中国集成电路半导体行业研究报告.docx

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2019-9^ 中国集成电路设备与半导体行业分析报告广州创亚企业管理顾问有限公司 Contents 01 集成电路设备的概述 02 集成电路设备生产现状 03 半导体集成电路设备的发展现状 04 半导体集成电路设备的发展前景集成电路的概述 • 1.1集成电路设备的定义 • L 2集成电路设备的发展历程 • L 3我国集成电路的发展历程创亚咨询集成电路设备的生产现状 • 2.1集成电路设备的总体规模 • 2.2集成电路设备产能状况半导体集成电路设备的发展现状 • 3.1半导体集成电路设备的品牌发展现状 • 3.2半导体集成电路设备经典工艺与现状 • 3.3半导体集成电路设备的市场容量・ 4.1半导体集成电路设备模式分析半导体集成电路设备的发展前景・ 4.2半导体集成电路设备行业投资环境・ 4.3半导体集成电路设备投资机会・ 4.3半导体集成电路设备投资方向集成电路的概述 L 1集成电路设备的定义集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克•基尔比（基于错（Ge）的集成电路）和罗伯特•诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。 L2集成电路的发展大事件 1947年 •贝尔实验室肖特莱等人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑。 1958年 •仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史。 1960年 • H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺。 1963年 • F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术，如今，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺。 1966年 • 美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列（50门），为现如今的大规模集成电路发展奠定了坚实基础，具有里程碑意义。卜V] • Intel推出Ikb动态随机存储器（DRAM）,标志着大规模集成电路出现。 1971 年 1978年 • 全球第一个微处理器4004由Intel公司推出，采用的是M0S工艺，这是一个里程碑式的发明。 • 64kb动态随机存储器诞生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了 14万个晶体管，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临。 • Intel推出5MHz 8088微处理器，之后，IBM基于8088推出全球第一台PC。 1979年口 •同DKM可世，I平方座米大小的硅片上集成有35。。万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路QD阶段. 1988年 • 1Gb RAM投放市场 2000年 • 奔腾4问世，1.5GHz,采用0.18Rm工艺 • 奔腾4 E系列推出,采用90nm工艺。 2003年 • intel酷睿i系列全新推出，创纪录采用了领先的32纳米工艺，并且下一代22纳米工艺正在研发。 1. 3我国集成电路发展史集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述，它不仅仅包含集成电路市场，也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场，甚至延伸至设备、材料市场。 kJ •以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件。 1965年-1978年 •主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化。 1978年-1990年 1990年-2000年 •以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。创亚咨询集成电路设备的生产现状 2.1集成电路设备的总体规模 2012-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035. 7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场规模超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889. 7亿元，同比增长20.8机进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193. 9亿元，同比增长16. 1%。 2012-2018年我国集成电路封装测试行业市场规模及增长情况 — 我国集成电路封装测试行业市场规模（亿元） ―一增速（％）创亚咨询

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