光器件介绍.pptx

昊昱集团昊昱集团光器件介绍20112011年年8 8月月1 BOSA的基本芯片结构的基本芯片结构BOSA器件中，包括LD(1.3um)、Monitor PD、Detector PD(1.55um)、TIA等主要芯片。2 BOSA的基本组件的基本组件BOSA器件中，LD To-Can、PD To-Can、Filter、Filter Holder、Engine Base等主要组件。3 BOSA的生产流程的生产流程4 BOSA的关键工艺的关键工艺RWG LD LD To-Can产品介绍产品介绍-激光器激光器LD To-CanLD To-Can产品介绍产品介绍-激光器激光器内部实物图内部实物图INP衬底置备MOCVD生长MQW一级全息光栅制作二次MOCVD双沟刻蚀双沟掩埋LPE金属溅射电极光刻解理端面镀膜老化筛选装管耦合测试LD To-CanLD To-Can产品介绍产品介绍-激光器生产流程激光器生产流程 作作作作 用用用用 光电二极管光电二极管光电二极管光电二极管（PINPIN）具有内部放大作用，灵敏度比较高，具有内部放大作用，灵敏度比较高，是一种有增益的光电检测器。是一种有增益的光电检测器。主要用于高速、长距离中继系统。主要用于高速、长距离中继系统。雪崩光电二极管雪崩光电二极管雪崩光电二极管雪崩光电二极管（APDAPD）PINPIN管管偏压电路简单，价格较低；灵敏度低。偏压电路简单，价格较低；灵敏度低。将来自光纤的光信号还原成电信号，用于光接收端机。将来自光纤的光信号还原成电信号，用于光接收端机。类类类类 型型型型光端收（收）PD To-CanPD To-Can产品介绍产品介绍-探测器探测器PD To-CanPD To-Can产品介绍产品介绍-探测器探测器外延片置备外延片清洗介质沉积光刻扩散孔掺Zn扩散介质沉积光刻扩散孔掺Zn扩散介质沉积光刻接触孔金属蒸发 光刻金属电极合金涂胶保护减薄抛光化学清洗 N面金属蒸发老化筛选终测挑选PD To-CanPD To-Can产品介绍产品介绍-探测器生产流程探测器生产流程器件产品介绍器件产品介绍双列直插/蝶形组件同 轴数字激光器数字探测器模拟激光器模拟PIN探测器TriplexerCATV激光器CATV探测器SLD器件BiDi器件器件产品介绍器件产品介绍-分类分类器件产品介绍器件产品介绍-分类分类按激光器分为：LED、LD(FP,DFB)；按探测器分为：PIN、APD；按接口分为：SC、LC、FC等；按电压分为：3.3V、5.0V、3.3/5.0V兼容；按波长分为：850nm、1310nm、1550nm等；按速率分为：155M、1.25G、2.5G等。SC器件器件LC器件器件BD器件器件带尾纤器件带尾纤器件器件产品介绍器件产品介绍-分类分类16