通孔插装元器件焊孔设计工艺设计规范8.docx

通孔插装元器件焊孔、焊盘设计工艺规
1.0目的：规元器件焊孔、焊盘设计，满足可制造性要求。
2.0适用围：通孔插装元器件的焊孔、焊盘设计。
3.0容
3.1 定义
3.1.1 引脚直径：假设无特殊说明，指圆形引脚的直径，或者指方形〔含扁形〕引脚截面的对角线长度，用d表示，如图〔a〕、图〔b〕所示。
3.1.2 方形〔或扁形〕引脚截面尺寸：用w表示引脚宽度，用t表示引脚厚度，如图〔b〕所示。当方形引脚的宽厚比w/t大于2时称为扁形引脚。
3.1.3 焊孔直径：圆形焊孔直径，用d1表示，如图〔c〕所示。
3.1.4 焊盘直径：圆形焊盘直径，用D表示，如图〔c〕所示。
3.1.5 椭圆〔或方形〕焊盘长度：用L表示，如图〔d〕所示。
3.1.6 椭圆〔或方形〕焊盘宽度：用W表示，如图〔d〕所示。
3.2 焊孔
3.2.1 一般情况下，焊孔直径d1按表选取:
表
引脚直径〔d〕
常规焊孔直径（注1）
通孔回流焊焊孔直径（注2）
d< 1.0mm
d + 0.2~0.3mm
d + 0.15mm
1.0mm〈dV2.0mm
d + 0.3~0.4mm
d + 0.2mm
d>2.0mm
d + 0.3~0.5mm
d + 0.2mm
注1：无标准骨架的电感、变压器、多股线等误差较大的非标准元件，

z.
取上限。单
面板取下限。
注2:在仅有有限的几个插装元件，多数元件为贴装元件的情况下，
有可能使用到
通孔回流焊工艺，比方模块针脚的焊接。
3.2.2脚距精度较高，且定位要求也较高的元器件，如输入、输出插座等，
焊孔直径等于引脚直径加上0.15〜0.2mm。
3.2.3方形引脚焊孔：3
+
3.2.3.1w>2.5mm时,设计为方焊孔（圆角R为0.3〜0.35mm,t
R
焊孔
.焊孔方形引脚
t

w+0405mm

1 w」

图
防止圆角影响插装），方焊孔尺寸如图所示。

3.2.3.2 w<2 mm时,设计为圆孔，焊孔直径d1=d+0.15〜0.25mm, d为引脚截面

对角线长。
3.2.4 扁形引脚焊孔：
3.2.4.1 w<1.8mm时，设计成圆孔，焊孔直径d1=d+0.15〜0.25mm, d为引脚截
面对角线长。
3.2.4.2 w>1.8mm 时，根据t值大小设计为长方孔或长圆孔，如图所示。t
>1.5mm时，焊孔设计为长方孔（圆角R为0.3〜0.35mm，防止圆角影响插装）,长方孔焊孔宽度T=t+0.3mm，焊孔长度L=w+0.4〜0.5mm；t<1.5mm时,焊孔设计为长圆孔，长圆孔焊孔宽度T=t+0.3mm，且T>0.7mm,长圆孔焊盘长度 L=w+t+0.5-2 \：0.150 + 0.15） mm。
3.2.5 焊孔直径d1要形成序列化：在建立元件封装库时，要将孔径换算成英制单位（mil）,并形成序列化，当d1 < 52mil时，按4mil递减，取52mil、
z.
48mil、44mil、40mil、36mil、32mil、28mil、24mil.当 dl > 52mil 时，按
5mil 递增，取 55mil、60mil、65mil、70mil、75mil、80milo
3.3焊盘：
3.3.1 一般情况下，焊盘直径根据表选取，但为了使焊盘间距足够大，多层
板焊盘直径允许在此根底上减小10-20%（在第3.5项中用Dmin表示）。
表
d1(mm)
0.8
0.9〜1.0
1.1
1.2
1.3
1.4
1.5〜1.6
D(mm)
1.8
2.0
2.3
2.5
2.8
3.0
3.2

d1(mm)
1.7〜1.8
1.9〜2.0
2.1〜2.2
2.3〜2.4
2.5〜2.6
2.7〜2.8
2.9〜3.0
D(mm)
3.5
3.8
4.0
4.5
5. 0
5.2
5.5
3.3.2 当受脚距限制，按表选取的焊盘的间距小于1mm时，采用椭圆焊盘.
椭圆焊盘宽度W=d1+K〔单面板K取0.6mm，多层板K取0.4mm〕，椭圆焊盘长度L=2〜2.3d1或L=d1 + 1.0mm，取两个L值中的较大值。此项不适用于类似2.54间距双排插座的元件，因为椭圆焊盘会减小其中一个方向上的焊盘间距。
3.3.3 焊盘与焊孔需同心。
3.4 焊孔间距需按照器件规格书提供的数据设计.注意公制与英制的换算，如1mil等于2.54mm，而不是2.5mm，这一项对于直线多脚排列的元件来说，更为重要。
3.5 常见插装元器件引脚直径d、焊孔直径d1、焊盘直径。配合速查：
3.5.1 假设无特殊说明，“引脚直径d〃指圆形引脚截面直径最大值，见图
所示。“引脚截面尺寸〃指方形（或扁形）引脚截面尺寸w*t的最大值。
3.5.2 椭圆（方形）焊盘尺寸为W*L。假设无特殊说明，椭圆（或方形）焊盘长L
z.
与引脚排列方向垂直（多排脚元器件以引脚排列数最多的方向定为引脚排列方向）。
3.5.3 焊盘有三种规格，根据布局密度〔影响焊盘间距〕和安规距离，单面板选D或椭圆焊盘W*L；多层板可在三种焊盘中选取一种，布局密度高时，建议优先选取Dmin或椭圆焊盘w*L。
3.5.4 三端器件（二极管、三极管等）类:
封装
引脚截面尺寸〔mm〕
焊孔直径d1（mil）
焊盘
才目邻焊孔中心间距（mil）
D(mil)
多层板Dmin(mil)
椭圆焊盘W*L（mil）
TO-218
1.3*0.78
65
125
115
1*140
215
TO-247AC
1.4*0.8
65

125
115
1*140
215
TO-247AD
1.4*0.8
65
125
115
1*140
215
TO-3P
1.3*0.7
65
125
115
1*140
215
TO-220AC
0.89*0.64
44
90
80
/
2
TO-220、
TO-220AB
0.94*0.61
44
/
60
60*1
1
TO-92
0.55*0.50
32
/
60
60*70
104
D61-8
〔85Q015A
〕
1.88*1.02
52*1
（长圆焊孔）
/
/
120*140（长度与引脚排列方向平行）
2
TO225AA
〔注3〕
0.66*0.63
（第1、第3脚）
40
/
60
60*90
1
0.88*0.63
(第2脚)
40
/
60
60*90
TO126〔注4〕
0.66*0.63
40
/
60
60*90
1
SOT32〔注5〕
0.66*0.63
40
/
60
60*90
1

注3、注4、注5：为使焊孔一样，且保持较大的焊盘间距，焊孔间距比引脚间距加大了 6mil。另外也是为了使TO225AA、TO126、SOT32
封装兼容〔MJE172、MJE182有不同的封装〕。
3.5.5 电解电容类：
封装（本体
引脚
焊孔
焊盘
焊孔中心间
备注
z.
直径*脚距，mm)
直径d(mm〕
直径d1(mil)
D(mil)
多层板Dmin(mil)
椭圆焊盘W*L(mil)
距(mil)

甲5*2.0
0.55
32
/
50
50*70
85(注 9)
立式
32
70
60
50*70
1(注 10)
卧式
甲6.3*2.5
0.55
32
/
60
50*70
1

甲8*3.5
0.65
36
80
70
/
140

甲10*5.0
0.65
36
80
70
/
197

甲12.5*5.0
(注 11)
0.65
40
90
80
/
197

0.85
40
90
80
/
197

甲16*7.5
0.85
44
90
80
/
295

甲18*7.5
0.85
44
90
80
/
295

甲20*10
1.05
52
110
1
/
393

甲22*10
1.05
52
110
1
/
393

甲25*12.5
1.05
52
110
1
/
492

引脚为L形铆接的电解电容〔常用于初级整流
滤波的大电容〕
1.7*
1.0
(Ma*)
80
150
/
/
395

注9、注10:焊孔间距比脚距略有增大。
注11:本体长度不同，引脚直径不同。为了兼容，焊孔直径一样。
3.5.6 集成电路类:
封装
引脚直径d(mm)
焊孔直径d1(mil)
焊盘
才目邻焊孔中心间距(mil)
直径
D(mil)
多层板Dmin(mil))
椭圆焊盘W*L(mil)
DIP
(2.54mm 间距)
0.51
32
/
60
55*80
/
SIP
(2.54mm 间距)
0.60
32
/
60
55*80
1

3.5.7 热敏电阻类:
器件封装(本体直径mm)或器件
引脚直径d (mm〕
焊孔直径d1(mil)
焊盘
焊孔中心间距(mil)
D(mil)
多层板Dmin(mil)
甲8〔SCK053〕
0.82
44
90
80
/
甲10〔SCK054、SCK103、SCK152*〕
0.82
44
90
80
/
甲13〔SCK055、SCK2R56、SCK104、
SCK1R37MS、SCK2R55〕
0.82
44
90
80
/
z.
甲15〔SCK028、SCK056、SCK303、
SCK105、SCK204〕
1.05
52
110
1
/
甲20〔SCK106、SCK206〕
1.05
52
110
1
/
TSC104（引 脚为 24AWG 线）
0.6
32
70
60
110
TSE104（引脚为 24AWG 线）
0.6
32
70
60
110

3.5.8压敏电阻类（引脚间距沿本体径向的分量为E,沿本体厚度方向的分量
E
为A,如图所示）：A

E

!_
Xj1

封装（本体直径）
引脚直径d（mm）

—焊盘

焊孔中心间距（mm）
焊孔直径
d1（mil图3
斗扁
多层板Dmin（mil）
E
A
甲20 mm
（品牌：EPCOS））
S20K35
1.0
52
110
1
393
85
S20K40
1.0
52
110
1
95
S20K50
1.0
52
110
1
60
S20K115E3
1.0
52
110
1
70
S20K210E2
1.0
52
110
1
85
S20K385
1.0
52
110
1
110
甲14 mm
（品牌：EPCOS）
S14K60
S14K75
0.8
44
90
80
295
60
S14K140
0.8
44
90
80
80
S14K350
0.8
44
90
80
105
S14K550
0.8
44
90
80
145
甲20 mm
（品牌：兴勤）
TVR20621
1.0
52
110
1
393
/
TVR20561
52
110
1
/
TVR20221
52
110
1
/
TVR20211
52
110
1
/
TVR20211
52
110
1
/
甲14 mm
（品牌：兴勤）
TVR14102
0. 8
44
90
80
295
/
TVR14821
44
90
80
/
TVR14621
44
90

80
/

z.

TVR14561

44
90
80

/
甲14 mm
（品牌：兴勤）
TVR14271
44
90
80
/
TVR14221
44
90
80
/
TVR14820
44
90
80
/
TVR14390
44
90
80
/
甲10 mm
（品牌：兴勤）

TVR10561
0. 8
44
90
80
295
/
TVR10241
44
90
80
/
甲20 mm
(品牌：ZOV)
20D101K
0.8
44
90
80
295
/
1.0
52
110
1
393
/
20D621K
0.8
44
90
80
295
/
1.0
52
110
1
393
/
甲14 mm
(品牌：ZOV)
14D561K
0.8
44
90
80
295
/
14D121K
0.8
44
90
80
295
/

3.5.9 插针、插座类:

元件
焊孔直径d1（mil）
焊盘
才目邻焊孔中心间距（mil）
D(mil)
多层板Dmin
(mil))
椭圆焊盘W*L（mil）
CKM3961系列（不包针弯背，3.96mm间距）
70
/
/
90*140
155.91
CKM3962系列（不包针直背，3.96mm间距）
70
/
/
90*140
155.91
CKM2541系列（单排不包针直背，2.54mm间距）
40
/
/
60*90
1
CKM2501系列（单排包针，2.5mm间距）
40
/
/
60*90
98.43
CKM2542系列（双排，包针，2.54mm间距）
36
65
60
/
1
（行或列）
2.54间距单排弯针（直针），品牌：维峰
40
/
60
60*90
1
2.54间距双排弯针（直针），品牌：维峰
36
65
60
/
1
（行或列）
CKM21系列（单排包针，2.0mm间距）
32
/
/
48*80
78.74
z.

CKM24系列(双排包针，2.0mm间距)
32
60
50
/
78.74
(行或列)

3.5.10 用组合螺钉的装配孔:
规格
孔径d1(mil)
焊盘
禁布区直径(mil)
备注
直径D(mil)
M2
95
215
280
无电气连接的孔应非金属化，且不加焊盘，方便预留孔位.
M2.5
115
235
3
M3
135
285
340
M4
175
325
420
M5
215
4
5

3.5.11 放电管:
器件
引脚直径d〔mm〕
焊孔直径d1(mil)
焊盘直径
焊孔中心间距(mil)
D(mil)
多层板
Dmin(mil)
方焊盘(mil,注15)
EC90、R608*
0.8
44
90
80
120*150
5

注15 :方焊盘仅用于后焊焊盘一端。
3.5.12 带引线保险管(品牌:HOLLY)：

封装
(mm)
引脚直径d〔mm〕
焊孔直径d1(mil)
焊盘直径
焊孔中心间距(mil)
D(mil)
立式
卧式
甲3.6*10
0.6
40
90
2
6
0.8
甲5.2*20
0.65
40
90
2
10
0.8
甲6.35*32
0.8
48
1
250
15
1.0

3.5.13 电位器:
封装
引脚直径d(mm)
焊孔直径d1(mil)
焊盘
才目邻焊孔中心间距(mil)
直径
D(mil)
多层板Dmin(mil))
椭圆焊盘W*L(mil)
3962*、3962W
0.54
32

/
60
60*80
/
3362P、 3362S
0.50
32
/
60
60*80
/

3.5.14 其它:
元器件
引脚截面尺寸 [mm]
焊孔直径d1(mil)
焊盘直径
D(mil)
多层板 Dmin(mil)
椭圆焊盘

z.
小板固定脚
TY-021V03
1.05*0.82
52
/
80
70*90

z.