表面贴装设备-smd制程介紹.pdf

SMD制程介貂麽是SMD?SMD(Surface Moan t Device)泊资1如与)中立也赳此SMD裂程的介貂1.SMD裂程是以檄器的吸嘴吸取SMD零件,系里谩重像虑理辨零件接，再放置於已印好 膏的基板上2.基板再遁1焊顺口都鳄到焊接的目的零件膏PCB铜箔焊塾SMD裂程的槿A.罩面膏印刷裂程B隼面膏印刷裂程+DIP裂程C.曼面膏印刷裂程D.矍面膏印刷+黠裂程E.正面膏印刷+背面融廖装程+DIP裂程A.罩面膏印刷裂程型借基板及零件膏印刷放置零件退焊.产类型、特点与对策(1)预估生产型为应一个由不特定顾客所构成的市场需求，对2次I）电，顾客所要求的式样、品质、规格B.罩面膏印刷裂程+DIP裂程型借基板及零件膏印刷放置零件退焊手插件谩焊c.曼面膏印刷裂程膏印刷退焊放置零件180度翻板膏印刷放置零件退焊D.曼面膏印刷+黠i夥裂程膏印刷放置零件退焊180度翻板膏印刷放置零件退焊E.正面黠醪裂程+背面膏印刷+DIP裂程型借基板及零件放置零件wxwxx xxxxwx xwxxxx180度翻板刮 刀金易膏放置零件手插件膏印刷谩焊退焊退焊What is solder paste?膏=焊粉末+助焊州膏分一、依撼供余合法1M分1、印刷用2、其他供系合方法:如管状、金十筒状等等二、依撼助焊州IIE分1、免洗型2、洗浮型三、依Jt焊金易粉末合金显分1、共晶(63/37)、含金艮(62/36/2)、低温、高温、及特殊金易膏 四、依撼ReflowIM分1、熟凰式、急加热、N2煽等等五、依撼羟品展分1、主械板、卡、家霜、通等等膏的成膏成分焊至易粉末助焊剜膏=焊粉末+助焊剜的粉末溪蛤金或是添 加特殊金腐助焊膂上挥彝型成份+固型成份焊粉末合金金旱金易粉末易金a合金或是添加其他特殊金*添加籍(Bi)金腐曾降低熔黑占加使焊黑占燮得又硬又脆，使焊 黑占崖生断裂，但其醇重性奇佳。叫辛(Zn)是金易膏中趣欲排除亲隹之一，辗法典金易融合，日寺燮化彼曾析出，易造成焊黑占断裂。焊粉末颗粒二、粉末形状1、不烷即型:印刷接易下塌 造成短路，球大小也 萋隹一致，较不遹合fine pitch印刷作渠。2、规划型:因焉是球形的 保，球彳系大小也较烧即，遹合fine pitch印前作 棠，另外球型粉末在不 活性氟ft中裂造，所以 焊金易氧化率较低。助焊角l(Flux)槿及比例配一、Flux顿1、液憩:较常用於DIP生上，Flow中的Flux2、固憩敕常出鳏系系的中,或是BGA做ORework中使用。3、半固液憨:较常用於膏中o二、Flux上匕例1、醴稹上匕:粉末50 vol%Flux 50 vol%。2、重量比:一般印刷用Flux含量焉911%。*Flux含量低於9%或高於11%皆曾造成印刷上困。助焊角|(Flux)成分及作用三、Flux成分及作用Flux二挥彝型成分+固型成分情成成分主要功能挥赞型成分溶睿J黏度SOP及固型成分的分散固型成分榭脂主成分，催化助焊功能分散睿1防止分离隹、流勤特性活性州I除氧化*富金易膏暴露於空氟中太久易羟生金易珠及空焊，因Flux中 挥樊溶州I挥樊谩多助焊效果不佳造成空焊，另外Flux 主成成分榭脂易吸漏，Refiow崖生生易爆。助焊酬Flux）的作用膏=焊粉末+助焊知其中助焊督1功用1.除氧化去除金腐表面其膏的氧化膜（化阜作用），使焊黑占成卷 较容易焊接的表面，但是瓢除去油及灰魔等作用。2.降低表面张力/催化助焊降低溶融接的表面张力，增加焊散性，落助合金成:R属的羟生。在迤行焊接日寺，溶融焊舆焊黑占金腐表面舆大氟接斶迤 行氧化作用，Flux在做完除氧化接，曾覆盖焊接黑占舆 焊黑占金腐表面，来防止焊接黑占羟生二度氧化。助焊so膏保存及使用注意事项一、保存方式由於金易膏焉化擘裂品，保存於冷藏廛中(510)可降低活性，增:g使毒命，避免放置於高温虑，易使金易膏劣化。二、回温冷藏畤活性大大降低，所以使用前一定要招金易膏置室温中，恢彳复 活性，方可表现最佳焊接升犬熊。、圜半粉末形状甚至黏度。2.如果揽拌前，金易膏表面崖生硬现，符表面硬墟除去方可使用。3.不同型虢、牌金易膏勿混合使用，以避免彝生不良之现象。STENCIL PRINTINGDEK PrinterBoard Size Min:50*4Max:510*508 军位：Board Thickness:0-6.mPrint Speed：215sec刮刀压力：020kgIS於印刷速度(Printer speed)印刷速度如太快，曾凌生虚印、漏印或金易膏量不足僮易膏印刷日寺 下降未完全）。相反印刷速度太慢，金易膏虽隹有充分日寺下降，但版 典基板接斶日寺，而使金易膏流至反面，造成金易膏拉而出现小 金易珠。富余易膏黏度太低，再建印刷日寺易造成渗漏下塌而羟生短路。良好印刷状熊金易膏量不足&t上印刷速度太快金易膏量谩多 八八八印刷速度太慢BS於印刷JE力印刷IE力谩大日寺，金罔版前端曲，易造成金易膏渗透，而羟生 小金易珠。相反如印刷1E力不足，也辗法逵到良好印刷效果，可能曾 造成漏印虚印等等现象。遹常印刷1E力不但可保言矍版、刮刀更可 碓保羟品良率稳定。印1E谩强 造成渗漏 易彝生短路印1E不足版上金易膏残留 易羟生空焊於基板典SB版隙(GAP)所耦隙是指基板舆版之的隔，如果隙谩大畤很容易 彝生金易膏流迤反面的版，造成金易膏量谩多，易羟生短路。相反 隙谩小容易赞生印刷接金易膏量不足使印刷形状崩溃，崖生空焊现象。冏隙谩大醇致/易膏渗漏隙遇小醇致印刷量不足MOUffl4D型号名 I CM4024I|CM402-l2 号 KXF-4Y3C KXF-4Z4C基板尺寸 150 mm X W 50 mm L 330 mm x W 250 mm L 50 mm X W 50 mm*-L 510 mm X W 460 mm *-4*-*-.MM-Mi-IMKl-*-，-一 一一，-春速贴装头贴装节拍 0.06 4芯片拈装常发 i50nnV(Cp1)元件尺寸 0603芯片L24mm x W24mm多雕必装头SO节拍 贴装精度 元件K寸 而卫换时间 电 源 空压源如 设售尺寸S_，打0.21 s/QFP35 皿/QFPQk训0603甑L100 mm XW 90 mm丽 0.9 s(蹒长，240 mm以下三相 AC 200 400 V,3.5 kVA 三相 AC 200.400 V,2.5 kVA0.49MPa,150L/niin(A.N.R.)2350mmx82460fnm xS1 430mm 长2350mm x 182690mmxgl 430mm2700 kg 3 000 kgSpecification型号名DT401-MDT401-F型号KXF-E53CKXF-E64C基版尺寸L 50 mm x W 50 mm to L 330 mm x W 250 mmL 50 mm x W 50 mm to L 510 mm x W 460 mm贴装节拍0.7s/芯片(编带，散料)0.8s/QFP(Mffifi)1.2S/QFP贴装精度+-50um/芯片cpkl,+-35um/QFP()Cpkl元件尺寸1。05芯片-LlOOmm x W90mm x T25mm基本更换时间2.0s0.9s（基板长度24clmm x以下）电源三相 AC2CICI-40Ov,1.7kVA空压源04gMp司 150L/m(A.N.R)设备尺寸W 1 260 mm x D 2 512 mm x H 1 430 mmW 1 260 mm x D 2 722mm x H 1430 mm重基1400KG1560KG衰奴，伤痕.锈斑等不良适包子品/配次芹也罚一兄当说,泥玛区$1寸欲劭嗡瞅雨跟汕44可说行寻泣孙宽义超包辐诉a浣阻容元件识别方法1.元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil,0.12厂标HC0812O HC08innnnnnnnnnru厂标（三WIC下韭引自妁一个科为“1）nnnnnnnnnnnnT931511T3型号HC02A厂标ijinnnnnnnnnnjuuuuuuuuuuuu12海柒幽(Gan try)元件送料器,基板(PCB)是固定的.贴平外出4c至个X空攻梆叫筏元件送料器放于一个单坐标移动的料车上.基板（PCB）放于一 个X/Y坐标系妩移动的工作台上,贴片头安装在一个格塔上.工作Heller reflowoLsrHB JedEg240Time(Seconds)Profile工作原理Pro万Ie之H热段各槿余易膏在H热段要求的升温速率及迤入，匝温显的 温度加不相同，其主要取决於溶州KSolvent）的挥赞 温度以及松香的软化黑占，如果H热段升温谩快日寺，曾厚 致金易高内部溶剜急速挥赞，醇致由哪及所引起余易珠羟生，恒温IE其苗勺在於彘CB上所有的零件温度逵到均温T咸少零件 热僮谭，匝温期勺晨度即取决於PCB面稹的大小及零件之多寡 FLUXII始燮款:像液体一穰Rosin Activator 始清除氧化）W 此展由於松香於榭脂落助熟覆傅醇作用活性州I 一般使用卤素增加壬易膏活性，由於卤素带有酸性，曾造成基 板腐直虫现象.由於屏蔽及除影效）1作用醇致基板上各金易黑占除到逵温度日寺不 一，故此可作一等待敕不易吸熟之余易黑占到逵於所有金易黑占都於均 熟的状熊.此一温度言殳定篇考J1基板上最不吸热之余易黑占，通常言殳定:BBGA内部 金易球温度.Profile之焊接展（熟熔）液憨的免洗助焊睿I滴入液憨的Rework金易槽，符彝现助焊州|快速 的去除金易面上的氧化物，且富松香和焊金易皆焉液憨，焊金易性最 佳超谩溶黑占以上日寺一般言殳定焉4590秒,温升至peak Temp.G易比焉63:37共晶温 度（熔金易温度）焉183）金易的作用落助醇霜，金合的作用降低温度及增加金腐之延展性.Profile之冷谷口显（冷谷Q考内部）1力造成元件罪裂上升及冷郤斜率介於2.53.5 c/sec.不可超谩4.冷郤速度太慢曾引起焊舍易乐且乐哉粗大化而醇致接合弓金度的阈氐冷卸速度太快曹醇致脆火醇致金腐疲劳强度降低典接 合可靠度的降低.波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与家的作用，在墀料槽 液面形成特定形状的墀料波，插装了元器件的PCBJI与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入潦度穿过蝉料波峰而实 现煤点蟀挨的过程。焊料波的表面均被一层氧化皮梭盖，它在沿焊料波的,个长度方向上几乎都保持将态，在波峰墀接过程中，PCB 接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无 鞍褶地被推向前进，巡说明整个氧化皮与PCB以同样的 I 速度移动 I焊机B2PCB唯B1和B2之冏的某fB地方，分雌，3，焊点成型B1当PCB进入波峰面前端(A)，基板与31脚被加热，并在未南开波峰面(B)之 前，整个PCB漫在焊料中，即被焊料所桥 联，但在南开波峰尾端的瞬间，少量的焊 料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，由于表面张力的原因，会出现以用线为 心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之同 的演湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 O因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波 峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回 落到锡锅中焊料沿深板波峰墀机中附见的预热方式有如下几种当彭龙举密一创。4 Automat ad Optical Inspection)TSKsCEE.运用高遑高精度视觉处理技术 自 动检测PCB板上各种 不同帖装错误及焊接缺陷一矩形chip元件（0805或更大）一圆柱形chip元件一锂电解电容一无元件:与PCB板类型无关一未对中：（脱离）ICT(In-circui t tester)，被称为在线测试机在线测试JK于接触式检测技戊，也是生产中测试最基本的 方法之一，由于它具有很强的故障诊断能力而广泛使用。通荆 将PCBA放置在专门设计的针床夹具上，安装在夹具上的弹簧测 试探针与组件的别线或测试墀盘接触，由于接触了板子上所有 网络，所有仿真和数字器件均可以单独测试，并可以迅速诊断 出故障器件。常见的工Cf测河钻捷智的GET-300JET-300在线测试机(IN CIRCUIT TESTER)是经由量测电路板上所有零件,包括电阻、电容、电魅，二极体、电晶体、FET,SCR、LED和1C等，检测出电路板产品的各种缺点诸如:线路短路、断 路、缺件、错件、整件不良或装配不良等,并明确地指出缺点 的所在位置,嘛助使用者确保产品的品质,并提高不良品检修效 率.If羽硒德率的TR-518FTR.518FTR-518F短够，开路、组件值测试应用CMOS切换技术,速度快且无使用寿命之限制 针对电路板残留电荷及制程 中的静 电,具有自动放电保护功能应用Tes Technology技术,可检测SMT组 件开路及空焊的问题,及电容极性反向之问题个人计算机控侏N 自动学习开路、短珞，Pinin forma tionLlC保护二极管自 动隔离点选择功能,可自动选择信号源及信号流入方向,自动隔离效果可达90%以上 可睢rystal之频率测试,具备1MHz信号源,可精确量测IpF电容及luH电感 对晶体管、大ET、SCR等组件提供三点量测模式,并对Pho to-Coupl er提 供 四点 量测模式 可测出组件反插的 错误完整测试报表及测试统计数据,数据可自动储存,断电时不致特殊测试功能,具有50-60%的电容极性反插检测率具备计算机网络联机及Baode Reader 功艇，以加强制程控管理Board View图形检修辅助功能,让维修人员轻易找寻不良元件位置及针点,提升检修效益具远程遥控功能,可在不同地点了解并控制测试现场之状况系统具有自我诊断功能,方便维修保养,另具备Pin Contact Check之功能应用IC Clamping Diode技术,检测BGA接脚开路及空焊问题模块化设计,方便升级(Upgrade),可单压床、双压床、OFF LINE、INEe操作可选用功能式切换电路板,以整合功能测试X射线，具备很强的穿透性，是最早用于各种检测场合 的一种仪器。X射线透视图可以显示焊点厚度，形状及质量 的密度分布。这些指针能充分反映出焊点的焊接质量，包括 开路，痴胳，孑Q，洞，内部气泡以及锡量不足，并能做到定 量分析x-Ray测试机就是利用X射线的穿透 性进彳亍坝！试的漏焊