BGA形式特点及应用演示幻灯片.ppt

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,BGA,封装,制作：,snz,1,BGA,技术简介,BGA,（,Ball Grid Array,）封装，即,球栅阵列（或焊球阵列）封装,；,其,外引线为焊球或焊凸点,，它们成阵列分布于封装基板的底部平面上,在基板上面装配大规模集成电路（,LSI,）芯片，是,LSI,芯片的一种,表面组装封装类型,。,2,BGA,技术特点,成品率高,可将窄间距,QFP,焊点失效率降低两个数量级,芯片引脚间距大,贴装工艺和精度,显著增加了引出端子数与本体尺寸比,互连密度高,BGA,引脚短,-,电性能好、牢固,-,不易变形,焊球有效改善了共面性，有助于改善散热性,适合,MCM,封装需要，实现高密度和高性能封装,3,4,BGA,的分类,根据焊料球的排列方式分为：,周边型,交错型,全阵列型,5,类型,根据基板不同主要有：,PBGA,（塑封,BGA,）,CBGA,（陶瓷,BGA,）,FCBGA(,细,间距,BGA,或倒装,BGA),TBGA,（载带,BGA,）,此外，还有,CCGA,（陶瓷焊柱阵列）、,MBGA,（金属,BGA,）,和,EBGA,（带散热器,BGA,）等。,6,1.PBGA,（,Plastic BGA,）,基板一般为,2-4,层有机材料构成的多层板。,Intel,系列,CPU,中，,Pentium II,、,III,、,IV,处理器均采用这种封装形式。,7,焊球材料为低熔点共晶焊料合金,63Sn37Pb,，直径约,1mm,，间距范围,1.27-2.54mm,，焊球与封装体底部的连接不需要另外使用焊料。组装时焊球熔融，与,PCB,表面焊盘接合在一起，呈现桶状。,8,PBGA,封装的优点如下：,1,与,PCB,板印刷线路板,-,通常为,FR-4,板的热匹配性好。,2,在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，即熔融焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求。,3,成本低。,4,电性能良好。,PBGA,封装的缺点是：,对湿气敏感，不适用于有气密性要求和可靠性要求高的器件的封装,9,2.CBGA,（,CeramicBGA,）,即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（,FlipChip,，简称,FC,）的安装方式。,Intel,系列,CPU,中，,Pentium I,、,II,、,Pentium Pro,处理器均采用过这种封装形式。,10,CBGA,陶瓷焊球阵列 封装的优点如下：,1,气密性好，抗湿气性能高，因而封装组 件的长期可靠性高。,2,与,PBGA,器件相比，电绝缘特性更好。,3,与,PBGA,器件相比，封装密度更高。,4,散热性能优于,PBGA,结构。,缺点：,1,由于陶瓷基板和,PCB,板的热匹配性差,2,与,PBGA,器件相比，封装成本高。,3,在封装体边缘的焊球对准难度增加,11,CBGA,的焊接特性,CBGA,焊接过程不同于,PBGA,，采用的是高温合金焊球，在一般标准再流焊温度（,220,）下，,CBGA,焊料球不熔化，起到刚性支座作用。,PCB,上需要印刷的焊膏量需多于,PBGA,，形成的焊点形状也不同于,PBGA,。,12,CCGA,封装,CCGA,封装又称圆柱焊料载体,是,CBGA,技术的扩展，不同之处在于采用焊球柱代替焊球作为互连基材，是当器件面积大于,32,平方毫米时,CBGA,的替代产品,.,13,CCGA,技术特点,CCGA,承受封装体和,PCB,基板材料之间热失配应力的能力较好,因此其可靠性要优于,CBGA,器件,特别是大器件尺寸应用领域，此外清洗也较容易。,CCGA,焊料柱直径约,0.508mm,，高度约,1.8mm,，间距约,1.27mm,，由于焊柱高度太大，目前应用的较少。,14,3.FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array),是目前图形加速芯片最主要的封装格式。,15,优点：,1,解决了电磁兼容,(EMC),与电磁干扰,(EMI),问题。,2 FC-BGA,独特的倒装封装形式，芯片的背面可接触到空气，能直接散热。同时基板亦可透过金属层来提高散热效率，或在芯片背部加装金属散热片，更进一步强化芯片散热的能力，大幅提高芯片在高速运行时的稳定性,。,16,4.TBGA,（,TapeBGA,）,载带球栅阵列（,TBGA,）又称阵列载带自动键合，是一种相对较新颖的,BGA,封装形式，采用的基板类型为,PI,多层布线基板，焊料球材料为高熔点焊料合金，焊接时采用低熔点焊料合金。,17,与环氧树脂,PCB,基板热匹配性好,最薄型,BGA,封装形式，有利于芯片薄型化,成本较之,CBGA,低,对热和湿较为敏感,芯片轻、小，自校准偏差较之其他,BGA,类型大,TBGA,适用于高性能、多,I/O,引脚数场合。,TBGA,封装优点,18,微型球栅阵列封装,英文全称为Micro BaGrid Array Package。它与TSOP,内存芯片,不同，MBGA的引脚并非裸露在外，是以微小锡球的形式寄生在芯片的底部，所以这种显存都看不到引脚。,MBGA,Micro BaGrid Array Package,微型球栅阵列封装,M,etal,BaGrid Array Package,金属,球栅阵列封装,19,是,CPU,的封装方式,Enhanced Ball Grid Array,（增强形球状网阵排列）,具有低功耗和高散热效果的特点,EBGA,封装,20,谢谢观赏,21,