PCB信赖性测试方法择要.docx

PCB信赖性测试方法择要：测试项目的品质要求和判定标准
序号内容一般控制标准
1棕化剥离强度试验剥离强度≧3ib/in
2切片试验 1.依客户要求 ﹔ 2.依制作流程单要求
3镀铜厚度 1.依客户要求 ﹔ 2.依制作流程单要求
4补线焊锡,电阻变化率无脱落及分离,电阻变化率≦20%
5绿油溶解测试白布无沾防焊漆颜色，防焊油不被刮起
6绿油耐酸碱试验文字,绿油无脱落或分层(不包括 UV文字)
7绿油硬度测试硬度>6H铅笔
8绿油附着力测试无脱落及分离
9热应力试验(浸锡)无爆板和孔破
10（無鉛）焊锡性试验 95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡
11（有鉛）焊锡性试验 95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡
序号内容控制标准
12离子污染试验
≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板),
≦3.0μg.Nacl/sq.in (成型、喷锡)成品出货按客户要求
13阻抗测试 1.依客户要求；2.依制作流程单要求
14 Tg测试 Tg≧130℃，△Tg≦3℃
15锡铅成份测试依客户要求
16蚀刻因子测试 ≧2.0
17化金/文字附着力测试无脱落及分离
18孔拉力测试 ≧2000ib/in2
19线拉力测试 ≧7ib/in
20高压绝缘测试无击穿现象
21喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试 依客户要求
操作过程及操作要求：
1. 棕化剥离强度试验：
1.1测试目的：确定棕化之抗剥离强度
1.2仪器用品：
1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片
1.3试验方法:
1.3.1取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。
1.3.2取一张相当大小之
1OZ铜箔，固定在基板上。
1.3.3将以上之样品按棕化→压合流程作业
,压合迭合
PP时，铜箔棕化面与
PP接触。
1.3.4压合后剪下适合样品
,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约
10cm，宽≧3.8mm。
1.3.5按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。
1.4计算：
1.5取样方法及频率：取试验板
1PCS／line／周
2. 切片测试：
2.1测试目的：压合一介电层厚度；
钻孔一测试孔壁之粗糙度；
电镀一精确掌握镀铜厚度；
防焊－绿油厚度；
2.2仪器用品：砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液
2.3试验方法：
2.3试验方法：
2.3.1选择试样用冲床在适当位置冲出切片。
2.3.2将切片垂直固定于模型中。
2.3.3按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。
2.3.4以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置
2.3.5以抛光液抛光。
2.3.6微蚀铜面。
2.3.7以金相显微镜观察并记录之。
2.4取样方法及频率：
电镀－首件,1PNL/每缸/每班,自主件
2PNL/每批，测量孔铜时取
9点，测量面铜时
C\S面各取
9点。
钻孔－首件,(1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。
压合－首件，(每料号
1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。
（注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于
1mil作允收。）
防焊－首件，(1PNL/4小时)取独立线路。

3. 补线焊锡
/电阻值测试：
3.1测试目的：为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。
3.2仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。
3.3试验方法：
3.3.1选取试样置入烤箱烘
150℃，1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。
3.3.2取出试样待其冷却至室温。
3.3.3均匀涂上助焊剂直立滴流
5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。
3.3.4于
288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液
10±1秒/次， 3次(补线处须完全浸入)，每次浸锡后先冷却再
重浸。
3.3.5试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。
3.3.6若不能判别时做补线处的切片，用金相显微镜观查补线处有无异常。
3.4电阻值测试方法：
‐ 2

3.4.1补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物
(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。
3.4.2用欧姆表测补线处两端的电阻值。
3.4.3取样方法及频率：取成品板及半成品板各
1PCS／周／每位补线操作员
4.绿油溶解测试：
4.1测试目的：测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化，及足以应付在焊接时所产生热力。
4.2仪器用品：三氯甲烷、秒表、碎布
4.3测试方法：
4.3.1将数滴三氯甲烷滴于样本的防焊漆表面，并等候约一分钟。
4.3.2用碎布在滴过三氯甲烷的位置抹去，布面应没有防焊漆的颜色附上。
4.3.3再用指甲在同样位置刮去，如果防焊漆没有被刮起，表示本试验合格。
4.4取样方法及频率：
3pcs/出货前每批
5.耐酸碱试验：
5.1测试目的：评估绿油耐酸碱能力。
5.2仪器用品： H2SO4 10%
NaOH 10%
600#3M 胶带
5.3测试方法：

5.3.1配制适量浓度为
10%的
H2SO4。
5.3.2配制适量浓度为
10%的
NaOH。
5.3.3将样本放于烘箱内加热至约
120±5℃,1小时。
5.3.4将两组样品分别浸于以上各溶液中
30分钟。
5.3.5取出样品擦干
,用
600#3M胶带紧贴于漆面上长度约
2英寸长，用手抹
3次胶面，确保胶带每次
只可使用一次。
5.4取样方法及频率：
3pcs/出货前每批
6.绿油硬度测试
:
6.1测试目的：试验绿油的硬度。
6.2仪器用品：标准硬度的铅笔
:6H型号铅笔
6.3测试方法：
6.3.1用削笔刀削好铅笔
,用细砂纸将笔咀磨尖。
6.3.2将样本水平放置于工作台面
,首先用
6H铅笔以一般力度在样本表面
,倾斜
45度,然后将铅笔以向
样本方向推,使笔尖在防焊漆表面划过约
1/4"长。
6.3.3如防焊漆面没有被划花或破坏
,则代表样本的硬度>6H 。
6.3.4如防焊漆有被划花的痕迹
,则该硬度<6H 。
6.4取样方法及频率
:3pcs/出货前每批
7. 绿油附着力测试
:
7.1测试目的：测试防焊漆和板料或线路面的附着力。
7.2仪器用品：
600#3M胶带
7.3测试方法：
7.3.1在未进行测试之前
,先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。
7.3.2用
600#3M胶带紧贴于漆面上长度约
2英寸长，用手抹
3次胶面，确保贴平
,胶带每次只可使用一次。
7.3.3用手将胶带垂直板面快速地拉起。
7.3.4检查胶带是否有附上防焊漆
,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。
‐ 3

7.4取样方法及频率：
3pcs/出货前每批
8. 热应力试验：
8.1试验目的:为预知产品于客户处之热应力承受能力
8.2仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。
8.3测试方法：
8.3.1选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后，及
BGA及
CPU没有用白板笔画过
的，置入烤箱烘
150℃，4小时。
8.3.2取出试样待其冷却至室温。
8.3.3将锡炉温度调整为
288℃,并持温度计插入锡炉，确认锡炉之温度，若不符合要求，
则进行补偿，直到其符合要求. 则进行补偿，直到其符合要求
.
8.3.4用夹子夹测试板，将板面均匀涂上助焊剂直立滴流
5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。以滴回。
8.3.5于
288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液
10±1秒/次,取出冷却后做第二次，共
3次。
8.3.6取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。
8.3.7做孔切片（依最小孔径及
PTH孔作切片分析）。
8.3.8利用金相显微镜观查孔内切片情形。
8.4注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及试验。
8.5取样方法及频率： 3pcs/出货前每批
9. 有铅焊锡性试验：
9.1试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况，以
Solder pot仿真客户条件焊锡。
9.2仪器用品：烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、
10X放大镜
9.3测试方法:
9.3.1
选择适当之试样，
BGA及
CPU没有用白板笔画过的，并确定试样表面清洁后，
置入烤箱烘烤
120℃*1小时。
9.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。
9.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。
9.3.4 将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流
5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。
9.3.5将试样小心放在温度为
245℃的锡池表面
,漂浮时间
3~5秒。
9.4注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。
9.5取样方法及频率：
3pcs/出货前每批。
10. 无铅焊锡性试验：
10.1试验目的
: 为预知产品于客户处之焊锡状况，以
Solder pot仿真客户条件焊锡。
10.2仪器用品：烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、
10X放大镜
10.3测试方法
:
10.3.1
选择适当之试样，
BGA及
CPU没有用白板笔画过的，并确定试样表面清洁后，
置入烤箱烘烤
120℃*1小时。
10.3.2
试样取出后待其冷却降至室温。
10.3.3
将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。
10.3.4
将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流
5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。
10.3.5将试样小心放在温度为
260℃的锡池表面
,漂浮时间
3~5秒。
10.4注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。
10.5取样方法及频率：
3pcs/出货前每批。
11.离子污染度试验：
‐ 4

11.1测试目的：测试喷锡﹑棕化﹑成型后
PCB受到的离子污染程度。
11.2仪器用品：离子污染机
,异丙醇浓度
75±3%
11.3测试方法：按离子污染机操作规范进行测试。
11.4注意事项：操作需戴手套﹐不可污染板面。
11.5取样方法及频率：取喷锡板次
/班
取棕化板
1次/班
取成型板
1次/班
12.阻抗测试：
12.1测试目的
:测量阻抗值是否符合要求
12.2仪器用品：阻抗测试机
12.3测试方法：按阻抗测试机操作规范进行测试
12.4取样方法及频率：有阻抗要求：干膜蚀刻每班每料号每条线首件板
1PNL，自主
2 PNL/批,
防焊每班每料号
3PNL
(注：防焊后阻抗标准值与成品标准值要求相同)
13. Tg测试：
13.1测试目的：测试压合板
Tg是否符合要求。
13.2仪器用品：
Tg测试仪。
13.3测试方法：按照
Tg测试仪操作规范进行测试。
13.4取样方法及频率：取成品板
1PCS /周。
14. 锡铅成份测试：
14.1测试目的：通过测试检查锡铅成份是否在合格范围内。
14.2仪器用品：发射直读光谱
Spectrovac 2000OR。
14.3测试方法：外发进行测试。
14.4
取样方法及频率：取喷锡每条线锡样
/周。
15. 蚀刻因子测试：
15.1测试目的：通过测试检查蚀刻线的侧蚀状况。
15.2仪器用品：砂纸、研磨机、金相显微镜、抛光液、微蚀液
15.3测试方法：
按正常参数进行蚀刻,然后打切片分析蚀刻因子
计算公式：EF=2T/(b-a)
15.4
取样方法及频率：
取外层蚀刻线正常量产板，1PCS/每条线
/月。
16. 化金、文字附着力测试：
16.1测试目的：通过测试检查化金后化金处的附着力。
16.2仪器用品：
3M#600胶带
16.3测试方法：
16.3.1将试验板放在桌上
16.3.2用
600#3M胶带紧贴于漆面上长度约
2英寸长，用手抹
3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。
16.3.3用手将胶带垂直板面快速地拉起。
16.3.4观察胶带上有无沾金
/文字漆，板面化金处/文字漆是否有松起或分离之现象。
16..3.5取样方法及频率：
3pcs/出货前每批
‐ 5

17. 孔拉力测试
:
17.1测试目的：试验电镀孔铜的拉力强度
17.2仪器用品：电烙铁，拉力测试机
,铜线
17.3测试方法：
17.3.1将铜线直接插入孔内，以电烙铁加锡焊牢；
17.3.2被测试孔孔必需
PAD面完整无缺，并将多余线路在
PAD边切除；
17.3.3将铜线的末端用拉力机夹紧，按拉力机上升，直到铜线被拉断或孔被拉出，计下读数
C(Kg)；
17.3.4将待测孔使用游标卡尺测量出孔的内径
C2(mm)和孔环外径
C1(mm)。
17.3.5计算孔拉力强度： ib/in2
F = 4C/ (C12 - C22)*1420
F：拉力强度
C1：孔环外径
(mm)
C2：孔环内径
(mm)
17.3.6取样方法及频率：取外层蚀刻板
1PCS／周
18. 线拉力测试：
18.1测试目的
: 试验镀层与
PP的结合力。
18.2仪器用品：拉力测试机
,刀片,游标卡尺。
18.3测试方法：
18.3.1用游标卡尺量测出线宽
(mm)。
18.3.2将线端用刀片挑起并剥离约
2cm，用拉力测试机夹头夹紧挑起的线端。
18.3.3按上升将线剥离
,（拉杆速度：50MM/MIN）计下拉力读数(Kg)。
18.3.4线拉力计算：
拉力（kg）单位:ib/in
线宽（mm）单位:ib/in
18.4取样方法及频率：取外层蚀刻板
1PCS／周。
19. 高压绝缘测试：
19.1测试目的：测试线路板材料的绝缘性能
19.2仪器用品：高压绝缘测试仪，烘箱
19.2仪器用品：高压绝缘测试仪，烘箱
19.3测试方法：
19.3.1烘烤板子，温度为
50-60℃/3小时，冷却至室温，选样品上距离最近且互相不导通的一对线
.
19.3.2按高压绝缘测试仪操作规范进行测试，测试要求为：
a)线距<3mil,所需电压
250V,电流
0.5A。
b)线距≧3mil，所需电压
500V,电流
0.5A。
c)可根据客户要求设定电压和电流。
d)或按双面板用
1000V，多层板用
500V。
19.3.3维持通电
30+3/-0秒,若在此段期间内有击穿现象出现,则表示样本不合格.
19.3.4测试前,必须将测试台面清洁,并不可有金属物存在,以免影响测试结果或触电.
19.4注意事项：
操作时需戴耐高压手套
19.5取样方法及频率：取成品板
1PCS／周期
20. 喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试：
20.1测试目的：检验喷锡（化金、化银）厚度是否在合格范围内。

20.2仪器用品：
X-Ray测试仪
20.3测试方法：按照
X-Ray测试仪操作规范进行测试。
20.4 取样方法及频率：首件，
1pcs/每批
异常管理与故障排除：

1、成品信赖性实验发现有
1pcs不合格者，需立即呈报品保主管，并取相同料号相同周期的板重做同一信赖性
实验(数量
10pcs以上)，如第二次试验中有
1pcs板测试不合格的板重做同一信赖性实验(数量
10pcs以上)，如第二次
试验中有
1pcs板测试不合格会商后续重工与重检对策。

2、制程中有测试
1pcs不合格者，需立即呈报品保主管及知会责任单位主管，并取同料号相同周期板重做试验
(数量
5pcs以上)，第二次试验中有
1pcs板测试不合格开立
CAR予责任单位，追踪改善后取样确认效果，若仍不良
可予以停产或呈报品保主管与责任单位主管会商对策。
原创作者：富翔科技副总王首民