一節主要講述,連錫,學會了什麼呢,？,18,第二節,連錫,19,連錫,DIP,流向,20,1.,加大,Flux,量,2.,按照,profile,調整預熱,3.,通知,RD,改設計,Go 27,連錫的原因,:,1.Flux,量不足,2.,預熱太高或太低,3.,設計缺陷,改善對策,21,對密集的粗腳零件加脫錫點,DIP,流向,22,DIP,流向,PICH,大於,2mm,23,PICH,小於,2mm,DIP,流向,24,DIP,流向,JLPC1,PICH,小於,2mm,25,DIP,流向,合理的走向與設計,26,連錫風險,DIP,流向,對比,27,可以接受設計,DIP,流向,散熱造成連錫,28,SATA,1.Flux,量不足,2.Pin,腳太長,此,pin,腳長度適合長度,(0.20.3)+PCB,厚度,(,成功修改機種,7129-C10,，由,0.50.6mm,改為,0.20.3mm),29,1.,加大,Flux,量,2.,更改設計,3.,加脫錫片（載具）,30,31,噴霧系統異常：不噴霧,32,3,個以上,pin,腳連錫需要檢查噴霧系統,通知,EE,調試噴霧系統,33,噴霧系統異常：不噴霧,噴霧不均勻,34,下一節將講解,空焊,Have you understand,35,第三節,空焊,36,空焊,零件設計缺陷，,不適應,DIP,制程,例案一,37,Flux,量大，炸錫,例案二,38,1.,減小,Flux,量,2.,減慢軌道速度,改善對策,39,1.,預熱太高,2.,零件或,PCB,氧化,3.Flux,量不足,例案三,40,改善對策,1.,降低預熱,2.,加大,Flux,量,41,需要調試出背焊,PAD,全部吃錫的錫,爐參數,42,43,陰影效應,修改載具並加脫錫片,44,陰影效應,45,46,零件上半部分吃錫，下半部分不吃錫,47,48,鎳材料零件,49,鎳材料零件拒焊,50,鎳材料零件拒焊,51,鎳材料零件拒焊,52,第三小節你聽懂了嗎？,進入下一環節,少錫,前進,53,第四小節少錫,54,少錫,預熱不足，,Flux,不足，錫溫不足,例案一,55,Flux,不足,PCB,拒焊,56,第五小節,DIP,基本問題分析流程,57,DIP,基本問題分析流程,58,59,常見問題,連錫（短路）,空焊（拒焊）,錫球,少錫,爆錫,拉尖,針孔,多錫（包焊）,60,預熱,噴霧均勻,.,噴霧量,吃錫時間,.,鏈速,載具開孔,連錫,擋板脫錫角度,零件腳長,.,走向,錫波高度,.,吃錫深度,.,平整度,錫溫,61,錫波高度,.,吃錫深度,.,平整度,噴霧均勻,.,噴霧量,吃錫時間,.,鏈速,零件氧化,空焊,載具陰影,PCB,設計,PAD,預熱,注：插件空焊和背焊空焊,零件設計,零件鍍鎳,62,吃錫時間,.,鏈速,載具開孔,錫球,擋板脫錫角度,零件腳長,.,走向,錫波高度,.,吃錫深度,.,平整度,預熱,噴霧均勻,.,噴霧量,錫溫,63,少錫,錫波高度,.,吃錫深度,.,平整度,噴霧均勻,.,噴霧量,吃錫時間,.,鏈速,零件氧化,載具陰影,PCB,氧化,預熱,零件設計,錫溫,零件鍍鎳,64,噴霧量,.,酸價,爆錫,零件含水份,PCB,含水份,吃錫時間,.,鏈速,預熱,錫溫,65,預熱,噴霧均勻,.,噴霧量,拉尖,焊錫含銅量,吃錫時間,.,鏈速,錫溫,66,噴霧均勻,.,噴霧量,零件氧化,針孔,零件設計鍍鎳,PCB,氧化,焊錫污染,吃錫時間,.,鏈速,67,錫溫,噴霧均勻,.,噴霧量,吃錫時間,.,鏈速,多錫,擋板脫錫角度,錫波高度,.,吃錫深度,68,END,69,