1、手机开发流程框图：
阶段
流程图
文档
项目
立项
阶段
项目建议书
可行性分析
市场信息反馈
任命项目经理
成立项目团队小组
签发项目任务书
可行性分析报告
项目任务书
项目
总体
规划
各部需求分析
需求分析评审
系统分析
产品定义
拟定里程碑
编制质量控制计划
编制项目计划书
风险控制计划
需求分析报告
需求分析评审报告
产品定义
产品技术规范
项目开发计划
风险控制计划
质量控制计划
系统分析文档
设计
阶段
系统分析评审
工艺设计流程
构造设计及制作流程图
硬件设计流程
2、
软件设计流程
工艺阐明
T1
T1
PCB V1.0
软件V1.0
评审，过程文献归档
产品技术总体设计方案（涉及工艺）
系统分析评审报告
软件设计过程文档
硬件设计过程文档
构造设计过程文档
工艺设计过程文档
软件V1.0
PCB V1.0
T1设计文档
工艺阐明
分单元测试报告
设
计
验
证
阶
段
T1
整机测试及评估
软硬件及工艺调节版本升级
FTA准备
修模
例试报告及分析
装机报告
少量装机
装机准备
装机报告
例试分析报告
整机测试评估报告
软件FTA版本
硬件FTA
3、版本
T2
FTA
修模
软硬件及工艺调节版本升级
CTA材料下单
例试、整机测试及评估
试产准备
小批量试产
FTA
T2设计文档
试产报告
例试分析报告
整机测试评估报告
软件CTA版本
硬件CTA版本
T3
CTA
软硬件构造及工艺调节
版本升级
量产版本拟定
例试、整机测试评估
试产准备
CTA准备
第二次试产
CTA
T3设计文档
试产报告
例试分析报告
整机测试评估报告
量产
准备
阶段
生产工艺准备
全套文献归档
手工下单
封样
全套DVT报告
工艺文献
4、
量产
转移
量产转移
附录：1、构造设计及制作流程图
2、软件设计流程图
3、硬件设计流程图
附录1. 构造设计及制作流程图：
阶段
流程图
表单
3D模型修改
构造
制定构造设计进度计划表
可行
评估
3D模型可行性评估
3D模型评估报告
构造设计进度表
具体构造设计
构造
具体
设计
构造设计进展报告
构造设计修改
构造设计内部评审
构造设计进度表
构造
设计
验证
评审
有关资料准备
5、
制作working sample
working sample验证
构造设计外部评审
模具制作检讨
签订商务合同
开模
构造设计修改
构造设计内部评审记录
workingsample配色表
workingsample验收报告
构造BOM
构造设计外部评审记录
模具制作检讨登记表
模具制作申请表
模具有品清单
模具制作注意事项表
工装夹具制作清单
物料进度按排需求表
配色方案表
模具制作进度表
参照文献：
《工业设计流程》，《ID设计流程》
附录2. 软件设计流程图：
阶段
流程图
表单
软件
需求
分析
6、
软件需求分析（涉及技术风险评估）
软件开发计划和配备管理计划进度计划表
软件测试计划
软件需求规格书
软件开发计划
软件开发风险控制计划
软件测试计划
软件
具体
设计
具体软件设计
内部设计评审
软件具体设计阐明书
软件接口设计阐明书
软件设计内部评审记录
软件
实现
测试
编码调试
编写测试用例
单元测试
软件集成/调试
评审后发布并归档
软件修订
软件系统测试
发布系统测试版本
单元源代码
单元调试报告
单元测试用例
单元测试分析报告
集成后旳软件及源代码
软件集成调试报
7、告
软件操作手册
系统测试软件
系统测试用软件文档
软件系统测试分析报告
发布版本
参照文献：
附录3. 硬件设计流程图：
阶段
流程图
表单
硬件
需求
评估
硬件需求分析（涉及技术风险评估）
硬件开发计划和配备管理计划进度计划表
硬件测试计划
硬件需求分析报告
硬件开发计划
硬件测试计划
硬件
具体
设计
具体硬件设计
LCD认证流程
核心器件采购
PCB毛坯图设计
内部设计评审
硬件具体设计阐明书
硬件电路原理图
硬件BOM
硬件设计内部评审记录
硬件
实现
测试
P
8、CB布板流程
软件
投板前审查
打样、试产
硬件调试
PCB贴片
硬件内部评审
整机测试
评审后发布并归档
硬件修改
PCB数据
器件规格书
硬件子系统软件
装配图
硬件单元测试分析报告
电装总结报告
硬件系统测试版本
硬件系统测试分析报告
硬件评审验证报告
发布版本
参照文献：
1、 PCB布板流程图
2、 LCD认证流程图
PCB布板流程图：
阶段
硬件
构造
其他各部
表单
布板
需求
设计
硬件电路原理图
PCB布板设计
构造尺寸规定
项目需求/产品定义
PCB
9、确认
投板前审查
PCB GERBER
PCB
投板
PCB投板
参照文献：
LCD认证流程图：
阶段
硬件
构造
其他各部
表单
样品
提供
样品需求
SPEC
LCD供应商数据收集和选择
供应商提供样品
尺寸
各部
确认
各部确认？
供应商供样
与供应商沟通
SPEC
各部提出修改规定
电性能SPEC
尺寸确认
软件确认
装机
与否通过？
否
是
装机验证
封样
参照文献：
浙ICP备2021020529号-1 | 浙B2-20240490 
