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电子烟专用高精度大电流LDO产品JC75H33.docx

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资源描述
35V,1.6μA超低静态电流,250mA,超低压差线性稳压器 JC75HXX No. Preliminary History Version Owner 1 2 First Issue 增加SOT23-3封装形式;修改产品选型和打标信息;以及包装卷盘信息 1.0 1.1 Lemon Lee Signature QA: Date: AE: Date: FAE: Date: PD:Date: R&D:Date: Market:Date: GM:Date: A fabless company serves market with technology innovation Page27-28Rev.1.1 n 概述 JC75HXX系列是专为功耗敏感应用研发设计的一款高输入电压、超低功耗的低压差线性稳压器。 最大允许的输入电压可达35V,且输出100mA电流时输入输出电压差仅300mV。典型情况下,静态电流1.6μA,具有几个固定的输出电压1.8V,2.5V,3.0V,3.3V,3.6V,4.0V,4.2V,5.0V。 IC内部集成了短路保护和热关断功能。 尽管主要为固定电压调节器而设计,但这些 IC 可与外部元件结合来获得可变的电压和电流。 n 应用 Ø 电池供电设备 Ø 烟雾传感器 Ø 微控制器 Ø 家用电器与仪器 n 特点 Ø 超低静态电流1.6uA Ø 宽输入电压范围VOUT+1V 至35V Ø 大输出电流≥200mA Ø 系统启动无过冲 Ø 短路保护释放无过冲 Ø 低压降 30mV@10mA 300mV@100mA 600mV@200mA Ø 多种固定输出电压:1.8V, 2.5V, 3.0V, 3.3V, 3.6V,4.0V,4.2V, 5.0V Ø 输出电压精度: JC75HXX ±2% Ø 较好的电源/负载瞬态响应 Ø 低温度漂移±100ppm/℃ Ø 短路保护功能 Ø 过热保护功能 Ø 多种封装类型,适合不同应用需要 JC75HXXSC SOT23 JC75HXXTE SOT23-3 JC75HXXTG SOT23-5 JC75HXXTS SOT89-3 JC75HXXTY TO92 n 引脚定义 Pin Symbol Description SOT23 SOT23-5/SOT89-3/TO92 1 1 GND 系统地电位,接输入电源的负端,用电设备供电的负端,以及输入电容和输出电容的负极 2 3 VOUT 线性稳压器的输出,接输出电容正极以及用电设备供电的正端 3 2 VIN 线性稳压稳压器的输入正端,接输入电源的正端,以及输入电容的正极 n 封装形式及引脚分布 n 方框图 n 绝对最大额定参数 Characteristics Description Min Max Unit 电压 VIN脚对GND脚的耐压 -0.3 40 V VOUT脚对GND脚的耐压 -0.3 6 V VOUT脚对VIN脚的耐压 -35 0.3 V 电流 峰值电流 内部限流300mA 温度 工作环境温度 -40 120 ℃ 存储温度 -40 150 ℃ 最大结温 - 150 ℃ 封装热阻 SOT23 350 ℃/W SOT23-5 260 ℃/W SOT89-3 165 ℃/W TO92 180 ℃/W 封装最大允许功耗 SOT23 350 mW SOT23-3 420 mW SOT23-5 480 mW SOT89-3 750 mW TO92 690 mW 最低静电释放能力 人体模式(HBM) - 5 kV 机械模式(MM) - 500 V 注:超过额定参数所规定的范围将对芯片造成损害,无法预料芯片在额定参数范围外的工作状态,而且若长时间工作在额定参数范围外,可能影响芯片的可靠性。 n 电气参数(除特殊说明外,以下参数均在TA=25°C,CIN=1uF,VIN=VOUTNOM+1V,COUT=10µF条件下测试) Symbol Characteristics Conditions Min Typ. Max Unit VIN 输入电压 3 35 V IGND 静态电流 无负载 1.6 2.0 μA VOUT(JC75HXX) 输出电压 IOUT=10mA -1% 1% VOUT VOUT(JC75HXX) -2% 2% VOUT IOUT 输出电流 200 250 — mA VDROP Dropout电压*1 (JC75H50) IOUT=10mA ΔVOUT= - VOUTNOM*2% — 30 50 mV IOUT=100mA ΔVOUT= - VOUTNOM*2% — 300 400 mV IOUT=200mA ΔVOUT= - VOUTNOM*2% — 600 750 mV Dropout电压 (JC75H33) IOUT=10mA ΔVOUT= - VOUTNOM*2% — 30 50 mV IOUT=100mA ΔVOUT= - VOUTNOM*2% — 300 400 mV IOUT=200mA ΔVOUT= - VOUTNOM*2% — 600 750 mV ΔVOUT 负载调整率 1mA≤IOUT≤100mA — 20 50 mV ΔVOUT x100/ ΔVIN x VOUT 输入电压调整率 IOUT=1mA, VIN=(VOUTNOM+1V) to 30V — — 0.2 %/V ILIMIT 限流保护 VIN=(VOUTNOM+1V) to 30V RLOAD=VOUTNOM/1A 450 mA TSHDN 过热保护 125 ℃ TCVOUT 温度系数 IOUT=10mA -40℃≤TAMB≤100℃ ±100 ppm/℃ 注:*1 Dropout电压定义为输出电压较其标称值下降2%时对应的输入输出电压差。 n 应用电路 Ø 典型应用电路 Ø 用于增加输出电压的电路1 Ø 用于增加输出电压的电路2 n 应用说明 Ø 功耗计算 内置功率管的功耗PD(MOSFET)=(VIN-VOUT)*IOUT 芯片整体功耗PD(TOTAL)=PD(MOSFET)+VIN*IGND 静态电流IGND为1.6uA,VIN*IGND功耗可忽略不计,因此最坏情况的功耗为: PD(max)=[VIN(max)-VOUT(min)]*IOUT Ø 结温 TJ=PD(max)*θJA+TA 式中θJA表示封装热阻,TA表示环境温度。 n 典型性能特点 VIN=12V,IOUT=0mA VIN=12V,IOUT=0mA 输出电压随输入电压的变化 输出电压随输出电流的变化 输出电压随温度的变化 静态电流随输入电压的变化 静态电流随输出电流的变化 静态电流对温度的变化 系统空载和带载启动 无负载启动COUT=10uF带载30mA启动COUT=10uF 负载跳变的瞬态响应电源跳变的瞬态响应 VIN=12.0V, COUT=10uF, IOUT=10mA to 200mAVIN=5.0V to 12.0V, COUT=10uF, IOUT=1mA 短路保护与释放 VIN=25V,发生短路保护VIN=25V,短路保护释放 n 产品选型 产品型号 (XX: 封装形式代码) 最高输入电压(V) 输出电压 (V) 精度 包装方式及最小订货数量 SOT23 代码:SC SOT23-5 代码:TG SOT89 代码:TS TO92 代码:TY JC75H18AXX 35V 1.8 1% 3K/卷盘 3K/卷盘 1K/卷盘 1000/袋 10K/盒 JC75H18BXX 35V 1.8 2% JC75H25AXX 35V 2.5 1% JC75H25BXX 35V 2.5 2% JC75H30AXX 35V 3.0 1% JC75H30BXX 35V 3.0 2% JC75H33AXX 35V 3.3 1% JC75H33BXX 35V 3.3 2% JC75H36AXX 35V 3.6 1% JC75H36BXX 35V 3.6 2% JC75H40AXX 35V 4.0 1% JC75H40BXX 35V 4.0 2% JC75H42AXX 35V 4.2 1% JC75H42BXX 35V 4.2 2% JC75H50AXX 35V 5.0 1% JC75H50BXX 35V 5.0 2% n 打标信息 SOT89-3/TO92 打标 SOT23/SOT23-5 打标 n 封装信息 3-Pin SOT23 Package 5-Pin SOT23-5 3-Pin SOT89-3 Package 3-Pin TO92 Package n 卷盘编带规格 封装形式 载带宽度W(mm) 间距P(mm) 卷盘直径D(mm) 最小包装数(pcs) SOT23 SOT23-5 8.0±0.1 mm 4.0±0.1 mm 180±1 mm 3000pcs SOT89-3 12.0±0.1 mm 4.0±0.1 mm 180±1 mm 1000pcs TO92-3 / / / 1,000pcs/袋 10,000pcs/盒 应用指南: 1、 输出输入电容选取及输入电路设计 a、测试电路 GND 1 Vin 2 Vout 3 JC75H50 C1 C2 R3 R1 L1 L2 R2 S3 S2 S1 S4 S5 GND VIN=30V VOUT D1 S6 b、 测试条件及测试结果 S1,S2,S3闭合 C1=10uF50V(电解电容), C2=10uF10V(电解电容) S4开路 S5闭合,R2=510Ω S6开路 测试结果(1)蓝色VOUT(2)红色 VIN (3)绿色输入电流 S1,S2,S3闭合 C1=1uF50V(电解电容) C2=10uF10V(电解电容) S4开路 S5闭合,R2=510Ω S6开路 测试结果(1)蓝色VOUT(2)红色 VIN (3)绿色输入电流 S1开路, L1=5uH S2,S3闭合 C1=10uF50V(电解电容) C2=10uF10V(电解电容) S4开路 S5闭合,R2=510Ω S6开路 测试结果(1)蓝色VOUT(2)红色 VIN (3)绿色输入电流 S1开路, L1=5uH S2,S3闭合 C1=1uF50V(电解电容) C2=10uF10V(电解电容) S4开路 S5闭合,R2=510Ω S6开路 测试结果(1)蓝色VOUT(2)红色 VIN (3)绿色输入电流 S1,S2,S3闭合 C1=1uF50V(贴片瓷片电容) C2=10uF10V(电解电容) S4开路 S5闭合,R2=510Ω S6开路 测试结果(1)蓝色VOUT(2)红色 VIN (3)绿色输入电流 输入端电压过冲,峰值电压达54V左右,IC过压击穿 S1,S2闭合 S3开路R3=1Ω C1=1uF50V(贴片瓷片电容) C2=10uF10V(电解电容) S4开路 S5闭合,R2=510Ω S6开路 测试结果(1)蓝色VOUT(2)红色 VIN (3)绿色输入电流 S1,S2闭合 S3开路R3=10Ω C1=1uF50V(贴片瓷片电容) C2=10uF10V(电解电容) S4开路 S5闭合,R2=510Ω S6开路 测试结果(1)蓝色VOUT(2)红色 VIN (3)绿色输入电流 S1,S2,S3闭合 C1=10uF50V(贴片瓷片电容) C2=10uF10V(电解电容) S4开路 S5闭合,R2=510Ω S6开路 测试结果(1)蓝色VOUT(2)红色 VIN (3)绿色输入电流 S1,S2闭合 S3开路R3=1Ω C1=10uF50V(贴片瓷片电容) C2=10uF10V(电解电容) S4开路 S5闭合,R2=510Ω S6开路 测试结果(1)蓝色VOUT(2)红色 VIN (3)绿色输入电流 S1,S2闭合 S3开路R3=10Ω C1=10uF50V(贴片瓷片电容) C2=10uF10V(电解电容) S4开路 S5闭合,R2=510Ω S6开路 测试结果(1)蓝色VOUT(2)红色 VIN (3)绿色输入电流 实验结论: 在输入电压上升较快的系统中,由于线路中寄生电感的原因,导致上电过程产生LC谐振,导致输入电压过冲,峰值最大可导致2倍输入电压,容易造成LDO过压击穿。 在实验过程做可以看出,选择ESR较大的电容(如电解电容),或串入一个1-10Ω的电阻以降低风险(但需要注意电阻抗电流冲击能力选择),实验中可以看出,上电瞬间,不同容值电容充电电流可以达到几安至几十安。根据不同容值的电容,应该选择相应的阻值及电阻功率。 另外,寄生电感对电路可靠性产生极大影响,在PCB布线及外接电源时,需尽量减小线路长度及考虑适当的走线方式,以减小寄生电感的电感量。 2、 输出短路或过载 a、测试电路 GND 1 Vin 2 Vout 3 Voltage1 JC75HXX 10uF C1 51¦¸ R1 10mH L1 47uF C3 S1 S2 S3 S4 10uF C2 GND VIN VOUT 50CM ³¤µ¼Ïß D1 Schottky S0 b、测试条件及测试数据 S1闭合,S0, S2,S3,S4开路(加阻性负载) S2闭合,S0,S1,S3,S4开路(加感性负载,过载情况下) S0,S2闭合,S1,S3,S4开路(加感性负载,过载情况下,加肖特基管保护) S0,S3闭合,S1,S2,S4开路(加纯容性负载,过载情况) S0,S4闭合,S1,S2,S3开路(短路测试) 测试结论: 在应用过程中,使用感性负载(如直流电机,继电器,喇叭等)时,应该尽量避免过载。因为如果发生过载,LDO会进入过载保护,但是由于电感上电流不能突变,导致通过LDO输出端ESD器件续流,输出端产生负压,容易造成ESD器件损伤。在这种应用中,尽量增加肖特基二极管以保护LDO的ESD器件。在短路测试时,需要考虑使用短路导线的长度,尽量减少寄生电感。以免造成ESD器件损伤。如果经过短路测试后,发现输出电压升高,则ESD器件已经受损。 在应用过程中,大的容性负载,在接通负载瞬间会导致输出电压被瞬间拉低,可能会导致应用电路不稳定。 3、 生产过程控制 从内部框图及应用电路可以看出,如果LDO的GND脚与线路板的地线虚焊,在外部无负载时,会导致VIN电压通过R,R1,R2给Cout充电,使Vcout=Vin。此时如果没有给Cout放电,直接补焊GND pin,由于输出端ESD为6.5V保护器件,Cout会通过ESD器件瞬间放电,导致ESD器件受损。所以,在生产过程中应该避免这种情况发生。
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