手工烙铁焊接的基本技能.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,手工烙铁焊接的基本技能,1.,常用电烙铁认识,2.,手工焊接操作的基本步骤,3.,手工焊接技巧,4.,电子装联中的静电防护,1,1.,常用电烙铁认识,温控电烙铁,2,3,4,5,温控电烙铁组成,烙铁架,清洁海绵,烙铁架基座,电线,发热器指示灯,控温旋钮,校准旋钮,电源开关,烙铁头,烙铁手柄,主机,6,控温烙铁工作原理,：,电烙铁工作原理框图,本文以有代表性的广州黄花电子电器厂型恒温电烙铁为例，对恒温烙铁的工作原理加以介绍。该电烙铁控温范围是，调温标志标明低、中、高位，控温精度标称,，采用了热电偶传感器。控制电路采用了交流市电直接降压、滤波、稳压供电方案。,7,市电经降压、半波整流、削波稳压、滤波后作为比较器件的电源电压及调温设定电压源。脚为热电偶检测电压输入端（与温度值对应）；脚为调温设定电压。在、脚两端电压比较后，由脚输出。其中的作用是将输入的很少一部分反馈至同相输入端脚，以使在小信号波动时输出锁定不变。当热电偶检到温度偏低时；脚电平相对脚低，使输出脚也低。进而使放大器脚相对于固定偏置的脚偏低，使输出脚为高。由于脚电压是由经、分压而得，因而，频率、相位完全与相同。与脚直流比较后在脚输出交流电压。该交流电压经、和反向并联（作用同双向二极管）触发双向可控硅，使相应的电压加到烙铁电热丝上，以达到恒温的目的。,8,1,2,3,4,5,6,7,1:,螺帽,2:,烙铁头保护套,3:,烙铁头,4:D,形套,5:,接地弹簧,6:,发热器,7:,手柄,烙铁头组成,：,9,掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。,一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于,20cm,，通常以,30cm,为宜。,10,电烙铁的三种握法：,11,2.,手工焊接操作的基本步骤,1,：准备施焊,2,：加热焊件,3,：送入焊丝,4,：移开焊丝,5,：移开烙铁,12,步骤一,13,步骤二,14,步骤三,15,步骤四,16,（,1,）焊接温度与加热时间,一般来说，焊锡是由锡（熔点,232,）和铅（熔点,327,）组成的合金。其中由锡,63,和铅,37,组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡熔点是,183,。,焊接作业时温度的设定非常重要。焊接作业最适合的温度是使焊接点的焊锡温度在焊锡熔点加,50,度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和型号的不同，在上述温度的基础上还要增加,100,度为宜。,17,：焊接以下元件时温度设定为,250270,或,25020;,a,：,1206,以下所有,SMT,电阻、电容、电感元件的拆除与焊接,.,b,：所有排阻、排感、排容元件的拆除与焊接。,c,：面积在,5*5mm(,含,pin,长,),以下并且少于,8 Pin,的,SMD,拆除与焊接,18,：焊接除去以上规定的元件时温度设定为,350370,或,35020,注：烙铁温度设定应视具体情况而定，原则上是以满足焊接要求的最低温度为宜。,加热时间视焊件的热容量和烙铁的功率而定。,19,过量的加热，除有可能造成元器件损坏以外，还有如下危害和外部特征：,焊点的外观变差。,光洁度差,20,高温造成所加松香助焊剂的分解炭化。,过量的受热会破坏印制板上铜箔的粘合层，导致铜箔焊盘的剥落。,（,2,）手工焊接操作的具体手法,保持烙铁头的清洁,21,22,靠增加接触面积来加快传热,过小,合适,过大,选择合适的烙铁头,:,23,常见烙铁头的类型和适用范围：,B,型,/LB,型（圆锥形）,特点：,B,型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接,。,应用范围：,B,型适合一般焊接,。,LB,型是,B,型的一种，形状修长,。,24,D,型,/LD,型,特点：,用扁平部份进行焊接。,适用范围：,适合需要多锡量的焊接，例如焊接面积大、端子粗、焊垫大的焊接环境。,25,I,型,特点,：,烙铁头尖端幼细。,适用范围：,适合焊接空间狭小的情况，也可以修正焊接芯片时产生的锡桥,。,26,C,型,/CF,型（斜切,直,柱形）,特点,：,用烙铁头前端斜面部份进行焊接，适合需要多锡量的焊接。,适用范围,：,型烙铁头应用范围与,D,型烙铁头相似，例如焊接面积大，粗端子，焊垫大的情况适用。,27,特点：,镀锡层在烙铁头的底部。,适用范围：,适用于拉焊式,；,焊接,管脚距离,较大的,芯片，如,SOP,QFP,封装。,H,型,28,烙铁撤离有讲究（见图,1,、,2,）,图,1,29,图,2,30,在焊锡凝固之前不能动,切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成焊点结构疏松或虚焊。,焊锡用量要适中,31,助焊剂用量要适中,合适的焊剂量，应该是松香水仅能浸湿将要形成焊点的部位，不会透过印制板上的通孔流走。,不适宜使用助焊接焊接的元件,：,高灵敏度元件：对微电流、电压敏感元件。,易被腐蚀元件：助焊剂腐蚀元件。,32,不要使用烙铁头作为运送焊锡的工具,非密封性元件：助焊剂可能渗透到元件内部，破坏元件特性。,连接器类元件：助焊剂渗到触点造成导电性能不良,。,33,3.,手工焊接技巧,（,1,）有机注塑元件的焊接,有机材料包括有机玻璃、聚氯乙烯、聚乙烯、酚醛树脂等，不能承受高温，焊接时如不注意控制加热时间，极容易造成有机材料的热塑性变形，导致零件失效或降低性能，造成故障隐患。,34,钮子开关焊接技术不当 示意图：,图,(a),为施焊时侧向加力，造成接线片变形，导致开关不通。,35,图,(b),为焊接时垂直施力，使接线片,1,垂直位移，造成闭合时接线片,2,不能导通。,36,图,(c),为焊接时加焊剂过多，沿接线片浸润到接点上，造成接点绝缘或接触电阻过大。,37,图,(d),为镀锡时间过长，造成开关下部塑壳软化，接线片因自重移位，簧片无法接通。,38,（,2,）焊接簧片类元件的接点,这类元件如继电器、波段开关等。,簧片类元件的焊接要领是：,可焊性预处理；,加热时间要短；,不可对焊点任何方向加力；,焊锡用量宜少而不宜多。,39,（,3,）,MOSFET,及集成电路的焊接,焊接这类器件时应该注意：,引线如果采用镀金处理或已经镀锡的，可以直接焊接。,对于,CMOS,电路，如果事先已将各引线短路，焊前不要拿掉短路线，对使用的电烙铁，最好采用防静电措施。,40,在保证浸润的前提下，尽可能缩短焊接时间，一般不要超过,2,秒钟。,注意保证电烙铁良好接地。,使用低熔点的焊料，熔点一般不要高于,180,。,工作台上如果铺有橡胶、塑料等易于积累静电的材料，则器件及印制板等不宜放在台面上，以免静电损伤。,41,（,4,）导线连接方式,导线同接线端子、导线同导线之间的连接有三种基本形式：,绕焊,L=13mm,导线和端子的绕焊,42,导线与导线的绕焊,43,导线与导线的连接以绕焊为主，操作步骤如下：,a.,去掉导线端部一定长度的绝缘皮；,b.,导线端头镀锡，并穿上合适的热缩套管；,c.,两条导线绞合，焊接；,d.,趁热把套管推倒接头焊点上，用热风或用电烙铁烘烤热缩套管，套管冷却后应该固定并紧裹在接头上。,44,钩焊,这种方法的强度低于绕焊，但操作简便。,45,搭焊,这种连接最方便，但强度及可靠性最差。,46,（,5,）杯形焊件焊接法,这类接点多见于接线柱和接插件，一般尺寸较大，如果焊接时间不足，容易造成“冷焊”。,47,（,6,）平板件和导线的焊接,48,49,50,