SMT不良原因分析PPT文档.ppt

印刷不良原因分析,回流焊不良原因分析,SMT不良原因分析,BU2 Engineering Department,主要内容,常见印锡不良现象分类,引起印锡不良的五大要素,各种印锡不良之原因探讨及改善,典型案例共享,.,在SMT的生产中,常会面临诸多的品质缺陷,而通常这些缺,陷有7080%是由于印锡不良引起,要降低制程不良,提高,产品直通率,减少重工,就要求我们及时对印锡不良之原因,作出正确判断并采取有效措施,控制不良产生.,前 序,SMT常见印锡不良现象主要有以下几种：,印刷短路（连锡）,印刷移位,印刷拉尖少锡,锡膏印刷偏厚,锡,膏印刷偏,薄,锡膏塌陷,印刷OK,影响印刷质量的五大因素:,印刷,NG品,人员：,技能,态度,责任心,机器,:设备故障,参数设置等,材料,:锡膏,PCB,钢网,刮刀,PIN等,方法,环境:,温度,湿度,PCB,定位不良：,增加,SUPPORT PIN,或,SUPPORT BLOCK,；,检查它们之间以及,和印刷机的夹边之间是否在同一水平面上。,STENCIL,擦拭不,良：,检查擦拭参数设置是否正确；擦拭纸是否干净适合；检查擦拭,系统是否正常；是否需要添加清洗剂。,STENCIL,及,SQUEEGEE,高度设置不当：,（设置的标准？如何检查？）,重新设置,STENCIL,及,SQUEEGEE,高度。,钢网底部有杂物或所贴胶纸太厚及卷起不良：,清洁钢网，重新按工艺要求封钢网。,短路（连锡）之主要原因分析改善：,印刷不良之原因探讨及改善,短路（连锡）之主要原因分析改善：,PCB,表面有异物，导致,PCB,与钢网之间局部有较大间隙：,清洁,PCB,；如不良较多则反馈相关人员处理。,SQUEEGEE,不,良：,检查,SQUEEGEE,之硬度及水平是否符合要求？如否，则更换,SQUEEGEE,或重新校正其水平。,印刷时使用,2D,检查印刷质量，因,CAMERA,上有杂物导致连锡：,清洁,CAMERA,。,钢网磨损，张力不够：,更换钢网。,印刷不良之原因探讨及改善,印刷移位之主要原因分析改善：,坐标调整不当,(,移位,):,调,整印刷,参数,OFFSET X,OFFSET Y,OFFSET,(,一般不作,调,整,),PCB,定位不良,检,查支撐,BLOCK&,支撐,PIN,有无变形,高度是否一致,檢查支撐,BLOCK,&,支撐,PIN,下面是否有异物,支撑处有无元件,.,夹边正常否,.,印刷不良之原因探讨及改善,PCB MARK,不良,检,查此,PCB,的,MARK,擦拭,该,MARK,调整识别参数,;,选取其它,MARK,重做,TEACH VISION.,印刷移位之主要原因分析改善：,STENCIL&SQUEEGEE,HEIGHT,设置不当,:,检查,PCB,上表面与,STENCIL,下表面是否刚好紧贴,STENCIL,有无,变形,.,重做,STENCIL&SQUEEGEE HEIGHT.,机器,VISION,系统出现故障,(,比如,:VISION CAMERA,NOT,PARKED),或机器,XY TABLE,有問題,停机,反馈工程师检修设备,.,PCB,来料不良或与钢网不匹配,.,更换,PCB,及匹配的钢网,;,条件不许可时通知后段加强定位,;,反馈相关部门,/,人员处理,;,印刷不良之原因探讨及改善,印刷移位之主要原因分析改善：,CAMERA,上有杂物,识别,MARK,时造成,PCB,移动,:,清洁,CAMERA.,钢网破损,张力不够,反馈相关人员修复或重开钢网,.,印刷不良之原因探讨及改善,印刷拉尖少锡之主要原因分析改善：,STENCIL,及,SQUEEGEE,高度设置不当：,重新设置,STENCIL,及,SQUEEGEE,高度。,锡膏粘性不够（太干）,搅拌再使用；,更换锡膏。,检查温,/,湿度是否超标,.,如有,反馈相关人员处理,.,钢网不良,(,开口粗糙不平滑,):,更换钢网,;,反馈相关人员处理,(,重开钢网,).,印刷不良之原因探讨及改善,刮刀变形或硬度不够,:,更换刮刀,.,PCB,与,STENCIL,之间的间隙太大,:,检查,SANP OFF,设置是否异常,一般为,0.,重做钢网高度,.,元件引脚间距小,(0.4mm,或以下），而脱网速度过快：,使用,SLOW SNAP OFF,；,降低,SLOW SNAP OFF,的值,並增大,SNAP OFF DELAY,的值,印刷拉尖少锡之主要原因分析改善：,印刷不良之原因探讨及改善,印刷参数设置不当（速度，压力，擦拭等）,:,依据实际生产情况，正确设置相关参数,.,支撑,PIN,设置不合理,检查,PIN,的分布是否均匀及高度是否一致,.,重新设置。,锡膏太少或钢网网孔堵塞：,及时添加锡膏,做到少量多次,.,定时清洁钢网及抽查印锡质量,.,锡,膏粘,在,刮刀,上,检查锡膏量是否过多,;,遵循少量多次原则添加,.,检查锡膏粘度是否超标,更换锡膏,.,印刷拉尖少锡之主要原因分析改善：,印刷不良之原因探讨及改善,07.08.02.L15线生产产品JW7U(H55N)时,CN101,炉后连锡严重,不良率高达10%.经查为印锡偏厚/短路导致.,不良现象如下图所示:,案例分析,连锡不良,分析改善过程:,生产线首先对,PCB,定位及机器参数的设置进行了检查，,未发现异常。,检查设备未发现异常。,更换钢网亦无改善，于是反馈项目组。,案例分析,经过项目组分析排除，逐步验证，最终确定产生原因为：,所使用的SUNGWEI(松维)厂家PCB,由于银孔过高导致印锡厚度超标及印,锡连锡.,银孔过高,案例分析,验证过程：,实测锡膏厚度,使用同一张钢网同一机器印锡,:,SUNGWEI(,松维,)PCB,锡膏厚度,180190um,KINYIP(,建业,)PCB,锡膏厚度,180190um.,实测银孔高度,SUNGWEI(,松维,)5070um;,KINYIP(,建业,)3050um;,实际的印锡情况,发现,CN101,印锡连锡绝大部分都出现,在银孔旁边的焊盘炉后的不良也同样。,反馈客户”银孔过高”的问题,，推动客户改善。,回流焊焊接过程,自定位效应（self alignment）,(1)焊膏熔化不完全,(2)润湿不良,(3)焊料量不足与虚焊,(4)立碑和移位,(5)焊点桥接或短路,(6)焊锡球,(7)气孔、空洞,(8)吸料现象,(9)锡丝,(10)元件裂纹缺损,(11)元件端头镀层剥落,(12)元件侧立,(13)元件贴反,(14)冷焊、,焊点扰动,(15)焊锡裂纹,(16),焊盘露铜,(17),爆米花现象,(18)其它,SMT回流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策,(1)焊膏熔化不完全全部或局部焊点周围有未熔化的残留焊膏,(2),润湿不良,又称不润湿或半润湿。元器件焊端、引脚或印制板焊盘不沾锡或局部不沾锡。,(3)焊料量不足与,虚焊或断路(开路),(4)立碑和移位又称吊桥、墓碑现象、曼哈顿现象；移位是指元器件端头或引脚离开焊盘的错位现象。,(5),焊点桥接或短路,桥接又称连桥,(6)焊锡球又称焊料球、焊锡珠。是指散布在焊点附近的微小珠状焊料。,(7)气孔或称空洞。,(8)焊点高度接触或超过元件体（,吸料现象,）焊接时焊料向焊端或引脚跟部移动，使,焊料,上升,高度接触元件体或超过元件体。,(9)锡丝元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚与通孔之间的微细锡丝。,(10)元件裂纹缺损元件体或端头有不同程度的裂纹或缺损现象。,(11)元件端头镀层剥落元件端头电极镀层不同程度剥落，露出元件体材料。,(16),焊盘露铜（暴露基体金属）现象,焊盘露铜现象主要发生在二次回流的OSP涂覆层的焊盘上。产生焊盘露铜的主要原因是OSP的耐热性差，丧失了高温下保护焊盘的作用，使焊盘在高温下被氧化，回流焊时熔融的焊料不能润湿焊盘造成的。,解决措施：双面回流或多次焊接工艺的PCB要选择耐高温的OSP材料；缩短二次回流与多次焊接的时间间隔；采用氮气保护焊接。,元件引线、焊盘图形边缘暴露基体金属的现象称为焊盘露铜，如果焊盘露铜的面积超过了焊点润湿性要求的面积，则认为是不可接受的。,(17),爆米花现象,喷气现象,封装肿胀,PBGA基板翘起,器件内部连接“破裂”,(18)其它,还有一些肉眼看不见的缺陷，例如,焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹,等，这些要通过X光，焊点疲劳试验等手段才能检测到。这些缺陷主要与温度曲线有关。例如冷却速度过慢，会形成大结晶颗粒，造成焊点抗疲劳性差，但冷却速度过快，又容易产生元件体和焊点裂纹；又例如峰值温度过低或回流时间过短，由于不能生成一定厚度的金属间合金层，造成焊点结合强度差，严重时会产生焊料熔融不充分和冷焊现象，但峰值温度过高或回流时间过长，又会增加共界,金属化合物,的产生，使焊点发脆，影响焊点强度，如超过240，还会引起损坏元器件、PCB变形、变质，影响产品性能和寿命。,Q&A,