印制板详细标准工艺标准流程总表.doc

工艺流程表
多层
双面
4M
内层棕化
5M
层压
6M
内光成像
内层蚀刻
3M

开料（磨边）
2′D

7D
图形电镀（Cu/Sn）
外层蚀刻（除钯）
阻焊
铣边框
化学沉镍金

8M

9D

12〞D

9 M M

10M
插头镀金

10D
字符

11M
防氧化

开料
开料

1D
来料检查

开料
钻孔
外光成像
外层蚀刻（退锡）
阻焊
字符
电测
6D
图形电镀（Cu/Sn）
喷锡
二次钻孔
2D

3D

化学沉铜
4D

全板电镀
5D

7G
8G
9D
10G

7D
图形电镀（Cu/Ni/Au）
外层蚀刻（无退锡）
阻焊

8D

9D

碳油
9G
10D

10D
字符
11D

3〞D

12D
外形

13D

14D

FQA
包装
终检
蓝胶

15D

16D

包装
FQA
终检
电测
外形