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手机开发流程框图：阶段流程图文档项目立项阶段项目建议书可行性分析市场信息反馈任命项目经理成立项目团队小组签发项目任务书可行性分析报告项目任务书项目总体规划各部需求分析需求分析评审系统分析产品定义拟定里程碑编制质量控制计划编制项目计划书风险控制计划需求分析报告需求分析评审报告产品定义产品技术规范项目开发计划风险控制计划质量控制计划系统分析文档设计阶段系统分析评审工艺设计流程构造设计及制作流程图硬件设计流程软件设计流程工艺阐明 T1 T1 PCB V1.0 软件V1.0 评审，过程文献归档产品技术总体设计方案（涉及工艺）系统分析评审报告软件设计过程文档硬件设计过程文档构造设计过程文档工艺设计过程文档软件V1.0 PCB V1.0 T1设计文档工艺阐明分单元测试报告设计验证阶段 T1 整机测试及评估软硬件及工艺调节版本升级 FTA准备修模例试报告及分析装机报告少量装机装机准备装机报告例试分析报告整机测试评估报告软件FTA版本硬件FTA版本 T2 FTA 修模软硬件及工艺调节版本升级 CTA材料下单例试、整机测试及评估试产准备小批量试产 FTA T2设计文档试产报告例试分析报告整机测试评估报告软件CTA版本硬件CTA版本 T3 CTA 软硬件构造及工艺调节版本升级量产版本拟定例试、整机测试评估试产准备 CTA准备第二次试产 CTA T3设计文档试产报告例试分析报告整机测试评估报告量产准备阶段生产工艺准备全套文献归档手工下单封样全套DVT报告工艺文献量产转移量产转移附录：1、构造设计及制作流程图 2、软件设计流程图 3、硬件设计流程图附录1. 构造设计及制作流程图：阶段流程图表单 3D模型修改构造制定构造设计进度计划表可行评估 3D模型可行性评估 3D模型评估报告构造设计进度表具体构造设计构造具体设计构造设计进展报告构造设计修改构造设计内部评审构造设计进度表构造设计验证评审有关资料准备制作working sample working sample验证构造设计外部评审模具制作检讨签订商务合同开模构造设计修改构造设计内部评审记录 workingsample配色表 workingsample验收报告构造BOM 构造设计外部评审记录模具制作检讨登记表模具制作申请表模具有品清单模具制作注意事项表工装夹具制作清单物料进度按排需求表配色方案表模具制作进度表参照文献：《工业设计流程》，《ID设计流程》附录2. 软件设计流程图：阶段流程图表单软件需求分析软件需求分析（涉及技术风险评估）软件开发计划和配备管理计划进度计划表软件测试计划软件需求规格书软件开发计划软件开发风险控制计划软件测试计划软件具体设计具体软件设计内部设计评审软件具体设计阐明书软件接口设计阐明书软件设计内部评审记录软件实现测试编码调试编写测试用例单元测试软件集成/调试评审后发布并归档软件修订软件系统测试发布系统测试版本单元源代码单元调试报告单元测试用例单元测试分析报告集成后旳软件及源代码软件集成调试报告软件操作手册系统测试软件系统测试用软件文档软件系统测试分析报告发布版本参照文献：附录3. 硬件设计流程图：阶段流程图表单硬件需求评估硬件需求分析（涉及技术风险评估）硬件开发计划和配备管理计划进度计划表硬件测试计划硬件需求分析报告硬件开发计划硬件测试计划硬件具体设计具体硬件设计 LCD认证流程核心器件采购 PCB毛坯图设计内部设计评审硬件具体设计阐明书硬件电路原理图硬件BOM 硬件设计内部评审记录硬件实现测试 PCB布板流程软件投板前审查打样、试产硬件调试 PCB贴片硬件内部评审整机测试评审后发布并归档硬件修改 PCB数据器件规格书硬件子系统软件装配图硬件单元测试分析报告电装总结报告硬件系统测试版本硬件系统测试分析报告硬件评审验证报告发布版本参照文献： 1、 PCB布板流程图 2、 LCD认证流程图 PCB布板流程图：阶段硬件构造其他各部表单布板需求设计硬件电路原理图 PCB布板设计构造尺寸规定项目需求/产品定义 PCB 确认投板前审查 PCB GERBER PCB 投板 PCB投板参照文献： LCD认证流程图：阶段硬件构造其他各部表单样品提供样品需求 SPEC LCD供应商数据收集和选择供应商提供样品尺寸各部确认各部确认？供应商供样与供应商沟通 SPEC 各部提出修改规定电性能SPEC 尺寸确认软件确认装机与否通过？否是装机验证封样参照文献：

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