通孔插装元器件焊孔设计工艺设计规范8.docx

通孔插装元器件焊孔、焊盘设计工艺规1.0目的：规元器件焊孔、焊盘设计，满足可制造性要求。2.0适用围：通孔插装元器件的焊孔、焊盘设计。3.0容3.1 定义3.1.1 引脚直径：假设无特殊说明，指圆形引脚的直径，或者指方形含扁形引脚截面的对角线长度，用d表示，如图a、图b所示。3.1.2 方形或扁形引脚截面尺寸：用w表示引脚宽度，用t表示引脚厚度，如图b所示。当方形引脚的宽厚比w/t大于2时称为扁形引脚。3.1.3 焊孔直径：圆形焊孔直径，用d1表示，如图c所示。3.1.4 焊盘直径：圆形焊盘直径，用D表示，如图c所示。3.1.5 椭圆或方形焊盘长度：用L表示，如图d所示。3.1.6 椭圆或方形焊盘宽度：用W表示，如图d所示。3.2 焊孔3.2.1 一般情况下，焊孔直径d1按表选取:表引脚直径d常规焊孔直径（注1）通孔回流焊焊孔直径（注2）d2.0mmd + 0.30.5mmd + 0.2mm注1：无标准骨架的电感、变压器、多股线等误差较大的非标准元件，z.取上限。单面板取下限。注2:在仅有有限的几个插装元件，多数元件为贴装元件的情况下，有可能使用到通孔回流焊工艺，比方模块针脚的焊接。3.2.2脚距精度较高，且定位要求也较高的元器件，如输入、输出插座等，焊孔直径等于引脚直径加上0.150.2mm。3.2.3方形引脚焊孔：3+3.2.3.1w2.5mm时,设计为方焊孔（圆角R为0.3035mm,tR焊孔.焊孔方形引脚tw+0405mm1 w图 防止圆角影响插装），方焊孔尺寸如图所示。3.2.3.2 w2 mm时,设计为圆孔，焊孔直径d1=d+0.150.25mm, d为引脚截面对角线长。3.2.4 扁形引脚焊孔：3.2.4.1 w1.8mm 时，根据t值大小设计为长方孔或长圆孔，如图所示。t1.5mm时，焊孔设计为长方孔（圆角R为0.30.35mm，防止圆角影响插装）,长方孔焊孔宽度T=t+0.3mm，焊孔长度L=w+0.40.5mm；t0.7mm,长圆孔焊盘长度 L=w+t+0.5-2 ：0.150 + 0.15） mm。3.2.5 焊孔直径d1要形成序列化：在建立元件封装库时，要将孔径换算成英制单位（mil）,并形成序列化，当d1 52mil 时，按5mil 递增，取 55mil、60mil、65mil、70mil、75mil、80milo3.3焊盘：3.3.1 一般情况下，焊盘直径根据表选取，但为了使焊盘间距足够大，多层板焊盘直径允许在此根底上减小10-20%（在第3.5项中用Dmin表示）。表d1(mm)0.80.91.01.11.21.31.41.51.6D(mm)1.82.02.32.52.83.03.2d1(mm)1.71.81.92.02.12.22.32.42.52.62.72.82.93.0D(mm)3.53.84.04.55. 05.2553.3.2 当受脚距限制，按表选取的焊盘的间距小于1mm时，采用椭圆焊盘.椭圆焊盘宽度W=d1+K单面板K取0.6mm，多层板K取0.4mm，椭圆焊盘长度L=22.3d1或L=d1 + 1.0mm，取两个L值中的较大值。此项不适用于类似2.54间距双排插座的元件，因为椭圆焊盘会减小其中一个方向上的焊盘间距。3.3.3 焊盘与焊孔需同心。3.4 焊孔间距需按照器件规格书提供的数据设计.注意公制与英制的换算，如1mil等于2.54mm，而不是2.5mm，这一项对于直线多脚排列的元件来说，更为重要。3.5 常见插装元器件引脚直径d、焊孔直径d1、焊盘直径。配合速查：3.5.1 假设无特殊说明，“引脚直径d指圆形引脚截面直径最大值，见图所示。“引脚截面尺寸指方形（或扁形）引脚截面尺寸w*t的最大值。3.5.2 椭圆（方形）焊盘尺寸为W*L。假设无特殊说明，椭圆（或方形）焊盘长Lz.与引脚排列方向垂直（多排脚元器件以引脚排列数最多的方向定为引脚排列方向）。3.5.3 焊盘有三种规格，根据布局密度影响焊盘间距和安规距离，单面板选D或椭圆焊盘W*L；多层板可在三种焊盘中选取一种，布局密度高时，建议优先选取Dmin或椭圆焊盘w*L。3.5.4 三端器件（二极管、三极管等）类:封装引脚截面尺寸mm焊孔直径d1（mil）焊盘才目邻焊孔中心间距（mil）D(mil)多层板Dmin(mil)椭圆焊盘WL（mil）TO-2181.3*0.78651251151*140215TO-247AC1.4*0.8651251151*140215TO-247AD1.4*0.8651251151*140215TO-3P1.3*0.7651251151*140215TO-220AC0.89*0.64449080/2TO-220、TO-220AB0.94*0.6144/6060*11TO-920.55*0.5032/6060*70104D61-885Q015A1.88*1.0252*1（长圆焊孔）/120*140（长度与引脚排列方向平行）2TO225AA注30.66*0.63（第1、第3脚）40/6060*9010.88*0.63(第2脚)40/6060*90TO126注40.66*0.6340/6060*901SOT32注50.66*0.6340/6060*901注3、注4、注5：为使焊孔一样，且保持较大的焊盘间距，焊孔间距比引脚间距加大了 6mil。另外也是为了使TO225AA、TO126、SOT32封装兼容MJE172、MJE182有不同的封装。3.5.5 电解电容类：封装（本体引脚焊孔焊盘焊孔中心间备注z.直径*脚距，mm)直径d(mm直径d1(mil)D(mil)多层板Dmin(mil)椭圆焊盘W*L(mil)距(mil)甲5*2.00.5532/5050*7085(注 9)立式32706050*701(注 10)卧式甲6.3*2.50.5532/6050*701甲8*3.50.65368070/140甲10*5.00.65368070/197甲12.5*5.0(注 11)0.65409080/1970.85409080/197甲16*7.50.85449080/295甲18*7.50.85449080/295甲20*101.05521101/393甲22*101.05521101/393甲25*12.51.05521101/492引脚为L形铆接的电解电容常用于初级整流滤波的大电容1.7*1.0(Ma*)80150/395注9、注10:焊孔间距比脚距略有增大。注11:本体长度不同，引脚直径不同。为了兼容，焊孔直径一样。3.5.6 集成电路类:封装引脚直径d(mm)焊孔直径d1(mil)焊盘才目邻焊孔中心间距(mil)直径D(mil)多层板Dmin(mil)椭圆焊盘W*L(mil)DIP(2.54mm 间距)0.5132/6055*80/SIP(2.54mm 间距)0.6032/6055*8013.5.7 热敏电阻类:器件封装(本体直径mm)或器件引脚直径d (mm焊孔直径d1(mil)焊盘焊孔中心间距(mil)D(mil)多层板Dmin(mil)甲8SCK0530.82449080/甲10SCK054、SCK103、SCK152*0.82449080/甲13SCK055、SCK2R56、SCK104、SCK1R37MS、SCK2R550.82449080/z.甲15SCK028、SCK056、SCK303、SCK105、SCK2041.05521101/甲20SCK106、SCK2061.05521101/TSC104（引 脚为 24AWG 线）0.6327060110TSE104（引脚为 24AWG 线）0.63270601103.5.8压敏电阻类（引脚间距沿本体径向的分量为E,沿本体厚度方向的分量E为A,如图所示）：AE!_Xj1封装（本体直径）引脚直径d（mm）焊盘焊孔中心间距（mm）焊孔直径d1（mil图3斗扁多层板Dmin（mil）EA甲20 mm（品牌：EPCOS）S20K351.052110139385S20K401.052110195S20K501.052110160S20K115E31.052110170S20K210E21.052110185S20K3851.0521101110甲14 mm（品牌：EPCOS）S14K60S14K750.844908029560S14K1400.844908080S14K3500.8449080105S14K5500.8449080145甲20 mm（品牌：兴勤）TVR206211.0521101393/TVR20561521101/TVR20221521101/TVR20211521101/TVR20211521101/甲14 mm（品牌：兴勤）TVR141020. 8449080295/TVR14821449080/TVR14621449080/z.TVR14561449080/甲14 mm（品牌：兴勤）TVR14271449080/TVR14221449080/TVR14820449080/TVR14390449080/甲10 mm（品牌：兴勤）TVR105610. 8449080295/TVR10241449080/甲20 mm(品牌：ZOV)20D101K0.8449080295/1.0521101393/20D621K0.8449080295/1.0521101393/甲14 mm(品牌：ZOV)14D561K0.8449080295/14D121K0.8449080295/3.5.9 插针、插座类:元件焊孔直径d1（mil）焊盘才目邻焊孔中心间距（mil）D(mil)多层板Dmin(mil)椭圆焊盘W*L（mil）CKM3961系列（不包针弯背，3.96mm间距）70/90*140155.91CKM3962系列（不包针直背，3.96mm间距）70/90*140155.91CKM2541系列（单排不包针直背，2.54mm间距）40/60*901CKM2501系列（单排包针，2.5mm间距）40/60*9098.43CKM2542系列（双排，包针，2.54mm间距）366560/1（行或列）2.54间距单排弯针（直针），品牌：维峰40/6060*9012.54间距双排弯针（直针），品牌：维峰366560/1（行或列）CKM21系列（单排包针，2.0mm间距）32/48*8078.74z.CKM24系列(双排包针，2.0mm间距)326050/78.74(行或列)3.5.10 用组合螺钉的装配孔:规格孔径d1(mil)焊盘禁布区直径(mil)备注直径D(mil)M295215280无电气连接的孔应非金属化，且不加焊盘，方便预留孔位.M2.51152353M3135285340M4175325420M5215453.5.11 放电管:器件引脚直径dmm焊孔直径d1(mil)焊盘直径焊孔中心间距(mil)D(mil)多层板Dmin(mil)方焊盘(mil,注15)EC90、R608*0.8449080120*1505注15 :方焊盘仅用于后焊焊盘一端。3.5.12 带引线保险管(品牌:HOLLY)：封装(mm)引脚直径dmm焊孔直径d1(mil)焊盘直径焊孔中心间距(mil)D(mil)立式卧式甲3.6*100.64090260.8甲5.2*200.6540902100.8甲6.35*320.8481250151.03.5.13 电位器:封装引脚直径d(mm)焊孔直径d1(mil)焊盘才目邻焊孔中心间距(mil)直径D(mil)多层板Dmin(mil)椭圆焊盘W*L(mil)3962*、3962W0.5432/6060*80/3362P、 3362S0.5032/6060*80/3.5.14 其它:元器件引脚截面尺寸 mm焊孔直径d1(mil)焊盘直径D(mil)多层板 Dmin(mil)椭圆焊盘z.小板固定脚TY-021V031.05*0.8252/8070*90z.