SMT知识介绍和常见问题分析.docx

SMT焊锡膏知识介绍之二:锡膏的分类方式及选择标准
锡膏的分类方式及选择标准
一般情况下，首先选择焊锡膏大类，再根据合金组成、颗粒度、粘度等指标来选择。
〔一〕、分类方式：
A、普通松香清洗型[分RA〔ROSIN ACTIVATED 〕及RMA〔ROSIN MILDLY ACTIVATED〕]：此种类型锡膏在焊接过程中表现出较好“上锡速度〞并能保证良好的“焊接效果〞；在焊接工作完成后，PCB外表松香残留相对较多，可用适当清洗剂清洗，清洗后板面光洁无残留，保证了清洗后的板面具有良好的绝缘阻抗，并能通过各种电气性能的技术检测；
B、免清洗型焊锡膏[NC〔NO CLEAN〕]：此种锡膏焊接完成后，PCB板面较为光洁、残留少，可通过各种电气性能技术检测，不需要再次清洗，在保证焊接品质的同时缩短了生产流程，加快了生产进度；
C、水溶性锡膏[WMA〔WATER SOLUBLE PASTES〕]：早期生产的锡膏因技术上的原因，PCB板面残留普遍过多，电气性能不够理想，严重影响了产品品质；当时多用CFC清洗剂来清洗，因CFC对环保不利，许多国家已禁用；为了适应市场的需求，应运产生了水溶性焊锡膏，此种锡膏焊接工作完成后它的残留物可用水清洗干净，既降低了客户的生产本钱，又符合环保的要求。
〔二〕、选择标准：
1、合金组份：一般情况下，选择Sn63/Pb37焊料合金组份即可满足焊接要求；对于有银〔Ag〕或钯〔Pd〕镀层器件的焊接，一般选择合金组份为Sn62/Pb36/Ag2的焊锡膏；对于有不耐热冲击器件的pcb焊接选择含Bi的焊粉。
2、锡膏的粘度〔VISCOSITY〕：
在SMT的工作流程中，因为从印刷〔或点注〕完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；在这个过程中为了保证已印刷好〔或点好〕的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间。
A、对于锡膏的粘性程度指标〔即粘度〕常用“Pa·S〞为单位来表示；其中200-600Pa·S的锡膏比拟适合用于针式点注制式或自动化程度较高的生产工艺设备；印刷工艺要求锡膏的粘度相对较高，所以用于印刷工艺的锡膏其粘度一般在600-1200 Pa·S左右，适用于手工或机械印刷；
B、高粘度的锡膏具有焊点成桩型效果好等特点，较适于细间距印刷；而低粘度的锡膏在印刷时具有较快下落、工具免洗刷、省时等特点；
C、锡膏粘度的另一特点是：其粘度会随着对锡膏的搅拌而改变，在搅拌时其粘度会有所降低；当停顿搅拌时略微静置后，其粘度会回复原状；这一点对于如何选择不同粘度的锡膏有着极为重要的作用。
另外，锡膏的粘度与温度有很大的关系，在通常状况下，其粘度将会随着温度的升高而逐渐降低。
3、目数〔MESH〕：
在国内焊锡膏生产厂商多用锡粉的“颗粒度〞来对不同锡膏进展分类，而很多国外厂商或进口焊锡膏多用“目数〔MESH〕〞的概念来进展不同锡膏的分类。目数〔MESH〕根本概念是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数；在实际锡粉生产过程中，大多用几层不同网眼的筛网来收集锡粉，因每层筛网的网眼大小不同，所以透过每层网眼的锡粉其颗粒度也不尽一样，最后收集到的锡粉颗粒，其颗粒度也是一个区域值；
A、从以上概念来看，锡膏目数指标越大，该锡膏中锡粉的颗粒直径就越小；而当目数越小时，就表示锡膏中锡粉的颗粒越大；参考下表对照：

图片:目数及颗粒度对照表

B、如果锡膏的使用厂商按锡膏的目数指标选择锡膏时，应根据PCB上距离最小的焊点之间的间距来确定：如果有较大间距时，可选择目数较小的锡膏，反之即当各焊点间的间距较小时，就应中选择目数较大的锡膏；一般选择颗粒度直径约为模板开口的1/5以内。
使用锡膏应注意的问题
(一)、焊锡膏的保存要求：
焊膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内，保存温度为0℃～10℃，如温度过高，焊膏中的合金粉未与焊剂起化学反响后，使粘度、活性降低影响其性能；如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊膏形态变坏。在保管过程中，更重要的一点是应注意保持“恒温〞这样一个问题，如果在较短的时间内，使锡膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化，同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变化，从而影响焊锡膏的焊接品质。
〔二〕、使用前的要求：
焊膏从冷柜〔或冰箱〕中取出时，应在其密封状态下，待其回到室温后再开封，约为2-3小时；如果刚从冷柜中取出就开封,存在的温差会使焊膏结露、凝成水份，这样会导致在回流焊时产生焊锡珠；但也不可用加热的方法使焊锡膏回到室温，急速的升温会使焊膏中焊剂的性能变坏，从而影响焊接效果。这也是锡膏使用厂商在使用过程中应该注意的一个问题。
〔三〕、使用时的考前须知：
1、刮刀压力：保证印出焊点边缘清晰、外表平整、厚度适宜；
2、刮刀速度：保证焊膏相对于刮刀子为滚动而非滑动，一般情况下，10-20mm/s为宜；
3、印刷方式：以接触式印刷为宜；
另外，在使用时要对焊膏充分搅拌，再按印刷设定量加到印刷网板上，采用点注工艺的，还须调整好点注量。
在长时间的印刷情况下，因焊膏中溶剂的挥发，会影响到印刷时锡膏的脱模性能，因此对存放焊锡膏的容器不可重复使用〔只可一次性使用〕，印刷后网板上所剩的焊锡膏，应用其它清洁容器装存保管，下次再用时，应先检查所剩锡膏中有无结块或凝固状况，如果过分枯燥，应添加供给商提供的锡膏稀释剂调稀后再用。
操作人员作业时，要注意防止焊膏及皮肤直接接触。另外，印刷完成的基板，应当天完成焊接。
〔四〕、工作环境要求：
焊锡膏工作场所最正确状况为：温度20～25℃，相对湿度50～70%，干净、无尘、防静电。
大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的局部，即助焊剂与焊料粉〔FLUX &SOLDER POWDER〕。
〔一〕、助焊剂的主要成份及其作用：
A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅外表张力的成效；
B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
C、树脂〔RESINS〕：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护与防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
D、溶剂〔SOLVENT〕：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
〔二〕、焊料粉：
焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：
A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：
A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；
A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规那么；根据“中华人民共与国电子行业标准?锡铅膏状焊料通用标准?〔SJ/T 11186-1998〕〞中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴及短轴的最大比为的近球形状粉末。如用户及制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。〞在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能到达上述根本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。
B、各种锡膏中锡粉及助焊剂的比例也不尽一样，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精细程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏；
B-1、根据“中华人民共与国电子行业标准?锡铅膏状焊料通用标准?〔SJ/T 11186-1998〕〞中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值及订货单预定值偏差不大于±1%〞；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉及助焊剂的比例大致为90：10；
B-2、普通的印刷制式工艺多项选择用锡粉含量在89-91.5%的锡膏；
B-3、当使用针头点注式工艺时，多项选择用锡粉含量在84-87%的锡膏；
B-4、回流焊要求器件管脚焊接结实、焊点饱满、光滑并在器件〔阻容器件〕端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度〔即焊点的饱满程度〕有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：

图片:锡膏金属量及焊点厚度的关系

  从上表看出，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。
C、锡粉的“低氧化度〞也是非常重要的一个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题；如果不注意这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响焊接的品质。
无铅焊锡膏印刷工艺中常见的问题
1,堵孔.

印刷时堵孔现象主要发生在0201元件模版的印刷中,用于0201元件的模版窗口只有

(12milx6mil)大小.模版厚度通常是0.125mm(5mil).在焊锡膏印刷过程中这类孔很容易堵塞.高黏性的

焊锡膏容易年在小孔壁上,印刷后不容易通过小孔而完整地落在电路板上.这是因为Sn-Ag-Cu焊锡膏的

密度(7.49g/cm3)比Sn-Pb焊锡膏(8.4g/cm3)小,也就是说无铅焊锡膏要轻些.所以无铅焊锡膏不容易

从小孔中脱落出来,容易造成堵孔,因0201模版开孔大小与焊锡膏密度几乎无法调整,所以选择一个适当

的黏度的焊锡膏就显得比拟重要.

2,桥连.

桥连就是印刷电路板上的相邻焊锡连在一起.调整印刷机参数能解决这个问题.增加模版擦洗频率,

适当提高印刷速度以及降低刮刀的压力可以帮助改善桥连.但对于细间距的器件焊盘,通常元件之间的间

距仅仅在左右;尽管做了上述的调整,印刷时还是会有桥连发生,为了防止发生焊锡膏印刷时桥连

现象,选择低塌落系数的焊锡膏是一种比拟好的方法.由于有的焊锡膏随着时间的延长,塌落系数会变大,

这样焊锡膏在印刷一段时间后就可能发生桥连,因此在印刷过程中还应定时的补充新焊锡膏以保证焊锡

膏工艺性能的稳定性.

3,焊锡膏容易黏刮刀.

焊锡膏黏刮刀也是无铅焊锡膏在印刷工艺中常见的缺陷,造成焊锡膏黏刮刀的主要原因是焊锡膏年度太.

引起焊锡膏黏增高的原因有很多,除了无铅焊锡膏密度轻之外,还有一个重要原因是从化学的角度讲,焊锡

膏是一种化学物质,它包括Sn合金粉与焊剂两局部,Sn合金粉又是以超细微粒分散在焊剂中,因此Sn合金

粉会与焊剂密切结合而发生缓慢反响,使其性能变坏,通常建议焊锡膏要放在低温(0-10度)以下存放,使

用时不要超过保存期限.有时,刚开瓶使用的新鲜焊锡膏起初时也会出现黏度稍高现象,以致发生黏刮刀现

象,通常只要多反复印刷几次,黏度就会降下来,不会再黏刮刀了.
各位同僚你们用的无铅焊锡膏都是什么合金呀
〔日本，JEITA推荐〕；主流推荐〔欧盟，IDEALS推荐〕；
⑶Sn95.5Ag3.9 Cu0.6 〔Sn95.5Ag4.0Cu0.5 ，美国，NEMI推荐〕。
全球资源溃乏，应当提倡节能，锡膏印刷用节能型刮刀
产品名称: 九方节能型刮刀 (TSP-500) 九方节能型号刮刀—TSP-500 TSP-500印刷机刮刀
产品分类: SMT刮刀及刮刀片 -> 九方节能型刮刀
九方节能型刮刀 350mm〔适用于TSP-500〕
九方节能型刮刀特点：
●白色挡锡块可以任意调节印刷宽度，因此可以减少一台机器配置多套不同尺寸的刮刀现状。
●两端白色挡锡块可以根据PCB的长度调整至合理的印刷宽度，锡膏可以根据PCB宽度来决定锡膏的投放，大大减少锡膏作无效滚动。
●挡锡块的底部及钢网严密贴合，使锡膏不易从挡锡块两边溢出，这样可以保证锡膏在有效的丝印区域滚动使用，减少由于助焊剂挥发，锡粉氧化，锡膏粘度变小等引起的印刷品质不良
百科名片
SMT机器
SMT是外表组装技术〔外表贴装技术〕〔Surface Mounted Technology的缩写〕，是目前电子组装行业里最流行的一种技术与工艺。
目录
SMT有何特点
为什么要用SMT
SMT 根本工艺构成要素
锡膏印刷
零件贴装
回流焊接
AOI光学检测
维修
分板
SMT回流焊技术
回流焊概述
红外再流焊
回流焊工艺流程
无铅锡膏回流焊的考前须知
汽相再流焊
激光再流焊
SMT常用知识简介
SMT 之IMC
简介
定义
一般性质
焊锡性及外表能
锡铜介面合金共化物的生成及老化
两种锡铜合金IMC的比拟
锡铜IMC的老化
锡金IMC
锡银IMC
锡镍IMC
结论
SMT贴片红胶根本知识及应用指南
SMT贴片红胶根本知识及应用指南
SMT贴片红胶的性质
SMT贴片红胶的应用
SMT贴片红胶的工艺方式
SMT贴片红胶的管理
SMT组装工艺
1 焊料
2 波峰
3 波峰焊接后的冷却
在IT行业的解释
SMT有何特点
为什么要用SMT
SMT 根本工艺构成要素
锡膏印刷
零件贴装
回流焊接
AOI光学检测
维修
分板
SMT回流焊技术
回流焊概述
红外再流焊
回流焊工艺流程
无铅锡膏回流焊的考前须知
汽相再流焊
激光再流焊
SMT常用知识简介
SMT 之IMC
简介
定义
一般性质
焊锡性及外表能
锡铜介面合金共化物的生成及老化
两种锡铜合金IMC的比拟
锡铜IMC的老化
锡金IMC
锡银IMC
锡镍IMC
结论
SMT贴片红胶根本知识及应用指南
SMT贴片红胶根本知识及应用指南
SMT贴片红胶的性质
SMT贴片红胶的应用
SMT贴片红胶的工艺方式
SMT贴片红胶的管理
SMT组装工艺
1 焊料
2 波峰
3 波峰焊接后的冷却
在IT行业的解释
展开
编辑本段SMT有何特点
　　电子电路外表组装技术〔Surface Mount Technology，SMT〕，称为外表贴装或外表安装技术。它是一种将无引脚或短引线外表组装元器件〔简称SMC/SMD，中文称片状元器件〕安装在印制电路板〔Printed Circuit Board，PCB〕的外表或其它基板的外表上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
　　组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积与重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
SMT
可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。
　　高频特性好。减少了电磁与射频干扰。
　　易于实现自动化，提高生产效率。降低本钱达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
编辑本段为什么要用SMT
　　电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
　　电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC〕已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用外表贴片元件。
　　产品批量化，生产自动化，厂方要以低本钱高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
　　电子元件的开展，集成电路(IC〕的开发，半导体材料的多元应用。
　　电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT加工
编辑本段SMT 根本工艺构成要素
　　印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)--> 焊接(采用热风回流焊进展焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进展切板)
　　工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可参加检测环节以控制质量)
锡膏印刷
　　其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机
SMT加工车间
〔锡膏印刷机〕，位于SMT生产线的最前端。
零件贴装
　　其作用是将外表组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机与泛用机按照生产需求搭配使用。
回流焊接
　　其作用是将焊膏融化，使外表组装元器件及PCB板结实焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进展温度量测，所量测的温度以profile的形式表达。
AOI光学检测
　　其作用是对焊接好的PCB板进展焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机〔AOI〕，位置根据检测的需要，可以配置在生产线适宜的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后
维修
　　其作用是对检测出现故障的PCB板进展返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后
分板
　　其作用对多连板PCBA进展切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut及 机器切割方式
SMT工厂
编辑本段SMT回流焊技术
回流焊概述
　　回流焊又称“再流焊〞或“再流焊机〞或“回流炉〞〔Reflow Oven〕,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让外表贴装元器件与PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的开展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊与全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。目前比拟流行与实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊与全热风回流焊。
红外再流焊
　　(1〕第一代-热板式再流焊炉
　　(2〕第二代-红外再流焊炉
　　热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7~0.8um 到1mm 之间，0.72~1.5um 为近红外；1.5~5.6um 为中红外；5.6~1000um 为远红外，微波那么在远红外之上.
　　升温的机理：当红外波长的振动频率及被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的剧烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um
　　第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸与卤化物迅速水利化从而提高润湿能力；红外加热的辐射波长及吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小；温度曲线控制方便，弹性好；红外加热器效率高，本钱低。
　　缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。
　　对策：在再流焊中增加了热风循环。
　　(3〕第三代-红外热风式再流焊。
　　对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生〔易形成层流，其运动造成各温区分界不清〕与切向风扇〔风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使得各温区可准确控制〕。
　　根本构造及温度曲线的调整：
　　1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板
　　2. 传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布，
　　3. 运行平稳、导热性好，但不能连线，7. 适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面PCB，也不能连线；链条导轨，可实现连线生产
　　4. 强制对流系统：温控系统：
回流焊工艺流程
　　1. 单面板：
　　(1) 在贴装及插件焊盘同时印锡膏；
　　(2) 贴放 SMC/SMD;
　　(3) 插装 TMC/TMD;
　　(4) 再流焊
　　2. 双面板
　　(1) 锡膏-再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接；
　　(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏；
　　(3) 反转 PCB 并插入通孔元件；
　　(4) 第三次再流焊。
无铅锡膏回流焊的考前须知
　　1. 及SMB 的相容性，包括焊盘的润湿性与SMB 的耐热性；
　　2. 焊点的质量与焊点的抗张强度；
　　3. 焊接工作曲线：
　　预热区：升温率为1.3~1.5 度/s，温度在90~100s 内升至150 度
　　保温区：温度为 150~180 度，时间40~60s
　　再流区：从180到最高温度250 度需要10~15s，回到保温区约30s快速冷却
　　无铅焊接温度〔锡银铜〕217度
　　4、 Flip Chip 再流焊技术F.C
汽相再流焊
　　又称汽相焊〔Vapor Phase Soldering，VPS〕，美国最初用于厚膜集成电路的焊接，具有升温速度快与温度均匀恒定的优点，但传热介质FC-70 价格昂贵，且需FC-113，又是臭氧层损耗物质优点：
　　1. 汽相潜热释放对SMA 的物理构造与几何形状不敏感，使组件均匀加热到焊接温度
　　2. 焊接温度保持一定，无需采用温控手段，满足不同温度焊接的需要
　　3. VPS 的汽相场中是饱与蒸气，含氧量低
　　4. 热转化率高。
激光再流焊
　　1. 原理与特点：利用激光束直接照射焊接部位，
　　3. 焊点吸收光能转变成热能，加热焊接部位，使焊料熔化。
　　5. 种类：固体YAG〔乙铝石榴石〕激光器。
编辑本段SMT常用知识简介
　　1.一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃。
　　2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具: 锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
　　3. 一般常用的锡膏成份为Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%。
　　4. 锡膏中主要成份分为两大局部锡粉与助焊剂。
　　5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡外表张力、防止再度氧化。
　　6. 锡膏中锡粉颗粒及Flux〔助焊剂〕的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。
　　7. 锡膏的取用原那么是先进先出。
　　8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。
　　9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
　　10. SMT的全称是Surface mount〔或mounting)technology，中文意思为外表粘着〔或贴装〕技术。
　　11. ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电。
　　12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大局部，此五局部为PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data。
　　13. 无铅焊锡的熔点为217C。
　　14. 零件枯燥箱的管制相对温湿度为< 10%。
　　15. 常用的被动元器件〔PassiveDevices〕有：电阻、电容、电感〔或二极体〕等；主动元器件〔ActiveDevices〕有：电晶体、IC等。
　　16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
　　17. 常用的SMT钢板的厚度为〔或〕。
　　18.静电电荷产生的种类有摩擦、别离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中与、接地、屏蔽。
　　19. 英制尺寸长x宽，公制尺寸长x宽。
　　20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4〞表示为4个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。
　　21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效。
　　22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
　　23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
　　24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参及、及时处理、以达成零缺点的目标。
　　25. 品质三不政策为：不承受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
　　26. QC七大手法是指检查表、层别法、柏拉图、因果图、散布图、直方图、控制图。
　　27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡与铅，比例为63/37，熔点为183℃。
　　28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是：让冷藏的锡膏温度恢复到常温，以利印刷。如果不回温那么在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。
　　29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式与速接模式。
　　30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。
　　31. 丝印〔符号〕为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为的电阻的符号〔丝印〕为485。
　　32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格与Datecode/(Lot No〕等信息。
　　33. 208pinQFP的pitch为。
　　34. QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；
　　35. CPK指： 目前实际状况下的制程能力；
　　36. 助焊剂在恒温区开场挥发进展化学清洗动作；
　　37. 理想的冷却区曲线与回流区曲线镜像关系；
　　38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板；
　　39. 以松香为主的助焊剂可分四种：R、RA、RSA、RMA;
　　40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；
　　41. 我们现使用的PCB材质为FR-4;
　　42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
　　43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；
　　44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;
　　45. ABS系统为绝对坐标；
　　46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
　　47. 目前使用的计算机的PCB，其材质为： 玻纤板；
　　48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸；
　　49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象；
　　50. 按照?PCBA检验标准?当二面角>90度时表示锡膏及波焊体无附着性；
　　51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；
　　52. 锡膏成份中锡粉及助焊剂的重量比与体积比正确的选项是90%:10%,50%:50%;
　　53. 早期之外表粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；
　　54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn与Pb的含量各为：63Sn 37Pb;共晶点为183℃
　　55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
　　56. 在20世纪70年代早期，业界中新出现一种SMD，为“密封式无脚芯片载体〞，常以LCC简代之；
　　57. 符号为272之组件的阻值应为欧姆；
　　58. 100NF组件的容值及一样；
　　60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；
　　61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜；
　　62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较适宜；
　　63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形，星形，本磊形；
　　64. SMT段排阻有无方向性无；
　　65. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；
　　66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
　　67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子；
　　68. QC分为：IQC、IPQC、。FQC、OQC;
　　69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;
　　70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大；
　　71. 正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊；
　　72. SMT常见之检验方法： 目视检验、X光检验、机器视觉检验
　　73. 铬铁修理零件热传导方式为传导对流；
　　74. 目前BGA材料其锡球的主要成份Sn90 Pb10,SAC305，SAC405;
　　75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻；
　　76. 迥焊炉的温度按：利用测温器量出适用之温度；
　　77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；
　　78. 现代质量管理开展的历程TQC-TQA-TQM;
　　79. ICT测试是针床测试；
　　80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试；
　　81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好；
　　82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线；
　　83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动；
　　84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测： 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度；
　　85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器；
　　86. SMT设备运用哪些机构：凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构；
　　87. 目检段假设无法确认那么需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板；
　　88. 假设零件包装方式为12w8P，那么计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
　　89. 迥焊机的种类： 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉；
　　90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装；
　　91. 常用的MARK形状有：圆形，“十〞字形、正方形，菱形，三角形，万字形；
　　92. SMT段因Reflow Profile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区、冷却区；
　　93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑；
　　94. 高速机及泛用机的Cycle time应尽量均衡；
　　95. 品质的真意就是第一次就做好；
　　96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件；
　　97. BIOS是一种根本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;
　　98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD及LEADLESS两种；
　　99. 常见的自动放置机有三种根本型态，接续式放置型，连续式放置型与大量移送式放置机；
　　100. SMT制程中没有LOADER也可以生产；
　　101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机；
　　102. 温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；
　　103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度；
　　104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板反面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACUUM与SOLVENT
　　105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚及焊盘接为一体；
　　106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
编辑本段SMT 之IMC
简介
　　IMC系Intermetallic compound 之缩写，笔者将之译为"介面合金共化物"。广义上说是指某些金属相互严密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的"化合物"，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phase〕及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase〕最为常见，对焊锡性及焊点可靠度〔即焊点强度〕两者影响最大，特整理多篇论文之精华以诠释之
定义
　　能够被锡铅合金焊料〔或称焊锡Solder〕所焊接的金属，如铜、镍、金、银等，其焊锡及被焊盘金属之间，在高温中会快速形成一薄层类似"锡合金"的化合物。此物起源于锡原子及被焊金属原子之相互结合、渗入、迁移、及扩散等动作，而在冷却固化之后立即出现一层薄薄的"共化物"，且事后还会逐渐成长增厚。此类物质其老化程度受到锡原子及底金属原子互相渗入的多少，而又可分出好几道层次来。这种由焊锡及其被焊金属介面之间所形成的各种共合物，统称Intermetallic Compound 简称IMC，本文中仅讨论含锡的IMC，将不深入涉及其他的IMC。
一般性质
　　由于IMC曾是一种可以写出分子式的"准化合物"，故其性质及原来的金属已大不一样，对整体焊点强度也有不同程度的影响，首先将其特性简述于下：
　　◎IMC在PCB高温焊接或锡铅重熔〔即熔锡板或喷锡〕时才会发生，有一定的组成及晶体构造，且其生长速度及温度成正比，常温中较慢。一直到出现全铅的阻绝层〔Barrier〕才会停顿〔见图六〕。
　　◎ IMC本身具有不良的脆性，将会损及焊点之机械强度及寿命，其中尤其对抗劳强度〔Fatigue Strength〕危害最烈，且其熔点也较金属要高。
　　◎由于焊锡在介面附近得锡原子会逐渐移走，而及被焊金属组成IMC，使得该处的锡量减少，相对的使得铅量之比例增加，以致使焊点展性增大〔Ductillity〕及固着强度降低，久之甚至带来整个焊锡体的松弛。
　　◎ 一旦焊垫商原有的熔锡层或喷锡层，其及底铜之间已出现"较厚"间距过小的IMC后，对该焊垫以后再续作焊接时会有很大的阻碍；也就是在焊锡性〔Solderability〕或沾锡性〔Wettability〕上都将会出现劣化的情形。
　　◎焊点中由于锡铜结晶或锡银结晶的渗入，使得该焊锡本身的硬度也随之增加，久之会有脆化的麻烦。
　　◎ IMC会随时老化而逐渐增厚，通常其已长成的厚度，及时间大约形成抛物线的关系，即：
　　δ=k √t，
　　k=k exp〔－Q/RT)
　　δ表示t时间后IMC已成长的厚度。
　　K表示在某一温度下IMC
　　的生长常数。
　　T表示绝对温度。
　　R表示气体常数，
　　即8.32 J/mole。
　　Q表示IMC生长的活化能。
　　K=IMC对时间的生长常数，
　　以nm / √秒或μm / √日〔
　　1μm / √日=3.4nm / √秒。
　　现将四种常见含锡的IMC在不同温度下，其生长速度比拟在下表的数字中：
　　表1 各种IMC在不同温度中之生长速度〔nm / √s)
　　金属介面20℃ 100℃135℃ 150℃170℃
　　1. 锡/ 金40
　　2. 锡/ 银0.08 17-35
　　3. 锡/ 镍0.08 1 5
　　4. 锡/ 铜0.26 1.4 3.8 10
　　[注] 在170℃高温中铜面上，各种含锡合金IMC层的生长速率，也有所不同；如热浸锡铅为
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