资源描述
1.目的：為確保統計制程管制(SPC)系統能有效實施, 預防重大品質異常之發生.
2.範圍：本規範涵蓋製程自主檢驗, IPQC檢驗, 化驗室等, 如客戶另有要求, 則依客戶要求
執行之.
3.權責：
3.1工程人員訂定規格且製程穩定後由線上人員或IPQC負責相關管制圖資料之填寫及完成.
3.2 廠內化學藥液之管制由化驗室人員擔當
4.參考文件：統計技術管理程序 ( 1QQ02-005 )
5.定義：無
6.作業流程：無
7.作業內容：
7.1管制圖別, 實施站別, 管制項目, 規格值, 參考管制值, 檢驗工具, 取樣方式及擔當：
7.1.1 管制站別：如附件所示。
7.1.2 取樣頻率:符合SPC以連續性取樣為原則(組內變異小，組間變異大)。
7.2 SPC作業管制及規範：
7.2.1 規格及管制上下限：各站規格, 管制上下限如SPC管制圖、推移圖作業注意事項中所示.
7.2.2各站作業規範：作業規範 ( 取樣方式, 數據取得, 製圖方式 )見各站SPC管制圖、推移圖作業注意事項所示.
7.2.3異常處理：異常處理之反應對象, 反應時效及處理方式見各站SPC管制圖、推移圖
作業注意事項所示.
7.2.4每月Cpk檢討重要度:若 A 級在 1.67 以下由製程主導專案改善
若 B 級在1.33以下由製程主導專案改善
7.2.5凡客戶有特殊要求時，按客戶要求執行。
7.2.6 管制圖之修正以每半年一次針對所有A級Cpk<1.67&B級 Cpk<1.33之製程作修正.
7.3月報整理：各站于每月1號前將 X - R CHART、推移圖送回品保, 以利Cpk計算及月報整
理; Cpk計算公式如下:
A. Ca製程準確度: 用以衡量製程之實際平均值與規格中心值之一致性
實際中心值-規格中心值
a. Ca之計算公式=
規格公差/2
規格公差=T= 規格上限-規格下限=USL-LSL
規格中心值=(規格上限+規格下限)/2
注意:單邊規格因沒有規格中心值故不能算Ca
b.等級判定: Ca值愈小,表示品質愈佳
等級
Ca值
A
│ Ca│≦12.5%
B
12.5%<│ Ca│≦ 25 %
C
25%<│ Ca│≦50%
D
50%<│ Ca│
( 若另k=1-│ Ca│ 則k值越大越佳)
B. Cp製程精密度: 用以衡量製程之變異寬度與上下限範圍差異情形
a. Cp 之計算公式
規格公差 T
雙邊規格= =
6個製程標準差 6δ
規格上限-實際中心值 USL - μ
上單邊規格= =
3個製程標準差 3δ
實際中心值-規格下限 μ - LSL
下單邊規格= =
3個製程標準差 3δ
b.等級判定: Cp值愈大,表示品質愈佳
等級
Cp值
A+
1.67≦Cp
A
1.33≦Cp<1.67
B
1.00≦Cp<1.33
C
0.67≦Cp<1.00
D
Cp<0.67
C. Cpk製程能力指標: 綜合Ca及Cp值
a. Cpk之計算公式
日本式雙邊規格 Cpk=(1- | Ca |) x Cp
USL – 實際中心 實際中心 - LSL
美國式:CpU= CpL=
3 δ 3 δ
Cpk= ( CpU, CpL) 之最小值
b.等級判定: Cpk值愈大,表示品質愈佳
等級
Cpk值
A+
1.67 ≦ Cpk
A
1.33≦Cpk<1.67
B
1.00≦Cpk<1.33
C
0.67≦Cpk<1
D
Cpk<0.67
7.4 管制圖之繪製及注意事項:
7.4.1 管制圖繪制時應畫上：
A,管制上下限(UCL,LCL)，用虛線畫；
B,實際中心線(CL)，用實線畫；
C,資料點.
7.4.2 若有發現資料點超出管制界限時須用紅筆圈選標示,並註明處理方式;
7.4.3 管制圖若有任何點超出管制界限或出現特別圖樣時即判定異常,須馬上知會線上主管或SPC負責人員,若有重大異常應停機檢查;
7.4.4 若生產線有做生產條件變更如換液,忽然停電,停水,機器修理調整時,需於管制圖上
標示;
7.5 管制圖正常與異常之基本判定標準:
7.5.1 任何一點在規格線以外均屬製程異常需進行異常處理;
7.5.2 若點之分布有以下之狀況則需作原因追蹤及必要之修正;
A. 任何一點落在管制線外,但仍在規格線內時,
B. 在中心點同一側連續三點之中有兩點出現在兩個標準差之外者,
C. 在中心點同一側連續五點之中有四個點出現在一個標準差之外者,
D. 有連續七點持續上昇或下降趨勢者,
E. 有連續八點出現在中心線之同一側者,
F. 連續十一點有十點落在中心線同一側者,
G. 連續十四點有十二點落在中心線同一側者,
H. 連續十七點有十四點落在中心線同一側者,
I. 連續二十點有十六點落在中心線同一側者,
J. 連續十四點呈鋸齒狀上下震盪.
7.5.3 有連續五點繼續上昇或下降者需注意以後的動態。
7.5.4 有連續六點繼續上昇或下降者必需開始調查原因。
7.6 管制圖之確認及異常處置:
7.6.1 線上人員每天依規定將資料畫記於管制圖上,當異常發生時通知線上主管及SPC負責人;
7.6.2 管制圖上的數據和資料點如有涂改須注明原因,測量單位、規格值、管制上下限中心限和抽樣方法如有涂改須注明責任人和修改日期.
7.6.3 當管制圖上出現異常點,應由品保SPC負責人用紅筆圈選,並發給該站《SPC異常解析改善表》，按SPC負責人要求時限回復至品保。
8.附件:
8.1附件一：SPC管制圖 --- X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD 1, 化金Au層厚度
8.2附件二：SPC管制圖 --- X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD 2, 化金Ni 層厚度
8.3附件三：SPC管制圖 --- X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD3, 成型外型尺寸
8.4附件四：SPC管制圖 --- X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD4, 成品清潔度
8.5附件五：SPC管制圖 --- X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD5, OSP微蝕量
8.6附件六：SPC管制圖 --- X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD6, OSP膜厚
8.7附件七：SPC管制圖 --- X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD7, 內層線寬公差
8.8附件八：SPC管制圖 ---推移圖作業注意事項, 編號SPC-PD8, 前處理微蝕液濃度
8.9附件九：SPC管制圖 --- X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD9, 壓合後板厚公差
8.10附件十：SPC管制圖 ---X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD10, Weight Gain
8.11附件十一：SPC管制圖 ---X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD11, Etch Amount
8.12附件十二：SPC管制圖 ---X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD12, 孔壁粗糙度
8.13附件十三：SPC管制圖 ---推移圖作業注意事項, 編號SPC-PD13, 背光
8.14附件十四：SPC管制圖 ---作業注意事項, 編號SPC-PD14, 水平電鍍面銅平均R值
8.15附件十五：SPC管制圖 ---X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD15, 水平電鍍盲孔孔銅厚度
8.16附件十六：SPC管制圖 ---X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD16, 水平電鍍通孔(PTH)孔銅厚度
8.17附件十七：SPC管制圖 ---X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD17, Desmear Etch Rate
8.18附件十八：SPC管制圖 ---X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD18, E-less Cu weight gain
8.19附件十九：SPC管制圖 --- X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD19, 外層線寬公差
8.20附件二十：SPC管制圖 ---推移圖作業注意事項, 編號SPC-PD20, 前處理微蝕量濃度
8.21附件廿一：SPC管制圖 ---X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD21, 防焊厚度
8.22附件廿二：SPC管制圖 --- X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD22, 成品板厚
8.23附件廿三：SPC管制圖 --- X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD23, 油墨黏度
8.24附件廿四：SPC管制圖 ---X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD24, G/F Au層厚度
8.25附件廿五：SPC管制圖 ---X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD25, G/F Ni層厚度
8.26附件廿六：SPC管制圖 ---X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD26,垂直電鍍微蝕量
8.27附件廿七：半成品,成品X-R CHART、推移圖及Cpk評比表
8.28附件廿八：SPC管制圖 --- X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD27,微影外層蝕刻系數
8.29附件廿九：SPC管制圖 --- X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD28, 垂直電鍍通孔(PTH)孔銅厚度
8.30附件三十：SPC管制圖 --- X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD29, 垂直電鍍面銅厚度
SPC管制圖---X–R Chart作業注意事項 附件一
編號：SPC – PD 1
站別：化金
管制項目 : 化金後金層厚度
重要度：A
規格上下限：1#(中磷) 2~6u” 2#(高磷) 0.05~0.15um
取
頻率：1 次/天
數量：
5 PNL
樣
如何取樣：1.由線上專門人員於量產時隨機抽取化金後5PNL測量。
方
2.原則上應在每班下班前繪製完成。(若無板子則該日資料空白並註明)
式
數
1.使用厚度儀量測取樣的 5 片 Samples , 每片量固定點之數據;
據
2.所取樣 Samples 的成品應為相同管制規格之板子;
取
3.取樣後各量測點須保持清潔以免干擾x-ray準確性而造成誤判;
得
製
取得之數據在 1 小時內轉登錄於管制圖上 , 並繪X - R Chart。
圖
名詞解釋 : X= 管制圖取得數據之總和除以組數 ( X = ΣXi / n)
方
R = 管制圖最大數據值減去最小數據值 ( MAX - MIN )
式
反應對象：化金課長、製程工程師
反應時效：1 小時內
處理方式： 1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產或製程),
異
責任單位收到通知或異常處理單應立即實施應急措施 , 一週內提出矯正與
常
預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常原因登錄於管制圖上。
反
2.發出異常通知單時 ,品保內部需登記記錄,以便追蹤及效果確認。
應
3.超過管制線但未超過規格線不需開異常通知單 , 但責任單位須在24小時內
查出原因並填寫《SPC異常解析改善表》,按SPC負責人要求時限回復至品
保。
1QQ23009-001J
SPC管制圖---X–R Chart作業注意事項 附件二
編號：SPC – PD 2
站別：化金
管制項目 : 化金後鎳層厚度
重要度：A
規格上下限：1#(中磷) 150~300u’’ 2#(高磷) 3~6um
取
頻率：1 次 / 天
數量：
5PNL
樣
如何取樣：1.由線上專門人員於量產時隨機抽取化金後5PNL測量。
方
2.原則上應在每班下班前繪製完成。(若無板子則該日資料空白並註明)
式
數
1.使用厚度儀量測取樣的 5 片 Samples , 每片量固定點之數據。
據
2.所取樣 Samples 的成品應為相同管制規格之板子.
取
3.取樣後各量測點須保持清潔以免干擾x-ray準確性而造成誤判.
得
製
取得之數據在 1 小時內轉登錄於管制圖上 , 並繪X - R Chart。
圖
名詞解釋 : X = 管制圖取得數據之總和除以組數 ( X = ΣXi / n)
方
R = 管制圖最大數據值減去最小數據值 ( MAX - MIN )
式
反應對象：化金課長、製程工程師
反應時效：1 小時內
處理方式： 1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產或製程),
異
責任單位收到通知或異常處理單應立即實施應急措施 , 一週內提出矯正與
常
預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常原因登錄於管制圖上。
反
2.發出異常通知單時 ,品保內部需登記記錄,以便追蹤及效果確認。
應
3.超過管制線但未超過規格線不需開異常通知單 , 但責任單位須在24小時內
查出原因並填寫《SPC異常解析改善表》,按SPC負責人要求時限回復至品
保。
1QQ23009-002J
SPC管制圖---X–R Chart作業注意事項 附件三
編號：SPC – PD3
站別：成型
管制項目 : 外型尺寸公差
重要度：A
規格上下限：客戶規格(1) : ±5mil 客戶規格(2) : ±8mil
取
頻率：1 次 / 天
數量：
5 Pcs(Strip)
樣
如何取樣：1.由IPQC專門人員於量產時隨機抽取成型後電路板 5 Pcs(Strip)。
方
2.原則上應在每班下班前繪製完成。(若無板子則該日資料空白並註明)
式
數
1.使用卡尺或三次元(OGP)量測成型後外型尺寸(長寬量測值-規格值)。
據
2.每片量 1 組 , 共量5片, 得5 組數據。
取
3.以量測值與工單規格值之差為繪圖數據。
得
製
取得之數據在 1 小時內轉登錄於管制圖上 , 並繪X - R Chart。
圖
名詞解釋 : X = 管制圖上數據之總和除以組數 (X = ΣXi / n)
方
R = 管制圖最大數據值減去最小數據值 ( MAX - MIN )
式
反應對象：成型課長、製程工程師
反應時效：1 小時內
處理方式： 1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產或製程),
異
責任單位收到通知或異常處理單應立即實施應急措施 , 一週內提出矯正與
常
預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常原因登錄於管制圖上。
反
2.發出異常通知單時 ,品保內部需登記記錄,以便追蹤及效果確認。
應
3.超過管制線但未超過規格線不需開異常通知單 , 但責任單位須在24小時內
查出原因並填寫《SPC異常解析改善表》,按SPC負責人要求時限回復至品
保。
1QQ23009-003J
SPC管制圖---X-R Chart作業注意事項 附件四
編號：SPC – PD4
站別：成型
管制項目 : 成品清潔度
重要度：B
規格上下限：≦6.4 ug/in2
取
頻率：1 次 / 天
數量：
5 Pcs
樣
如何取樣：1.由品管 IPQC 人員於量產時在成型清洗段隨機取Sample 5 Pcs。
方
2.每日下班前完成取樣及繪圖作業。(若無板子則該日資料空白並註明)
式
數
1.使用 Omega 600D測量試樣的離子清潔度。
據
2.需作5次試驗得5組數據。
取
得
製
取得之數據在 1 小時內轉登錄於管制圖上 , 並繪X-R管制圖。
圖
名詞解釋 : X = 取得數據之總和除以組數 ( X= ΣXi / n)
方
R = 管制圖最大數據值減去最小數據值 ( MAX - MIN )
式
反應對象：成型課長、製程工程師
反應時效：1 小時內
處理方式： 1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產或製程),
異
責任單位收到通知或異常處理單應立即實施應急措施 , 一週內提出矯正與
常
預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常原因登錄於管制圖上。
反
2.發出異常通知單時 ,品保內部需登記記錄,以便追蹤及效果確認。
應
3.超過管制線但未超過規格線不需開異常通知單 , 但責任單位須在24小時內
查出原因並填寫《SPC異常解析改善表》,按SPC負責人要求時限回復至品
保。
1QQ23009-004J
SPC管制圖---X-R Chart作業注意事項 附件五
編號：SPC – PD5
站別：終檢
管制項目 : 微蝕量
重要度：B
規格上下限：1# 10~30u" 2# 40~60u"
取
頻率：2 次 / 週
數量：
2 Pcs
樣
如何取樣：1.由現場人員於量產前在ENTEK開機後連續性取Sample 2 Pcs,進行切片分析。
方
2.每週二,五下班前完成取樣及繪圖作業。(若無板子則該日資料空白並註明)
式
數
1..需作2次試驗得2組數據。
據
取
得
製
取得之數據在 1 小時內轉登錄於管制圖上 , 並繪X-R管制圖。
圖
名詞解釋 : X = 取得數據之總和除以組數 ( X= ΣXi / n)
方
R = 管制圖最大數據值減去最小數據值 ( MAX - MIN )
式
反應對象：終檢課長、製程工程師
反應時效：1 小時內
處理方式： 1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產、製程),
異
責任單位收到通知或異常處理單應立即實施應急措施 , 一週內提出矯正與
常
預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常原因登錄於管制圖上。
反
2.發出異常通知單時 , 應交由品保登記,以便追蹤及效果確認。
應
3.超過管制線但未超過規格線不需開異常通知單,但責任單位須在 24 小時內
查出原因並填寫《SPC異常解析改善表》,按SPC負責人要求時限回復至品
保。
1QQ23009-005J
SPC管制圖---X–R Chart作業注意事項 附件六
編號：SPC – PD6
站別：終檢
管制項目 : OSP膜厚
重要度：A
規格上下限：1# 0.2~0.5um 2# 0.25~0.3um
取
頻率：2 次 / 班
數量：
3 Pcs(Strip)
樣
如何取樣：1.由製造部每班FQC 人員於量產前及每12小時將OSP試片放入後
取1PCS交由化驗室分析。
方
2.原則上應在每次分析後繪製完成。
式
數
1.使用 UV分光光度計分析試驗片並測量試樣的OSP膜厚。
據
2.需作2次試驗得4組數據。(三小片選其中一片,4組數據皆用同一小片)
取
3.若需要需依客戶別加以區分。
得
製
取得之數據在 1 小時內轉登錄於管制圖上 , 並繪X - R Chart。
圖
名詞解釋 : X = 取得數據之總和除以組數 ( X= ΣXi / n)
方
R = 管制圖最大數據值減去最小數據值 ( MAX - MIN )
式
反應對象：終檢課長、製程工程師
反應時效：量測數據發現異常20分鐘內
處理方式：1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產、製程),
異
責任單位收到通知或異常處理單應立即實施應急措施 , 一週內提出矯正與
常
預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常原因登錄於管制圖上。
反
2.發出異常通知單時 , 應交由品保登記,以便追蹤及效果確認。
應
3.超過管制線但未超過規格線不需開異常通知單 ,但責任單位須在 24 小時內
查出原因並填寫《SPC異常解析改善表》,按SPC負責人要求時限回復至品
保。
1QQ23009-006J
SPC管制圖---X–R Chart作業注意事項 附件七
編號：SPC – PD7
站別：微影內層
管制項目 : 線寬公差
重要度：A
規格上下限：±1.0 mil
取
頻率：1 次/日
數量：
5 Pcs
樣
如何取樣：1.由線上專門人員於量產時連續性抽取PCB 5Pcs量測。 (量測值-規格值)
方
2.原則上應在每日中午前取樣完成。
式
數
1.使用立體顯微鏡量測所得之5 片Sample ,得出一組數據。
據
2.量測位置應取板內獨立線路區。
取
得
製
取得之數據在 1 小時內轉登錄於管制圖上 , 並繪X - R Chart。
圖
名詞解試 : X = 取得數據之總和除以組數 ( X = ΣXi / n)
方
R = 最大數據值減去最小數據值 ( MAX - MIN )
式
反應對象：微影課長、製程工程師
反應時效：1 小時內
處理方式： 1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產、製程),
異
責任單位收到通知或異常處理單應立即實施應急措施 , 一週內提出矯正與
常
預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常原因登錄於管制圖上。
反
2.發出異常通知單時 , 應交由品保登記,以便追蹤及效果確認。
應
3.超過管制線但未超過規格線不需開異常通知單,但責任單位須在 24 小時內
查出原因並填寫《SPC異常解析改善表》,按SPC負責人要求時限回復至品
保。
1QQ23009-007J
SPC管制圖---推移圖作業注意事項 附件八
編號：SPC – PD8
站別：微影內層
管制項目 : 前處理微蝕液濃度
重要度：B
規格上下限：50 ± 10 g/l
取
頻率：1 次 / 班
數量：
1 ml
樣
如何取樣：1.由現場取樣,交由化驗室分析濃度
方
2.每班開機前進行取樣
式
數
1.由化驗室人員進行滴定分析 ,每班量出一組數據。
據
取
得
製
取得之數據在 1 小時內轉登錄於管制圖上 , 並繪推移圖。
圖
名詞解試 : X = 取得數據之總和除以組數 ( X = ΣXi / n)
方
式
反應對象：微影課長、製程工程師
反應時效：1 小時內
處理方式： 1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產、製程),
異
責任單位收到通知或異常處理單應立即實施應急措施 , 一週內提出矯正與
常
預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常原因登錄於管制圖上。
反
2.發出異常通知單時 , 應交由品保登記,以便追蹤及效果確認。
應
3.超過管制線但未超過規格線不需開異常通知單,但責任單位須在 24 小時內
查出原因並填寫《SPC異常解析改善表》,按SPC負責人要求時限回復至品
保。
1QQ23009-008J
SPC管制圖---X–R Chart作業注意事項 附件九
編號：SPC – PD9
站別：壓合
管制項目 : 壓合後板厚公差
重要度：B
規格上下限：±5 mil
取
頻率：1 次 / 日
數量：
5 Pcs
樣
如何取樣：1.由線上專門人員於量產時連續性抽取壓合板5Pcs量測。 (量測值-規格值)
方
2.原則上應在每日中午前取樣完成。
式
數
1.使用厚度儀量測取樣的 5 片 Sample , 每片量四組數據取平均值。
據
2.所取樣 Samples 的成品規格厚度依製作流程單之規定。
取
。
得
製
取得之數據在 1 小時內轉登錄於管制圖上 , 並繪X - R Chart。
圖
名詞解試 : X= 取得數據之總和除以組數 ( X = ΣXi / n)
方
R = 最大數據值減去最小數據值 ( MAX - MIN )
式
反應對象：壓合課長、製程工程師
反應時效：1 小時內
處理方式： 1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產、製程),
異
責任單位收到通知或異常處理單應立即實施應急措施 , 一週內提出矯正與
常
預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常原因登錄於管制圖上。
反
2.發出異常通知單時 , 應交由品保登記,以便追蹤及效果確認。
應
3.超過管制線但未超過規格線不需開異常通知單,但責任單位須在 24 小時內
查出原因並填寫《SPC異常解析改善表》,按SPC負責人要求時限回復至品
保。
1QQ23009-009J
SPC管制圖 --- -X–R Chart作業注意事項 附件十
編號：SPC – PD10
站別：壓合
管制項目 : Weight Gain
重要度：B
規格上下限：0.32 ±0.05 mg/cm2
取
樣
方
式
頻率：1 次 /天
數量：
4 Pnl
如何取樣： 1.由現場工程師取10*15cm之裸銅板,走黑化線流程至黑氧化,從第10槽中取出,在120℃下烘乾30min.進行稱重得A。
2.將黑化的板子放入5%硫酸溶液中浸泡1min,清洗干淨後再120℃烘乾30min,進行稱重得B。
3.每天量產前進行取樣。
數
據
取
得
1. 公式為 (A-B) / 300
。
製
圖
方
式
取得之數據在1小時內轉登錄於管制圖上 , 並繪X - R Chart。
名詞解試 : X= 取得數據之總和除以組數 ( X = ΣXi / n)
R = 最大數據值減去最小數據值 ( MAX - MIN )
反應對象：壓合課長、製程工程師
反應時效：1 小時內
處理方式： 1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產、製程),
異
責任單位收到通知或異常處理單應立即實施應急措施 , 一週內提出矯正與
常
預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常原因登錄於管制圖上。
反
2.發出異常通知單時 , 應交由品保登記,以便追蹤及效果確認。
應
3.超過管制線但未超過規格線不需開異常通知單,但責任單位須在 24 小時內
查出原因並填寫《SPC異常解析改善表》,按SPC負責人要求時限回復至品
保。
1QQ23009-010J
SPC管制圖 --- -X–R Chart作業注意事項 附件十一
編號：SPC – PD11
站別：壓合
管制項目 : Etch Mount
重要度：B
規格上下限：30~60 u”
取
樣
方
式
頻率：1 次 / 天
數量：
4Pnl
如何取樣： 1.由現場工程師取10*15cm之裸銅板進行120℃烘乾30min,進行稱重得A。
2.接著走黑化線至微蝕, 從第6槽中取出,在120℃烘乾30min,進行稱重得B。
數
1. 公式為 (A-B)*10000/2.54/8.934/300
據
取
。
得
製
取得之數據在 1 小時內轉登錄於管制圖上 , 並繪X - R Chart。
圖
名詞解試 : X= 取得數據之總和除以組數 ( X = ΣXi / n)
方
R = 最大數據值減去最小數據值 ( MAX - MIN )
式
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