人力资源-DEK刮浆机培训课件.doc

第3章 DEK丝网刮浆机
3.1设备概观
3.1.1 DEK PRINTER的外观介绍

1. 触屏显示器：可用手指触摸屏幕上的相关处以执行相应的功能。
2. JOG BUTTON：用以手动驱动执行相应的动作，当用此两键执行动作时，请注意屏幕上的提示。
3. 鼠标触屏：用手在屏幕上移动来移动鼠标。
4. 系统键：在机器开机或机器的急停键被解除后（此时屏幕上会显示SYSTEM POWER DOWN），按下此键执行机器初始化。
5. 急停开关：当机器发生严重故障或遇到紧急情况时，按下此键以保护机器免受破坏。
6. 静电接口
7. 主电源开关
8. 机器前盖
9. 锡膏滚动灯开关
10. 灯塔：用三种颜色标示机器当前的工作状态。
三色灯

红灯：设备无法作动
系统电源关闭
错误讯息显示
黄灯：设备未在准备状态
设备在初始化
设备在设定中
设备在维护下
黄绿灯：设备提示操作者注意
卡匣锡膏不足
擦拭纸卷用尽
擦拭溶剂耗尽
绿灯：设备可作动
设备在就绪状态等待

3.1.2机器内部动作机构组成介绍
DEK PRINTER的动作机构主要由以下几个部分组成：
1. PRINTHEAD MODULE
可升降，方便维修和操作。
2. PRINT CARRIAGE MODULE
用以驱动刮刀前后移动
3. SQUEEGEE MODULE
执行锡膏印刷功能
4. CAMERA MODULE
主要抓取PCB板和SCREEN 的FIDUCIAL。
5. SCREEN ALIGNMENT MODULE
执行印刷前PCB板和SCREEN的校准功能。
6. RAIL MODULE
执行过板和夹板功能
7. RISING TABLE MODULE
上升到VISION和印刷高度，
8. UNDERSCREEN MODULE
清洁SCREEN底部和网孔。

3.1.3 DEK PRINTER 的常用参数表

参数
说明
规格
1：Product Name
设定所生产机种的名称
最多可由8个字母﹑符号或数字组成。例如：850T-004
2：Board　Width
设定所印的PCB板的宽度
min=40mm，max=510，板宽如重新设定则下列参数会自动改变：印刷范围﹑钢板清洁范围﹑Board stop在Y轴的位置及自动顶pin Y轴范围（选配）
3：Board Length
设定所印的PCB板的长度
min=50mm，max=510 mm，板长如重新设定则下列参数会自动改变： Board stop在X轴的位置及自动顶pin X轴范围（选配）﹑自动添加锡膏范围（选配）。
4:Board Thickness
设定板厚
min=0.2mm，max=6 mm。板厚如被重新设定，则自动调整Vision Height 及Print Height 。
5:Print Front Limit
前刮刀冲程起点之调整
机器自定为0mm，可调整其起始点位置。min=0，max视PCB大小而定。
6：Print Rear Limit
后刮刀冲程起点之调整
机器自定为0mm，可调整其起始点位置。min=0，max视PCB大小而定。
7：Print Front Speed
设定前刮刀速度
Min=2mm/sec,max=150mm/sec
8：Print Rear Speed
设定后刮刀速度
Min=2mm/sec,max=150mm/sec
9:Front Pressure
设定前刮刀压力
min=0kg，max=20kg
10:Rear Pressure
设定后刮刀压力
min=0kg，max=20kg
11:Print Gap
设定印刷间隙
设定PCB板与钢板在印刷时的间隙min=0mm，max=6 mm
12:Seperation Speed
设定脱模时的分离速度
设定PCB板与钢板在分离距离时的运动速度
Min=0.1mm/s, Max=20mm/s,
13:Seperation Distance
设定脱模分离距离
设定PCB板与钢板的分离距离min=0mm，max=3mm
14:Print Mode
设定印刷模式
可设定印刷方式，例如：Print/ Print，Flood / Print 等等。
15:Print Deposits
设定印刷行程的次数
min=0，max=3
16:Screen Clean Mode1
设定钢版擦拭模式为1
可选择干擦﹑湿擦及真空擦等组合模式，最多至六次
17:Screen Clean Rate1
设定钢版擦拭模式1的频率
min=0表示不擦，max=200
18:Screen Clean Mode2
设定钢版擦拭模式为2
可选择干擦﹑湿擦﹑真空擦等组合，最多至六次
19:Screen Clean Rate2
设定钢版擦拭模式2的频率
min=0表示不擦，max=200
20:Dry clean speed
设定干擦速度
Min=10mm/s, Max=120mm/s
21:Wet clean speed
设定湿擦速度
Min=10mm/s, Max=100mm/s
22:Vac clean speed
设定真空擦速度
Min=10mm/s, Max=100mm/s
23:Front start offset
设定前方擦拭起始点
Min=0mm, Max视PCB板大小而定。
24:Rear start offset
设定后方擦拭起始点
Min=0mm, Max视PCB板大小而定。
25:Board1 fiducial type
设定PCB板上第一个Mark点的形状
可选择的类型有；圆形﹑方形﹑三角形﹑十字﹑菱形及影像模组等
26:Board2 fiducial type
设定PCB板上第二个Mark点的形状
可选择的类型有；圆形﹑方形﹑三角形﹑十字﹑菱形及影像模组等
27:Board3 fiducial type
设定PCB板上第三个Mark点的形状
可选择的类型有；圆形﹑方形﹑三角形﹑十字﹑菱形及影像模组等
28:Screen1 fiducial type
设定钢版上第一个Mark点的形状
可选择的类型有；圆形﹑方形﹑三角形﹑十字﹑菱形及影像模组等
29:Screen2 fiducial type
设定钢版上第二个Mark点的形状
可选择的类型有；圆形﹑方形﹑三角形﹑十字﹑菱形及影像模组等
30:Screen3 fiducial type
设定钢版上第三个Mark点的形状
可选择的类型有；圆形﹑方形﹑三角形﹑十字﹑菱形及影像模组等
31:Fiducial 1 X Coordinate
设定第一个Mark点的X轴坐标
Min=0mm, Max=508mm
32:Fiducial 1 Y Coordinate
设定第一个Mark点的Y轴坐标
Min=0mm, Max=508mm
33:Fiducial 2 X Coordinate
设定第二个Mark点的X轴坐标
Min=0mm, Max=508mm
34:Fiducial 2 Y Coordinate
设定第二个Mark点的Y轴坐标
Min=0mm, Max=508mm
35:Fiducial 3 X Coordinate
设定第三个Mark点的X轴坐标
Min=0mm, Max=508mm
36:Fiducial 3 Y Coordinate
设定第三个Mark点的Y轴坐标
Min=0mm, Max=508mm
37:Forward X offset
补偿前行程的X方向视觉差
刮刀由后向前运动时,调整在X方向的印刷偏位(Max=!1mm)
38:Forward Y offset
补偿前行程的Y方向视觉差
刮刀由后向前运动时,调整在Y方向的印刷偏位(Max=!1mm)
39:Forward h offset
补偿前行程的角度视觉差
刮刀由后向前运动时,调整在角度的印刷偏位
40:Reverse X offset
补偿后行程的X方向视觉差
刮刀由前向后运动时,调整在X方向的印刷偏位(Max=!1mm)
41: Reverse Y offset
补偿后行程的Y方向视觉差
刮刀由前向后前运动时,调整在Y方向的印刷偏位(Max=!1mm)
42: Reverse h offset
补偿前行程的角度视觉差
刮刀由前向后运动时,调整在角度的印刷偏位
43:Screen X forward
调整钢板X轴前方的Actuator
此参数为编写程序Learn Fiducial后,电脑自动计算出的值,在编写程序前请先归零
44: Screen X rear
调整钢板X轴后方的Actuator
此参数为编写程序Learn Fiducial后,电脑自动计算出的值,在编写程序前请先归零
45:Screen Y axis
调整钢版Y轴 Actuator
此参数为编写程序Learn Fiducial后,电脑自动计算出的值,在编写程序前请先归零
46:Alignment mode
选择对位模式
可设定由2个或3个Mark点对位
47:Tooling type
设定PCB板的支撑方式
可选择:Autoflex自动顶板﹑Vacuum真空支撑﹑Magnetic磁铁式支撑方式
48:Right feed delay
右侧进板迟滞时间
在右侧进板时必须设定,一般为0.2—0.3sec

3.1.4 DEK PRINTER的常用操作
第一部分：一些常见指令含义
Abort:按下该键得重新初始化机器，或忽略当前提示。
Retry: 按下该键重新检查错误的情况。
Recover: 按下该键立即继续其操作，该功能模组回到他们的原点位置，并不用重新初始化整个机器，若出现该提示，该项为首选。
Diagnostics(Diagnos): 按下该键进入诊断，为进一步研究该问题。
Head: 按下该键允许升头操作，进入印刷头下面。
Continue: 按下该键继续进行当前的操作。
Fiducial Setup: 按下该键，设置基准点。
Maint.(Maintenance): 进行保养或维修。

第二部分：常用操作
下载生产程序
1：按下SETUP
2：按下LOAD DATA
3：利用LEFT/RIGHT/UP/DOWN键，选择所需生产文档
4：按下LOAD
5：按下EXIT
6：按下EXIT

换钢板
1：按下SETUP
2：按下CHANGE SCREEN
3：打开机器前盖
4：更换钢板
5：放下机器前盖
6：按下SYSTEM键
7：按下CHANGE SCREEN
安装顶PIN
1. 按下SET UP
2. 按下CHANGE TOOLING（因机器的类型不同而有细微差别，故以下略）
加锡膏
1：按下PASTE LOAD
2：按下MANUAL LOAD
3：打开机器前盖
4：加锡膏
5：放下机器前盖
6： 按下SYSTEM
7：按下CONTINUE
8：按下EXIT

安装刮刀
1：按下SETUP
2：按下SETUP SQUEEGEE
3：打开机器前盖
4：安装后刮刀，用手拧紧螺丝。
5：安装前刮刀，用手拧紧螺丝。
6：放下机器前盖。
7：按下SYSTEM
8：按下CONTINUE
9：按下EXIT
10：按下EXIT

作刮刀高度校正
1，按下SETUP
2，按下SETUP SQUEEGEE
3，按下CALIBRAT HEIGHT
4，按下CONTINUE（其自动完成校正）
或手动校正：a: 选Front squeegee
b: 用up或 down校正前刮刀
c: 选Rear squeegee
d: 用up或 down校正后刮刀
e: 选save
5，按下EXIT

3.2 开机与登入
1. 旋转主电源开关至ON处
2. 设备提示时按压System钮.
已选好的状态页模式会与下列功能选单一起显示:
3. 触压Monitor (键盘上F7功能键).
4. 触压Log On (F1).
操作员登入窗口显示:
使用键盘输入操作员I.D.后按下Enter 键.
5. 触压Exit (F8).

3.3产品换线
1. 触压Setup (F6).
2. 触压Load Data (F2).
储存于设备内所有产品档案表会显示出来:
3. 使用Left, Right, Up和Down (F4, F5, F6和F7) 反白所需档案.
4. 触压Load (F1).
选定的档案会显示在状态页.
6. 系统提示时掀起前方印刷头盖.
7. 移出钢板.
8. 加载新钢板到机器内并确保正确方位与开孔位置.
9. 放下前方印刷头盖.
10. 按下System 钮.
11. 触压Change Screen (F5).
12. 触压Change Tooling (F6).
13. 触压Head (F2).
14. 使用双控制钮抬起印刷头.
15. 装上印刷头支撑杆
警告：PC板夹板器. 当在机器支撑器置放区作业时需极端小心夹板系统且必须经过练习以避免伤害.在前方和后方夹板系统上的金属薄片是非常锋利的。DEK建议只有操作员能更换磁性支撑杆.使用其它支撑器或许需要变更PC板状态档.
小心：
摄影机损毁..不要留下任何未用治具于升降平台的后轨道后方区域.如有任何物体留在升降平台的PC板印刷区域外,当平台上升至印刷高度时,它将可能与摄影机相撞.
16. 调整PC板支撑器至适合产品位置来准备印刷.
17. 移开印刷头支撑杆并归回原位.
18. 触压Head (F2).
19. 使用双控制钮放下印刷头.
20. 按下System纽.
21. 触压Exit (F8).
22. 触压Exit (F8).

3.4印刷产品
自动模式
1. 触压Setup (F6).
2. 触压Mode (F1) 直到Auto出现在状态页的模式选项上
3. 触压Exit (F8).
4. 触压Run (F1).
印刷机将连续不断地运作.
批量印刷
1. 触压Monitor (F7).
批量计数极值窗口会显示在屏幕上:
2. 触压Batch Limit (F4).
3. 使用微调键Incr.及Decr. (F6和F7) 可设定所需批量数.
4. 触压Exit (F8).
5. 触压Exit (F8).
6. 触压Run (F1).
印刷选单
当设备于自动模式下运作时会显示下列选单:
选择 End Run可停止印刷机于完成该印刷周期
选择 Stop Cycle将立即停止印刷
在印刷期间的任何阶段皆能启用下述功能
锡膏添加
擦拭钢板
参数调整
搅拌锡膏
调整检查
注意：作业员不应该使用参数调整及调整检查.
除程序设定的钢板擦拭周期外可选择Clean Screen来启动擦拭钢板动作.
除程序设定的锡膏搅拌周期外可选择Knead Paste来启动搅拌锡膏动作.
如有安装挤压式刮刀头选用配备则锡膏添加功能将取消.
注意：选择Paste Load添加锡膏有两种方式 (自动加锡和手动加锡).
添加锡膏
警告：锡膏和溶剂. 当使用或处理任何锡膏或溶剂必须严格地遵守制造商的标准安全注意事项.
防护衣物. 当处理锡膏和溶剂时随即穿戴合格的防护衣物来减少挥发气体的吸入,眼睛及皮肤的接触与摄取.
手动添加
‘打开前盖并添加锡膏’ 讯息会显示在屏幕上
2. 打开前方印刷头盖.
3. 添加锡膏到钢板上.
4. 关上前方印刷头盖.
5. 按下System纽.
6. 触压Continue (F1).
7. 触压Exit (F8).
自动添加
1. 触压Auto Dispense (F1).
锡膏添加器将执行锡膏自动添加作业
2. 触压Exit (F8).
3.5耗材补充
锡膏添加器
警告：锡膏和溶剂. 当使用或处理任何锡膏或溶剂必须严格地遵守制造商的标准安全注意事项.
防护衣物. 当处理锡膏和溶剂时随即穿戴合格的防护衣物来减少挥发气体的吸入,眼睛及皮肤的接触与摄取.
如果刚开始印刷时锡膏添加器内未有锡膏筒或机器运转中感测到锡膏筒是空的,则屏幕将显示 ‘锡膏筒内无锡膏’ 讯息.
更换锡膏添加器内锡膏筒:
1. 触压Paste Load (F3).
2. 触压Load Cart (F4).
‘打开前盖并取出锡膏筒’ 讯息会显示在屏幕上.
3.打开前方印刷头盖
4. 取出空锡膏筒.
5. 安装新的锡膏筒
6. 关上前方印刷头盖.
7. 按下System 纽.
8. 触压Exit (F8).
挤压式刮刀头
如果刚开始印刷时挤压式刮刀头内未有锡膏卡匣或机器运转中感测到锡膏卡匣内锡膏不足,则屏幕将显示 ‘挤压式刮刀头锡膏卡匣内锡膏不足’ 讯息.
警告：锡膏和溶剂. 当使用或处理任何锡膏或溶剂必须严格地遵守制造商的标准安全注意事项.
防护衣物. 当处理锡膏和溶剂时随即穿戴合格的防护衣物来减少挥发气体的吸入,眼睛及皮肤的接触与摄取.
更换挤压式刮刀头内锡膏卡匣:
1. 触压Setup (F6).
2. 触压Setup ProFlow (F4).
3. 触压Load Cassette (F4).
‘打开前盖并移开挤压式刮刀头盖板然后关上前盖后触压继续’讯息会显示在屏幕上.
4. 触压Continue (F1).
5. 打开前方印刷头盖.
6. 使锡膏承载器在可拆装处,更换承载器内锡膏卡匣.撕去锡膏密
封锡箔,重新组装承载器于移动刮刀头上.
7. 关上前方印刷头盖
8. 按下System钮.
9. 触压Exit (F8).
10. 触压Exit (F8).
锡膏可充填式刮刀头
重新补充可充填式刮刀头内锡膏:
1. 打开前方印刷头盖
2. 使用锡膏充填枪分别充填刮刀头上三个锡膏补充孔.勿加太满.
3. 关上前方印刷头盖
4. 按下System钮.
溶剂
警告：
建议溶剂. 任何溶剂的使用必须符合当地环保规章. DEK推荐使用环保认可的溶剂,换句话说无CFC与含水基成分.使用的溶剂必须拥有快速挥发速率及闪火点规格高于39oC的特性.
溶剂溶液. 勿将不同溶剂的溶液混合.当更换另一种不同溶剂时必须彻底冲洗干净溶剂桶.
易燃性. 存在易燃性物质.应远离热,燃烧源与静电放电.于通风良好区域使用
溶剂喷洒. 钢板擦拭清洁器喷洒一细微溶剂溶液喷射带在清洁器纸卷上.应穿着经认可之防护衣物从事作业.
受压容器. 溶剂桶是充满压力的状态;在打开溶剂桶注入盖前必须先释放压力.
重新补充溶剂至溶剂桶:
1. 触压Head (F2).
2. 使用双控制钮抬起印刷头.
3. 装上印刷头支撑杆
4. 小心旋开溶剂盖子使蒸气压力消去.
5. 打开盖子使用漏斗重新补充溶剂.
6. 旋紧盖子.
7. 触压Prime Solvent (F6).
‘同时按压两控制钮来汲取溶剂’ 讯息会显示在屏幕上.
8. 使用屏幕两旁控制钮来汲取溶剂.
9. 移开印刷头支撑杆并归回原位.
10. 触压Head (F2).
11. 使用双控制钮放下印刷头.
12. 按下System钮.

3.6物品更换
纸卷
易燃性. 使用过之纸卷含有钢板擦拭清洁器溶剂及锡膏的残留物.参考制造供货商所建议的抛弃处理指示.
防护衣物. 当处理锡膏和溶剂时随即穿戴合格的防护衣物来减少挥发气体的吸入,眼睛及皮肤的接触与摄取.
1. 触压Head (F2).
2. 使用双控制钮抬起印刷头.
3. 装上印刷头支撑杆
4. 小心移开脏污的纸卷.
5. 装上新纸卷并依照下图路径缠绕:
项次
说明
1
擦拭纸卷
2
收集纸杆
6. 触压Prime Paper (F5).
‘按压两控制钮来进纸’ 讯息会显示在屏幕上.
7. 使用屏幕两旁控制钮卷动纸卷确保纸能正确地供给.
8. 移开印刷头支撑杆并归回原位.
9. 触压Head (F2).
10. 使用双控制钮放下印刷头.
11. 按下System钮.
刮刀
1. 触压Setup (F6).
2. 触压Setup Squeegee (F4).
3. 触压Change Squeegee (F1).
4. 打开前方印刷头盖.
5. 换上所需的刮刀
6. 关上前方印刷头盖
7. 按下System钮.
8. 触压Continue (F1).
刮刀参考高度
9. 触压Calibrat Heights (F2).
‘在开始进行压力校正前先移出钢板’ 讯息会显示在屏幕上.
10. 触压Exit (F8).
11. 触压Change Screen (F5).
‘移出钢板’ 讯息会显示在屏幕上.
12. 打开前方印刷头盖.
13. 移出钢板.
14. 关上前方印刷头盖
15. 按下System钮.
16. 触压Setup Squeegee (F4).
17. 触压Calibrat Heights (F2).
‘确保安装正确的刮刀’ 讯息会显示在屏幕上.
18. 触压Continue (F1).
‘压力高度校正中-勿开启前盖’ 讯息会显示在屏幕上.
19. 触压Exit (F8).
20. 触压Change Screen (F5).
‘插入钢板并重试’ 讯息会显示在屏幕上.
21. 打开前方印刷头盖.
22. 载入钢板到印刷机内并确保正确方位与开孔位置.
23. 关上前方印刷头盖
24. 按下System钮.
25. 触压Change Screen (F5).
26. 触压Exit (F8).

3.7注销与关机
1. 触压Monitor (F7).
2. 触压Log Off (F1).
3. 触压Exit (F8).
4. 触压状态页上Close System图像.
5. 当被提示确认是否关机.
6. 当屏幕显示 ’现在关闭你的计算机是安全的’ 讯息时,旋转主电源
开关至OFF位置

3.8 程序制作
DEK基本操作培训
一、主画面菜单：
1、 RUN：运行
2、 HEAD：头部：按该键，画面提示按下两个控制按键升起头部
3、 PASTE LOAD：锡膏加入
4、 CLEAN SCREEN：清洁钢网
5、 ADJUST ：校正
6、 SET UP：设置
7、 MONITOR：监视（内为生产情报）
二、选择程式和修改程式：
1、 按SET UP进入LOAD DATA，用上下键选择程式，按LOAD装载已有程式
2、 按SET UP进入EDIT DATA，修改名字及内容；
3、 PRODUCT NAME：程式名
4、 CUSTOM SCREEN：钢网客户
5、 SCREEN IMAGE：钢网画面有边缘与中心之分
6、 DIST TO ZMAGE：区域至画面
7、 BOARD WIDTH：板宽
8、 BOARD LENGTH：板长
9、 BOARD THICKNESS：板厚
10、 PRINT SPEED：印刷速度
11、 PRINT FRONT LIMIT：印刷前极限
12、 PRINT REAR LIMIT：印刷后极限
13、 FRONT PRESSURE：前刮刀压力
14、 REAR PRESSURE：后刮刀压力
15、 PRINT GAP：印刷间隙
16、 UNDER CLEARANCE：下降间隔，以分离速度下降完该段距离恢复原速
17、 SEPARATION SPEED：分离速度
18、 STOP CYCLE AFTER：一个循环停止，设置一定印刷数量后自动停止
19、 PRINT MODE：印刷模式，选择PRINT/PTINT
20、 SCREEN CLEAN MODE：钢网清洁模式
21、 SCREEN CLEAN RATE：钢网清洁数量
22、 DRY CLEAN SPEED：干擦速度
23、 WET CLEAN SPEED：湿擦速度
24、 VAC CLEAN SPEED：真空擦速度
25、 FRONT SEART OFFSET
26、 REAR SEART OFFSET
27、 BOARD 1 FIO TYPE PCB：第1个是准符号类型
28、 SCREEN 1 FIO TYPE：钢网第1个基准符号类型
29、 FIDUCIAL 1 X Y：第1个基准符号的X、Y坐标
30、 FORWARD X Y Q OFFSET：向前印刷的X、Y、Q的补偿
31、 REVERSE X Y Q OFFSET：相反印刷的X、Y、Q的补偿
32、 ALIGNMENT MODE：列队类型，通常用两个基准符号
33、 BOARD STOP X：停板X方向位置
34、 BOARD STOP Y：停板Y方向位置
三、切换和校正基准符号：
1、 根据机种不同进入LOAD DATA菜单选择程式。如钢网大小不同，可抬起头部，松开两边镙丝。调节宽度OK后，降下头度，将钢网推入，进入SET UP菜单。然后再进入CHANGE SCREEN菜单，机器自动送入钢网。
2、 从主画面进入SET UP，再进入MODE菜单，然后选择STEP，按EXIT退回主画面，按RUN运行，然后再接着按F1键，连续按该键，直到PCB自动进入，镜头移动至PCB第1个基准符号处出现下列系列菜单：
STEP：步进
HEAD：头部
FIDUCIAL SET UP：基准符号设置
ADJUST：校正
SEARCH STEP：步进搜索
SEARCH RESET：搜索恢复
SINGLE：单一
EIXT：退出
当屏幕未发现符号或很偏时，可以使用SEARCH SEEP ADJUST菜单搜索和校正坐标，OK后进入FIDUCIAL SET UP屏幕上会显示
FIDUCIAL TYPE CIRCLE、符号形状类型
BACKGROUND LIGHT：背景
PARAMETER LEVEL MINIMUM：参数等级
ACCEPT SCORE 750：接受分数
TARGET SCORE 950：目标分数
LEARN FIDACIAL：记忆基准符号
LOCATE FIDACIAL：镇定基准符号
SET VIDEO：设置影像
修改内容后按LEARN FIDUCIAL确定辨识分数按LOCATE FIDUCIAL，如所得分数在接受分数之上时，则OK后，按EXIT退出，接着校正另外几个PCB和钢网符号。完毕后退出，机器自动调整钢网与PCB重合。在校正过程中，菜单出现HEAD菜单时，可抬起头部进行作业。为以防万一，需用支撑杆支撑住头部。

四、DEK印刷机程式详解
参 数 名 称
说明叙述
Product Name
生产程序名称
Product ID
生产辨识码
Dwell Height
刮刀下降至预印高度：
既刮刀从原点移到等待印刷的高度
Dwell Speed
刮刀下降至预印高度之速度：
既刮刀从原点移到等待印刷的速度
Screen Image
钢板影像位置：
钢板开孔位置
Custom Screen
自订钢板：
钢板非机台内设之钢板尺寸（如SANYO、Fuji、265….）用
Print Area Length
印刷长度：
既印刷平台之Y向最大距离
Print Area Width
印刷宽度：
与PCB板宽度相同，但此参数需在刮刀长度范围内
DIST. To Image
影像距离：
Edge：从钢板后缘到板子前缘
Centre：从钢板后缘到影像中心
Board Width
PCB板宽度：
其Board stop X默认值设定将依此参数设定
Board Length
板子长度：
其Board stop Y默认值设定将依此参数设定
Board Thickness
板子厚度：
PCB板厚度，此参数需确实量测，关系到影像高度与印刷高度
Front Print Speed
前印刷速度：
为前刮刀移动的速度
Rear Print Speed
后印刷速度：
为后刮刀移动的速度
Flood Speed
铺锡速度：
将锡膏先铺一层之速度，后再执行一般印刷动作既做二次印刷
Print Front Limit
前印刷界限：
此界限是以PCB板为准往板中心开使计算
Print Rear Limit
后印刷界限：
此界限是以PCB板为准往板中心开使计算
Front Pressure
前刮刀压力：
为前刮刀接触钢板的力量
Rear Pressure
后刮到压力：
为后刮刀接触钢板的力量
Flood height
铺锡高度：
为铺锡时刮刀与钢板得高度
Print gap
印刷间隙：
为钢板与PCB板之间的间隙
Under Clearance
板子背面零件高度：
此项将决定板子传送时印刷平台上升的高度
Separation Speed
脱板速度：
为印刷完成后，PCB板与钢板在最初3mm距离的分离速度
Separation Distance
脱板距离：
为印刷完成后，PCB板与钢板在最初的阶段脱板距离
Board Count
板子计数：
为输入一板数，后机台自动生产计数到该设定值后自动暂停的功能
Print Mode
印刷模式：
决定及机台印刷方式
Paste Ridge Remove
没有用
Print Deposits
印刷次数：
为印刷一片PCB刮刀进行几次动作
Screen Clean Mode1
钢板清洁模式1：
选择此参数时会开启一窗口允许使用者依序的执行6个清洁钢板
Screen Clean Rate1
清洁模式1之清洁频率：

Screen Clean Mode2

钢板清洁模式2：
选择此参数时会开启一窗口允许使用者依序的执行6个清洁钢板
Screen Clean Rate2
清洁模式2之清洁频率：
Clean After Downtime
停机后的清洁模式：
待机时间超过设定时间，当机器继续动作时机器会自动进行清洁设定方式同钢板清洁设定
Clean After
停机后清洁时间设定：
待机时间超过设定时间，当机器继续动作时机器会自动进行清洁
Dry Clean Speed
干擦清洁速度：
Wet Clean Speed
湿擦清洁速度：
VAC Clean Speed
真空清洁速度：
Front Start Offset
前方清洁的补偿值：
前方钢板清洁开始的原点位置（板子前缘）
补偿
Rear Start Offset
后方清洁的补偿值：
后方钢板清洁开始的原点位置（板子后缘）补偿
Stop After Idel
闲置多久后停止：
Board 1 FID. Type
板子光学测试点1的形状：
有8种选项
Board 2 FID. Type
板子光学测试点2的形状：
Board 3 FID. Type
板子光学测试点3的形状：
Screen 1 FID. Type
钢板光学测试点1的形状：
有8种选项
Screen 2 FID. Type
钢板光学测试点2的形状：
Screen 3 FID. Type
钢板光学测试点3的形状：
Fiducial 1 X
光学测试点1的X坐标：
Fiducial 1 Y
光学测试点1的Y坐标：
Fiducial 2 X
光学测试点2的X坐标：
Fiducial 2 Y
光学测试点2的Y坐标：
Fiducial 3 X
光学测试点3的X坐标：
Fiducial 3 Y
光学测试点3的Y坐标：
Forward X Offset
前向X补偿值：
印刷偏移的补正
Forward Y Offset
前向Y补偿值：
Forward θ Offset
前向θ补偿值：
Reverse X Offset
后向X补偿值：
印刷偏移的补正
Reverse Y Offset
后向Y补偿值：
Reverse θ Offset
后向θ补偿值：
Screen X Forward
钢板前X：
为CCD相机执行光学测试点比对后自动存入机器程序内
Screen X Rear
钢板后X：
Screen Y Axis
钢板Y：
Alignment weighting
调整的比重：
此只适用于2个光学测试点
X Align Weighting
X向调整的比重：
此只适用于3个光学测试点
Y Align Weighting
Y向调整的比重：
此只适用于3个光学测试点
Alignment Mode
调整的种类：
分2个与3个光学测试点二种
Tooling Type
支撑pin种类：
为支撑PCB板的工具
Board Stop X
板子停止的X坐标：
CCD相机上PCB板停止杆所在X放的位置
Board Stop Y
板子停止的Y坐标：
CCD相机上PCB板停止杆所在Y放的位置
Right Feed Delay
右供给板延迟：
延迟PCB感应器时间
SPC Configuration
SPC(统计制程管制)的架构
2D Inspect Rate
2D检查的频率：
Board 2DI Type
基板2D检查类型：2D检查时基板类型
PRE-Image Mode
前置影像模式：2D检查前置影像抓取方式
Min Sites / Cycle
最少检测部位/每片：2D检查其每片需检查最少几个检测部位
Warning Limit
警告极限：2D检查如有Warning时，连续几片有Warning产生时停止
Low Paste Action
2D检查锡膏偏低其动作

五、 编写生产程序
1， 按下SETUP /EDIT DATA进入编辑参数画面，设置各个生产参数（请将Forward X Offset 至Screen Y Axis这九项参数归为零）
2， 按下SAVE /EXIT。
3， 请进行下面步骤，进行视觉调整：
1,select Mode(F1) till Step is indicated in the mode option on the screen
Mode
Load
data
Edit
data
Setup
squeegee
Change
screen
Change
tooling
Change
language
Exit
2,select Exit(F8)
Mode
Load
data
Edit
data
Setup
squeegee
Change
screen
Change
tooling
Change
language
Exit
3,se