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单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,第,8,章 印刷电路板布线设计,第1页,印刷电路板布线设计,在完毕电路板布局工作后来，就可以开始布线操作了。在PCB设计中，布线是完毕产品设计重要环节，其规定最高、技术最细、工作量最大。其首要任务就是在PCB板上布通所有导线，建立起电路所需所有电气连接，这在高密度PCB设计中很具有挑战性。PCB布线可分为单面布线、双面布线和多层布线。,Altium DesignerPCB布线方式有自动布线和手动布线两种方式。采用自动布线时，系统会自动完毕所有布线操作；手动布线方式则要根据飞线实际状况手工进行导线连接。实际布线时，可以先用手动布线方式完毕某些重要导线连接，然后再进行自动布线，最终再用手动布线方式修改自动布线时不合理连接。,本章将从详细实例来简介基本布线工具、布线规则，自动布线和手动布线等。通过本章学习，大家可以理解整个制板过程和详细操作。,第2页,放置布线工具,把所有工作所有交给Altium Designer Summer 09系统来自行完毕是不现实。绝大多数状况下，设计者还需要手工完毕布局、放置、布线、调整等操作。在PCB板上放置元器件、导线、焊盘、字符串等等图元是开展PCB设计需要掌握最基本技能。Altium Designer Summer 09为顾客提供了丰富图元放置和调整工具，如放置导线、焊盘、过孔、字符串、尺寸标注，或者绘制直线、圆弧等，这些操作可通过使用前面所讲过【布线】工具栏和【实用工具】栏所提供快捷操作或命令完毕。此外，还可以使用如图8-1所示【放置】菜单进行图元放置。显然，这种方式效率较低。,图,8-1【,放置,】,菜单,第3页,放置焊盘,放置焊盘,在PCB板设计过程中，放置焊盘是PCB设计中最基础操作之一。尤其是对于某些特殊形状焊盘，还需要顾客自己定义焊盘类型并进行放置。,【例8-1】放置焊盘操作,1)在PCB设计环境中，执行【放置】/【焊盘】命令，或者单击【布线】工具栏中 图标，此时光标变成十字型，并带有一种焊盘。,2)移动光标到PCB板合适位置，单击鼠标即可完毕放置。此时PCB编辑器仍处在放置焊盘命令状态，移动到新位置，可进行持续放置，如图8-2所示。单击鼠标右键或按Esc键可退出放置状态。,图8-2 放置焊盘,第4页,放置焊盘,双击所放置焊盘，或者在放置过程中按Tab键，可以打开如图8-3所示【焊盘】属性对话框。,图8-3【焊盘】属性对话窗,第5页,放置导线,放置导线操作在PCB设计中使用最为频繁，在进行手工布线或者布线调整时，最重要工作就是对于导线放置和调整。导线一般放置在信号层，用来实现不一样样元件焊盘间电气连接。,导线放置,在布线过程中，导线应选择对旳工作层面加以放置。选择需要布线工作层面，可以单击板层标签中对应工作层名称切换到导线要放置工作层，也可以按数字小键盘上*键或者+键和-键在所有信号层之间循环更换。每按一次按键，就由目前层转到下一布线层。,第6页,放置导线,导线放置,设定目前工作层为顶层，执行【放置】/【Interactive Routing】命令，或者单击【布线】工具栏中图标都可以激活导线放置命令。此时光标变成十字型，在具有网络连接元器件起点处或网络起点处单击鼠标确定即可，如图8-5所示。,图8-5 放置导线,第7页,放置导线,确定起点后，拖动鼠标开始导线放置。在拐角处单击鼠标确认，作为目前线段终点，同步也作为下一段导线起点。此时导线显示颜色为目前工作层顶层颜色。,在拖动鼠标过程中，假如进行换层操作，系统会在鼠标所在点自动出现一种过孔，此时单击鼠标即可放置过孔。,继续拖动鼠标，在终点处单击，完毕导线放置。此时，光标仍为十字型，系统仍处在导线放置状态，可在新起点继续单击放置导线。单击鼠标右键或按Esc键可退出放置状态。,第8页,放置导线,导线属性设置,使用【Interactive Routing For Net】对话框进行设置,在放置导线过程中，按键盘上Tab键，可以呼唤出【Interactive Routing For Net】对话框，如图8-6所示。通过这个对话窗可对正在进行放置导线进行设置。,图8-6【Interactive Routing For Net】对话框,第9页,放置圆及圆弧导线,圆弧可以作为特殊形状导线布置在信号层，也可以用来定义边界或绘制某些特殊图形。在PCB编辑器中，系统为顾客提供了如图8-9所示4种放置圆及圆弧措施，分别是：中心法放置圆弧、边缘法放置90圆弧、放置任意角度圆弧和放置圆环。所谓中心法放置圆弧就是以圆弧中心为起点进行绘制，而所谓边缘法放置圆弧就是通过确定圆弧起点和终点来放置一种圆弧。,图8-9 放置圆及圆弧菜单命令,第10页,放置圆及圆弧导线,边缘法绘制圆弧,执行【放置】/【圆弧（任意角度）】命令，或者单击【实用工具】下拉工具栏中图标，此时光标变成十字型，进入放置状态。,移动光标，在合适位置处单击鼠标，确定圆弧边缘起点，拖动光标，调整圆弧半径大小，如图8-10所示。,单击鼠标确定后，光标回到圆弧上，如图8-11所示。,图8-10 确定起点、半径 图8-11 画出任意圆弧,第11页,放置圆及圆弧导线,拖动光标到合适位置处，单击确定圆弧终点，如图8-12所示。,此时，拖动圆弧上小方块，可以对该圆弧半径和起点、终点位置进行调整，而拖动圆弧中心小十字，则可以移动整个圆弧。,调整完毕，再次单击鼠标确定，完毕圆弧放置，如图8-13所示。,图8-12 确定圆弧终点 图8-13 完毕圆弧放置,第12页,放置圆及圆弧导线,双击所放置圆弧，打开如图8-14所示【Arc】对话框。在该对话框内，可以详细设置圆弧有关属性。,图8-14 圆弧属性设置,第13页,放置过孔,执行【放置】/【过孔】命令，或者单击【布线】工具栏中 图标，此时光标变成十字型，并带有一种过孔，移动光标到合适位置处，单击鼠标即可完毕放置。,双击所放置过孔，或者在放置过程中按Tab键，可以打开如图8-15所示【过孔】属性对话框。,图8-15 过孔属性设置,过孔放置以及属性设置与焊盘基本相似，需要注意是，过孔孔径宜小不适宜大，但过小孔径也会增长PCB板制板难度。,第14页,放置矩形填充,矩形填充是一种可以放置在任何层面矩形实心区域。放置在信号层时，就成为一块矩形铺铜区域，可作为屏蔽层或者用来承担较大电流，以提高PCB板抗干扰能力；放置在非信号层，例如放置在严禁布线层时，它就构成一种禁入区域，自动布局和自动布线都将避开这个区域；而放置在多层板电源层、助焊层、阻焊层时，该区域就会成为一种空白区域，即不铺电源或者不加助焊剂、阻焊剂等；放置在丝印层时，则成为印刷图形标识。,第15页,放置矩形填充,执行【放置】/【填充】命令，或者单击【布线】工具栏中图标，此时光标变成十字型，进入放置状态。,移动光标，在PCB板中单击鼠标左键确定矩形填充起始点，确定矩形填充一种顶点，拖动光标，调整矩形填充尺寸大小，如图8-16所示。,图8-16 确定一种顶点 图8-17 确定对角顶点 图8-18 放置矩形填充,单击鼠标，确定矩形填充对角顶点，如图8-17所示。,此时拖动小方块或小十字，可以调整矩形填充大小、位置、旋转角度等，如图8-18所示。,第16页,放置矩形填充,调整完毕，再次单击鼠标确定，完毕矩形填充放置。,双击所放置矩形填充，会打开如图8-19所示【填充】对话框。在该对话框内，可以详细设置矩形填充有关属性。,图8-19 矩形填充属性设置,第17页,放置敷铜,敷铜放置是PCB板设计中一项重要操作，一般在完毕了元件布局和布线之后进行，把PCB板上没有放置元件和导线地方都用铜膜来填充，以增强电路板工作时抗干扰性能。敷铜只能放置在信号层，可以连接到网络，也可以独立存在。与前面所放置多种图元不一样样，敷铜在放置之前需要对即将进行敷铜进行有关属性设置。,执行【放置】/【多边形敷铜】命令，或者单击【布线】工具栏中图标，系统弹出【多边形敷铜】对话框，如图8-20所示。,图8-20 敷铜属性设置,第18页,放置敷铜,执行【放置】/【多边形敷铜】命令，或者单击【布线】工具栏中图标，在打开对话框中进行敷铜属性有关设置。本实例中采用实心填充模式、在“TopLayer”上进行敷铜，敷铜连接网络为“GND”、规定清除死铜、覆铜与元器件及其他网络间距规则设定为15mil。,设置完毕后单击按钮，关闭对话框，返回编辑窗口中，此时光标变成十字型。,图8-21 敷铜前PCB板 图8-22 确定敷铜区域各个顶点,单击鼠标确定敷铜起点，移动光标到合适位置处，依次确定敷铜边界各个顶点，如图8-22所示。,第19页,放置敷铜,在终点处，单击鼠标右键，退出命令状态。同步系统会自动将起点与终点连接起来，形成一种封闭区域。,此时系统显示是仍可更改大小、形状敷铜区域，等待设计者最终确实认。拖动敷铜区域或者区域周围小方块，可以移动敷铜区域或者变化其形状和大小。放开鼠标左键，系统会弹出如图8-23所示重新敷铜确认对话框。,单击“Yes”按钮后，系统将按照调整重新敷铜。如图8-24所示是最终完毕敷铜成果显示。,图8-23 确认重新敷铜 图8-24 最终敷铜成果,第20页,放置直线,这里直线，我们一般多指与电气网络无关线，可以放置在不一样样工作层面，例如在机械层绘制PCB板外形轮廓，在严禁布线层绘制电气边界，在丝印层绘制阐明图形等。,执行【放置】/【直线】命令，或者单击【实用工具】下拉工具栏中 图标，都可以开始直线放置操作，详细过程以及属性设置与上面简介导线基本相似。,第21页,放置字符串,字符串重要用于标注某些阐明文字，以增长PCB板可读性，因此设计时应将所有字符串放置在PCB板丝印层上。,在Altium Designer Summer 09整个系统中，包括原理图编辑环境和PCB编辑环境，都可以使用True Type字体。该字体系统基于Unicode字符串，支持中文、日文等多种语言及符号，可用于多种文本标注，并实现了全面Gerber/ODB+输出和打印支持。这意味着设计者可以按照自己语言和需要，选择但愿使用字体符号，直接放置在PCB板上，或者使用ECO从原理图文献注释到PCB文献中。,第22页,放置字符串,放置字符串,执行【放置】/【字符串】命令，或者单击【布线】工具栏中图标，光标变成十字型，并带有一种“String”字符串，如图8-25所示。,移动光标到合适位置处，单击鼠标即可完毕放置。反复操作，可在PCB板上持续放置其他字符串。放置字符串完毕后，单击鼠标右键或按Esc键退出放置状态。,图8-25 放置字符串命令状态,第23页,放置字符串,在放置字符串过程中，按Tab键，将打开【串】属性对话窗。在该对话窗中可设置字符串文本内容、所在工作层面、字体以及各项位置参数等，如图8-26所示。,图8-26 字符串属性设置,双击放置好字符串，同样会打开【串】对话框。在该对话框内，选中【True Type】单项选择按钮后，在下面【字体名】下拉列表中即列出了多种True Type字体名称，设计者可选择使用，并可以进行加粗、斜体以及文本转换等显示设置。,设置完毕，单击“确定”按钮关闭对话框。,第24页,放置位置坐标,位置坐标是用来将光标目前位置（即与坐标参照原点之间距离）在工作平面上标注出来，以供顾客设计时参照。放置位置坐标措施与放置字符串措施类似。,执行【放置】/【坐标】命令，或者单击【实用工具】下拉工具栏中图标，此时光标变成十字型，并带有一种位置坐标，随光标移动而变化，移动光标到需要放置坐标位置，单击鼠标即可进行放置，如图8-27所示。,图8-27 放置位置坐标命令状态,第25页,放置位置坐标,双击所放置位置坐标，或者在放置过程中按Tab键，可以打开如图8-28所示【调整】对话框，可对位置坐标各项属性加以设置。其中，在【单位格式】栏中，系统提供了3种可选单位标注格式，分别是“None”（不标注单位）、“Normal”（单位直接分别跟随在X，Y坐标值后）以及“Brackets”（单位由小括号括起、标注在坐标值后）。,图8-28 位置坐标属性设置,第26页,放置尺寸标注,为了以便后续PCB设计或者满足制板需要，顾客在设计中应对PCB板尺寸或者某些特殊对象尺寸进行必要标注。,Altium Designer Summer 09系统为顾客提供了多种形式尺寸标注，如图8-29所示，可分别应用于不一样样标注对象，放置操作基本相似。下面我们就以放置直线尺寸标注为例加以阐明。,图8-29 尺寸标注命令,第27页,放置尺寸标注,放置直线尺寸标注,执行【放置】/【尺寸】/【线性】标注命令，或者单击【放置尺寸】下拉工具栏中 图标，可进行线性尺寸标注。此时光标变成十字型，并带有一种尺寸为“0.00”标注点。,移动十字光标到需要尺寸标注起始点，单击鼠标确定起点位置。此后伴随光标滑动，尺寸开始实时跟随光标滑动距离而变动。滑动光标到尺寸标注终点位置处，如图8-30所示。,图8-30 放置直线尺寸标注,第28页,放置尺寸标注,单击鼠标左键确定。此时，上下移动光标，可以调整标注引出线长度。,再次单击鼠标确定，即完毕了该直线尺寸标注放置，可以继续放置其他直线尺寸标注，也可以单击鼠标右键或按Esc键退出放置状态。,双击所放置尺寸标注，或者在放置过程中按Tab键，可打开如图8-31所示【线尺寸】对话框，可详细设置各项属性及参数，包括所在层面、显示格式、位置、单位、精确度、字体等。,图8-31 直线尺寸标注属性设置,设置完毕，单击“确定”按钮关闭对话框。,第29页,放置元件封装,PCB编辑器为顾客提供了2种放置元件封装措施：一种就是前面所说通过同步来自动调入元件封装，此外一种是直接使用手工进行元件封装放置。Altium Designer Summer 09系统中虽然集成了大量元器件封装，但往往仍旧无法满足众多设计者不一样样需要，虽然同一种封装有时也需要根据产品状况进行修改，因此，在诸多状况下都需要手动放置元器件封装。,进入放置元件封装命令状态可以通过如下几种措施：,执行【放置】/【元件】命令。,单击【布线】工具栏中图标。,使用快捷键P+C。,使用【库】面板，在元器件库中进行元器件选择，选定元件后，双击元件名称或者单击右上角放置按钮。,第30页,放置元件封装,放置元件封装,进入元件放置命令状态后，系统会弹出如图8-32所示【放置元件】对话框。,图8-32 【放置元件】对话框,在【放置类型】栏内应选择单项选择按钮【封装】，之后，在下面【封装】栏内直接填写要放置封装名称，已加库文献中第一种符合该名称元件封装将被使用。,第31页,放置元件封装,假如顾客不能确定封装名称，或者但愿从特定库中调用元件封装，可以单击该栏背面“”按钮，打开图8-33所示【浏览库】对话框。在该对话框内可以浏览所有已加载可用库文献，从中选择合适元件封装。,图8-33【浏览库】对话框,第32页,放置元件封装,若目前所加载库文献中没有符合规定元件封装，则需要重新加载库文献。单击“发现”前“”按钮进行查找，如图8-34所示。,图8-34 安装库文献,安装所需库文献后就可以选定元件封装进行放置了，单击图8-33中“确定”按钮，返回编辑窗口。此时，将会看到选定元件封装外形跟随光标而移动，在指定位置处，单击鼠标进行放置。,第33页,放置元件封装,双击所放置元件封装，或者在放置过程中按Tab键，打开如图8-35所示【元件】对话框，可对元件属性加以设置。,图8-35 元件封装属性设置,第34页,自动布线规则设置,完毕了PCB板元件布局规则设置之后，我们还需要对自动布线规则进行设置。同自动布局同样，在启动自动布线器，进行自动布线之前，同样需要对有关布线规则进行合理设置，即针对不一样样操作对象，去定义灵活设计约束，以获得更高布线效率和布通率。,第35页,自动布线规则设置,自动布线规则设置是在Altium Designer Summer 09PCB编辑器中，执行【设计】/【规则】命令，即可打开【PCB规则及约束编辑器】对话窗。也可以在PCB设计环境中单击鼠标右键，选择【设计】/【规则】，打开【PCB规则及约束编辑器】对话窗，如图8-36所示。,图8-36 打开【PCB规则及约束编辑器】,第36页,自动布线规则设置,打开后【PCB规则及约束编辑器】对话窗如图8-37所示。这个对话窗中包括了许多PCB设计规则和约束条件。,图8-37【PCB规则和约束编辑器】对话窗,第37页,自动布线规则设置,在【PCB规则和约束编辑器】对话窗左边窗口中，系统列出了所提供10大类设计规则（Design Rules），他们分别是：【Electrical】（电气规则）、【Routing】（布线规则）、【SMT】（表贴式元件规则）、【Mask】（屏蔽层规则）、【Plane】（内层规则）、【Testpoint】（测试点规则）、【Manufacturing】（制板规则）、【High Speed】（高频电路规则）、【Placement】（布局规则）和【Signal Integrity】（信号完整性分析规则）。在上述每一类规则中，又分别包括若干项详细子规则。设计者可以单击各规则类前面符号进行展开，查看每类中详细详细设计规则。在所示所有规则中，与布线有关重要是【Electrical】（电气规则）和【Routing】（布线规则）。,第38页,电气规则设置,打开【PCB规则及约束编辑器】对话框，在左边窗口中，单击【Electrical】前面“+”符号，可以看到需要设置电气子规则有4项，如图8-38所示。,图8-38 电气子规则,第39页,电气规则设置,【Clearance】（安全间距）子规则,【Clearance】规则重要用来设置PCB板设计中导线、焊盘、过孔以及敷铜等导电对象之间最小安全间隔，对应设置窗口如图8-39所示。,图8-39【Clearance】规则设置,由于间隔是相对于两个对象而言，因此，该窗口中，有两个规则匹配对象范围设置。每个规则匹配对象均有【所有】、【网络】、【网络类】、【层】、【网络和层】、【高级（问询）】可选项，这些可选项所对应功能及约束条件，可以参照自动布局规则中对应设置。,第40页,电气规则设置,【Short-Circuit】（短路）子规则,【Short-Circuit】规则重要用于设置PCB板上不一样样网络间导线与否容许短路，如图8-40所示。,图8-40【Short-Circuit】规则设置,【Short-Circuit】规则针对两个匹配对象间进行设置。在该窗口中两个规则匹配对象分别由顾客在【所有】、【网络】、【网络类】、【层】、【网络和层】、【高级（问询）】选项内设置。在【约束】区域内，只有一种【容许短电流】复选框，若选中该复选框，则意味着容许上面所设置两个匹配对象中导线短路，若不选中，则不容许。系统默认状态为不选中。,第41页,电气规则设置,【Un-Routed Net】（未布线网络）子规则,【Un-Routed Net】规则重要用于检查PCB板中顾客指定范围内网络与否自动布线成功，对于没有布通或者未布线网络，将使其仍保持飞线连接状态。该规则不需要设置其他约束，只需创立规则，为其命名并设定合用范围即可，如图8-41所示。,图8-41【Un-Routed Net】规则设置,第42页,电气规则设置,【Un-Connected Pin】（未连接引脚）子规则,【Un-Connected Pin】规则重要用于检查指定范围内元件引脚与否均已连接到网络，对于未连接引脚，予以警告提醒，显示为高亮状态。该规则也不需要设置其他约束，只需创立规则，为其命名并设定合用范围即可，如图8-42所示。,图8-42【Un-Connected Pin】规则设置,第43页,布线规则设置,布线规则是自动布线器进行自动布线时所根据重要规则，设置与否合理将直接影响到自动布线质量好坏和布通率高下。,单击【Routing】前面符号，展开布线规则，可以看到有8项子规则，如图8-43所示。,图8-43 布线子规则,第44页,布线规则设置,【Width】（导线宽度）子规则,【Width】规则重要用于设置PCB板布线时容许采用导线宽度，有最大、最小和优选之分。最大宽度和最小宽度确定了导线宽度范围，而优选尺寸则为导线放置时系统默认采用宽度值。在自动布线或手动布线时，对导线宽度设定和调整不能超过导线最大宽度和最小宽度。这些设置都是在【约束】区域内完毕，如图8-44所示。,图,8-44【Width】,规则设置,第45页,导线宽度规则及优先级设置,在打开【Width】子规则设置窗口中，首先设置第一种宽度规则。根据制版需要，将导线【Max Width】、【Min Width】、【Preferred Width】宽度值均设为“8mil”，在【名称】栏中输入“All”以便记忆。规则匹配对象范围设置为【所有】，单击按钮，完毕第一种导线宽度规则设置，如图8-45所示。,图,8-45,第,1,个导线宽度规则设置,第46页,导线宽度规则及优先级设置,将鼠标移到左侧窗口栏中，选中左侧窗口中【Width】规则，单击鼠标右键，在弹出菜单中执行【新建规则】命令，增长一种新导线宽度规则，规则名默认名为“Width”，如图8-46所示。,图,8-46,建立新导线宽度规则,第47页,导线宽度规则及优先级设置,单击新建“Width”导线宽度规则，打开设置窗口。在【名称】栏中输入“GND”字符串用作提醒，在【Where the First Object Matches】栏中定义规则匹配对象为【网络】，并单击按钮，在下拉列表框中选择“GND”网络，此时右边【所有问询】区域中显示“InNet(GND)”，如图8-47所示。,选中【Where the First Object Matches】栏中【高级(问询)】单项选择按钮，此时会激活“问询助手”按钮。单击此按钮，将启动【Query Helper】对话框。此时，在【Query Helper】区域中显示内容为“InNet(GND)”。,图,8-47,第,2,个导线宽度规则设置,第48页,导线宽度规则及优先级设置,单击【Query Helper】中部按钮栏中“Or”按钮，【Query】区域中显示内容变为“InNet(GND)Or”。,在左下侧【Categories】栏中选择【PCB Functions】目录，并选中此目录中【Membership Checks】选项栏，完毕之后在右边显示框中【Name】栏中找到“InNet”项。双击该选项，【Query】区域中显示内容变为“InNet()Or InNet(GND)”，接下来单击左下侧【Categories】栏中【PCB Objects Lists】目录下【Nets】选项栏，在打开网络列表中双击选择“+5V”网络，将“+5V”网络加入条件中。此时，【Query】区域中显示内容变为“InNet(+5V)Or InNet(GND)”，如图8-48所示。,图8-48 设置规则合用网络,第49页,导线宽度规则及优先级设置,单击“Check Syntax”按钮，进行语法检查，之后单击“OK”按钮，关闭对旳信息提醒框。并再次单击【Query Helper】对话框中“OK”按钮，关闭该对话框，返回规则设置窗口中。此时已将目前宽度规则合用范围设置到了两个网络中，即电源网络和接地网络。,在【约束】区域内，将【Max Width】、【Min Width】、【Preferred Width】值设为“20mil”，单击“应用”按钮，完毕设置，如图8-49所示。,图8-49 完毕第2个导线宽度规则设置,第50页,导线宽度规则及优先级设置,单击窗口左下方“优先权”按钮，进入【编辑规则优先权】对话框，如图8-50所示。,图,8-50【,编辑规则优先权,】,对话框,第51页,布线拓扑子规则设置,【Routing Topology】（布线拓扑）规则重要用于设置自动布线时导线拓扑网络逻辑，即同一网络内各节点间走线方式。拓扑网络设置有助于自动布线布通率，【Routing Topology】规则设置窗口如图8-51所示。,图,8-51【Routing Topology】,规则设置,第52页,布线拓扑子规则设置,在【PCB规则及约束编辑器】拓扑类型选择区域内，系统提供了多种可选拓扑逻辑，设计者可根据PCB复杂程度选择不一样样拓扑类型进行自动布线，参看如图8-52所示。,图8-52 不一样样拓扑网络规则,第53页,布线优先级子规则设置,【Routing Priority】（布线优先级）规则重要用于设置PCB网络表中布通网络布线先后次序，设定完毕后，优先级别高网络先进行布线，优先级别低网络后进行布线，规则设置窗口如图8-53所示。,图,8-53【Routing Priority】,规则设置,第54页,布线层子规则设置,【Routing Layers】（布线层）规则重要用于设置在自动布线过程中容许进行布线工作层，一般状况下用在多层板中，规则设置窗口如图8-54所示。,图,8-54【Routing Layers】,规则设置,第55页,布线拐角子规则设置,【Routing Corners】（布线拐角）规则重要用于设置自动布线时导线拐角模式，一般状况下，为了提高PCB板电气性能，在PCB布板时应尽量减少“直角导线”存在，这个规则设置窗口如图8-55所示。,图,8-55【Routing Corners】,规则设置,第56页,在【约束】区域内，系统提供了3种可选拐角风格：“90”、“45”和“圆弧形”，如图8-56所示。,其中，在“45”和“圆弧形”两种拐角风格中，需要设置拐角尺寸范围，在【退步】栏中填入拐角最小值，在【to】栏中填入拐角最大值。一般来说，为了保持整个电路板导线拐角大小一致，在这两栏中应填入相似数值。,图8-56 拐角风格,布线拐角子规则设置,第57页,过孔子规则设置,【Routing Via Style】（过孔）规则重要用于设置自动布线时采用过孔尺寸，设置窗口如图8-57所示。,图,8-57【Routing Via Style】,规则设置,第58页,扇出布线子规则设置,Altium Designer在扇出布线规则中提供了几种默认扇出规则，分别对应于不一样样封装元件，他们分别是“BGA”封装表贴元件、“LCC”封装表贴元件、“SOIC”封装表贴元件、“Small”引脚数不不小于5表贴封装元件和“Default”选项（所有元件），如图8-58所示。,图,8-58【Fanout Control】,规则,第59页,扇出布线子规则设置,系统列出这几种扇出规则，除了规则合用范围不一样样以外，其他设置内容基本相似。如图8-59所示，是【Fanout_BGA】规则设置窗口。,图,8-59【Fanout_BGA】,规则设置,第60页,扇出布线子规则设置,【Fanout BGA】规则【约束】区域内【扇出选项】有【扇出类型】、【扇出向导】、【从焊盘趋势】、【过孔放置模式】四个可选设置项，每个可选设置项均是下拉式菜单项选择项，其中【扇出类型】下拉菜单中有5个选项，如图8-60所示。,图,8-60【,扇出类型,】,下拉菜单,第61页,差分对布线子规则设置,在完整设计规则约束下，设计者可以交互式地同步对所创立差分对中两个网络进行布线，虽然用交互式差分对布线器从差分对中选用一种网络，对其进行布线，而该对中另一种网络将遵照第一种网络布线，布线过程中，将保持指定布线宽度和间距。【Differential Pairs Routing】(差分对布线)规则重要用于对一组差分对设置对应参数，设置窗口如图8-61所示。,图,8-61【Differential Pairs Routing】,规则设置,第62页,规则设置向导,在PCB编辑器内，执行【设计】/【规则向导】命令，即可启动规则向导，如图8-62所示。启动后规则向导画面如图8-63所示。,图,8-62【,规则向导,】,命令,图,8-63,设计规则向导,第63页,运用【设计规则向导】建立【Routing Topology】规则,在图8-36所示设计规则向导窗口中，单击按钮，进入【选择规则类型】窗口。选择【Routing】规则中【Routing Topology】子规则，在【名称】栏内填入新建规则名称“Topology_1”，如图8-64所示。,图,8-64,选择规则类型并命名,第64页,单击“下一步”按钮，进入选择规则范围窗口，选中【1Net】单项选择按钮，如图8-65所示。单击“下一步”按钮，进入高级规则范围编辑窗口。在高级规则范围【条件类型/操作员】栏中保持原有规则内容不变，仍为“Belongs to Net”。在【条件值】中打开下拉列表，选择网络标号为“GND”，右侧问询预览窗口中显示出了红色“InNet（GND）”字样，如图8-66所示。,图8-65 选择规则范围 图8-66 精选规则合用对象,运用【设计规则向导】建立【Routing Topology】规则,第65页,单击“下一步”按钮，进入选择规则优先权窗口。该窗口中列出了原有【Routing Topology】规则和新建【Topology_1】规则，用于设置它们之间优先权次序。这里我们不变化设置，即保持目前新建规则为最高级别，如图8-67所示。,单击“下一步”按钮，进入新规则完毕窗口，如图8-68所示。,图8-67 选择规则优先权 图8-68 新规则完毕,运用【设计规则向导】建立【Routing Topology】规则,第66页,选中【开始主设计规则对话】，单击“完毕”按钮后，系统将打开【PCB规则及约束编辑器】，在编辑器中显示了新建规则，如图8-69所示。,图,8-69,新规则设置窗口,运用【设计规则向导】建立【Routing Topology】规则,第67页,自动布线方略设置,执行【自动布线】/【设置】命令，则打开如图8-70所示【Situs布线方略】窗口。,图8-70【Situs布线方略】窗口,第68页,自动布线方略设置,用于对布线规则设置及其受影响对象进行汇总汇报窗口。窗口内列出了详细布线规则，汇总了各个规则影响到对象数目，并以超级链接方式，将列表链接到对应规则设置栏，设计者可随时进行查看和修正。,图,8-71,编辑层走线方向窗口,第69页,自动布线方略设置,假如设计者对于系统提供默认方略不是很满意，可以单击按钮，在弹出【Situs方略编辑器】中，编辑新布线方略，或设定布线速度等。【Situs方略编辑器】设置窗口如图8-72所示。,图8-72【Situs方略编辑器】,第70页,PCB,自动布线,自动布线命令所有集中在【自动布线】子菜单中，如图8-73所示。使用这些命令，设计者可以指定自动布线不一样样范围，并且可以控制自动布线有关进程，如终止、暂停、重置等。,图,8-73【,自动布线,】,命令菜单,第71页,PCB,自动布线,【元件类】：用于对指定元件类内所有元件连接进行自动布线。执行该命令后，系统会弹出【Choose Component Classes to Route】窗口，如图8-74所示。列出了目前文献中元件类（不包括“All Components”元件类），选用要布线元件类及【布局连接模式】后，单击确认按钮，系统即开始对该元件类内所有元件连接自动布线。,图,8-74,选择元件类,第72页,PCB,自动布线,扇出操作,在【扇出】命令下，系统提供如图8-75所示子菜单项。,图,8-75【,扇出,】,命令子菜单项,第73页,全局自动布线,根据前面简介，在打开【PCB规则及约束编辑器】对话框中，对布线有关规则进行设置。由于采用双面板布线，大部分规则采用系统默认设置即可，实际仅对导线宽度规则和布线过孔规则进行了约束，设置好规则如图8-76所示。,图,8-76,布线前规则设置,第74页,全局自动布线,设置完毕，单击确定按钮关闭对话框。,执行主菜单上【自动布线】/【所有】命令，则系统弹出【Situs布线方略】窗口，选择布线方略为【Default 2 Layer Board】（Default strategy for routing two-layer boards），并选中【布线后消除冲突】复选框。,完毕以上设置后，单击按钮，系统开始进行自动布线。布线过程中，【Message】面板打开，逐条显示出目前布线状态信息，如图8-77所示。由最终一条提醒信息可知，本次自动布线已所有布通。,图,8-77,自动布线状态,第75页,全局自动布线,关闭【Message】面板，自动布线完毕后PCB板如图8-78所示。,图8-78 全局自动布线成果,第76页,保持角度布线拖动,在上节已经完毕自动布线基础上，单击鼠标右键，选择【选项】【优先选项】菜单，打开PCB编辑器【优先选项】对话框。在【PCB Editor】【General】标签页中，根据手动编辑需要，在【编辑选项】中进行不一样样设置，如图8-79所示。,图,8-79,进行手动调整前设置,第77页,保持角度布线拖动,完毕设置后，在PCB编辑窗口中，单击选中需要拖动导线，进行合理调整，最终完毕如图8-80所示调整后布线状况。,图,8-80,手动调整后布线,第78页,补泪滴和包地,所谓补泪滴，就是在铜膜导线与焊盘或者过孔交接位置处，尤其地将铜膜导线逐渐加宽一种操作，由于加宽铜膜导线形状很像是泪滴，因此该操作常被称为“补泪滴”。如图8-81所示，是与焊盘连接处导线在补泪滴前后变化。,要进行补泪滴操作，需要通过执行【工具】/【泪滴】命令，在打开【泪滴选项】对话框中进行有关设置，如图8-82所示。,图,8-81,补泪滴 图,8-82【,泪滴选项,】,对话框,第79页,思索与练习,1.概念题,(1)敷铜放置与其他多种图元放置有何不一样样？,(2)怎样设置自动布线中设计规则？,(3)简述自动布线操作环节。,2.操作题,(1)新建一种PCB文献，练习使用自动布局和自动布线。,(2)对第3章操作题中所绘制LT1568芯片应用电路原理图，进行PCB布线。,第80页,图,3-47 LT1568,电路原理图,第81页,