铜的退火温度与伸长率-回弹角-抗拉强度的关系.doc

铜是正六面体结构，通过拉丝结构变形（铜导体变硬、弹性增
加）。要想“恢复”正六面体结构，只有高温下铜原子再结晶，结晶
出新正六面体结构。而不是简单地在高温下结构恢复。
漆包退火环节，就是铜晶粒再结晶过程。随着退火温度升高，当达到再结晶温度（T1）时，铜晶粒开始结晶，随着温度继续升高铜晶粒再结晶完成积聚再结晶开始，当达到积聚再结晶温度（T0） 时，铜晶粒快速增大，积聚再结晶 。铜的机械性能迅速下降（T2 温度时，也就是常说的“过烧”）。

图中曲线表示三者与退火温度定性关系。
1. 退火温度与伸长率关系
拉丝拉完的硬铜线伸长率很小，只有2%-3%，达到再结晶温度（T1），伸长率开始增大，到积聚再结晶温度（T0），由于晶粒积聚增大，机械性能迅速下降，伸长率开始下降。在积聚再结晶温度附近有一个最高值。

2. 退火温度与回弹角关系
拉丝拉完的硬铜线，由于变形大，具有很大的弹性随着晶粒再结晶开始，新六面体的形成，铜线开始有柔性回弹角开始明显降低。到达T0 附近，晶粒再结晶快结束时，回弹角随温度变化很小。达到T0 以后随着晶粒增大，线发脆，回弹角略增大。

3. 退火温度与抗拉强度关系
退火温度低，没再结晶之前，从再结晶温度（T1）开始，抗拉强度随温度升高而下降。往往人们忽视这一项，一味地追求柔软性，而忽视抗拉强度。漆包线需要的是“柔韧”，而不是“柔软”在这里画出抗拉强度曲线，意在引起漆包线执业者的重视。